專利名稱：直接式液體散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種直接式液體散熱器。
背景技術(shù)：
目前，散熱器多用風(fēng)冷散熱器，體積小，散熱片薄，但風(fēng)冷降溫效果較差，且完全依靠電力驅(qū)動葉輪旋轉(zhuǎn)散熱，當(dāng)供電線路或者葉輪損壞后，就失去了降溫功能，此外，由于金屬片的導(dǎo)熱能力一般，經(jīng)常會出現(xiàn)散熱器上不同區(qū)域溫差較大，這種現(xiàn)象不利于整體散熱。
發(fā)明內(nèi)容鑒于現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的在于提供一種散熱效果良好、造價低的直接式液體散熱器。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是:一種直接式液體散熱器，包括殼體，所述殼體中部設(shè)置有散熱銅片，所述殼體上部螺接有散熱風(fēng)扇，所述殼體內(nèi)設(shè)置有傳熱液體，所述殼體底側(cè)設(shè)置有接觸塊，所述接觸塊上方設(shè)置有與殼體一體的加強框。進一步的，所述殼體底部周側(cè)設(shè)置有保護袋，所述保護袋內(nèi)設(shè)置有氣體，以利保護殼體。進一步的，所述殼體為鋁制材質(zhì)，所述殼體周側(cè)開設(shè)有多個散熱孔。進一步的，所述加強框內(nèi)設(shè)置有用于卡接散熱件的框內(nèi)支柱，所述加強框上開設(shè)有多個導(dǎo)熱孔。本實用新型具有以下優(yōu)點:采用液體傳熱，傳熱能力優(yōu)于金屬，因而優(yōu)于風(fēng)冷散熱器，由于液體金屬較輕，在相同重量的情況下，散熱器可以做得更大，直接式液體散熱器比表面積大，并且，整體及內(nèi)部散熱件均由薄金屬壓制而成，加工成本低，工藝簡單，此外,液體傳熱能將熱量均勻的分布到整個器件上，能夠從分的利用比表面積散熱，優(yōu)越的散熱能力能夠適用于CPU或GPU等高功率散熱件。

圖1為本實用新型實施例一的構(gòu)造示意圖。圖2為本使用新型實施例二的構(gòu)造示意圖。圖3為本實用新型實施例三的構(gòu)造俯視圖。圖4為本實用新型實施例三的構(gòu)造主視圖。圖中:1-殼體，2-散熱銅片，3-風(fēng)扇，4-散熱孔，5-傳熱液體，6-接觸塊，7-加強框，8-保護袋。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和三個實施例對本實用新型做進一步的闡述。實施例一，參考圖1，一種直接式液體散熱器，包括殼體I，所述殼體I中部設(shè)置有散熱銅片2，所述殼體I上部螺接有散熱風(fēng)扇3，所述殼體I內(nèi)設(shè)置有傳熱液體5，所述殼體I底側(cè)設(shè)置有接觸塊6，所述接觸塊6上方設(shè)置有與殼體I 一體的加強框7。主要用于電腦硬件或其他電器的散熱。由于采用傳熱液體5，相當(dāng)于隔層薄金屬直接對液體散熱。本實施例以CPU為例說明。本實施例中，所述殼體I底部周側(cè)設(shè)置有保護袋8，所述保護袋8內(nèi)設(shè)置有保護氣體，以利保護殼體1，當(dāng)傳熱液體5受熱膨脹時，傳熱液體5直接擠壓保護袋8，因此，殼體I不會被擠破，冷縮時，保護袋8外部不受壓力而膨脹，使殼體I內(nèi)無空隙。本實施例中，所述殼體I為鋁制材質(zhì)，所述殼體I周側(cè)開設(shè)有多個散熱孔4，但并不局限于此，殼體可由傳熱散熱好的薄金屬焊接壓制而成。本實施例中，所述加強框7內(nèi)設(shè)置有用于卡接散熱件的框內(nèi)支柱，所述加強框7上開設(shè)有多個導(dǎo)熱孔，此處加強框7主要作用在于連接彈性卡扣，而后與CPU卡接。實施例二，參考圖2，本實施例主要應(yīng)用于顯卡、南北橋或其他電器發(fā)熱部件，以顯卡為例，其主要結(jié)構(gòu)與實施例一相似，主要是內(nèi)部散熱銅片2結(jié)構(gòu)不同，此外，少了加強框7，可直接套設(shè)在GPU上方。由于散熱器有風(fēng)扇3吹，溫度一般不會超過100度，問時，GPU有超溫保護，溫度超高時會重啟，因此就是風(fēng)扇3壞了，液體也不會過度膨脹，即使膨脹壞了，風(fēng)扇3也會正常運行，保證其溫度不會太高。實施例三，參考圖3，本實施例主要應(yīng)用于特殊顯卡或CPU散熱，其發(fā)散型外觀的比表面積更大，散熱性能更好，可直接套設(shè)在顯卡或CPU上。此外，為了防止散熱器破裂，殼體I內(nèi)盡量裝不導(dǎo)電、傳熱性能良好的液體，如思民水冷液。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，凡依本實用新型申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本實用新型的涵蓋范圍。
權(quán)利要求1.一種直接式液體散熱器，包括殼體，其特征是，所述殼體中部設(shè)置有散熱銅片，所述殼體上部螺接有散熱風(fēng)扇，所述殼體內(nèi)設(shè)置有傳熱液體，所述殼體底側(cè)設(shè)置有接觸塊，所述接觸塊上方設(shè)置有與殼體一體的加強框。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接式液體散熱器，其特征是，所述殼體底部周側(cè)設(shè)置有保護袋，所述保護袋內(nèi)設(shè)置有氣體，以利保護殼體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接式液體散熱器，其特征是，所述殼體為鋁制材質(zhì)，所述殼體周側(cè)開設(shè)有多個散熱孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直接式液體散熱器，其特征是，所述加強框內(nèi)設(shè)置有用于卡接散熱件的框內(nèi)支柱，所述加強框上開設(shè)有多個導(dǎo)熱孔。
專利摘要本實用新型涉及一種直接式液體散熱器，包括殼體，所述殼體中部設(shè)置有散熱銅片，所述銅片內(nèi)設(shè)置有傳熱液體，所述殼體上部螺接有散熱風(fēng)扇，所述殼體內(nèi)設(shè)置有傳熱液體，所述殼體底側(cè)設(shè)置有接觸塊，所述接觸塊上方設(shè)置有與殼體一體的加強框。本實用新型采用液體傳熱，傳熱能力優(yōu)于金屬，因而優(yōu)于風(fēng)冷散熱器，由于液體金屬較輕，在相同重量的情況下，直接式液體散熱器比表面積大，并且，整體及內(nèi)部散熱件均有薄金屬壓制而成，加工成本低，工藝簡單，此外，液體傳熱能將熱量均勻的分布到整個器件上，能夠從分的利用比表面積散熱，優(yōu)越的散熱能力能夠適用于CPU或GPU等高功率散熱件。
文檔編號F28D1/00GK202928392SQ201220547239
公開日2013年5月8日 申請日期2012年10月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月24日
發(fā)明者劉永磊 申請人:劉永磊