專利名稱：一種液體加熱單元及其制作工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種加熱電源，特別是涉及一種用于快速加熱液體的液體加熱單元及其制作工藝。
背景技術：
飲水器、熱水器等給液體加熱裝置中，液體加熱單元是最關鍵的部件。為了減少將給定的液體加熱到給定溫度所需的時間，液體加熱裝置的制造商已開發(fā)出了具有不同構造的液體加熱單元。例如公開號為CN 201096399(專利號為ZL 200720177939. 0)的中國實用新型專
利就公布了一種液體加熱裝置，其包括封閉有惰性氣體和電加熱裝置的管狀加熱體，電極穿過加熱體兩端連接在電源上，加熱體外套有封閉的內管和外管疊套式雙層空腔管構成加熱體總成，每層管腔內充滿液體，外管和內管靠近兩端部位分別各設有進出水口，由若干個所述加熱體總成平行排列、且外管進出水口連接、內管進出水口連接、末尾加熱體總成進水口與出水口連接所構成內部貫通循環(huán)的液體加熱裝置，是利用加熱管總成的外管和內管中的液體熱交換，將內管中的液體擴散出來的熱量對新進入的液體進行預熱，使擴散的熱量被吸收，達到了充分利用能量的作用，提高了熱轉換效率。但是這種結構的液體加熱裝置， 為了提供熱轉換效率，其液體加熱單元的整體體積較大，并且液體流通通道都是采用加熱管組成，采用內管和外管折疊放置方式，多層折疊放置的內管和外管的體積總體較大，不適用于小型體積的液體加熱裝置。還例如公開號為CN 101366601(申請?zhí)枮?200810121103. 8)的中國發(fā)明專利《即熱式飲水機加熱機構》中公開的液體加熱單元，是由一組相互串接連通的加熱水管連接構成，加熱水管內分別設置相互并聯連接的加熱器，相鄰加熱水管的頂部出水口與底部進水口管道連接。這種結構的液體加熱單元，液體的流通通道還是有加熱水管組成，加熱器則放置在加熱水管內部，需要相互串接連通多組加熱水管才能增加液體流通通道的長度，整體結構也是相當笨拙。為此，本案申請人開發(fā)并申請了一種在增加液體流通通道長度的基礎上，不增加整個液體加熱單元體積的液體加熱單元的中國發(fā)明專利，其公開號為CN 101625148(申請?zhí)枮?00910100550. X)，該液體加熱單元包括平板狀發(fā)熱體，與平板狀發(fā)熱體的其中一個側面形成邊緣密封連接的導流板，導流板與平板狀發(fā)熱體之間形成有迂回的液體流通通道，并且所述的導流板上具有進液口和出液口，分別與所述液體流通通道的進液端和出液端相連通，其特征在于所述的進液口和出液口分處導流板的邊緣部位和中央部位，并且所述的液體流通通道呈螺旋形布置。這種結構的液體加熱單元通過將導流板與平板狀發(fā)熱體之間的液體流通通道設置成螺旋形，可以增加液體在液體流通通道內流通內停留的時間， 也就是增加了液體的受熱時間，從而使液體在液體流通通道內得到充分受熱，熱轉換效率比普通的直線型的液體流通通道要高，并且尤為重要的是，整個液體加熱單元的體積沒有因為增加了液體流通通道的程度而增加，在同樣功率的平板狀發(fā)熱體下，采用這種螺旋形的液體流通通比采用直線性的液體流通通道，其熱轉換效率得到了明顯的提高。但是這種液體加熱單在使用時，是由平板狀發(fā)熱體和導流板組裝而成，導流板采用彈性橡膠材料制成，使用時間長了以后，一方面平板狀發(fā)熱體容易變形，從而容易導致導流板內的液體不會按照預定的液體流通通道流通，容易燒掉機器；另一方面，使用時間長后，導流板的彈性橡膠材料里的分子會分化出來，導致液體內有味道產生。

發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的第一個技術問題是針對上述現有技術提供一種長期使用也不會變形、液體始終會按照預定的液體流通通道流通的液體加熱單元。本發(fā)明所要解決的第二個技術問題是提供一種上述液體加熱單元的制作工藝。本發(fā)明解決上述第一個技術問題所采用的技術方案為該液體加熱單元，其特征在于包括上基板和下基板，上基板和下基板密封成型為一體件，并且上基板和下基板之間形成有迂回的液體流通通道，上基板和下基板中至少上基板為導熱材質制成，所述上基板的外表面上至少與所述液體流通通道相對應的部位鍍有含絕緣層的電熱膜。由于上基板和下基板密封成型為一體件，并且液體流通通道直接成型在上基板和下基板之間，因此就算長期使用，液體流通通道的形狀也不會變形，因此液體始終會按照預定的液體流通通道流通，不會燒掉機器；較好的，上基板和下基板采用不銹鋼制成，這樣液體通過液體流通通道流通后不會產生異味。上述液體流通通道是可以通過以下方式形成的所述上基板上成型有迂回的上液道凹槽，所述下基板上也成型有形狀與上液道凹槽一致的下液道凹槽，上液道凹槽的深度大于下液道凹槽的深度，并且上基板與下基板在密封成型時，下液道凹槽密封嵌設在上液道凹槽內，上液道凹槽與下液道凹槽之間的間隙即為所述液體流通通道。上述液體流通通道是還可以通過以下方式形成的所述上基板上成型有上液道凹槽，所述下基板為平板，上液道凹槽與平板的下基板之間圍成的間隙即為所述液體流通通道。所述上液道凹槽的底部為平面，所述下液道凹槽的底部也為平面，從而使所述液體流通通道的截面呈“ 口”字形。為了增加液體在液體流通通道內流通內停留的時間，也就是增加液體的受熱時間，從而使液體在液體流通通道內得到充分受熱，提高熱轉換效率，所述迂回的液體流通通道呈連續(xù)弓字形來圓形盤繞布置或呈螺旋形布置或呈方形螺旋形布置。較好的，所述上基板的外表面上鍍電熱膜的部位采用壓鑄工藝壓成平面所述上基板或下基板上設置有與所述液體流通通道連通的進液口和出液口。本發(fā)明解決上述第二個技術問題所采用的技術方案為上述液體加熱單元的制作工藝，其特征在于包括以下步驟步驟一、在鋼制的上基板上用壓鑄工藝成型迂回的上液道凹槽；步驟二、在形狀與上基板一致的下基板上用壓鑄工藝成型形狀與上液道凹槽一致的下液道凹槽，下液道凹槽的深度小于上液道凹槽的深度；步驟三、將上基板下基板密封成型為一體件，并且在上基板與下基板密封成型時， 使下液道凹槽密封嵌設在上液道凹槽內；
步驟四、在上基板的外表面上與上液道凹槽底部相對應的部位鍍上絕緣膜，絕緣膜上鍍上電熱膜。與現有技術相比，本發(fā)明的優(yōu)點在于由于上基板和下基板密封成型為一體件，并且液體流通通道直接成型在上基板和下基板之間，因此就算長期使用，液體流通通道的形狀也不會變形，因此液體始終會按照預定的液體流通通道流通，不會燒掉機器，采用上基板和下基板采用不銹鋼制成，液體通過液體流通通道流通后不會產生異味。


圖1為本發(fā)明實施例--中液體加熱單元的立體結構示意圖2為本發(fā)明實施例--中液體加熱單元的立體剖視結構示意圖
圖3為圖2中I部放大圖4為圖1中A-A向剖視圖5為圖4中I部放大圖6為本發(fā)明實施例--中液體加熱單元的分解圖一；
圖7為本發(fā)明實施例--中液體加熱單元的分解圖二；
圖8為本發(fā)明實施例二二中液體加熱單元的立體結構示意圖9為本發(fā)明實施例三Ξ中液體加熱單元的立體結構示意圖。
具體實施例方式以下結合附圖實施例對本發(fā)明作進一步詳細描述。實施例一請參閱圖1至圖7，本發(fā)明提供了一種液體加熱單元，其包括不銹鋼制成的大致呈方形的上基板1和下基板2，上基板1上用壓鑄工藝成型有連續(xù)的弓字型來回盤繞布置的上液道凹槽11，下基板2上用壓鑄工藝也成型有迂回布置的下液道凹槽21，上液道凹槽11 的深度大于下液道凹槽21的深度，上基板1與下基板2用壓鑄工藝密封成型為一體件，并且上基板1與下基板2在密封成型時下液道凹槽21密封嵌設在上液道凹槽11內，上液道凹槽11與下液道凹槽21之間的間隙形成為迂回的液體流通通道3，液體流通通道3的截面呈“口 ”字形；下基板1上設置有與所述液體流通通道3連通的進液口 22和出液口 23，進液口 23和出液口 23分別設置在液體流通通道3的首尾；上基板1的外表面上與上液道凹槽11底部相對應的部位鍍有含絕緣層的電熱膜4，并且上基板1的外表面上鍍電熱膜的部位采用壓鑄工藝壓成平面，電熱膜直接鍍在這個平面上；含絕緣層的電熱膜4可以鍍滿與所述液體流通通道相對應的所有部位，也可以只是分別成塊狀地鍍在與所述液體流通通道相對應的部位，也可以僅僅是鍍在所述液體流通通道3的進液部位和出液部位，只要能滿足快速使液體加熱即可；上基板1上設置有兩個用于固定接線座的螺絲柱12。上述液體加熱單元的制作工藝為步驟一、在鋼制的上基板上用壓鑄工藝成型迂回的呈連續(xù)的U字型來回盤繞布置的上液道凹槽；步驟二、在形狀與上基板一致的下基板上用壓鑄工藝成型形狀與上液道凹槽一致的下液道凹槽，下液道凹槽的深度小于上液道凹槽的深度；
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步驟三、將上基板下基板密封成型為一體件，并且在上基板與下基板密封成型時， 使下液道凹槽密封嵌設在上液道凹槽內；步驟四、在上基板的外表面上與上液道凹槽底部相對應的部位用壓鑄工藝壓平， 并在上面鍍上絕緣膜，然后絕緣膜上鍍上電熱膜。實施例二 請參閱圖8所示，與實施例一不同的是，上基板1和下基板2大致呈圓形，所述液體流通通道3呈平面的圓形螺旋形布置，進液口和出液口是設置在上基板上的，并且分別設置在上基板的邊緣部位和中央部分。實施例三請參閱圖9所示，與實施例一不同的是，所述液體流通通道呈方形螺旋形布置，進液口和出液口是設置在上基板上的，并且分別設置在上基板的邊緣部位和中央部分。實施例四與實施例一不同的是，下基板2為平板，上基板1上用壓鑄工藝成型有連續(xù)的弓字型來回盤繞布置的上液道凹槽11，上液道凹槽11與平板的下基板2之間圍成的間隙即為所述液體流通通道3。
權利要求
1.一種液體加熱單元，其特征在于包括上基板⑴和下基板0)，上基板⑴和下基板( 密封成型為一體件，并且上基板(1)和下基板( 之間形成有迂回的液體流通通道 (3)，上基板(1)和下基板O)中至少上基板為導熱材質制成，所述上基板(1)的外表面上至少與所述液體流通通道C3)相對應的部位鍍有含絕緣層的電熱膜G)。
2.根據權利要求1所述的液體加熱單元，其特征在于所述上基板(1)上成型有上液道凹槽(11)，所述下基板( 上也成型有形狀與上液道凹槽(11) 一致的下液道凹槽(21)， 上液道凹槽(11)的深度大于下液道凹槽的深度，并且上基板(1)與下基板( 在密封成型時，下液道凹槽密封嵌設在上液道凹槽(11)內，上液道凹槽(11)與下液道凹槽之間的間隙即為所述液體流通通道(3)。
3.根據權利要求1所述的液體加熱單元，其特征在于所述上基板(1)上成型有上液道凹槽(11)，所述下基板(2)為平板，上液道凹槽(11)與平板的下基板(2)之間圍成的間隙即為所述液體流通通道(3)。
4.根據權利要求2或3所述的液體加熱單元，其特征在于所述上液道凹槽(11)的底部為平面，所述下液道凹槽的底部也為平面，從而使所述液體流通通道(3)的截面呈字形。
5.根據權利要求2或3所述的液體加熱單元，其特征在于所述迂回的液體流通通道 (3)呈連續(xù)弓字形來回盤繞布置或呈圓形螺旋形布置或呈方形螺旋型布置。
6.根據權利要求1或2或3或4所述的液體加熱單元，其特征在于所述上基板(1)的外表面上鍍電熱膜的部位采用壓鑄工藝壓成平面。
7.根據權利要求1所述的液體加熱單元，其特征在于所述上基板(1)或下基板(2)上設置有與所述液體流通通道C3)連通的進液口(1 和出液口(13)。
8.—種如權利要求1所述液體加熱單元的制作工藝，其特征在于包括以下步驟步驟一、在鋼制的上基板上用壓鑄工藝成型迂回的上液道凹槽；步驟二、在形狀與上基板一致的下基板上用壓鑄工藝成型形狀與上液道凹槽一致的下液道凹槽，下液道凹槽的深度小于上液道凹槽的深度；步驟三、將上基板下基板密封成型為一體件，并且在上基板與下基板密封成型時，使下液道凹槽密封嵌設在上液道凹槽內；步驟四、在上基板的外表面上與上液道凹槽底部相對應的部位鍍上絕緣膜，絕緣膜上鍍上電熱膜。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種液體加熱單元及其制作工藝，其特征在于包括上基板和下基板，上基板和下基板密封成型為一體件，并且上基板和下基板之間形成有迂回的液體流通通道，上基板和下基板中至少上基板為導熱材質制成，所述上基板的外表面上至少與所述液體流通通道相對應的部位鍍有電熱膜。與現有技術相比，本發(fā)明的優(yōu)點在于由于上基板和下基板密封成型為一體件，并且液體流通通道直接成型在上基板和下基板之間，因此就算長期使用，液體流通通道的形狀也不會變形，因此液體始終會按照預定的液體流通通道流通，不會燒掉機器，采用上基板和下基板采用不銹鋼制成，液體通過液體流通通道流通后不會產生異味。
文檔編號F24H9/18GK102252413SQ20101018052
公開日2011年11月23日 申請日期2010年5月21日 優(yōu)先權日2010年5月21日
發(fā)明者王梓宇 申請人:寧波市萬泓電器科技有限公司