板式熱交換器的制造方法
【專利摘要】層疊有多張形成有多個通路孔的傳熱板，通過在相鄰的各傳熱板的外周部間插裝流路形成用墊片，從而以傳熱板為界交替地形成有使高溫流體流通的第一流路、使低溫流體流通的第二流體，和使流體流入流出第一流路和第二流路的連通路，通過將包圍通路孔的連通路形成用墊片插裝于相鄰的傳熱板之間，從而形成有使流體流入流出第一流路的連通路和流入流出第二流路的連通路。連通路形成用墊片具有包圍通路孔的內(nèi)側(cè)墊片部件和包圍該內(nèi)側(cè)墊片部件的外側(cè)墊片部件而形成為雙層。
【專利說明】板式熱交換器
[0001]關(guān)聯(lián)申請的交叉引用
[0002]本申請主張日本國特愿2011-233098號的優(yōu)先權(quán)，其內(nèi)容通過引用組合在本申請說明書的記載中。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明涉及使高溫流體和低溫流體進行熱交換的板式熱交換器，具體而言，本發(fā)明涉及通過層疊多張傳熱板并在各傳熱板間的外周部等插裝墊片、從而在各傳熱板間交替地形成流通高溫流體的流路以及流通低溫流體的流路的板式熱交換器。
【背景技術(shù)】
[0004]如圖8所示，板式熱交換器在豎直姿勢的長方形板狀的固定框11和豎直姿勢的長方形板狀的移動框12之間以豎直姿勢層疊多張長方形狀的傳熱板20，20，…，如圖9所示，在該傳熱板20和傳熱板20之間交替地形成第一流路I和第二流路2，通過在第一流路I流通高溫流體H，在第二流路2流通低溫流體C，對高溫流體H和低溫流體C進行熱交換。
[0005]而且，在固定框11的四角設(shè)有作為流體H、C的出入口的通路孔Ila~lld，在移動框12上未設(shè)有通路孔。此外，在固定框11和移動框12上分別重疊有專用的板(以下，稱為“D板”、“E板”。)31、32。在D板31的四個角上設(shè)置有通路孔(未編號)，包圍該通路孔的墊片(以下，稱為“D墊片”。)140插裝于D板31和固定框11之間。此外，在E板32上未設(shè)置有通路孔。
[0006]另外，在傳熱板20的四角設(shè)有作為流體H、C的出入口的通路孔21~24，在中間部設(shè)有傳熱部(無編號)，在各傳熱板20、20間插裝墊片130，使得例如連通左側(cè)上、下的通路孔21、22和傳熱部、且右側(cè)上、下的通路孔23、24不向傳熱部開口，或者與之相反。
[0007]墊片130異體或未圖示的一體地形成有包圍各傳熱板20的外周部(沿外周緣的內(nèi)偵D的流路形成用墊片131以及包圍通路孔21~24的周圍的連通路形成用墊片132。
[0008]而且，板式熱交換器通過使右側(cè)上下的連通路形成用墊片132、132包圍右側(cè)上下的通路孔23、24而設(shè)置有與左側(cè)上下的通路孔21、22及第一流路I隔斷的連通路3、3，并且，通過使流路形成墊片131包圍左側(cè)上下的通路孔21、22和傳熱部而設(shè)置有流通高溫流體H的第一流路1。
[0009]另外，板式熱交換器通過使左側(cè)上下的連通路形成用墊片132、132包圍左側(cè)上下的通路孔21、22而設(shè)置有與右側(cè)上下的通路孔23、24及第二流路2隔斷的連通路3、3，并且，通過使流路形成用墊片131包圍右側(cè)上下的連通路形成用墊片132、132和傳熱部而設(shè)置有流通低溫流體C的第二流路2。
[0010]因此，在圖9中，高溫流體H從左上的通路孔21向下流經(jīng)第一流路I內(nèi)而從左下的通路孔22排出，低溫 流體C從右下的通路孔24向上流經(jīng)第二流路2內(nèi)而從右上的通路孔23排出，從而兩流體H、C進行熱交換。
[0011]另外，雖未圖示，但在專利文獻I等中記載了接合型板式熱交換器，其以豎直姿勢層疊多張通過用激光焊接、釬焊等而永久接合了兩張傳熱板的外周部等的盒式板，并在盒式板的外周部插裝墊片，從而在盒式板內(nèi)形成第一流路或第二流路，在盒式板和盒式板之間形成第二流路或第一流路。
[0012]此外，在專利文獻2中記載了板式熱交換器，其在傳熱板間插裝流路形成用墊片和連通路形成用墊片一體化而成的墊片，在傳熱部和通路孔的邊界部分具有并列插裝流路形成用墊片的一部分和連通路形成用墊片的一部分而成的雙層(兩個)墊片。該板式熱交換器的特征在于，雙層墊片不使用粘接劑固定到傳熱板，而其它部分的墊片使用粘接劑粘接到傳熱板。
[0013]而且，雙層墊片隔一張(交替)地插裝在層疊的傳熱板間，從而形成有無雙層墊片地連通傳熱部和通路孔的流路。未插裝該雙層墊片的部分的傳熱板容易因內(nèi)壓而變形，但由于雙層墊片未通過粘接劑粘接到傳熱板，故板式熱交換器的耐壓性得到提高。
[0014]在先技術(shù)文獻
[0015]專利文獻
[0016]專利文獻1:日本專利特開2005-106412號公報
[0017]專利文獻2:日本專利特開平9-72686號公報
[0018]但是，在上述圖8以及圖9所示的現(xiàn)有板式熱交換器中，存在以下問題。
[0019]如圖9所示，在板式熱交換器中，流入第一流路I的高溫流體H在由包圍通路孔21的連通路形成用墊片132所形成的連通路3內(nèi)流通。如圖10所示，在形成該高溫流體H流通的連通路3的連通路形成用墊片132中，與高溫流體H接觸的內(nèi)側(cè)(液體接觸側(cè))處于濕熱環(huán)境下，從而由于長時間的使用會導致固化或軟化等熱劣化的惡化。
[0020]另外，該連通路形成用墊片132的主成分是高分子(RH)，所以被高溫流體H加熱而與氧氣(02)反應(yīng)，生成烷基(R-)。而且，流路形成用墊片131的外側(cè)(非液體接觸側(cè))與大氣接觸，烷基(R-)與氧氣反應(yīng)生成過氧自由基(R00-)。該過氧自由基(R00-)與高分子(RH)反應(yīng)生成過氧化物(R00H)。該過氧化物(ROOH)不穩(wěn)定，容易分解為烷氧基(R0-)和羥基(0H-)。
[0021]總之，形成高溫流體H流通的連通路3的連通路形成用墊片132的液體接觸側(cè)與高溫流體H接觸，非液體接觸側(cè)與大氣接觸。因此，作為主成分的高分子因氧化劣化反應(yīng)而崩塌，基團數(shù)增加，促使分子鏈的切斷、交聯(lián)反應(yīng)。并且，由此，失去橡膠原有的彈性，且在結(jié)構(gòu)上，由于連通路形成用墊片132處于壓縮環(huán)境下，故產(chǎn)生壓縮永久變形的發(fā)展導致的接觸壓力不足、裂紋的發(fā)展導致的斷裂。并且，該斷裂往往使得高溫流體H從連通路3泄漏到第二流路內(nèi)而與低溫流體C混合。
[0022]另外，在專利文獻2記載的板式熱交換器中，在內(nèi)部插裝有雙層墊片。但是，形成高溫流體H流通的連通路3的連通路形成用墊片132未設(shè)成雙層，因而發(fā)生氧化劣化，有時高溫流體H會向外部泄漏。
[0023]而且，在高溫流體H為危險的藥液的情況下，一旦從板式熱交換器泄漏的高溫流體H流出至外部，則有時會發(fā)生二次災害。若為了不發(fā)生二次災害而提早更換墊片，則運行成本上升。另外，也考慮了用氣密性高的片材等覆蓋整個板式熱交換器、或向?qū)盈B的傳熱板間的外周緣部的間隙插入橡膠等來抑制氧化劣化而避免高溫流體H流出至外部的方法，但這樣的方法因成本方面或質(zhì)量方面存在問題而未得到采用。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0024]發(fā)明要解決的課題
[0025]于是，本發(fā)明的課題在于提供一種形成高溫流體流通的連通路的連通路形成用墊片不會發(fā)生劣化的板式熱交換器。
[0026]解決課題的手段
[0027]在本發(fā)明所涉及的板式熱交換器中，層疊有多張形成有多個通路孔的傳熱板，通過在相鄰的各傳熱板的外周部間插裝流路形成用墊片，從而所述板式熱交換器以傳熱板為界交替地形成有使高溫流體流通的第一流路和使低溫流體流通的第二流體，通過將包圍所述通路孔的連通路形成用墊片插裝于相鄰的傳熱板之間，從而所述板式熱交換器形成有使流體流入流出第一流路的連通路和流入流出第二流路的連通路，所述連通路形成用墊片具有包圍所述通路孔的內(nèi)側(cè)墊片部件和包圍該內(nèi)側(cè)墊片的外側(cè)墊片部件而形成為雙層。
[0028]這里，作為本發(fā)明所涉及的板式熱交換器的一個方式，所述連通路形成用墊片也可以僅在形成所述高溫流體流通的連通路的傳熱板之間并列設(shè)有雙層。
[0029]此外，在與上述不同的本發(fā)明所涉及的板式熱交換器中，層疊有多張永久連接形成有多個通路孔的兩張傳熱板的外周部而成的盒式板，在相鄰的各盒式板的外周部間插裝有流路形成用墊片，并在相鄰的傳熱板間插裝有包圍所述通路孔的連通路形成用墊片，從而所述板式熱交換器在盒式板內(nèi)和盒式板間交替地形成有使高溫流體流通的第一流路或使低溫流體流通的第二流路，所述連通路形成用墊片具有包圍所述通路孔的內(nèi)側(cè)墊片部件和包圍該內(nèi)側(cè)墊片的外側(cè)墊片部件而形成為雙層。
[0030]此外，作為所述各本發(fā)明所涉及的板式熱交換器的一個方式，可以采用在所述連通路形成用墊片的內(nèi)側(cè)墊片部件和外側(cè)墊片部件之間的傳熱板上形成有排液孔的構(gòu)成。
[0031]此外，作為所述各本發(fā)明所涉及的板式熱交換器的一個方式，可以采用以下所述的構(gòu)成:即、在所述連通路形成用墊片間的內(nèi)側(cè)墊片部件和外側(cè)墊片部件之間的傳熱板上形成有給氣孔，在由內(nèi)外墊片部件及傳熱板包圍的密閉空間內(nèi)填充有惰性氣體。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0032]圖1是示出本發(fā)明所涉及的板式熱交換器的第一以及第二實施方式的概略分解立體圖。
[0033]圖2是示出本發(fā)明所涉及的板式熱交換器的第一以及第二實施方式的主要部分的概略分解立體圖。
[0034]圖3是示出本發(fā)明所涉及的板式熱交換器的第一以及第二實施方式的變形例的主要部分的概略分解立體圖。
[0035]圖4是示出本發(fā)明所涉及的板式熱交換器的第二實施方式的立體圖。
[0036]圖5是示出本發(fā)明所涉及的板式熱交換器的第二實施方式的主要部分放大分解立體圖。
[0037]圖6示出本發(fā)明所涉及的板式熱交換器的第二實施方式，是沿圖5的V-V線的主要部分放大截面圖。
[0038]圖7是示出本發(fā)明所涉及的板式熱交換器的第三實施方式的主要部分放大截面圖。
[0039]圖8是示出現(xiàn)有的板式熱交換器的概略立體圖。
[0040]圖9是示出現(xiàn)有的板式熱交換器的概略分解立體圖。
[0041]圖10是示出現(xiàn)有的板式熱交換器的主要部分的主要部分放大截面圖。
【具體實施方式】
[0042]參照圖1至圖3對本發(fā)明所涉及的板式熱交換器的第一實施方式進行說明。但是，對與現(xiàn)有技術(shù)相同的部分標注相同的符號進行說明。此外，以下的說明中敘述的上下左右等是各實施方式的一個例子，在實際的使用方式中，當然有時會是不同的位置。
[0043]如圖1至圖3所示，第一實施方式的板式熱交換器與現(xiàn)有技術(shù)同樣，是在傳熱板20和傳熱板20之間交替地形成第一流路I和第二流路2、在第一流路I流通高溫流體H、而在第二流路2流通低溫流體C的裝置，利用插裝在傳熱板20和傳熱板20之間的墊片30來設(shè)置第一流路I及第二流路2。
[0044]墊片30 —體地(圖1和圖2所示)或異體地(圖3所示)形成有包圍傳熱板20的外周部的流路形成用墊片31、以及包圍通路孔21?24的周圍的連通路形成用墊片32。如圖2所示，一體地形成有流路形成用墊片31和連通路形成用墊片32的墊片30中，傳熱部和通路孔21?24的邊界部分被共用。
[0045]而且，在第一實施方式的板式熱交換器中，如圖2所示，設(shè)置高溫流體H流通的連通路3的連通路形成用墊片(以下，稱作“雙重墊片”)32形成為內(nèi)側(cè)墊片部件32a和外側(cè)墊片部件32b雙層。因此，在傳熱板20上，與雙重墊片32的內(nèi)側(cè)墊片部件32a和外側(cè)墊片部件32b對應(yīng)地形成有雙層的槽。
[0046]此外，內(nèi)側(cè)墊片部件32a以包圍通路孔21、22的方式形成為圓環(huán)狀。并且，外側(cè)墊片部件32b形成為變形梯形狀，與流路形成用墊片31共用與第二流路2的邊界部分。
[0047]此外，如圖3所示，異體形成流路形成用墊片31和連通路形成用墊片32的雙重墊片32以同心的方式并列形成有包圍通路孔21、22的圓環(huán)狀的內(nèi)側(cè)墊片部件32a、和包圍該內(nèi)側(cè)墊片部件32a的圓環(huán)狀的外側(cè)墊片部件32b雙層。因此，外側(cè)墊片部件32b沒有與流路形成用墊片31共用的部分。
[0048]并且，通過雙重墊片32包圍左側(cè)上下的通路孔21、22，從而設(shè)置有用于高溫流體H流動的連通路3。此外，雖然通過現(xiàn)有技術(shù)中使用的一般的墊片(以下，稱為“單重墊片”。)130的連通路形成用墊片132包圍右側(cè)上下的通路孔23、24來設(shè)置用于低溫流體C流動的連通路3，但是也可以通過雙重墊片32包圍右側(cè)上下的通路孔23、24來設(shè)置用于低溫流體C流動的連通路3。
[0049]并且，單重墊片130的連通路形成用墊片132隔斷右側(cè)上下的通路孔23、24，流路形成用墊片131以包圍左側(cè)上下的通路孔21、22和傳熱部的方式插裝在兩張傳熱板20、20之間，從而設(shè)置用于高溫流體H流通的第一流路I。
[0050]此外，雖然沒有圖示，但是用于設(shè)置第一流路I的流路形成用墊片131也可以并列形成有內(nèi)側(cè)墊片部件和外側(cè)墊片部件雙層。由此，可以使用于設(shè)置第一流路I的墊片不會產(chǎn)生氧化劣化。而且，用于設(shè)置第二流路2的流路形成用墊片131也可以并列形成有內(nèi)側(cè)墊片部件和外側(cè)墊片部件雙層。由此，無需區(qū)分第一流路I和第二流路2即可進行組裝。[0051]并且，墊片30、單重墊片130被交替地插裝在相鄰的傳熱板20、20之間，由此，高溫流體H從左側(cè)上部的通路孔21流經(jīng)第一流路I內(nèi)而從左側(cè)下部的通路孔22排出，另一方面，低溫流體C從右側(cè)下部的通路孔24流經(jīng)第二流路2內(nèi)而從右側(cè)上部的通路孔23排出，從而高溫流體H和低溫流體C進行熱交換。
[0052]此時，高溫流體H在左側(cè)上部的連通路3內(nèi)流通而流入第一流路I內(nèi)。該連通路3內(nèi)的高溫流體H與雙重墊片32的內(nèi)側(cè)墊片部件32a接觸，但是，由于該內(nèi)側(cè)墊片部件32a的周圍被外側(cè)墊片部件32b所包圍，因此，不會和大氣接觸，難以發(fā)生氧化劣化反應(yīng)。
[0053]此外，在左側(cè)下部的連通路3內(nèi)流通的高溫流體H已與低溫流體C熱交換而降溫，因此，用于形成左側(cè)下部的連通路3的墊片32也可以不是雙層而是單層。此外，即便用于使右側(cè)上下的通路孔23、24連通的連通路3通過單重墊片130的連通路形成用墊片132來設(shè)置，也是在該連通路3內(nèi)流通低溫流體C，連通路形成用墊片132不會變?yōu)榘l(fā)生氧化劣化程度的聞溫。
[0054]因此，該板式熱交換器是雙重墊片32不會產(chǎn)生裂紋、且高溫流體H不會從連通路3內(nèi)泄漏的熱交換器。
[0055]下面，參照圖2至圖6對本發(fā)明所涉及的板式熱交換器的第二實施方式進行說明。在第二實施方式中，其特征在于，在雙重墊片32的內(nèi)側(cè)墊片部件32a和外側(cè)墊片部件32b所夾著的部分的傳熱板20上設(shè)置有排液孔25和給氣孔26中的兩者或僅一者。
[0056]為了排出從雙重墊片32的內(nèi)側(cè)墊片部件32a泄漏的高溫流體H，在用于設(shè)置第一流路I的傳熱板20、20之間插裝環(huán)狀的墊片33，從而可以通過該墊片33而使排液孔25連續(xù)起來。
[0057]并且，如圖4所示，與排液孔25連續(xù)的噴嘴13被安裝于固定框11，如圖6所示，如果高溫流體H從該噴嘴13泄漏，則可以檢測為內(nèi)側(cè)墊片部件32a由于裂紋等而發(fā)生了泄漏。
[0058]此外，圖5以及圖6還示出了圖2所示的雙重墊片32插裝于傳熱板20之間、插裝在固定框11和D板20d之間的雙層的D墊片41、42包圍連通孔21的狀態(tài)，但是，第二實施方式的板式熱交換器即便是圖3所示的雙重墊片32也可以實施。
[0059]不管哪種情況，給氣孔26是為了內(nèi)側(cè)墊片部件32a不易進一步發(fā)生氧化劣化反應(yīng)而形成的。S卩、從給氣孔26對由雙重墊片32的內(nèi)側(cè)墊片部件32a和外側(cè)墊片部件32b以及兩張傳熱板20所包圍的密閉空間內(nèi)供給氮氣等惰性氣體，使內(nèi)側(cè)墊片部件32a完全不與氧氣接觸。
[0060]并且，由于該密閉空間隔著傳熱板20與第一流路I相鄰，因此，通過在用于設(shè)置第一流路I的傳熱板20、20之間插裝與給氣孔26連續(xù)的環(huán)狀的墊片33，從而該密閉空間與該墊片33連通，從安裝于框11的噴嘴14向密閉空間內(nèi)供給惰性氣體。如圖4所示，用于供給該惰性氣體的噴嘴14安裝于固定框11上。
[0061]此外，可以僅對高溫流體H高溫流通的左側(cè)上部的連通路3設(shè)置排液孔25和給氣孔26，但是，也可以對用于設(shè)置降溫后的高溫流體H流通的左側(cè)下部的連通路3的雙重墊片32設(shè)置排液孔25和給氣孔26，從而能夠上下翻轉(zhuǎn)地進行組裝。因此，該情況下的排液孔25和給氣孔26形成在上下顛倒時、排液孔25為給氣孔26、給氣孔26為排液孔25的位置上。
[0062]下面，參照圖7對本發(fā)明所涉及的板式熱交換器的第三實施方式進行說明。第三實施方式其特征在于，在以豎直姿勢層疊有多張的盒式板200和盒式板200之間插裝雙重墊片32。
[0063]盒式板200是通過用激光焊接或釬焊等將兩張傳熱板20、20的外周部永久連接(在圖7中用黑點表示)而成，在內(nèi)部設(shè)有流通高溫流體H的第一流路I或流通低溫流體C的第二流路2。
[0064]而且，層疊多張盒式板200，在盒式板200和盒式板200之間設(shè)有流通低溫流體C的第二流路2或流通高溫流體H的第一流路I。在該層疊的盒式板200與盒式板200的外周部插裝雙重墊片30。
[0065]墊片30組合插裝于盒式板200的永久連接的外周部的流路形成用墊片(未圖示)、和用于設(shè)置連通路3的雙重墊片32而成。雙重墊片32以同心的方式并列設(shè)有包圍通路孔2U22的圓環(huán)狀的內(nèi)側(cè)墊片部件32a、和包圍該內(nèi)側(cè)墊片部件32a的外側(cè)墊片部件32b。外側(cè)墊片部件31b以圖示的方式插裝于永久連接的內(nèi)側(cè)。
[0066]或者，雖然沒有圖示，但是，外側(cè)墊片部件32b插裝于永久連接的部分之間201，內(nèi)側(cè)墊片部件31a插裝于永久連接的內(nèi)側(cè)(在圖7中為插裝于外側(cè)墊片部件31b的輪廓線(line))。
[0067]為了使高溫流體H在盒式板200內(nèi)的第一流路I內(nèi)流通，高溫流體H也在連通路3內(nèi)流通。連通路3通過包圍通路孔21、22的雙重墊片32形成。雙重墊片32的內(nèi)側(cè)墊片部件32a雖然與高溫流體H接觸，但是，與大氣中的氧氣的反應(yīng)得以抑制，氧化劣化得以抑制。
[0068]因此，組裝盒式板200而成的板式熱交換器的雙重墊片32也使得裂紋、經(jīng)年劣化導致的永久變形得以抑制，高溫流體H不會過早地泄漏。此外，該板式熱交換器即便使低溫流體C在盒式板200內(nèi)流通、使高溫流體H在盒式板200和盒式板200之間流通，高溫流體H也不會泄漏。
[0069]以上，在本實施方式所涉及的板式熱交換器中，層疊有多張形成有多個通路孔21、
22、23、24的傳熱板20，通過在相鄰的各傳熱板20的外周部間插裝流路形成用墊片31，從而以傳熱板20為界交替地形成有使高溫流體H流通的第一流路I和使低溫流體C流通的第二流體2，通過將包圍所述通路孔21、22、23、24的連通路形成用墊片32、32插裝于相鄰的傳熱板20之間，從而形成有使流體H、C流入流出第一流路I的連通路3和流入流出第二流路2的連通路3，所述連通路形成用墊片32具有包圍所述通路孔21、22、23、24的內(nèi)側(cè)墊片部件32a和包圍該內(nèi)側(cè)墊片32a的外側(cè)墊片部件32b而形成為雙層。因此，連通路形成用墊片32以內(nèi)側(cè)墊片部件32a和外側(cè)墊片部件32b雙層來包圍通路孔21、22、23、24而形成連通路3，從而雖然內(nèi)側(cè)墊片部件32a與高溫流體H接觸，但與大氣中的氧氣的反應(yīng)被抑制，因此，維持密封的內(nèi)側(cè)墊片部件32a不會使氧化劣化反應(yīng)導致的分子鏈的斷裂、交聯(lián)反應(yīng)得以發(fā)展，壓縮永久變形的發(fā)展和裂紋得到抑制，在通過連通路形成用墊片32形成的連通路3內(nèi)流通的高溫流體H不易泄漏。
[0070]此外，根據(jù)本實施方式所涉及的板式熱交換器，所述連通路形成用墊片32僅在形成所述高溫流體H流通的連通路3的傳熱板20之間并列設(shè)有雙層。由此，鑒于形成高溫流體H流通的連通路3的連通路形成用墊片32因氧化劣化反應(yīng)而易發(fā)生墊片劣化，從而僅是該連通路形成用墊片32形成為雙層，用于形成低溫流體C流通的流路的連通路形成用墊片32形成為單層。
[0071]此外，在本實施方式所涉及的板式熱交換器中，層疊有多張永久連接形成有多個通路孔21、22、23、24的兩張傳熱板20、20的外周部而成的盒式板200，在相鄰的各盒式板200,200的外周部間插裝有流路形成用墊片31，并在相鄰的傳熱板200間插裝有包圍所述通路孔21、22、23、24的連通路形成用墊片32，從而在盒式板200內(nèi)和盒式板200間交替地形成有使高溫流體H流通的第一流路I或使低溫流體C流通的第二流路2，所述連通路形成用墊片32具有包圍所述通路孔的內(nèi)側(cè)墊片部件32a和包圍該內(nèi)側(cè)墊片32a的外側(cè)墊片部件32b而形成為雙層。因此，插裝于盒式板200和盒式板200之間的連通路形成用墊片32形成為內(nèi)側(cè)墊片部件32a和外側(cè)墊片部件32b雙層，從而在盒式板200內(nèi)設(shè)置高溫流體H流通的第一流路I的情況下，連通路形成用墊片32不易發(fā)生氧化劣化反應(yīng)，可以抑制墊片劣化的發(fā)展，高溫流體H不易從連通路3泄漏。
[0072]此外，根據(jù)本實施方式所涉及的板式熱交換器，在所述連通路形成用墊片32的內(nèi)側(cè)墊片部件32a和外側(cè)墊片部件32b之間的傳熱板20上形成有排液孔25。因此，由于在內(nèi)側(cè)墊片部件32a和外側(cè)墊片部件32b之間的傳熱板20上形成有排液孔25，從而可以從外側(cè)墊片部件32b內(nèi)的排液孔25排出因與內(nèi)側(cè)墊片的熱劣化、經(jīng)年劣化相隨的永久變形而從內(nèi)側(cè)墊片部件32a泄漏的高溫流體H。
[0073]此外，根據(jù)本實施方式所涉及的板式熱交換器，在所述連通路形成用墊片32間的內(nèi)側(cè)墊片部件32a和外側(cè)墊片部件32b之間的傳熱板20上形成有給氣孔26，在由內(nèi)外墊片部件及傳熱板20包圍的密閉空間內(nèi)填充有惰性氣體。由此，由于在由內(nèi)側(cè)墊片部件32a、外側(cè)墊片部件32b和傳熱板20包圍的密閉空間內(nèi)填充有惰性氣體，從而可以通過去除存在于該密閉空間內(nèi)的空氣來極力地抑制內(nèi)側(cè)墊片部件32a的氧化劣化反應(yīng)。
[0074]本發(fā)明并不限定于所述第一至第三實施方式，能夠進行各種變更。例如，在所述第三實施方式中說明的層疊有盒式板200的板式熱交換器中，也可以具備在第二實施方式中說明的排氣孔、給氣孔26，另外，也可以如第一實施方式中說明的那樣、僅在第一流路I的上游側(cè)使連通路形成用墊片32形成為雙層。另外，與排液孔25連續(xù)的噴嘴13及與給氣孔26連續(xù)的噴嘴14也可不設(shè)于固定框11，而設(shè)于移動框12。
[0075]附圖標記說明
[0076]I 第一流路2 第二流路
[0077]3 連通路20傳熱板
[0078]21、22、23、24 通路孔
[0079]25排液孔26給氣孔
[0080]30墊片31流路形成用墊片
[0081]32連通路形成用墊片(雙重墊片)
[0082]32a內(nèi)側(cè)墊片部件32b外側(cè)墊片部件
[0083]200盒式板C低溫流體
[0084]H高溫流體
【權(quán)利要求】
1.一種板式熱交換器,其中， 層疊有多張形成有多個通路孔的傳熱板， 通過在相鄰的各傳熱板的外周部間插裝流路形成用墊片，從而所述板式熱交換器以傳熱板為界交替地形成有使高溫流體流通的第一流路和使低溫流體流通的第二流體， 通過將包圍所述通路孔的連通路形成用墊片插裝于相鄰的傳熱板之間，從而所述板式熱交換器形成有使流體流入流出第一流路的連通路和流入流出第二流路的連通路， 所述連通路形成用墊片具有包圍所述通路孔的內(nèi)側(cè)墊片部件和包圍該內(nèi)側(cè)墊片的外側(cè)墊片部件而形成為雙層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的板式熱交換器，其中， 所述連通路形成用墊片僅在形成所述高溫流體流通的連通路的傳熱板之間并列設(shè)有雙層。
3.—種板式熱交換器,其中， 層疊有多張永久連接形成有多個通路孔的兩張傳熱板的外周部而成的盒式板， 在相鄰的各盒式板的外周部間插裝有流路形成用墊片， 并在相鄰的傳熱板間插裝有包圍所述通路孔的連通路形成用墊片， 從而所述板式熱交換器在盒式板內(nèi)和盒式板間交替地形成有使高溫流體流通的第一流路或使低溫流體流通的第二流路， 所述連通路形成用墊片具有包圍所述通路孔的內(nèi)側(cè)墊片部件和包圍該內(nèi)側(cè)墊片的外側(cè)墊片部件而形成為雙層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的板式熱交換器，其中， 在所述連通路形成用墊片的內(nèi)側(cè)墊片部件和外側(cè)墊片部件之間的傳熱板上形成有排液孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的板式熱交換器，其中， 在所述連通路形成用墊片間的內(nèi)側(cè)墊片部件和外側(cè)墊片部件之間的傳熱板上形成有給氣孔，在由內(nèi)外墊片部件及傳熱板包圍的密閉空間內(nèi)填充有惰性氣體。
【文檔編號】F28F3/10GK103946663SQ201280048896
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2012年10月23日 優(yōu)先權(quán)日:2011年10月24日
【發(fā)明者】樋渡功, 巖城愛, 楠健司 申請人:株式會社日阪制作所