專利名稱：基板處理裝置以及基板處理方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種使被液體浸濕的基板表面干燥的基板處理裝置以及基板處理方法。此外，作為干燥處理對象的基板包含半導體晶片、光掩模用玻璃基板、液晶顯示用玻璃基板、等離子顯示用玻璃基板、光盤用基板等。
背景技術：
在半導體裝置、液晶顯示裝置等的制造工序中，進行了用處理液的清洗處理以及用純水等沖洗液的沖洗處理之后，有時應除去在基板上表面液膜狀附著的沖洗液，即進行所謂旋轉(zhuǎn)干燥處理。作為該旋轉(zhuǎn)干燥處理，公知有專利文獻1和專利文獻2所記載的處理。
執(zhí)行該干燥處理的基板處理裝置，具有以水平姿勢將基板裝載并保持在上表面的卡盤。該卡盤在垂直軸的周圍可自由旋轉(zhuǎn)地被支撐，并通過旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構而被旋轉(zhuǎn)驅(qū)動。還有，在卡盤的上方側(cè)，設置有上側(cè)吹塑噴嘴。該上側(cè)吹塑噴嘴的前端吹出口，與保持在卡盤上的基板的上表面中心部鄰近并與之正對，以便能夠從正上方向基板的上表面中心部吹拂干燥用空氣。更具體的說，朝向其表面被沖洗液等液體浸濕的基板表面中央部，從上側(cè)吹塑噴嘴的前端吹出口吹拂干燥用空氣。由此，在基板的表面中心部形成圓形的斷液部(空穴)，該部分被干燥。此外，接著通過旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構使卡盤開始動作，讓基板加速旋轉(zhuǎn)到規(guī)定旋轉(zhuǎn)數(shù)，在低速旋轉(zhuǎn)過程中基板上的液體大半被除去之后，進一步提高旋轉(zhuǎn)數(shù)，進行高速旋轉(zhuǎn)來甩掉殘留液體，從而進行基板干燥。
專利文獻1JP特許第2922754號公報(圖4)。
專利文獻2JP特開2003-31545號公報(圖3、圖6)。
但是，根據(jù)基板的表面狀態(tài)不同，有時會在旋轉(zhuǎn)干燥處理中殘留水滴而引起水印產(chǎn)生的情況。例如，出現(xiàn)以下問題在基板表面形成了圖案的基板、在基板表面混合存在親水區(qū)域和疏水區(qū)域那樣的基板或者在基板表面上產(chǎn)生有高度差的基板等上，水滴容易殘留，會出現(xiàn)水印產(chǎn)生帶來的不良，從而降低制品品質(zhì)，導致成品率的降低。
還有，近年來形成在基板表面的圖案不斷地細微化，但隨著該微細化在基板處理中產(chǎn)生了新的問題。即，進行干燥處理的過程中，隨著干燥處理的進展，在基板上出現(xiàn)液體和氣體的界面，但若在細微圖案的間隙上出現(xiàn)該界面，則會產(chǎn)生微細圖案彼此因液體的表面張力而相互拉近、破壞的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問題做出的，目的在于提供一種基板處理裝置以及基板處理方法，其能夠防止使被液體浸濕的基板表面干燥時在基板表面上產(chǎn)生水印，同時能夠防止在基板表面形成的微細圖案中產(chǎn)生圖案的破壞，并能夠使基板表面良好地干燥。
本發(fā)明是對被液體浸濕的基板表面進行干燥的基板處理裝置，為達成上述目的，其特征在于具有鄰近構件，其具有與基板表面正對的正對面，并在該正對面從基板表面被分離配置的同時在該正對面和基板表面之間充滿液體形成液密層的狀態(tài)下，該鄰近構件能夠相對基板向規(guī)定的移動方向自由相對移動；驅(qū)動裝置，其使鄰近構件相對于基板在移動方向上相對移動；氣體噴射裝置，其噴射用于干燥基板表面的干燥用氣體；鄰近構件還具有引導面，該引導面與規(guī)定正對面的邊部中位于移動方向的上游側(cè)的上游邊部連接，并且在從該連接位置面對移動方向的上游側(cè)的同時向著離開基板表面的方向被延伸設置，氣體噴射裝置，在移動方向上，被配置在鄰近構件的上游側(cè)，同時向液密層的上游側(cè)界面噴射干燥用氣體。
在這樣構成的發(fā)明中，鄰近構件的正對面從基板表面被分離配置，同時在該正對面和基板表面之間充滿液體形成液密層。而且，維持該狀態(tài)并使鄰近構件相對于基板在規(guī)定的移動方向上相對移動。由此，在移動方向中的液密層的上游側(cè)構成液密層的液體的一部分從鄰近構件脫離露出。此外，在移動方向中的鄰近構件的上游側(cè)配置氣體噴射裝置的同時，從該氣體噴射裝置向液密層的上游側(cè)界面噴射干燥用氣體。由此，對隨著鄰近構件的相對移動而露出的界面部分(以下稱為“露出界面部”)，吹拂從氣體噴射裝置被噴出的干燥用氣體，從基板表面以及液密層吹走構成該露出界面部的液體，而干燥與露出界面部對應的基板表面區(qū)域。因此，能夠干燥基板表面區(qū)域而不產(chǎn)生液滴，能夠可靠地防止在該基板表面區(qū)域產(chǎn)生水印。此外，這樣被干燥的基板表面區(qū)域隨著鄰近構件的相對移動而變大，通過使鄰近構件相對于基板整體而進行相對掃描能夠防止水印的產(chǎn)生，同時可以使基板表面整體干燥。
還有，如上所述由干燥用氣體帶來的干燥可能區(qū)域被限定在上述的露出界而部，與該露出界面部對應的基板表面區(qū)域立即被干燥。因此，即使在基板表面區(qū)域形成有圖案，由于能夠通過干燥用氣體在極短時間內(nèi)除去存在于圖案內(nèi)的液體，因此能夠有效地防止圖案破壞。
并且，從氣體噴射裝置被噴出的干燥用氣體沿引導面從基板表面離開，形成沿引導面的氣流。因此，由于通過該氣流從基板表面區(qū)域被吹走的液體從基板表面離開，所以能夠有效地防止已被吹走的液體再次返回到基板表面。
在這里，作為形成液密層的具體裝置，也可以例如將鄰近構件的正對面與基板表面鄰近配置并通過毛細管現(xiàn)象而將液體送入基板表面和正對面所夾的整個空間內(nèi)而形成液密層。此外，也可以設置液體供給裝置，其與基板表面和正對面所夾的空間連通，向該空間供給液體并使之充滿而形成液密層。由于在任何情況下都能穩(wěn)定地形成液密層，所以能夠良好地干燥基板表面。
此外，在相對于基板的鄰近構件的相對移動中，通過將鄰近構件和干燥用氣體的噴射位置的間隔保持為預先設定的分離距離地構成，能夠穩(wěn)定被吹到露出界面部的干燥用氣體的物理特性(流速和流量等)，其結(jié)果，能夠穩(wěn)定干燥處理并使之良好地進行。為了這樣地使分離距離保持不變，可以具有例如驅(qū)動裝置讓僅間隔分離距離的保持鄰近構件和氣體噴射裝置整體移動地構成。在這樣構成的情況下，如上所述不僅可以謀求處理的穩(wěn)定化，由于是由單一的驅(qū)動裝置驅(qū)動鄰近構件和氣體噴射裝置，因此還能夠簡化驅(qū)動結(jié)構。作為這樣的結(jié)構，可以采用例如下述結(jié)構噴射裝置具有頂蓋主體，該頂蓋主體內(nèi)部設置有連通到氣體供給部的空氣積存處和從該空氣積存處到表面延伸設置的細管部；鄰近構件，其安裝在頂蓋主體的下面?zhèn)惹以谝苿臃较蛏系募毠懿康南掠蝹?cè)；驅(qū)動裝置，其使安裝了鄰近構件的頂蓋主體移動。
此外，優(yōu)選固定配置氣體噴射裝置的同時，通過驅(qū)動裝置驅(qū)動鄰近構件使其向移動方向移動的裝置還具有氣體流速控制裝置，其根據(jù)鄰近構件和干燥用氣體的噴射位置的間隙，來調(diào)整從氣體噴射裝置噴射的干燥用氣體的流速。在這樣構成的裝置中，由于氣體流速控制裝置根據(jù)上述間隙來調(diào)整從氣體噴射裝置噴射的干燥用氣體的流速，而與上述間隙的大小無關，所以被噴射到露出界面部的干燥用氣體的流速穩(wěn)定，其結(jié)果是能夠穩(wěn)定干燥處理并使具良好地進行。更具體的說，優(yōu)選以上述間隙窄時以較低流速噴射，而隨著上述間隙加寬則提高流速的方式進行調(diào)整。
此外，對于鄰近構件的上游側(cè)端部的形狀，優(yōu)選正對面和引導面成銳角。通過這樣構成，能夠可靠地將從氣體噴射裝置噴射并吹拂到露出界面部的干燥用氣體引導到引導面而形成從基板表面離開的氣流。并且，能夠使通過干燥用氣體被吹走的露出界面部的液體可靠地沿引導面以及氣流從基板表面離開。其結(jié)果，有利于防止被吹走的氣體再次返回到基板表面上。
此外，還設置有沖洗液供給裝置，其相對于鄰近構件在移動方向的下游側(cè)向基板表面供給沖洗液來實施沖洗處理。由此可以在干燥處理前實施沖洗處理，并能夠保持基板表面清潔。
進而，優(yōu)選用親水性材料形成鄰近構件的正對面，通過這樣的結(jié)構能夠良好地形成液密層。還有，優(yōu)選用親水性材料形成鄰近構件的引導面，從而能夠高效地排出從基板表面以及液密層被吹走的液體。在這里，為采用這樣的結(jié)構，也可以用石英形成全部鄰近構件。
此外，本發(fā)明是使被液體浸濕的基板表面干燥的基板處理方法，為達成上述目的，而具有以下工序以將正對面從基板表面分離的方式配置鄰近構件的工序，該鄰近構件具有與基板表面正對的正對面、和引導面，該引導面與規(guī)定該正對面的邊部中位于移動方向的上游側(cè)的上游邊部連接，并且在從該連接位置面對移動方向的上游側(cè)的同時向著離開基板表面的方向被延伸設置；在正對面和基板表面之間充滿液體來形成液密層的工序；維持形成液密層的狀態(tài)同時使鄰近構件相對于基板向移動方向相對移動的工序；將用于干燥基板表面的干燥用氣體在移動方向上從鄰近構件的上游側(cè)向液密層的上游側(cè)界面噴射的工序。
在這樣構成的發(fā)明中，鄰近構件的正對面從基板表面分離配置并在該正對面和基板表面之間充滿液體來形成液密層。而且，維持該狀態(tài)的同時鄰近構件相對于基板向規(guī)定的移動方向相對移動。由此，在移動方向上的液密層的上游側(cè)構成液密層的液體的一部分從鄰近構件脫離露出。此外，從移動方向上的鄰近構件的上游側(cè)將干燥用氣體向液密層的上游側(cè)界面噴射。為此，對隨著鄰近構件的相對移動而露出的界面部分、即對露出界面部，吹拂干燥用氣體，將構成該露出界面部的液體從基板表面以及液密層吹走而使與露出界面部對應的基板表面區(qū)域干燥。因此，能夠干燥基板表面區(qū)域而不產(chǎn)生液滴，能夠可靠地防止在該基板表面產(chǎn)生水印。還有，這樣干燥的基板表面區(qū)域隨著鄰近構件的相對移動而變寬，通過讓鄰近構件相對于基板整體進行掃描，可以防止產(chǎn)生水印，同時能夠干燥基板表面整體。
根據(jù)本發(fā)明，在從基板表面被分離配置的正對面和基板表面之間充滿液體而形成了液密層的狀態(tài)下，使鄰近構件相對于基板在規(guī)定的移動方向上相對移動，同時從移動方向上的鄰近構件的上游側(cè)向液密層的上游側(cè)界面噴射干燥用氣體。因為，對露出界面部有選擇并集中地吹拂干燥用氣體，能夠使與該露出界面部正對的基板表面區(qū)域干燥。其結(jié)果，能夠干燥基板表面區(qū)域而不產(chǎn)生液滴，能夠可靠地防止在該基板表面區(qū)域產(chǎn)生水印。還有，即使在基板表面區(qū)域含有微細圖案，由于能夠在極短時間內(nèi)通過干燥用氣體干燥除去存在于圖案內(nèi)的液體，因此能夠有效地防止圖案破壞。


圖1是配備了本發(fā)明的基板處理裝置的第一實施方式的基板處理系統(tǒng)的平面布局圖。
圖2是表示本發(fā)明的第一實施方式的干燥處理裝置的結(jié)構的俯視圖。
圖3A、圖3B是圖2的干燥處理裝置的局部放大圖。
圖4A、圖4B是示意表示圖2的干燥處理裝置的動作的圖。
圖5是表示本發(fā)明的第二實施方式的干燥處理裝置的俯視圖。
圖6是圖5的干燥處理裝置的局部放大圖。
圖7是表示本發(fā)明的第三實施方式的干燥處理裝置的俯視圖。
圖8是表示本發(fā)明的基板處理裝置的其他實施方式的俯視圖。
圖9是表示本發(fā)明的基板處理裝置的其他實施方式的立體圖。
圖10A、圖10B是表示本發(fā)明的基板處理裝置的其他實施方式的俯視圖。
圖1是配備了本發(fā)明的基板處理裝置的第一實施方式的基板處理系統(tǒng)的平面布局圖。在該基板處理系統(tǒng)中，僅分離一定距離地配置有濕式處理裝置1和干燥處理裝置2，且在它們之間配置有基板搬送裝置3。其中，所述濕式處理裝置1對基板的表面實施藥液處理和沖洗處理，所述干燥處理裝置2是對表面被沖洗液等的液體浸濕的基板進行干燥的裝置、即相當于本發(fā)明的基板處理裝置。在這些裝置中，濕式處理裝置1是將藥液供給到基板的表面并清洗基板表面之后，對該基板表面供給純水和DIW(＝deionized water去離子水)等沖洗液來實施沖洗處理的裝置。而且，在濕式處理裝置1最終接受了沖洗處理的基板通過基板搬送裝置3被搬送到干燥處理裝置2而進行干燥處理。這樣，在本實施方式，濕式處理和干燥處理相互分離，從濕式處理裝置1將被沖洗液浸濕了表面的基板通過基板搬送裝置3搬出，在保持被沖洗液浸濕的狀態(tài)下搬送到干燥處理裝置2。此外，由于濕式處理裝置1和基板搬送裝置3使用現(xiàn)有的廣泛被使用的裝置，所以在這里省略結(jié)構和動作的說明。另一方面，干燥處理裝置2相當于本發(fā)明的基板處理裝置的第一實施方式，具有以下這樣的特征，因此參照附圖進行詳細說明。
圖2是表示本發(fā)明的基板處理裝置的第一實施方式的干燥處理裝置的結(jié)構的俯視圖。進而，圖3A、圖3B是圖2的干燥處理裝置的局部放大圖。在該干燥處理裝置2中，基板保持臺(省略圖示)設置在裝置主體10內(nèi)，能夠在將基板表面WS朝向上方的狀態(tài)下以大致水平姿勢保持基板W。此外，在裝置主體10內(nèi)以隔著被保持在基板保持臺上的基板W的方式相互平行地設置有滾珠螺桿12以及導向裝置14。其中如圖2所示，滾珠螺桿12在水平方向X上被延伸設置。而且，若按照來自對裝置全體進行控制的控制部16的動作指令馬達驅(qū)動部18驅(qū)動馬達20，則相應于該馬達驅(qū)動滾珠螺桿12旋轉(zhuǎn)。由此，一側(cè)端部與滾珠螺桿12擰在一起的干燥頂蓋22在水平方向上可往復移動。這樣，馬達驅(qū)動部18以及馬達20發(fā)揮本發(fā)明的“驅(qū)動裝置”的作用。另外，導向裝置14被固定在裝置主體10上，干燥頂蓋22的另一端部被嵌入到導向裝置14的中央部，從而導向裝置14對干燥頂蓋22進行引導支持，以使干燥頂蓋22在水平方向上穩(wěn)定并可以移動。此外，在本實施方式中，通過使干燥頂蓋22在水平方向X中的同圖的左手方向(-X)上移動，來實施后述的干燥處理，該水平方向(-X)相當于本發(fā)明的“規(guī)定的移動方向”，因此在以下的說明中，將水平方向(-X)簡稱為“移動方向”。
如圖3A、圖3B所示，該干燥頂蓋22具有頂蓋主體24和在移動方向側(cè)被安裝在頂蓋主體24的下面?zhèn)鹊氖⒅频泥徑鼧嫾?6。該鄰近構件26是垂直剖面形狀成大致呈直角三角形的三角柱體，其一側(cè)面28為與由沖洗液浸濕的基板表面WS正對的正對面。還有，另一側(cè)面30在移動方向的上游側(cè)(+X)上成為向上方的面。若更詳細的說明，則側(cè)面30與規(guī)定正對面28的邊部中位于移動方向的上游側(cè)(+X)的上游邊部32連接的同時，從該連接位置面對移動方向的上游側(cè)(+X)且向著離開基板表面WS的方向被延伸設置，相當于本發(fā)明的“引導面”。與鄰近構件26的移動方向正交的方向的長度L1，在本實施方式中與例如基板W的直徑是同樣長度。此外，上述長度L1也可以比基板W的直徑稍長。
還有，在鄰近構件26的上游側(cè)端部，正對面28和引導面30成銳角θ。該角度θ被設定為能達成下述目的的值即，如后所述那樣地，讓通過氮氣被吹走的沖洗液沿著引導面30上升并流動，同時能夠?qū)⑧徑鼧嫾?6的移動方向的長度L2形成為可以獲得結(jié)構上強度的長度(本實施方式中例如50mm)。在本實施方式中，該角度θ為例如5～30℃，優(yōu)選為15℃。
而且，以使這樣構成的鄰近部件26的正對面28從基板表面WS稍離開的方式來配置鄰近構件26，由此，構成在流動(paddle)狀態(tài)下附著在基板表面WS上的沖洗層34的沖洗液的一部分，通過毛細管現(xiàn)象而進入被夾在正對面28和基板表面WS的整個空間而形成液密層36。在本實施方式中，就這樣，以形成液密層36的方式來配置干燥頂蓋22。
在干燥頂蓋22的上面，在移動方向的上游側(cè)安裝有1個或多個(在圖2的實施方式中為5個)氣體供給用口38的同時，在下游側(cè)安裝有一個或多個(在圖2的實施方式中為4個)排氣、排液用口40。這些氣體供給用口38與安裝在頂蓋主體24內(nèi)部的空氣積存處42連通，根據(jù)來自控制部16的動作指令氣體供給部44動作，由此從氣體供給部44將氮氣作為干燥用氣體供給到空氣積存處42。進而，經(jīng)由從空氣積存處42向斜下方延伸設置的細管部46將氮氣向鄰近構件26的上游側(cè)端部噴射。將細管部46的氮氣噴射到鄰近構件26的上游側(cè)端部的噴射開口460開口成狹縫狀。在本實施方式中，該噴射開口460在與鄰近構件26的移動方向正交的方向上的長度，與鄰近構件26在同方向上的長度L1相等，且與基板W的直徑長度相同。由此，如上所述，向在鄰近構件26和基板表面WS之間形成的液密層36的上游側(cè)界面噴射氮氣，來如后述那樣地吹走液密層36的上游側(cè)界面，從而實行干燥處理。這樣，在本實施方式中，設置有空氣積存處42以及細管部46的頂蓋主體24發(fā)揮本發(fā)明的“氣體噴射裝置”的作用。
此外，在本實施方式中，為了將這樣被吹走的沖洗液以及氮氣從干燥頂蓋22排出，如圖3A所示，與鄰近構件26的引導面30對應地在頂蓋主體24發(fā)置有排出孔48。在排出孔48的下方側(cè)，狹縫狀地開有朝向基板表面WS的開口480。該開口480在與鄰近構件26的移動方向正交的方向上的長度，與鄰近構件26在同方向上的長度L1相等，還與基板W的直徑長度相同。該排出孔48的上方側(cè)(同圖的上側(cè))向直上方延伸，與排氣、排液用口40連通，而下方側(cè)(同圖的下側(cè))向移動方向的上游側(cè)(+X)彎曲，其剖面形狀為大致長靴形，即彎曲角度為鈍角的L字形。由此，從細管部46噴射的氮氣經(jīng)由液密層36的上游側(cè)界面沿引導面30形成氣體流，進而通過排出孔48以及排氣、排液用口40被回收到排氣、排液部50。此外，通過來自細管部46的氮氣而被吹走的沖洗液也沿引導面30從基板表面WS以及液密層36離開，進而通過氣體流經(jīng)由排出孔48以及排氣、排液用口40被回收到排氣、排液部50。
下面，說明如上所述地構成的干燥處理裝置2中的干燥動作。通過濕式處即裝置1沖洗液附著在接受了最終沖洗處理的基板W的表面，形成所謂的流動狀的沖洗層34。而且，基板搬送裝置3在保持被沖洗液浸濕的狀態(tài)下將基板W搬送到干燥處理裝置2的基板保持臺上。而且，在將基板保持在基板保持臺上之后，控制部16控制裝置的各部并實行干燥處理。即，通過由馬達驅(qū)動部18驅(qū)動馬達20使干燥頂蓋22向移動方向(-X)移動，同時使氣體供給部44工作將氮氣作為干燥用氣體從細管部46的前端噴射出去。
這樣在正對面28和基板表面WS之間充滿了沖洗液(液體)而形成液密層36，例如若從圖4A所示的狀態(tài)到圖4B所示的狀態(tài)，鄰近構件26向移動方向(-X)移動，則移動方向中的液密層36的上游側(cè)界面部從鄰近構件26遠離而露出。對該露出的界面部，也就是對露出界面部52吹拂從細管部46被噴射出的氮氣(干燥用氣體)，使構成該露出界面部52的沖洗液從基板表面WS以及液密層36被吹走，而干燥與露出界面部52對應的基板表面區(qū)域。此外，這樣被干燥的基板表面區(qū)域隨著鄰近構件26的移動而變寬廣，通過使鄰近構件26對基板整體進行掃描，能夠使基板表面WS整體干燥。
以上，根據(jù)本實施方式，在使鄰近構件26鄰近基板表面WS而形成液密層36的狀態(tài)下，讓鄰近構件26向移動方向(-X)移動，同時從移動方向上的鄰近構件26的上游側(cè)(+X)向液密層36的上游側(cè)界面噴射氮氣(干燥用氣體)。由此，將氮氣有選擇地、集中地吹到露出界面部52上，從而能夠干燥與該露出界面部52正對的基板表面區(qū)域。其結(jié)果，能夠干燥基板表面區(qū)域而不產(chǎn)生液滴，能夠可靠地防止在該基板表面區(qū)域產(chǎn)生水印。
此外，在上述實施方式中，由于對頂蓋主體24安裝有鄰近構件26，所以氮氣的噴射位置(細管部46的前端部)和液密層36的上游側(cè)界面的分離距離被固定。因此，通過驅(qū)動馬達20使鄰近構件26和頂蓋主體24在保持儀遠離分離距離的狀態(tài)整體移動，叢而被吹到露出界面部52的氮氣的物理特性(流速和流量等)穩(wěn)定，其結(jié)果，能夠穩(wěn)定干燥處理并使之良好地進行。當然，雖然也可以使用讓鄰近構件26和頂蓋主體24分別移動的結(jié)構，但此時需要兩個驅(qū)動機構。與此相對，根據(jù)本實施方式，由于是由單一的馬達20來驅(qū)動鄰近構件26和頂蓋主體24，故能夠簡化驅(qū)動結(jié)構。
還有，如圖4A、圖4B所示，即使在基板表面區(qū)域形成有細微圖案54，也能夠在極短時間內(nèi)通過氮氣(干燥用氣體)來干燥并除去進入到圖案54內(nèi)的沖洗液，并能夠有效地防止圖案破壞。這是因為，在本實施方式中，如上所述由氮氣帶來的可干燥區(qū)域被上述的露出界面部52所限定，所以可以直接干燥與該露出界面部52對應的基板表面區(qū)域。
進而，來自細管部46的氮氣以用同圖的點劃線所示的方式沿引導面30從基板表面WS離開，形成沿引導面30的氣體流。而且，由氮氣從基板表面WS被吹走的沖洗液通過氣體流從基板表面WS離開，經(jīng)由排出孔48以及排氣、排液用口40可靠地回收到排氣、排液部50。由此，能夠有效地防止通過氮氣被吹走的沖洗液再次返回到基板表面WS上。并且，在本實施方式中，由于鄰近構件26整體由石英形成，所以引導面30對于沖洗液有親水性，因此通過氮氣被吹走的沖洗液沿引導面30移動到排氣、排液用口40側(cè)，從而能夠可靠地進行沖洗液的排液。此外，鄰近構件26的上游側(cè)端部以正對面28和引導面30成銳角θ的方式構成，因此有利于可靠地噴出沖洗液以及氮氣。也就是，由于引導面30相對于正對面28構成為銳角θ，所以吹到露出界面部52的氮氣以及通過該氮氣被吹走的沖洗液可以高效地通過引導面30被引導到排氣、排液用口40側(cè)，可靠地被回收到排氣、排液部50。
<第二實施方式>
圖5是表示本發(fā)明的基板處理裝置的第二實施方式的干燥處理裝置的俯視圖。此外，圖6是圖5的干燥處理裝置的局部放大圖。該第二實施方式的干燥處理裝置2與第一實施方式顯著不同點是，追加了用于向鄰近構件26的正對面28和基板表面WS之間供給沖洗液來形成液密層36的結(jié)構(相當于本發(fā)明的“液體供給裝置”)。另外，由于其他的結(jié)構以及動作與第一實施方式相同，所以在這里標上相同的附圖標記并省略其說明。
在本實施方式中，在干燥頂蓋22的上面，在移動方向的最下游側(cè)還安裝有1個或多個(圖5的實施方式為5個)沖洗液供給用口56。這些沖洗液供給用口56與設置在頂蓋主體24內(nèi)部的供給通路58連接。此外，該供給通路58與設置在鄰近構件26內(nèi)部的供給通路60連接。而且，根據(jù)來自控制部16的動作指令使沖洗液供給部62工作，從而將從沖洗液供給部62追加的沖洗液經(jīng)由沖洗液供給用口56、供給通路58、60而供給到鄰近構件26和基板表面WS所夾的空間。因此，根據(jù)需要從沖洗液供給部62供給沖洗液，由此可以將沖洗液補充到鄰近構件26和基板表面WS所夾的空間中，從而可靠且穩(wěn)定地形成液密層36。特別是，在僅通過毛細管現(xiàn)象很難形成液密層36等情況時，非常有效。
<第三實施方式>
圖7是表示本發(fā)明的基板處理裝置的第三實施方式的干燥處理裝置的俯視圖。在該第三實施方式，在移動方向，在上干燥頂蓋22的初始位置(同圖的右端位置)的下游側(cè)(-X)，更具體的說是在基板中央的上方位置設置有1個或多個沖洗液供給用的噴嘴64(在圖7的實施方式中為5個)，并具有可以從沖洗液供給部66供給沖洗液的結(jié)構。而且，如果根據(jù)來自控制部16的動作指令使沖洗液供給部66工作，則沖洗液從各噴嘴64向基板表面WS被噴出從而在裝置2實行對基板W的沖洗處理。因此，在同一裝置2內(nèi)實行沖洗處理之后，能夠與上述第一實施方式一樣地實行干燥處理，從而可以縮短從沖洗處理結(jié)束到干燥處理為止的時間并能夠提高基板表面WS的清潔度。這樣，在第三實施方式中，由噴嘴64以及沖洗液供給部66構成本發(fā)明的“沖洗液供給裝置”，但噴嘴的個數(shù)和設置位置等并不限定于本實施方式說明的內(nèi)容。
<其他>
此外，本發(fā)明不限于上述的實施方式，在不脫離其宗旨的前提下可以進行上述以外的各種變形。例如在上述實施方式中，鄰近構件26具有相對于干燥頂蓋22的移動方向X在大概正交的方向(例如圖2的上下方向)上與基板W相同或者比其伸長的棒狀形狀。但鄰近構件26的外形形狀不限定于此，也可以用例如圖8所示的具有與基板W對應的半圓環(huán)形狀。此外，在上述實施方式，在固定配置了基板W的狀態(tài)下使鄰近構件26移動來實行干燥處理，但也可以以使基板側(cè)也同時移動的方式構成。此外，也可以固定配置鄰近構件26，同時僅移動基板W。主要是在從基板表面WS分離配置的正對面28和基板表面WS之間充滿沖洗液形成液密層36的狀態(tài)下，相對于基板W使鄰近構件26在移動方向上相對移動的結(jié)構即可。
另外，關于鄰近構件26的形狀，上述實施方式以引導面30相對于正對面28成銳角θ的方式構成，但鄰近構件26的形狀不限于此，通過設置從與規(guī)定正對面28的上游邊部32(圖3A、圖3B)的連接位置面對移動方向的上游側(cè)(+X)的同時向著從基板表面WS離開的方向被延伸設置的引導面，能夠?qū)⒌獨夂屯ㄟ^該氮氣被吹走的沖洗液排出到排氣、排液部用口40。
此外，在上述實施方式中，鄰近構件26為石英制，但本發(fā)明不限于此。在這里，為了良好地形成液密層36，優(yōu)選以親水性材料形成鄰近構件26的正對面28。此外，優(yōu)選用親水性材料形成鄰近構件26的引導面30，從而能夠高效地排出從基板表面WS以及液密層36被吹走的液體。
此外，在上述實施方式中，固定了鄰近構件26和氮氣的噴射位置(細管部46的前端部)之間的分離距離，但本發(fā)明也適用于上述分離距離隨著相對于基板W的鄰近構件26的相對移動而發(fā)生變化的裝置。但是，由于固定了從細管部46的前端部所噴射的氮氣的流速，所以隨著分離距離的變化，被噴到露出界面部52的氮氣的物理特性(流速和流量等)會發(fā)生變化，從而干燥處理變得不穩(wěn)定。因此，在這樣的上述分離距離變化的裝置中，控制部16發(fā)揮本發(fā)明的“氣體流速控制裝置”的作用，就是說優(yōu)選控制從氣體供給部44供給的氮氣的流速和流量等來調(diào)整從細管部46的前端部所噴射的氮氣的流速的結(jié)構。例如若以在分離距離很窄時以較低流速噴射氮氣，而隨著上述間隙變寬而提高流速的方式進行調(diào)整，則無論上述分離距離如何變化，都能夠使噴到露出界面部52上的氮氣(干燥用氣體)的流速穩(wěn)定，其結(jié)果，可以穩(wěn)定干燥處理并使之良好地進行。
還有，在本實施方式中，將細管部46的噴射開口460狹縫狀地開口形成，但本發(fā)明不限于此，也可以作為多個孔口形成。即也可以，如圖10A、圖10B所示，也可以將空氣積存處42作為歧管(分歧管)而形成，并連接設置與該歧管42連通的多個細管部。此外，圖10B是圖10A的要部局部放大圖，表示與歧管42連通的各細管部的各噴射開口461。這時，優(yōu)選將各噴射開口461設為圓形，將這些噴射開口461的直徑設為0.5mm，將各噴射開口461間的距離設為1.5mm～2mm。這樣能夠使氮氣的噴射更均勻。
此外，在上述實施方式中對大致圓盤狀的基板W實施干燥處理，但本發(fā)明的基板處理裝置的適用對象不限于此，本發(fā)明也適用于使例如液晶顯示用玻璃基板等方形基板的基板表面干燥的基板處理裝置。例如圖9所示，也可以將相當于本發(fā)明的“驅(qū)動裝置”的多個搬送輥軸68配置在搬送方向(+X)上，同時由該搬送輥軸68搬送基板W并將與上述第一實施方式結(jié)構相同的干燥頂蓋22固定配置。在該干燥處理裝置2中，由于基板W向搬送方向(+X)被搬送，所以本發(fā)明的“規(guī)定的移動方向”相當于與搬送方向相反的方向(-X)，但基本的動作與上述實施方式完全相同，能夠得到相同的效果。
還有，上述實施方式為分離了干燥處理裝置2和濕式處理裝置1的結(jié)構，但也可以將兩者配置在同一裝置內(nèi)。也可以例如在濕式處理裝置1中加入干燥頂蓋22，在沖洗處理結(jié)束之后相對于沖洗處理過的基板使干燥頂蓋22向移動方向掃描，來實行與上述實施方式相同的干燥處理。
還有，在上述實施方式中，在應實施干燥處理的基板表面WS向上方的狀態(tài)下，相對于該基板W使干燥頂蓋22向移動方向相對移動來進行干燥處理，但基板姿勢不限定于此。
進而，在上述實施方式中，使被沖洗液浸濕的基板表面WS干燥，但本發(fā)明也適用于使被沖洗液以外的液體浸濕的基板表面干燥的基板處理裝置。
工業(yè)實用性本發(fā)明是可以適用于對包含半導體晶片、光掩模用玻璃基板、液晶顯示用玻璃基板、等離子顯示用玻璃基板、光盤用基板等基板整體的表面實行干燥處理的基板處理裝置。
權利要求
1.一種基板處理裝置，其使被液體浸濕的基板表面干燥，其特征在于，具有鄰近構件，其具有與上述基板表面正對的正對面，在該正對面從上述基板表面被分離配置的同時，在該正對面和上述基板表面之間充滿上述液體而形成液密層的狀態(tài)下，該鄰近構件能夠相對于上述基板在規(guī)定的移動方向上自由相對移動；驅(qū)動裝置，其使上述鄰近構件相對于上述基板在上述移動方向相對移動；氣體噴射裝置，其噴射用于使上述基板表面干燥的干燥用氣體，上述鄰近構件還具有引導面，該引導面與規(guī)定上述正對面的邊部中位于上述移動方向的上游側(cè)的上游邊部連接，并且在從該連接位置面對上述移動方向的上游側(cè)的同時向著離開上述基板表面的方向被延伸設置，上述氣體噴射裝置，在上述移動方向，被配置在上述鄰近構件的上游側(cè)的同時，向著上述液密層的上游側(cè)界面噴射上述干燥用氣體。
2.如權利要求1所記載的基板處理裝置，其特征在于，上述鄰近構件被配置在上述正對而與上述基板表面鄰近的位置，上述正對面使上述液體利用毛細管現(xiàn)象進入上述基板表面和上述正對面所夾的空間中來形成上述液密層。
3.如權利要求1所記載的基板處理裝置，其特征在于，其還具有液體供給裝置，該液體供給裝置與上述基板表面和上述正對面所夾的空間連通，并向該空間供給上述液體并充滿該空間而形成上述液密層。
4.如權利要求1所記載的基板處理裝置，其特征在于，在相對于上述基板的上述鄰近構件的相對移動中，上述鄰近構件和上述干燥用氣體的噴射位置的間隙保持預定的分離距離。
5.如權利要求4所記載的基板處理裝置，其特征在于，上述驅(qū)動裝置在上述鄰近構件和上述氣體噴射裝置僅分離上述分離距離的狀態(tài)下，使上述鄰近構件和上述氣體噴射裝置整體移動。
6.如權利要求5所記載的基板處理裝置，其特征在于，上述氣體噴射裝置具有頂蓋主體，在該頂蓋主體內(nèi)部設置有與氣體供給部連通的空氣積存處和從該空氣積存處延伸設置到表面的細管部，上述鄰近構件被安裝在上述頂蓋主體的下面?zhèn)惹疑鲜鲆苿臃较蛑械纳鲜黾毠懿康南掠蝹?cè)，上述驅(qū)動裝置，使被安裝有上述鄰近構件的上述頂蓋主體移動。
7.如權利要求1所記載的基板處理裝置，其特征在于，固定設置上述氣體噴射裝置，另一方面，通過上述驅(qū)動裝置驅(qū)動上述鄰近構件，使上述鄰近構件在上述移動方向移動，上述基板處理裝置還具有氣體流速控制裝置，該氣體流速控制裝置根據(jù)上述鄰近構件和上述干燥用氣體的噴射位置之間的間隙，來調(diào)整從上述氣體噴射裝置噴射出的干燥用氣體的流速。
8.如權利要求1所記載的基板處理裝置，其特征在于，在上述鄰近構件的上游側(cè)端部，上述正對面和上述引導面成銳角。
9.如權利要求1所記載的基板處理裝置，其特征在于，還具有沖洗液供給裝置，該沖洗液供給裝置相對于上述鄰近構件，在上述移動方向的下游側(cè)給上述基板表面供給沖洗液來實施沖洗處理。
10.如權利要求1～9中的任意一項所記載的基板處理裝置，其特征在于，在上述鄰近構件中，上述正對面由親水性材料構成。
11.如權利要求10所記載的基板處理裝置，其特征在于在上述鄰近構件中，上述引導面由親水性材料構成。
12.如權利要求11所記載的基板處理裝置，其特征在于上述鄰近構件整體由石英構成。
13.一種基板處理方法，使被液體浸濕的基板表面干燥，其特征在于以正對面從上述基板表面分離的方式配置鄰近構件的工序，該鄰近構件具有與上述基板表面正對的正對面和引導面，該引導面與規(guī)定該正對面的邊部中位于規(guī)定的移動方向的上游側(cè)的上游邊部連接，并且在從該連接位置面對上述移動方向的上游側(cè)的同時向著離開該基板表面的方向被延伸設置；在上述正對面和上述基板表面之間充滿上述液體來形成液密層的工序；維持形成了上述液密層的狀態(tài)的同時，使上述鄰近構件相對上述基板在上述移動方向相對移動的工序；在上述移動方向，使干燥上述基板表面用的干燥用氣體，從上述鄰近構件的上游側(cè)向上述液密層的上游側(cè)界面噴射的工序。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種基板處理裝置及基板處理方法，防止在干燥被液體浸濕的基板表面時在基板表面產(chǎn)生水印，同時防止形成在基板表面的細微圖案中產(chǎn)生圖案破壞，從而良好地干燥基板表而。鄰近構件(26)的正對面(28)相對于基板表面WS鄰近配置，在正對面(28)和基板表面WS之間形成液密層(36)的狀態(tài)下鄰近構件(26)向移動方向(－X)移動，同時從移動方向上的鄰近構件(26)的上游側(cè)(+X)向液密層(36)的上游側(cè)界面噴射氮氣。這樣噴出的氮氣被有選擇地、集中地吹到露出界面部(52)上，而將構成該露出界面部(52)的沖洗液從基板表面WS及液密層(36)吹走來干燥與露出界面部(52)對應的基本表面區(qū)域。
文檔編號F26B5/00GK1841650SQ20061000861
公開日2006年10月4日 申請日期2006年2月20日 優(yōu)先權日2005年3月30日
發(fā)明者宮勝彥 申請人:大日本網(wǎng)目版制造株式會社