專利名稱：用于加熱軟性印刷電路板基材的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種用于加熱軟性印刷電路板基材的裝置，尤其是指 熱以使黏著膠干燥的加熱裝置。
背景技術(shù)：
軟性印刷電路板(FPC)被廣泛用于移動電話、數(shù)碼相機、打印機等的
的軟性印刷電路板基材來制造數(shù)碼產(chǎn)品。該軟性印刷電路板基材具有 一層 銅箔，該銅箔的一面黏著有作為絕緣層的塑料薄膜，該塑料薄膜的成分一 般為聚酰亞胺(Polyimide,以下簡稱PI)，相關(guān)業(yè)者通常將銅箔與PI薄 膜黏著的一面稱為黏著面，另一面稱為光澤面。通常，PI薄膜與銅箔之間 以黏著膠作為中間層，使其相互黏合，另一種可選的方案是，以PI膠直接 涂布銅箔上。為了便于軟性印刷電路板基材生產(chǎn)廠商向數(shù)碼產(chǎn)品制造廠商 運輸軟性印刷電路板基材，同時利于數(shù)碼產(chǎn)品制造廠商進行后續(xù)加工，軟 性印刷電路板基材生產(chǎn)廠商通常將軟性印刷電路板基材制成整巻的形態(tài)， 又被稱為銅箔巻。
有均勻厚度的銅箔的一面涂布黏著膠；然后將PI薄膜平整地貼合于黏著膠 上，PI薄膜通過黏著膠與銅箔祐合或PI膠直接涂布銅箔上以制成軟性印 刷電路板基材；再將制成的軟性印刷電路板基材纏繞在一芯管上，纏繞時 銅箔的光澤面朝內(nèi)、翁著面朝外，從而形成銅箔巻。
然而，由于黏合有PI薄膜的銅箔巻通常具有數(shù)十公分的寬度且銅箔巻 纏繞緊實，故靠近銅箔巻兩側(cè)邊際區(qū)域的黏著膠之中的揮發(fā)劑較容易由邊 緣揮發(fā)，而銅箔巻靠近中央?yún)^(qū)域的黏著膠之中的揮發(fā)劑不容易揮發(fā)，從而 造成靠近中央?yún)^(qū)域的銅箔和PI薄膜黏合度下降不利后續(xù)加工+甚至影響產(chǎn) 品質(zhì)量的問題。因此，為了解決這一問題，現(xiàn)有技術(shù)是采用加熱的方式來對銅箔巻的 黏著膠進行干燥，由于銅箔在高溫狀態(tài)下會發(fā)生氧化，故而現(xiàn)有技術(shù)是將 放松的銅箔巻放在充滿氮氣的烘箱中對銅箔巻進行熱風(fēng)加熱，利用熱傳導(dǎo) 方式以加快銅箔巻中翁著膠的揮發(fā)劑揮發(fā)。然而，經(jīng)研究后確認(rèn)加熱銅箔 巻的溫度需要達(dá)到300攝氏度以上才能夠讓銅箔巻中央?yún)^(qū)域黏著膠的揮發(fā) 劑完全揮發(fā)，但采用熱風(fēng)加熱方式將銅箔巻加熱到該溫度并保持該溫度的 所需時間很長， 一般需要10小時以上，因此生產(chǎn)效率非常低，影響了生產(chǎn) 者的經(jīng)濟效益。再者，采用熱傳導(dǎo)方式，操作者很難精確控制銅箔巻均勻 加溫，通常在加溫時靠近邊緣區(qū)域的溫度上升較快而靠近中央?yún)^(qū)域的溫度 上升較慢，由于溫度差異使得靠近銅箔巻兩側(cè)及靠近中央的銅箔膨脹程度 不同，倘溫度差異過大極易造成銅箔扭曲變形，因此以現(xiàn)有技術(shù)進行加熱 干燥時只能緩慢升溫，而無法提升生產(chǎn)效率。
鑒于現(xiàn)有技術(shù)對銅箔巻加熱干燥所需加熱時間長、易造成銅箔扭曲變 形的問題，因此有必要提供一種改進的技術(shù)以克服上述缺點。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的在于提供一種用于加熱軟性印刷電路板基材的 裝置，其可通過電流、電壓直接對銅箔進行加熱，達(dá)到使加熱時間大為縮 短、使銅箔在加熱過程中受熱均勻不易扭曲變形的功效。
為達(dá)成以上的目的，本實用新型的主要技術(shù)手段在于提供一種用于 加熱軟性印刷電路板基材的裝置，其包括一箱體，于所述箱體的一側(cè)設(shè)有
電源裝置，所述電源裝置的兩極分別與銅箔巻的內(nèi)外兩端相連接，所述裝 置還設(shè)有監(jiān)控銅箔巻溫度的控制單元。
通過上述技術(shù)方案，本發(fā)明利用銅箔自身的均勻電阻，通電后即迅速 且均勻發(fā)熱，使銅箔層與PI薄膜層之間的揮發(fā)劑能快速充分地?fù)]發(fā)，從而 有效地縮短加熱銅箔巻所需的時間。
進一步地，所述控制單元包括用于測量銅箔巻溫度的感溫裝置和用于 調(diào)節(jié)銅箔巻溫度的調(diào)溫裝置，所述調(diào)溫裝置包含處理器以及電子電控回路， 在所述處理器中設(shè)定有控制加熱溫度及加熱時間的電控編程模式。通過上 述步驟，可依照預(yù)先設(shè)定的模式對銅箔巻逐步地均勻加熱，從而使銅箔巻 在加熱過程中不易發(fā)生扭曲變形。進一步地，于所述箱體內(nèi)設(shè)置有用于將銅箔巻套設(shè)于其上的軸，所述 軸的第 一端可旋轉(zhuǎn)地安裝于箱體內(nèi)與密封門相對的側(cè)壁上，第二端懸空向 密封門開口方向水平延伸，并且所述軸的第一端從箱體的側(cè)壁穿透并向外 凸伸形成一凸伸部，該凸伸部與一擺動機構(gòu)連接，所述擺動機構(gòu)包括一馬 達(dá)及二連桿，二連桿的一端相互連接，另一端分別與所述馬達(dá)以及所述凸 伸部相連接。通過擺動機構(gòu)使轉(zhuǎn)軸裝置來回擺動從而使放松的銅箔巻受熱
均勻，在加熱過程中不易因銅箔膨脹程度不同而造成扭曲變形；且在擺動
機構(gòu)使轉(zhuǎn)軸裝置來回擺動當(dāng)中，可有利于軟性印刷電路板中央?yún)^(qū)域黏著膠 的揮發(fā)劑完全揮發(fā)。


圖1為本實用新型4交佳實施例的側(cè)面剖#見圖；以及 圖2為本實用新型4交佳實施例的正面剖一見圖。
具體實施方式
如圖1、圖2所示為用于加熱軟性印刷電路板基材的裝置的一個實施 例，其具有一箱體io，于該箱體10的前側(cè)設(shè)有一可開啟的密封門11,于 該箱體10中設(shè)置有水平軸12,該軸12的第一端可旋轉(zhuǎn)地安裝于箱體內(nèi)與 密封門ll相對的后側(cè)壁上，第二端懸空向前側(cè)密封門ll開口方向水平延 伸，箱體10與軸12的結(jié)合部周圍環(huán)設(shè)有密封圈(圖中未示出)，該軸12 的第一端從箱體10的側(cè)壁穿透凸伸出箱體10外側(cè)形成凸伸部121，該凸 伸部121與一擺動機構(gòu)20相連接，該擺動機構(gòu)20包括一馬達(dá)21及二連桿 22、 22、 二連桿22、 22'的一端通過一活動連接件23相互連接，另 一端 分別與馬達(dá)21以及軸12的凸伸部121相連4妻，于箱體10左側(cè)壁上穿i殳有 抽氣管13 (于圖中所示的實施例中有四個抽氣管)，在該箱體10的外側(cè) 頂部設(shè)有一壓力表14以及一真空壓力表15，靠近該箱體10下部于左側(cè)壁 處穿設(shè)有一充氣管16,于該箱體10內(nèi)部還設(shè)有一電源裝置(圖中未示出) 以及一控制裝置(圖中未示出)，該電源的兩電極分別與銅箔兩端相連， 從而對銅箔巻進4亍加熱，進一步地，該電源可采用低電壓、高電流，該控 制單元包括用于測量銅箔巻溫度的感溫裝置(圖中未示出)和用于調(diào)節(jié)銅 箔巻溫度的調(diào)溫裝置(圖中未示出)，該調(diào)溫裝置包含一電子電控回路(圖中未示出)以及一處理器(圖中未示出)。
上述用于加熱軟性印刷電路板基材的裝置通常配合一真空泵(圖中未 示出)以及一充氮氣裝置(圖中未示出)使用，使用時將真空泵和充氮氣
裝置分別與上述抽氣管13和上述充氣管16連接。由于在加熱過程中，加 熱裝置內(nèi)部的高溫氣體會由抽氣管13中被抽出，而令真空泵易于損壞，故 還可另配合使用一熱交換裝置(圖中未示出)，將其設(shè)置于抽氣管.13和真 空泵之間，而可讓加熱裝置中抽出的熱空氣先行冷卻后再進入真空泵之中， 由于該真空泵、熱交換裝置及充氮氣裝置屬于現(xiàn)有技術(shù)，本領(lǐng)域的技術(shù)人 員能夠很容易地理解并實施，故不多加贅述。
當(dāng)使用上述用于加熱軟性印刷電路板基材的裝置加熱銅箔巻時，先將 銅箔巻進行松巻，再將銅箔巻從軸12的懸空一端套設(shè)安置于該軸12上， 在箱體10內(nèi)部靠近銅箔巻處設(shè)置一感溫裝置，并將銅箔最內(nèi)層靠近芯管一 端與該電源裝置的一電極相連，將銅箔最外層的一端與電源裝置的另一電 極相連，該電源裝置可輸出低電壓、高電流來對銅箔巻通電加熱。由于銅 箔巻中的芯管和銅箔上的PI薄膜為絕緣材料且銅箔巻進行了松巻處理，故 連接電極后，銅箔巻與芯管之間、銅箔巻上的各層銅箔之間一般不會產(chǎn)生 短路。關(guān)閉密封門ll、開啟真空泵和充氮氣裝置。打開電源裝置開關(guān)使得 用于加熱軟性印刷電路板基材的裝置開始對銅箔巻加熱，在加熱過程中持 續(xù)向箱體10內(nèi)充氮氣、抽真空。當(dāng)感溫裝置檢測到銅箔巻溫度升至350 攝氏度時，保持該溫度適當(dāng)時間后開始降溫。當(dāng)感溫裝置檢測到銅箔巻溫 度降至7 O攝氏度時，向箱體10通入高壓空氣同時抽空氣，并加速冷卻銅 箔巻。當(dāng)感溫裝置檢測到銅箔巻溫度繼續(xù)降至4 O攝氏度時，真空泵停止 抽空氣并切斷電源裝置。
在加熱過程中利用控制單元來調(diào)節(jié)控制銅箔巻溫度，具體來說，根據(jù) 該控制單元的感溫裝置測得的溫度數(shù)據(jù)，藉由調(diào)溫裝置的電子電控回路來 控制銅箔巻加熱溫度及時間，進一步地，可在加熱銅箔巻之前，在調(diào)節(jié)裝 置的處理器中預(yù)先設(shè)定一電控編程模式，使電子電控裝置依照該電控編程 模式工作，從而達(dá)到依預(yù)先設(shè)定模式對銅箔巻逐步地均勻加熱的目的。
較佳的是，利用一電阻測量裝置(圖中未示出)對固定后的銅箔巻測 量其電阻值，若所測得的電阻顯示為零，證明被測銅箔巻存在短路，則檢 查銅箔巻松巻的情況，然后重新固定，直至被固定的銅箔巻顯示電阻值為 非零。此外，在銅箔巻加熱過程中還可同時監(jiān)測銅箔巻兩端電流是否異常加大，若電流異常加大則立即停止對銅箔巻加熱，并且還可在加熱銅箔巻 之前，預(yù)先設(shè)定電流的最大閾值。
通過上述步驟，操作者可使用上述用于加熱軟性印刷電路板基材的裝 置加熱銅箔巻。
可以理解的是，上述實施例的詳細(xì)說明是為了闡述和解釋本發(fā)明的原 理而不是對本發(fā)明的保護范圍的限定。凡其他不脫離本發(fā)明的主旨及技術(shù) 精神的前提下，所完成的均等變化與修飾變更，均應(yīng)包括于本實用新型所 涵蓋的權(quán)利要求的范圍中。
權(quán)利要求1. 一種用于加熱軟性印刷電路板基材的裝置，包括一箱體，于所述箱體的一側(cè)設(shè)有密封門，其特征在于所述箱體內(nèi)部設(shè)有利用銅箔卷通電發(fā)熱原理使銅箔卷產(chǎn)生熱量的電源裝置，所述電源裝置的兩極分別與銅箔卷的內(nèi)外兩端相連接，所述裝置還設(shè)有監(jiān)控銅箔卷溫度的控制單元。
2. 如權(quán)利要求l所述的裝置，其特征在于所述控制單元包括用于測 量銅箔巻溫度的感溫裝置和用于調(diào)節(jié)銅箔巻溫度的調(diào)溫裝置。
3. 如權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于所述調(diào)溫裝置包含處理器 以及電子電控回路，在所述處理器中設(shè)定有控制加熱溫度及加熱時間的電 控編程模式。
4. 如權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于所述電源裝置采用低電壓、兩電流O
5. 如權(quán)利要求1至4中任一項所述的裝置，其特征在于所述箱體的 側(cè)壁穿設(shè)有抽氣管以及充氣管。
6. 如權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于于所述箱體內(nèi)設(shè)置有用于 將銅箔巻套設(shè)于其上的軸。
7. 如權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于所述軸第一端可旋轉(zhuǎn)地安 裝于箱體內(nèi)與密封門相對的側(cè)壁上，第二端懸空向密封門開口方向水平延伸。
8. 如權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于所述軸的第一端從箱體的 側(cè)壁穿透并向外凸伸形成 一 凸伸部，該凸伸部與 一 擺動機構(gòu)連接。
9. 如權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于所述擺動機構(gòu)包括一馬達(dá) 及二連桿，二連桿的一端相互連接，另一端分別與所述馬達(dá)以及所述凸伸 部相連4妻。
10. 如權(quán)利要求9所述的裝置，其特征在于所述軸與所述箱體側(cè)壁 的結(jié)合部周圍環(huán)設(shè)有密封圈。
專利摘要一種用于加熱軟性印刷電路板基材的裝置，包括一箱體，于該箱體的一側(cè)設(shè)有密封門，該箱體內(nèi)設(shè)置有用于將銅箔卷套設(shè)于其上的軸，一電源裝置，該電源裝置的兩極分別與銅箔卷的內(nèi)外兩端相連接，以及監(jiān)控銅箔卷溫度的控制單元。本實用新型利用銅箔卷本身具有均勻電阻，通電后發(fā)熱、發(fā)燙這一原理，大大縮短了加熱速度、提高了生產(chǎn)效率。此外，通過一控制單元控制加熱銅箔卷所需溫度及時間，通過一擺動機構(gòu)使轉(zhuǎn)軸裝置來回擺動從而使放松的銅箔卷受熱均勻，因此，本實用新型使銅箔卷在加熱過程中不易因銅箔膨脹程度不同而造成扭曲變形；且在擺動機構(gòu)使轉(zhuǎn)軸裝置來回擺動當(dāng)中，可有利于軟性印刷電路板中央?yún)^(qū)域黏著膠的揮發(fā)劑完全揮發(fā)。
文檔編號F26B9/06GK201255562SQ20082015118
公開日2009年6月10日 申請日期2008年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月24日
發(fā)明者張家驥, 李佾璋 申請人:上海陽程科技有限公司;新高電子材料(中山)有限公司