專利名稱：散熱器扣件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種一般熱交換領(lǐng)域熱交換裝置的零部件，特別是涉及一種專供電路板型中央處理器與散熱片相互扣合，而具有迅速裝卸作用的散熱器扣件。
現(xiàn)今最新型的中央處理器PENTIUMⅡ，有兩種型式，其一型式為類似于游樂器卡匣的包裝，另一種型式是僅為裸露的電路板，一般稱為經(jīng)濟型PENTIUMⅡ，由于此經(jīng)濟型包裝的PENTIUMⅡ，其價格較為低廉，且厚度相當薄，即為廠家研究的對象，由于此種電路板包裝的奔騰處理器無法沿用既有的設(shè)計，而依照英特爾的設(shè)計，如圖4所示，其分別在散熱片60以及芯片電路板50形成相應(yīng)的扣孔61及穿孔51，由一中央形成為靠壓平板71而在其四個角落為爪狀彈片72的扣件70做為扣合構(gòu)件，該扣件70四個角落的彈片72必須通過施力使其略微內(nèi)縮，才能穿過芯片電路板50以及散熱片60的穿孔51與扣孔61，請配合參閱圖5組合結(jié)構(gòu)剖面圖所示，經(jīng)將扣件70扣合后，通過扣件70中央位置的靠壓平板71呈抵緊于芯片電路板50背面的結(jié)構(gòu)狀態(tài)，使得芯片電路板50內(nèi)面位置的中央處理芯片52外側(cè)的導熱表面521與散熱片60呈緊貼狀態(tài)，而達到良好的熱傳導效果，并借由扣件70各個角落的彈片72的外張彈性而緊扣住散熱片60的扣孔61處，而使散熱片60與芯片電路板50相互結(jié)合。
然而請參閱圖4所示，該扣件70的各彈片72的結(jié)構(gòu)型式，其上排及下排的兩組彈片72必須同時使用雙手的四個手指同時施力操作才能達成使其內(nèi)縮，因此在操作上顯然存在有較為麻煩而不方便的弊端，此外，欲將芯片電路板50與散熱片60分離時，亦同樣需要用雙手同時操作，故上述扣件70在使用上存在有較不順手及不盡簡便的缺陷。由此可見，上述現(xiàn)有的散熱器扣件仍存在有諸多的缺陷，而確有加以改良的必要。
有鑒于上述現(xiàn)有的散熱器扣件存在的缺陷，本設(shè)計人基于豐富的實務(wù)經(jīng)驗及專業(yè)知識，經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計，并經(jīng)反復試作樣品及改進后，終于創(chuàng)設(shè)出本實用新型。
本實用新型的主要目的在于，克服現(xiàn)有的散熱器扣件存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的散熱器扣件，使其設(shè)計為一種僅需單手即可進行安裝或卸除的扣件，以便在使用中可方便而迅速地將散熱器安裝在中央處理器上。
本實用新型的目的是由以下技術(shù)方案實現(xiàn)的。依據(jù)本實用新型提出的一種散熱器扣件，與散熱片、芯片電路板以及扣件相互間穩(wěn)固地扣合，其特征在于該散熱片，其上形成設(shè)有可對應(yīng)穿過芯片電路板所預置的各穿孔的扣合凸柱，該各扣合凸柱穿過芯片電路板而呈略外露結(jié)構(gòu)，該扣件的中央形成設(shè)有靠壓平板，在該靠壓平板四個角落形成設(shè)有朝兩側(cè)延伸的U形彈片，各U形彈片的末端形成設(shè)有卡抵于前述散熱片的扣合凸柱處的扣合缺口，并在扣件兩側(cè)的兩兩U形彈片之間設(shè)有便于施力的連結(jié)片。
本實用新型的目的還可以通過以下技術(shù)措施來進一步實現(xiàn)。
前述的散熱器扣件，其中所述的扣合凸柱其在近外端處形成設(shè)有凹槽。
前述的散熱器扣件，其中所述的扣合凸柱其為在外端形成設(shè)有較大圓徑，而內(nèi)側(cè)為呈小圓徑的結(jié)構(gòu)。
前述的散熱器扣件，其中所述的位于扣件上的各扣合缺口其為呈半圓缺口的結(jié)構(gòu)。
前述的散熱器扣件，其中所述的扣件的靠壓平板其內(nèi)面結(jié)合設(shè)有一絕緣片。
本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和積極效果。由以上技術(shù)方案可知，本實用新型為一種專供電路板型中央處理器芯片(PENTIUMⅡ)與散熱片相互穩(wěn)固結(jié)合的散熱器扣件，該扣件由一可供靠壓在芯片電路板背面的靠壓平板及位于靠壓平板四個角落位置的U形彈片所共同組成，散熱片處為形成設(shè)有可穿過芯片電路板各穿孔的扣合凸柱，而可由扣件四個角落位置的U形彈片與扣合凸柱相互扣合定位，前述的扣件兩側(cè)的兩兩彈片之間設(shè)有可供施力的連結(jié)片。進行裝拆時，僅需單手施力于該連結(jié)片處，即可使得扣件彈片呈張縮。本實用新型的主要特點在于該散熱器扣件僅需單手操作，并在與散熱片處設(shè)置形成的扣合凸柱相互搭配下，可有效地解決現(xiàn)有扣件結(jié)構(gòu)設(shè)計不佳所衍生的缺點，使得其組裝或拆解均較為簡便。
綜上所述，本實用新型為一種僅需單手即可進行安裝或卸除的扣件，在使用中可方便且迅速地將散熱器安裝在中央處理器上，具有迅速裝卸的功效，其不論是在結(jié)構(gòu)上或功能上皆有較大的改進，并產(chǎn)生了好用及實用的效果，而確實具有增進的功效，從而更加適于實用，誠為一新穎、進步、實用的新設(shè)計。
本實用新型的具體結(jié)構(gòu)由以下實施例及其附圖詳細給出。


圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)分解立體圖。
圖2是本實用新型的組合結(jié)構(gòu)剖面圖。
圖3是本實用新型另一實施例結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖4是現(xiàn)有傳統(tǒng)的散熱片扣件的外觀立體示意圖。
圖5是現(xiàn)有傳統(tǒng)的散熱片扣件的組合結(jié)構(gòu)剖面圖。
以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本實用新型提出的散熱器扣件其具體結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細說明如后。
請參閱
圖1所示，本實用新型散熱器扣件，為一種散熱器扣合裝置，用于使散熱片、芯片電路板以及扣件相互間穩(wěn)固地扣合，本實用新型主要改進處在于扣件10以及散熱片20兩部份，其中，該扣件10亦為一種可供靠壓在芯片電路板50背面，且為通過四支彈片使得芯片電路板50與散熱片20相互扣合。
該扣件10，其在構(gòu)造上為包括設(shè)有一呈大面積的靠壓平板11、四個由靠壓平板11四個角落朝外延伸的U形彈片12以及設(shè)置在兩側(cè)的兩U形彈片12之間的連結(jié)片14所共同組成，其中，該各個U形彈片12的末端為形成設(shè)有半圓形的扣合缺口13，而使用者可僅由單手的兩支手指分別靠抵于該兩連結(jié)片14的位置，即可通過施加內(nèi)壓的作用力而同時帶動兩側(cè)的U形彈片12呈內(nèi)縮移動，而當外力消失時，則借由各U形彈片12本身的彈性回復力而恢復原位，前述的靠壓平板11的內(nèi)面更結(jié)合設(shè)有絕緣片15，以形成適當?shù)慕^緣效果。
而該散熱片20，其構(gòu)造上大部份仍屬于現(xiàn)有的傳統(tǒng)技術(shù)，諸如安裝設(shè)有散熱風扇23，以及在外表面形成設(shè)有各種型式的散熱鰭片，但該等構(gòu)造并非是本實用新型的特征，故此不再贅述，而散熱片20主要改變之處在于該散熱片20形成設(shè)有多個可穿過芯片電路板50各穿孔51的扣合凸柱21，該各扣合凸柱21的近端部形成設(shè)有凹槽22。
欲使上述的散熱片20、芯片電路板50以及扣件10相互進行組合時，首先將散熱片20的各扣合凸柱21穿過芯片電路板50的各個相應(yīng)的穿孔51后，即通過單手施力于扣件10兩側(cè)的連結(jié)片14處，即如圖2所示，使扣件10四個角落處的U形彈片12的扣合缺口13略內(nèi)縮，并卡合于從芯片電路板50的各穿孔51處突伸出的各扣合凸柱21的凹槽22位置，而外力消失后，即借由扣件10本身的外張彈性，而使其各個U形彈片1 2穩(wěn)固地扣合住散熱片20及芯片電路板50，而扣件10中央位置的靠壓平板11可靠抵于芯片電路板50的中央處，使得中央處理芯片52的導熱表面521得以與散熱片20的內(nèi)面呈緊密貼接的狀態(tài)，進而使得中央處理芯片52可獲得良好的散熱，而該位于靠壓平板11內(nèi)面的絕緣片15則使得扣件10與芯片電路板50呈電隔離結(jié)構(gòu)狀態(tài)。
此外，前述位于散熱片20上的各個扣合凸柱21，其亦可設(shè)計為如圖3所示的另一實施例，其扣合凸柱24設(shè)計為一種外端呈較大圓徑，而內(nèi)端呈窄圓徑的結(jié)構(gòu)型式，亦可達到相同的扣合效果，而亦屬于本實用新型的適用范圍。
以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種散熱器扣件，與散熱片、芯片電路板以及扣件相互間穩(wěn)固地扣合，其特征在于該散熱片，其上形成設(shè)有可對應(yīng)穿過芯片電路板所預置的各穿孔的扣合凸柱，該各扣合凸柱穿過芯片電路板而呈略外露結(jié)構(gòu)，該扣件的中央形成設(shè)有靠壓平板，在該靠壓平板四個角落形成設(shè)有朝兩側(cè)延伸的U形彈片，各U形彈片的末端形成設(shè)有卡抵于前述散熱片的扣合凸柱處的扣合缺口，并在扣件兩側(cè)的兩兩U形彈片之間設(shè)有便于施力的連結(jié)片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器扣件，其特征在于所述的扣合凸柱其在近外端處形成設(shè)有凹槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器扣件，其特征在于所述的扣合凸柱其為在外端形成設(shè)有較大圓徑，而內(nèi)側(cè)為呈小圓徑的結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的散熱器扣件，其特征在于所述的位于扣件上的各扣合缺口其為呈半圓缺口的結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的散熱器扣件，其特征在于所述的扣件的靠壓平板其內(nèi)面結(jié)合設(shè)有一絕緣片。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱器扣件，其特征在于所述的扣件的靠壓平板其內(nèi)面結(jié)合設(shè)有一絕緣片。
專利摘要一種散熱器扣件,與散熱片、芯片電路板及扣件相互穩(wěn)固扣合,散熱片設(shè)有穿過芯片電路板預置的各穿孔的扣合凸柱,各扣合凸柱穿過芯片電路板呈略外露結(jié)構(gòu),扣件中央設(shè)有靠壓平板,靠壓平板四角落設(shè)有朝兩側(cè)延伸的U形彈片,各U形彈片末端設(shè)有卡抵于扣合凸柱的扣合缺口,扣件兩側(cè)兩兩U形彈片間設(shè)有施力的連結(jié)片。其可專供電路板型中央處理器芯片與散熱片穩(wěn)固結(jié)合,僅需單手施力連結(jié)片即可使彈片張縮,可方便迅速地將散熱器安裝在中央處理器上,具有裝卸迅速的功效。
文檔編號F28F9/00GK2332988SQ9820466
公開日1999年8月11日 申請日期1998年5月19日 優(yōu)先權(quán)日1998年5月19日
發(fā)明者張豪中, 朱臺富 申請人:張豪中, 朱臺富