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      微電子封裝錫球成形爐的制作方法

      文檔序號:4688239閱讀:232來源:國知局
      專利名稱:微電子封裝錫球成形爐的制作方法
      技術領域
      本實用新型涉及一種微電子封裝錫球成形爐。
      背景技術
      隨著電子信息技術的飛速發(fā)展,大規(guī)模的集成電路使用量越來越大,其中的IC芯片需要用錫球進行封裝,這就需要制造出大批高質量的錫球。已有的錫球成形爐的結構為爐體上固接有加熱圈,加熱圈上設有傳感器,以便對溫度進行監(jiān)控。因各種不同材質無鉛錫材的再結晶曲線不同,導致成型溫度有較小的差別,而較小的差別將直接影響錫球成型的質量。當加熱圈的溫度過高時,只能通過斷電自然降溫,因此其控制溫度的準確性及靈活性較差。另外由于加熱圈是固接于爐體上的,不同的錫材要求爐體內的融化區(qū)、再結晶區(qū)、穩(wěn)定區(qū)、冷卻區(qū)的范圍及長度也要隨之改變,所以固接的加熱圈適應型較差,以至于影響錫球的質量。針對上述問題進行廣泛檢索,尚未發(fā)現(xiàn)有理想的技術方案。
      實用新型內容本實用新型的目的就是針對已有技術中存在的上述缺點,對已有的成形爐進行改進而提出的一種新結構的錫球成形爐。
      為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型采用了如下技術方案一種微電子封裝錫球成形爐,它由爐體、聯(lián)于爐體上的環(huán)形加熱圈、與爐體相連的球閥及收料筒組成,其特征在于環(huán)形加熱圈的外面設有一個C型彈性夾緊圈,在C型夾緊圈的開口處設有相配合的螺栓及螺帽。為了更好地控制溫度,在所述的爐體上設有兩個半圓結構的冷卻器,它們通過螺栓聯(lián)在爐體上,每個冷卻器上設有一對進出水嘴及一組水孔,進出水嘴聯(lián)于兩端的水孔中,冷卻器的兩端分別設有間隔的連通槽將每兩個相鄰的水孔連通,每端分別設置一個相應的腰圓形蓋板將冷卻器一端的一組水孔蓋住,使進出水嘴、水孔通過連通槽形成S型的循環(huán)水道。
      本實用新型同已有技術相比具有如下優(yōu)點使用了C型夾緊圈固定加熱全的結構,可以將加熱圈固定在爐體的任意位置,同時也可以根據(jù)需要增加或減少加熱圈的數(shù)量及側溫點,再加上所設置的冷卻器,各成形區(qū)的溫度和長度可以自由調節(jié),能夠保證不同材質、不同規(guī)格的質量要求。另外,可以加長爐體,以成形無鉛錫球。當增加冷卻器后,使得各溫區(qū)溫度控制更加更精確,且更加方便靈活。
      為了更加詳細地說明本實用新型,下面提供了本實用新型的一個最佳實施例加以說明。


      圖1是本實用新型的主視圖;圖2是圖1的A-A剖視放大圖;圖3是圖1的B-B剖視放大圖;圖4是圖3的N-N局部剖視放大圖;具體實施方式
      如圖1所示,成形爐4為細長型結構,其上端設有喇叭型入料口,下端連接有球閥8和收料筒7,爐體內充滿成形油(聚乙二醇),原料錫段或錫片從上方落入喇叭型入料口后,經(jīng)融化區(qū)E、再結晶區(qū)C、穩(wěn)定區(qū)5、冷卻區(qū)6后成形,打開球閥8,則錫球落入收料筒7中,這些都是已知結構。在融化區(qū)E、再結晶區(qū)C、穩(wěn)定區(qū)5的爐體上均設有加熱裝置2和冷卻裝置3。加熱裝置2的結構如圖2所示,加熱圈2b被C型彈性夾緊圈2a抱住夾緊固定在爐體4上,C型彈性夾緊圈2a的上方開口處用螺栓2h和螺帽2f聯(lián)接固定,C型彈性夾緊圈2a的下方對稱位置設有孔以便加熱圈的電極2e伸出,C型彈性夾緊圈2a的正下方還設有孔以便使熱電偶2d及其固定座2c伸出。由圖可見,加熱圈2b可以很方便的固定在爐體的任意位置。冷卻裝置3如圖3所示,它由兩個半圓形冷卻器3組成,半圓形冷卻器3的兩端用螺栓、螺帽聯(lián)接固定在爐體4上。每個半圓形冷卻器3上沿其長度方向設有一組水孔3c(如圖所示為10個),其中兩端的水孔分別聯(lián)接有進水嘴3a和出水嘴3e,如圖4所示,半圓形冷卻器3的每個端面上設有間隔的連通槽3b將相鄰的水孔聯(lián)通,每端設有一腰圓形的蓋板3d將所有的水孔蓋住,這樣可在冷卻器內形成S形的冷卻水循環(huán)通道。
      權利要求1.一種微電子封裝錫球成形爐,它由爐體、聯(lián)于爐體上的環(huán)形加熱圈、與爐體相連的球閥及收料筒組成,其特征在于環(huán)形加熱圈的外面設有一個C型彈性夾緊圈,在C型夾緊圈的開口處設有相配合的螺栓及螺帽。
      2.根據(jù)權利要求1所述的微電子封裝錫球成形爐,其特征在于所述的爐體上設有兩個半圓形的冷卻器,它們通過螺栓聯(lián)在爐體上,每個冷卻器上設有一對進出水嘴及一組水孔,進出水嘴聯(lián)于兩端的水孔中,冷卻器的兩端分別設有間隔的連通槽將每兩個相鄰的水孔連通,每端分別設置一個相應的腰圓形蓋板將冷卻器一端的一組水孔蓋住。
      專利摘要本實用新型涉及一種微電子封裝錫球成形爐,它由爐體4、聯(lián)于爐體上的環(huán)形加熱圈2、與爐體相連的球閥8及收料筒7組成,其特征在于環(huán)形加熱圈的外面設有一個C型彈性夾緊圈,在爐體上設有兩個半圓形的冷卻器3,每個冷卻器上設有一對進出水嘴及一組水孔,水孔及水嘴相互連通形成S形循環(huán)水通道。本實用新型優(yōu)點在于C型夾緊圈可以將加熱圈固定在爐體的任意位置,同時也可以根據(jù)需要增加或減少加熱圈的數(shù)量及測溫點,各成形區(qū)的溫度和長度可以自由調節(jié),能夠保證不同材質、不同規(guī)格的質量要求。也可以加長爐體,以成形無鉛錫球。增加冷卻器后,使得各溫區(qū)溫度控制更加更精確,且更加方便靈活。
      文檔編號F27B9/30GK2890809SQ200520125590
      公開日2007年4月18日 申請日期2005年12月8日 優(yōu)先權日2005年12月8日
      發(fā)明者鮑復魚, 郝世浩 申請人:安徽精通科技有限公司
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