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      微處理器散熱片的扣連器具的制作方法

      文檔序號:4557799閱讀:466來源:國知局
      專利名稱:微處理器散熱片的扣連器具的制作方法
      技術領域
      本實用新型涉及一種支撐固定器械,特別是一種用于微處理器的散熱片的扣連器具。
      在微處理器中均設置有散熱片,而散熱片均要通過扣夾器具進行扣夾固定,而以往的扣夾固定器具是一具有C形扣槽的夾具,當將微處理器與散熱片扣合時,C形扣槽一般鉤扣住散熱片的底部側緣和微處理器的底部。由于這種夾具只能將微處理器及散熱片兩者以單側鉤扣固定住,而且僅僅是扣固住散熱片的底緣,因此,很易造成散熱片的翻動滑落,在組裝時不僅不方便,而且組裝后也很不穩(wěn)固。特別是受到振動時,散熱片較易從微處理器的夾具中松動脫落下來。既影響機器內部的組裝質量,也易使散熱器工作不穩(wěn)定。
      本實用新型的目的就在于克服現(xiàn)有技術的上述缺點和不足,而提供一種既可將微處理器與其內散熱片兩者快速卡連固定,又可使散熱片得到穩(wěn)固夾持固定的微處理器散熱片的扣連器具。
      本實用新型的目的是通過下面的技術方案實現(xiàn)的它由數(shù)個與散熱片相插卡的F形扣座構成,各F形扣座呈對稱設置并分別與散熱片的兩端嵌合板塊相插嵌;各F形扣座的內側上中段設有帶有貫通豁口的扣合槽,扣合槽下部是一延伸向下的扣支板部,扣合槽的形狀與散熱片兩端外凸嵌合板塊相配合插嵌并將散熱片兩端對稱卡夾撐支在微處理器內。
      由上可見本實用新型的顯著效果是第1由于F形扣座呈對稱設置,因此,可與散熱片的兩端對應卡嵌,使散熱片支持穩(wěn)固,絕不會發(fā)生翻脫現(xiàn)象。
      第2由于F形扣座的內側扣合槽能迅速地與散熱片的兩對應外凸嵌合板塊部分相活動插嵌組裝,因此,既可節(jié)省組裝工時,又可進行快速可靠的相互組配。
      本實用新型的具體結構是通過下面的實施例及其附圖實現(xiàn)的。


      圖1是本實用新型的結構分解圖。
      圖2是
      圖1組合后的結構立體圖。
      圖3是本實用新型實施例2的結構圖。
      圖4是本實用新型實施例3的結構立體圖。
      下面將結合附
      圖1-4對本實用新型的具體結構進行詳細的說明本實用新型有與散熱片2相插嵌的扣座1,其特征在于F形的扣座1呈對稱狀與散熱片2的兩端對稱的外凸扣合塊211相插嵌,F(xiàn)形的扣座1內側上段內凸有開設有豁口11的插槽12,插槽12的下部是一微處理器3插置的空間14。參見
      圖1和圖2本實用新型的結構特征還在于F形的扣座1內側上段內凸的插槽12呈凵形成口形,豁口11沿插槽12中部的橫向豁通,F(xiàn)形的扣座1的下段是一下端設有內凸倒角13的豎直板體,內凸倒角13與插槽12的下沿之間形成有一供微處理器3靠貼插置的空間14。參見
      圖1至圖4兩兩對稱的具有凵形或口形插槽12的F形扣座1與散熱片2的兩端21的外凸T形扣合塊211相插嵌并將散熱片2懸固支撐起來,兩對稱的F形扣座1下部豎直板體對稱支構成一供微處理器3水平貼置的矩形空間14,內凸倒角13底端為水平狀,而倒角倒切方向由底端向斜上方延伸并與豎直板體內壁面相接,F(xiàn)形扣座1的外壁面為一平板體。參見圖2和圖4F形的扣座1是呈每組兩兩對稱狀插嵌在散熱片2的兩對稱端或兩對稱端21的相對應端處。參見圖2和圖4由以上結構不難看出,本實用新型呈對稱設置,即可按散熱片2微處理器3的寬度設置兩個或4個或6個。以達到支撐穩(wěn)固,連接可靠的目的。
      權利要求1.微處理器散熱片的扣連器具,有與散熱片(2)相插嵌的扣座(1),其特征在于F形的扣座(1)呈對稱狀與散熱片(2)的兩端對稱的外凸扣合塊(2)(11)相插嵌,F(xiàn)形的扣座(1)內側上段內凸有開設有豁口(11)的插槽(12),插槽(12)的下部是一微處理器(3)插置的空間(14)。
      2.按照權利要求1所述的微處理器散熱片的扣連器具,其特征在于F形的扣座(1)內側上段內凸的插槽(12)呈凵形成口形,豁口(11)沿插槽(12)中部的橫向豁通,F(xiàn)形的扣座(1)的下段是一下端設有內凸倒角(13)的豎直板體,內凸倒角(13)與插槽(12)的下沿之間形成有一供微處理器(3)靠貼插置的空間(14)。
      3.按照權利要求1或2所述的微處理器散熱片的扣連器具,其特征在于兩兩對稱的具有凵形或口形插槽(12)的F形扣座(1)與散熱片(2)的兩端(21)的外凸T形扣合塊(211)相插嵌并將散熱片(2)懸固支撐起來,兩對稱的F形扣座(1)下部豎直板體對稱支構成一供微處理器(3)水平貼置的矩形空間(14),內凸倒角(13)底端為水平狀,而倒角倒切方向由底端向斜上方延伸并與豎直板體內壁面相接,F(xiàn)形扣座(1)的外壁面為一平板體。
      4.按照權利要求1或2所述的微處理器散熱片的扣連器具,其特征在于F形的扣座(1)是呈每組兩兩對稱狀插嵌在散熱片(2)的兩對稱端(21)或兩對稱端(21)的相對應端處。
      專利摘要本實用新型提供了一種微處理器散熱片的扣連器具,它由數(shù)個與散熱片相插卡的F形扣座構成,各F形扣座呈對稱設置并分別與散熱片的兩端嵌合板塊相插嵌;各F形扣座的內側上中段設有帶有貫通豁口的扣合槽,扣合槽下部是一延伸向下的扣支板部,扣合槽的形狀與散熱片兩端外凸嵌合板塊相配合插嵌并將散熱片兩端對稱卡夾撐支在微處理器內。
      文檔編號F28F3/00GK2216238SQ9520339
      公開日1995年12月27日 申請日期1995年2月11日 優(yōu)先權日1995年2月11日
      發(fā)明者朱臺富 申請人:朱臺富
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