專利名稱：板、具有該板的用于調(diào)節(jié)基板溫度的裝置及加工基板的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種板、具有該板的用于調(diào)節(jié)基板溫度的裝置，以及一種具有 該板的用于加工基板的裝置。本發(fā)明尤其涉及用于均勻調(diào)節(jié)整個基板溫度的一 種板，具有該板的用于調(diào)節(jié)基板溫度的一種裝置，以及具有該板的用于加工基 板的一種裝置。
背景技術(shù)：
在半導體加工技術(shù)中，可通過在半導體基板上執(zhí)行各種工藝流程而制成半 導體設(shè)備。例如，可對半導體基板進行熱處理而制造所需的半導體設(shè)備。
半導體基板可被加熱至預定溫度以執(zhí)行熱處理。此外，半導體基板經(jīng)熱處 理后可被冷卻至預定溫度。
用于調(diào)節(jié)半導體基板溫度的裝置可包括板，其用于支承半導體基板以及加 熱或冷卻半導體基板。該板可包括本體和設(shè)置在本體內(nèi)的流道，該本體具有用 于支承半導體基板的上表面，該流道讓用于加熱或冷卻半導體基板的流體在其 間通過。
流道可包括進口和出口。這里，靠近流道進口的一部分本體之上的一部分 半導體基板的溫度，可高于或低于靠近流道出口的另一部分本體之上的另一部 分半導體基板的溫度。結(jié)果，整個半導體基板可能不均勻地被加熱或冷卻，因
而半導體設(shè)備的生產(chǎn)率會受到不利影響。此外，將半導體基板加熱或冷卻至理 想溫度所需的時間可能會增加。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實施例提供一種板，其用于均勻調(diào)節(jié)整個基板的溫度。 此外，本發(fā)明的實施例提供一種具有板的裝置，其能夠均勻調(diào)節(jié)整個基板 的溫度。
另外，本發(fā)明的實施例還提供一種具有板的用于加工基板的裝置，其能夠
均勻調(diào)節(jié)整個基板的溫度。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，用于調(diào)節(jié)基板溫度的板可包括用于支承基板的本 體、設(shè)置在本體內(nèi)的第一流道和設(shè)置在本體內(nèi)的第二流道。第一流道具有第一 進口和第一出口以及使第一流體在其中通過以調(diào)節(jié)基板的溫度。第二流道具有 靠近第一出口的第二進口和靠近第一進口的第二出口以及使第二流體在其中 通過以調(diào)節(jié)基板的溫度。
在本發(fā)明的一些實施例中，第一進口和第一出口可設(shè)置在本體上彼此相對 的側(cè)面部。此外，第二進口和第二出口可設(shè)置在本體上彼此相對的側(cè)面部。
在本發(fā)明的一些實施例中，第一流道和第二流道可各包括相對于本體的中 心成對稱設(shè)置的兩個分岔的支流道。
在本發(fā)明的一些實施例中，第一流道的支流道可在靠近第一進口處分岔并 且可在靠近第一出口處匯合，以及第二流道的支流道可在靠近第二進口處分岔 并且在靠近第二出口處匯合。
在本發(fā)明的一些實施例中，第一流道和第二流道可并排設(shè)置。
在本發(fā)明的一些實施例中，絕熱元件可設(shè)置在第一流道和第二流道之間以 阻隔第一流體和第二流體之間的熱傳導。
在本發(fā)明的一些實施例中，第一流道和第二流道各具有曲線形。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，用于調(diào)節(jié)基板溫度的裝置可包括板和流體供給 部。板可包括用于支承基板的本體、設(shè)置在本體內(nèi)的第一流道和設(shè)置在本體內(nèi) 的第二流道。第一流道具有第一進口和第一出口以及使第一流體在其中通過以 調(diào)節(jié)基板的溫度。第二流道具有靠近第一出口的第二進口和靠近第一進口的第 二出口以及使第二流體在其中通過以調(diào)節(jié)基板的溫度。流體供給部可供給第一 流體和第二流體至板。
在本發(fā)明的一些實施例中，第一進口和第一出口可設(shè)置在本體上彼此相對 的側(cè)面部。此外，第二進口和第二出口可設(shè)置在本體上彼此相對的側(cè)面部。
在本發(fā)明的一些實施例中，第一流道和第二流道可各包括相對于本體的中 心成對稱設(shè)置的兩個分岔的支流道。
在本發(fā)明的一些實施例中，第一流道的支流道可在靠近第一進口處分岔并 且可在靠近第一出口處匯合，以及第二流道的支流道可在靠近第二進口處分岔 并且可在靠近第二出口處匯合。
在本發(fā)明的一些實施例中，第一流道和第二流道可并排設(shè)置。
在本發(fā)明的一些實施例中，絕熱元件可設(shè)置在第一流道和第二流道之間以 阻隔第 一 流體和第二流體之間的熱傳導。
在本發(fā)明的一些實施例中，流速調(diào)節(jié)部可設(shè)置在第一、第二進口與流體供 給部之間，以分別對供給至第一流道的第 -流體和供給至第二流道的第二流體 的流速進行調(diào)節(jié)。
在本發(fā)明的一些實施例中，流速調(diào)節(jié)部可包括電子閥。
在本發(fā)明的一些實施例中，溫度測量部可分別對供給至第一流道的第一流 體和供給至第二流道的第二流體的溫度進行測量。
在本發(fā)明的一些實施例中，供給至第一流道的第一流體的溫度與供給至第 二流道的第二流體的溫度相等。
在本發(fā)明的一些實施例中，升降桿設(shè)置成可在垂直方向活動通過本體。基 板可被裝載在本體上以及借助升降桿從本體卸除。
在本發(fā)明的一些實施例中，升降桿可連接于傳動部，以使升降桿在垂直方 向活動。
還根據(jù)本發(fā)明的另一方面，用于加工基板的裝置可包括熱處理單元和溫度 調(diào)節(jié)單元。熱處理單元可配備成對基板進行熱處理，而溫度調(diào)節(jié)單元可配備成 對經(jīng)由熱處理單元熱處理后的基板的溫度進行調(diào)節(jié)。溫度調(diào)節(jié)單元可包括板和 流體供給部。板可包括用于支承基板的本體、設(shè)置在本體內(nèi)的第一流道和設(shè)置 在本體內(nèi)的第二流道，第一流道具有第一進口和第一出口以及使第一流體在其 中通過以調(diào)節(jié)基板的溫度，第二流道具有靠近第一出口的第二進口和靠近第一 進口的第二出口以及使第二流體在其中通過以調(diào)節(jié)基板的溫度。流體供給部可 供給第一流體和第二流體至板。
根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，板可包括使第一流體在其中通過的第一流道和 使第二流體在其中通過的第二流道以分別對基板的溫度進行調(diào)節(jié)。第一流道可 具有第一進口和第一 出口 ，第二流道可具有靠近第一 出口的第二進口和靠近第 一進口的第二出口。此外，第一流道和第二流道可在板的本體內(nèi)并排設(shè)置。因 而，可均勻調(diào)節(jié)由板的本體支承的整個基板的溫度。


結(jié)合附圖并參看本發(fā)明的詳細說明，會清楚本發(fā)明的實施例，其中
圖1示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的用于加工基板的裝置的平面圖2示出了圖1中所示的基板加工裝置的第一加工區(qū)塊的側(cè)視圖3示出了圖1中所示的基板加工裝置的第二加工區(qū)塊的側(cè)視圖4示出了圖3中所示的溫度調(diào)節(jié)單元的主視圖5示出了圖3中所示的另一例溫度調(diào)節(jié)單元的立體圖6示出了圖3中所示的板的平面圖7示出了圖6中所示的部分"A"—實例的局部放大圖8示出了圖6中所示的部分"A"另一實例的局部放大圖；以及 圖9示出了圖3中所示的溫度調(diào)節(jié)單元的示意閣。
具體實施例方式
現(xiàn)參見示出本發(fā)明實施例的附圖，進一步詳述本發(fā)明。然而，本發(fā)明可以 以許多不同的形式實現(xiàn)，并且不應解釋為僅限于在此提出之實施例。更確切地， 提出這些實施例以達成全面及完整的公開，并且使本領(lǐng)域技術(shù)人員完全了解本 發(fā)明的范圍。圖示中，清楚起見，可能放大了層和區(qū)域的尺寸及相對尺寸。
應理解，當將元件或?qū)臃Q為在另一元件或?qū)?之上"、與另一元件或?qū)?連接" 時，其可為直接地在其它元件或?qū)又?、與其它元件或?qū)舆B接，或者存在居于 其中的元件或?qū)?。與此相反，當將元件稱為"直接在(另一元件或?qū)?之上"、 與另一元件或?qū)?直接連接"時，并不存在居于其中的元件或?qū)印ｎ愃频脑?終標以類似的附圖標記。如本文中所使用的，表述"及/或"包括一個或多個相關(guān) 的所列項目的任何或所有組合。
應理解，盡管本文中使用第一、第二、第三等術(shù)語來描述各種元件、組件、 區(qū)域、層及/或部分，但這些元件、組件、區(qū)域、層及/或部分并不受這些表述 的限制。這些術(shù)語僅用于將一個元件、組件、區(qū)域、層或部分與另一個區(qū)域、 層或部分區(qū)別開來。由此，下文所稱之第一元件、組件、區(qū)域、層或部分可稱 為第二元件、組件、區(qū)域、層或部分，而不脫離本發(fā)明的教導。
空間相對的術(shù)語，如"下(lower)"、"上(upper)"等，在本文中使用這些 術(shù)語以方便地表述如圖所示的一個元件或特征與另一元件或特征的關(guān)系。應理 解，這些空間相對的術(shù)語意欲涵蓋除圖中所示方位之外的該設(shè)備在使用或操作 中的不同方位。例如，若圖中的該設(shè)備翻轉(zhuǎn)，描述為"在其它元件或特征之下"、 "在其它元件或特征下方"的元件則會確定為"在其它元件或特征上方"。由此， 該示范性的術(shù)語"在...下方"可同時涵蓋"在...上方"與"在...下方"兩者。該設(shè)備 可為另外的定向(旋轉(zhuǎn)90度或其它定向)，并且本文中所使用的這些空間相 對的術(shù)語亦作相應的解釋。
本文中所使用的表述僅用于描述特定的實施例，并且并不意欲限制本發(fā) 明。如本文中所述的，單數(shù)形式的"一"和"該"意欲包括復數(shù)形式，除非其上下 文另有明確表示。還應理解，當本說明書中使用術(shù)語"含有"與/或"包括"之時， 明確說明了存在有所描述的特征、整體、步驟、操作、元件及/或組件，但并不 排除一個或多個其它特征、整體、步驟、操作、元件、組件及/或它們的組群的 存在或添加。
除非另有定義，本文所使用的所有術(shù)語(包括科技術(shù)語)的含義與本發(fā)明 所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員所通常理解的一致。還應理解，諸如一般字典中所定 義的術(shù)語應解釋為與相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域中的含義-致，并且不應作理想化的或過度 刻板的解釋，除非在文中另有明確定義。
本發(fā)明的實施例，本文中是參照本發(fā)明的理想化實施例(及其中間結(jié)構(gòu)) 的示意剖視圖來描述的。照此，預期會產(chǎn)生例如因制造工藝及/或公差而造成形 狀上的變化。由此，本發(fā)明實施例不應解釋為將其限制成本文所示的特定區(qū)域 形狀，還應包括例如因制造而導致的形狀偏差。由此，圖中所示區(qū)域是示意性 的，并且其形狀并不意欲示出部件區(qū)域的精確形狀，也不意欲限制本發(fā)明范圍。
圖1示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的用于加工基板的裝置的平面圖，圖2示出 了圖1中所示的基板加工裝置的第一加工區(qū)塊的側(cè)視圖，以及圖3示出了圖1 中所示的基板加工裝置的第二加工區(qū)塊的側(cè)視圖。
參照圖1至圖3，根據(jù)本發(fā)明的實施例，基板加工裝置IO可用于加工諸如 硅片的半導體基板。例如，裝置10可用于執(zhí)行涂布處理、顯影處理、烘烤處 理。涂布處理用于在基板上形成一層光致抗蝕劑層或抗反射底涂層(BARC)。 顯影處理用于在執(zhí)行曝光處理以將電路圖形轉(zhuǎn)刻到光致抗蝕劑層后，在基板上 形成光致抗蝕劑圖形。烘烤過程用于固化光致抗蝕劑層或光致抗蝕劑圖形等。
基板加工裝置10可包括用于加工基板的基板加工組件20、用于傳送基板 的基板傳送組件30以及設(shè)置在基板加工組件20和曝光裝置2之間的接口組件 40。
基板傳送組件30可包括用于支承容器4的多個裝載端口 32，其中各容置 多個基板，并且基板傳送組件30可在容器4和基板加工組件20之間傳送基板。 例如，前開式統(tǒng)一規(guī)格晶片盒(FOUP)可位于各裝置端口32上。
基板傳送室34可連接于基板加工組件20。基板傳送用自動機械36可設(shè)置 在基板傳送室34內(nèi)。該基板傳送用自動機械36可設(shè)置成在水平方向和垂直方 向運動，例如在x軸、y軸和z軸方向運動。此外，基板傳送用自動機械36的 機械臂可設(shè)置成轉(zhuǎn)動、展開和收縮。風機過濾單元38可設(shè)置于基板傳送室34 上部內(nèi)，以供給凈化空氣至基板傳送室34。
基板加工組件20可包括第一加工區(qū)塊100。第一加工區(qū)塊IOO可以光致抗 蝕劑組合物或抗反射材料涂布基板以形成光致抗蝕劑層或BARC層，并且第一 加工區(qū)塊100可在由曝光裝置2進行曝光處理的基板上形成光致抗蝕劑層。
第一加工區(qū)塊IOO可包括以多層堆疊的上部單元區(qū)塊IIO和下部單元區(qū)塊 130。上部單元區(qū)塊110可包括多個涂布單元，下部單元區(qū)塊130可包括多個 顯影單元。替代地，上部單元區(qū)塊110可包括多個顯影單元，下部單元區(qū)塊130 可包括多個涂布單元。
如圖所示，第一加工區(qū)塊IOO可包括兩個上部單元區(qū)塊IIO和兩個下部單 元區(qū)塊130。然而，本發(fā)明的范圍并不受上部單元區(qū)塊IIO和下部單元區(qū)塊130 的數(shù)量所限制。
根據(jù)本發(fā)明的實施例，上部單兀區(qū)塊IIO可各包括用于形成BARC層的第一涂布單元112和用于形成光致抗蝕劑層的第二涂布單元114。第一涂布單元
112和第二涂布單元114可設(shè)置在x軸方向。根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，上部 單元區(qū)塊IIO可各包括設(shè)置在水平方向(例如x軸方向)的多個涂布單元。各 涂布單元可配備成在基板上形成光致抗蝕劑層。
下部單元區(qū)塊130可各包括設(shè)置在x軸方向的多個顯影單元132。各顯影 單元132可配備成在由曝光裝置2進行曝光處理的基板上顯影出光致抗蝕劑層。
根據(jù)本發(fā)明的實施例，中部單元區(qū)塊150可設(shè)置在上部單元區(qū)塊110和下 部單元區(qū)塊130之間。中部單元區(qū)塊150可選擇性地包括涂布單元和顯影單元。 例如，中部單元區(qū)塊150可包括涂布單元或顯影單元。替代地，中部單元區(qū)塊 150可包括一個涂布單元和多個顯影單元或包括多個涂布單元和一個顯影單 元。此外，中部單元區(qū)塊150可包括多個涂布單元和多個顯影單元。
如圖所示，中部單元區(qū)塊150包括一個涂布單元152和兩個顯影單元154。 然而，本發(fā)明的范圍可以不受中部單元區(qū)塊150設(shè)置的限制，例如不受涂布單 元和顯影單元數(shù)量的限制。
特定地，中部單元區(qū)塊150的涂布單元和顯影單元可以可拆卸地設(shè)置在上 部單元區(qū)塊IIO和下部單元區(qū)塊130之間。也就是說，中部單元區(qū)塊150的設(shè) 置可隨不同的預定加工工藝而變化。因而，基板加工裝置IO的生產(chǎn)量可得到 改進。
基板加工組件20可包括第二加工區(qū)塊200，其方向與第一加工區(qū)塊100相 對。第二加工區(qū)塊200可包括設(shè)置在x軸方向的多個單元區(qū)塊，以對半導體基 板進行熱處理。
基板傳送區(qū)塊300可設(shè)置在第一加工區(qū)塊100和第二加工區(qū)塊200之間以 傳送基板。傳送用自動機械310和320可設(shè)置在基板傳送區(qū)塊300中以傳送基 板。例如，上部傳送用自動機械310和下部傳送用自動機械320可設(shè)置于基板 傳送區(qū)塊300中。
第二加工區(qū)塊200可包括第一單元區(qū)塊210、第二單元區(qū)塊230和第三單 元區(qū)塊250。第二單元區(qū)塊230可設(shè)置在第一單元區(qū)塊210和第三單元區(qū)塊250 之間。第一和第三單元區(qū)塊210和250可包括多個加熱單元212、 214、 252和 254以加熱基板，以及第二單元區(qū)塊230可包括多個熱處理單元232和234以 加熱和冷卻基板。加熱單元212、 214、 252和254以及熱處理單元232和234 可在垂直方向堆疊。
第一加熱單元212可設(shè)置在第一單元區(qū)塊210的上部，第二加熱單元214 可設(shè)置在第一單元區(qū)塊210的下部。第三加熱單元252可設(shè)置在第三單元區(qū)塊 250的上部，第四加熱單兀254可設(shè)置在第三單元區(qū)塊250的下部。然而，本
發(fā)明的范圍并不受加熱單元212、 214、 252和254的位置的限制。
基板加工組件20還可包括第三加工區(qū)塊400和第四加工區(qū)塊500，其用于 調(diào)節(jié)基板溫度。第三加工區(qū)塊400和第四加工區(qū)塊500可設(shè)置在基板傳送區(qū)塊 300的兩側(cè)上，其方向垂直于第一加工區(qū)塊100和第二加工區(qū)塊200的設(shè)置方 向，例如x軸方向。具體地，第三加工區(qū)塊400和第四加工區(qū)塊500可分別設(shè) 置在基板傳送組件30、基板傳送區(qū)塊300和接口組件40之間。
第三加工區(qū)塊400和第四加工區(qū)塊500可配備成冷卻經(jīng)由第二加工區(qū)塊 200加熱過的基板。例如，第三加工區(qū)塊400和第四加工區(qū)塊500各可包括多 個溫度調(diào)節(jié)單元600以將基板冷卻到預定溫度，比如冷卻至約23t:的溫度。溫 度調(diào)節(jié)單元600可以多層堆疊。
此外，第三加工區(qū)塊400和第四加工區(qū)塊500可用于將已經(jīng)過首次冷卻的 基板二次冷卻至約23°C，基板之前已由上部熱處理單元232或下部熱處理單元 234的冷卻板冷卻。熱處理單元232或熱處理單元234的冷卻板可將基板首次 冷卻至約3(TC至約50°C。
溫度調(diào)節(jié)單元600各可包括冷卻室(未示出)和置于其中的板。借助流體 流動通過板的本體，可將板的溫度保持在約23。C。此處，流體可用作冷卻基板 的冷卻劑。此外，用于傳送基板的門可配備成穿過冷卻室上靠近基板傳送區(qū)塊 300的側(cè)壁。
盡管圖中未示出，但也可采用板來加熱基板。例如，可采用板來對加熱單 元212、 214、 252和254與/或熱處理單元232和234中的基板進行加熱。
此外，第三加工區(qū)塊400和第四加工區(qū)塊500各可包括第一傳送臺410和 第二傳送臺510，以容置其各自的半導體基板。第一傳送臺410和第二傳送臺 510各可設(shè)置于溫度調(diào)節(jié)單元600之間。例如，第一傳送臺410和第二傳送臺 510可在水平方向靠近第一加工區(qū)塊100的中部單元區(qū)塊150。
接口組件40可設(shè)置于第四加工區(qū)塊500和曝光裝置2之間。接口自動機 械42可設(shè)置在接口組件40內(nèi)以在基板加工組件20和曝光裝置2之間傳送基 板。接口自動機械42可設(shè)置成在垂直方向運動，并且接口自動機械42的機械 臂可設(shè)置成轉(zhuǎn)動、展開和收縮以傳送基板。
此外，邊緣曝光單元44和容置臺46可設(shè)置在接口組件40內(nèi)。邊緣曝光 單元44可配備成從基板的邊緣部去除光致抗蝕劑層的邊緣部分。曝光處理之 前或之后，基板可在容置臺46內(nèi)保持就緒。邊緣曝光單元44和容置臺46可 設(shè)置在以接口自動機械42為中心的y軸方向上，方向彼此相對。
圖4示出了圖3中所示的溫度調(diào)節(jié)單元的主視圖；以及圖5示出了圖3中 所示的另 一 例溫度調(diào)節(jié)單元的立體圖。
參照圖4，各溫度調(diào)節(jié)單元600可包括多個升降桿622，其可設(shè)置成在垂直方向活動地通過板610以裝載和卸除半導體基板。
升降桿622可設(shè)置成通過支承基板的板610的本體620。例如，升降桿622 可設(shè)置成在垂直方向活動地通過板610的本體620。此外，傳動部624可設(shè)置 在板610下方。傳動部624可連接于升降桿622，以使升降桿622在垂直方向 運動。基板可被裝載在本體620的上表面之上，以及可借助升降桿622從本體 620的上表面卸載。
例如，升降桿622可向上運動以支承由上部傳送自動機械310或下部傳送 自動機械320運送進來的基板，以及可向下活動以將基板裝載在板610的本體 620上。調(diào)節(jié)基板溫度之后，升降桿622可向上活動以從板610的本體620卸 除基板，以及基板可由上部傳送自動機械310或下部傳送自動機械320運送出 去。
如上所述，雖然板610用于冷卻基板，板610也可用于加熱基板。例如， 可采用板610來對加熱單元212、 214、 252和254與/或熱處理單元232和234 中的基板進行加熱。
參照圖5，各溫度調(diào)節(jié)單元600可包括提升件700和連接于提升件700的 傳動部706。提升件700用于提升基板以裝載和卸除基板。
提升件700可具有開環(huán)狀，例如馬蹄狀或大致C形狀。提升件700的開口 部702可配備成避免提升件700與上部傳送自動機械310或下部傳送自動機械 320的機械臂(未示出)產(chǎn)生干擾，其可設(shè)置成朝向冷卻室的門。多個凸部704 可設(shè)置在提升件700的內(nèi)表面上以支承基板。
板610可具有與基板相應的盤狀，并且多個凹槽626可在垂直方向形成于 板610的外表面部，以使凸部704在其中通過。由上部傳送自動機械310或下 部傳送自動機械320傳送的基板可借助提升件700，從上部傳送自動機械310 或下部傳送自動機械320提升。然后，提升件700向下活動以將基板裝載到板 610上。反之，承載在板610上的基板可由提升件700提升，并且基板可由上 部傳送自動機械310或下部傳送自動機械320運送出冷卻室。
傳動部706可在水平方向設(shè)置在板610的一側(cè)上，并且其可連接于提升件 700。因而，與使用升降桿622的情形相比，溫度調(diào)節(jié)單元600的高度可被降 低。
圖6示出了圖3中所示的板的平面圖，圖7示出了圖6中所示的部分"A" 一實例的局部放大圖，以及圖8示出了圖6中所示的部分"A"另一實例的局部 放大圖。
參照圖6和圖7，根據(jù)本發(fā)明一些實施例的板610可包括本體620以及讓 流體在其中通過的第一流道630和第二流道640。
本體620可支承基板。例如，本體620可具有上表面以支承基板。執(zhí)行熱處理過程后，基板可由上部傳送自動機械310或下部傳送自動機械320傳送到 板610的本體620上。
第一流道630可設(shè)置在本體620內(nèi)。第一流道630可包括兩個分岔的支流 道，以及第一流體可流動通過第一流道630的支流道以調(diào)節(jié)基板溫度。
第二流道640可設(shè)置在本體620內(nèi)。第二流道640可包括兩個分岔的支流 道，以及第二流體可流動通過第一流道640的支流道以調(diào)節(jié)基板溫度。
如上所述，雖然第一流道630和第二流道640各包括兩個支流道，本發(fā)明 的范圍可不受支流道數(shù)量的限制。第一流道630和第二流道640的支流道各可 具有曲線形，以均勻調(diào)節(jié)基板的溫度。
此外，第一流道630和第二流道640的支流道可相對于本體620的中心成 對稱設(shè)置，以均勻調(diào)節(jié)基板溫度。
第一流道630可具有第一進口 632和第一出口 634，第二流道640可具有 第二進口 642和第二出口 644。特定地，第一進口 632和第一出口 634可設(shè)置 在本體620的彼此相對的側(cè)表面部上。此外，第一進口 632可靠近第二出口 644 設(shè)置，第一出口 634可靠近第二進口 642設(shè)置。
此外，第一流道630和第二流道640可靠近彼此設(shè)置。即第一流道630和 第二流道640可并排設(shè)置。因而，第一流體和第二流體可在方向彼此相對的方 向流動，第一流體和第二流體之間的溫度差可由第一流體和第二液體之間的熱 傳導來補償。結(jié)果，第一進口 632和第一出口 634與/或第二進口 642與第二出 口 644之間的溫度差可得到充分補償。即第一進口 632和第二出口 644與/或第 二進口 642與第一出口 634之間的溫度差可由熱傳導得到充分補償，從而均勻 調(diào)節(jié)整個基板的溫度。
例如，裝載于板610的本體620上的基板可被第一流體和第二流體冷卻到 約23。C至約27。C的溫度。替代地，裝載于板610的本體620上的基板可被第一 流體和第二流體加熱到約7(TC至約IO(TC的溫度。
第一流道630的支流道可在靠近第一進口 632處分岔，以及可在靠近第一 出口 634處匯合。此外，第二流道640的支流道可在靠近第二進口 642處分岔， 以及可在靠近第二出口 644處匯合。
參照圖8，絕熱元件650可設(shè)置在第一流道630和第二流道640之間。絕 熱元件650可配備成阻隔第一流體和第二流體之間的熱傳導。
供給至第一進口 632的第一流體的溫度可與供給至第二進口 642的第二流 體的溫度相等。
流動通過第一流道630的第一部分(靠近第一進口 632)的第一流體的溫 度與流動通過第一流道630的第二部分(靠近第一出口 634)的第一流體的溫 度不同。然而，流動通過第一流道630的第-部分的第 -流體的溫度與流動通 過第二流道640的第一部分(靠近第二進口 642)的第二流體的溫度相等。此
外，流動通過第一流道630的第二部分的第一流體的溫度與流動通過第二流道
640的第二部分(靠近第二出口 644)的第二流體的溫度相等。
絕熱元件650可避免第一流體和第二流體之間發(fā)生熱傳導。因而，流動通
過第一流道630的第一流體的溫度可與流動通過第二流道640的第二流體的溫
度不同。然而，由于第一流體和第二流體在彼此相反的方向流動，因而可均勻
調(diào)節(jié)整個基板的溫度。
圖9示出了圖3中所示的溫度調(diào)節(jié)單元的示意圖。
參照圖9，溫度調(diào)節(jié)單元600可包括板610和流體供給部670。
流體供給部670可配備成供給流體至板610。例如，流體供給部670可連
接于第一進口 632和第二進口 642以分別供給第一流體至第一流道630和供給
第二流體至第二流道640。
溫度調(diào)節(jié)單元600還可包括流速調(diào)節(jié)部680以調(diào)節(jié)第一流體和第二流體的
流速。例如，流速調(diào)節(jié)部680可設(shè)置在第一進口 632、第二進口 642和流體供
給部670之間。
流速調(diào)節(jié)部680可以步進方式增加或減小第一流體和第二流體的流速，以 均勻調(diào)節(jié)基板的溫度。
流速調(diào)節(jié)部680可包括電子閥。例如，流速調(diào)節(jié)部680可包括電磁閥。雖 然圖中未示出，流速調(diào)節(jié)部680還可包括用于控制電子閥操作的控制器。
溫度調(diào)節(jié)單元600還可包括溫度測量部690以測量第一流體和第二流體的 溫度。
溫度測量部690可設(shè)置在靠近第一進口 632和第二進口 642處。例如，溫 度測量部690可設(shè)置在板610和流速調(diào)節(jié)部680之間。
流速調(diào)節(jié)部680可根據(jù)由溫度測量部690測得的第一流體溫度和第二流體 溫度來調(diào)節(jié)第一流體和第二流體的流速，從而均勻調(diào)節(jié)基板的溫度至預定溫 度。此外，流體供給部670可根據(jù)由溫度測量部690測得的第一流體溫度和第 二流體溫度將第一流體溫度和第二流體溫度調(diào)節(jié)至預定溫度。
根據(jù)本發(fā)明的實施例，板可包括第一流道和第二流道，使第一流體和第二 流體在其中通過，以分別對基板的溫度進行調(diào)節(jié)。第一流道可具有第一進口和 第一出口，第二流道可具有靠近第一出口的第二進口和靠近第一進口的第二出 口。此外，第一流道和第二流道可在板的本體內(nèi)并排延伸。因而，由板的本體 支承的整個基板的溫度可被均勻調(diào)節(jié)。
盡管業(yè)已描述了本發(fā)明的實施例，應理解，并不應將本發(fā)明限制為這些實 施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員可在如后文權(quán)利要求書所要求保護的本發(fā)明的精神及范 圍之內(nèi)對其作出多種改變及修改。
權(quán)利要求
1.一種用于調(diào)節(jié)基板溫度的板，所述板包括支承所述基板的本體；設(shè)置在所述本體內(nèi)的第一流道，所述第一流道具有第一進口和第一出口以及使第一流體在其中通過以調(diào)節(jié)所述基板的溫度；以及設(shè)置在所述本體內(nèi)的第二流道，所述第二流道具有靠近所述第一出口的第二進口和靠近所述第一進口的第二出口以及使第二流體在其中通過以調(diào)節(jié)所述基板的溫度。
2. 如權(quán)利要求1所述的板，其中所述第一進口和所述第一出口設(shè)置于所述 本體上彼此相對的側(cè)面部。
3. 如權(quán)利要求1所述的板，其中所述第一流道和所述第二流道各包括相對 于所述本體的中心成對稱設(shè)置的兩個分岔的支流道。
4. 如權(quán)利要求3所述的板，其中所述第一流道的所述支流道在靠近所述第 一進口處分岔并且在靠近所述第一出口處匯合，以及所述第二流道的所述支流 道在靠近所述第二進口處分岔并且在靠近所述第二出口處匯合。
5. 如權(quán)利要求l所述的板，其中所述第一流道和所述第二流道并排設(shè)置。
6. 如權(quán)利要求1所述的板，還包括設(shè)置在所述第一流道和所述第二流道之 間的絕熱元件以阻隔所述第一流體和所述第二流體之間的熱傳導。
7. 如權(quán)利要求1所述的板，其中所述第一流道和所述第二流道各具有曲線形。
8. —種用于調(diào)節(jié)基板溫度的裝置，所述裝置包括 板，該板包括 用于支承所述基板的本體；設(shè)置在所述本體內(nèi)的第一流道，所述第一流道具有第一進口和第一出口以 及使第一流體在其中通過以調(diào)節(jié)所述基板的溫度；以及設(shè)置在所述本體內(nèi)的第二流道，所述第二流道具有靠近所述第一出口的第 二進口和靠近所述第一進口的第二出口以及使第二流體在其中通過以調(diào)節(jié)所 述基板的溫度；以及流體供給部，其供給所述第一流體和所述第二流體至所述板。
9. 如權(quán)利要求8所述的裝置，其中所述第一進口和所述第一出口設(shè)置在彼 此相對的側(cè)面部。
10. 如權(quán)利要求8所述的裝置，其中所述第一流道和所述第二流道各包括 相對于所述本體的中心成對稱設(shè)置的兩個分岔的支流道。
11. 如權(quán)利耍求IO所述的裝置，其中所述第-流道的所述支流道在靠近所述第一進口處分岔并且在靠近所述第一出口處匯合，以及所述第二流道的所述 支流道在靠近所述第二進口處分岔并且在靠近所述第二出口處匯合。
12. 如權(quán)利要求8所述的裝置，其中所述第一流道和所述第二流道并排設(shè)置。
13. 如權(quán)利要求12所述的裝置，還包括設(shè)置在所述第一流道和所述第二流道之間的絕熱元件以阻隔所述第一流體和所述第二流體之間的熱傳導。
14. 如權(quán)利要求8所述的裝置，還包括設(shè)置在所述第一、第二進口與所述 流體供給部之間的流速調(diào)節(jié)部，以分別對供給至所述第一流道的所述第一流體 和供給至所述第二流道的所述第二流體的流速進行調(diào)節(jié)。
15. 如權(quán)利要求14所述的裝置，其中所述流速調(diào)節(jié)部包括電子閥。
16. 如權(quán)利要求8所述的裝置，還包括溫度測量部，所述溫度測量部分別 對供給至所述第一流道的所述第一流體和供給至所述第二流道的所述第二流 體的溫度進行測量。
17. 如權(quán)利要求8所述的裝置，其中供給至所述第一流道的所述第一流體 的溫度與供給至所述第二流道的所述第二流體的溫度相等。
18. 如權(quán)利要求8所述的裝置，還包括設(shè)置成可在垂直方向移動通過所述 本體的升降桿，以將所述基板裝載在所述本體上以及將所述基板從所述本體卸 除。
19. 如權(quán)利要求18所述的裝置，還包括連接于所述升降桿的傳動部，以使 所述升降桿在所述垂直方向運動。
20. —種加工基板的裝置，所述裝置包括 設(shè)置成對所述基板進行熱處理的熱處理單元；以及設(shè)置成對經(jīng)由所述熱處理單元熱處理后的所述基板的溫度進行調(diào)節(jié)的溫度調(diào)節(jié)單元，所述溫度調(diào)節(jié)單元包括 板，該板包括 用于支承所述基板的本體；設(shè)置在所述本體內(nèi)的第一流道，所述第一流道具有第一進口和第一出口以及使第一流體在其中通過以調(diào)節(jié)所述基板的溫度；以及設(shè)置在所述本體內(nèi)的第二流道，所述第二流道具有靠近所述第一出口的第 二進口和靠近所述第一進口的第二出口以及使第二流體在其中通過以調(diào)節(jié)所 述基板的溫度；以及流體供給部，其供給所述第一流體和所述第二流體至所述板。
全文摘要
在一種用于調(diào)節(jié)基板溫度的板中，板的本體支承基板。第一流道和第二流道設(shè)置于板的本體內(nèi)。第一流道具有第一進口和第一出口以及使第一流體在其中通過以調(diào)節(jié)基板的溫度。第二流道具有靠近第一出口的第二進口和靠近第一進口的第二出口以及使第二流體在其中通過以調(diào)節(jié)基板的溫度。此外，第一和第二流道并排設(shè)置。因而，可均勻調(diào)節(jié)整個基板的溫度。
文檔編號F27D99/00GK101345188SQ20081013154
公開日2009年1月14日 申請日期2008年7月11日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月11日
發(fā)明者吳昌石, 金炫敬 申請人:細美事有限公司