專利名稱：用于烘烤發(fā)光半導(dǎo)體元件的箱體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光半導(dǎo)體元件的制造裝置，尤其涉及一種發(fā)光半導(dǎo)體元件的烘烤設(shè)備。
背景技術(shù)：
在發(fā)光半導(dǎo)體元件(例如發(fā)光二極管)封裝過程中，將若干個發(fā)光二極管晶粒固定于基板上，然后點(diǎn)膠將封裝層覆蓋發(fā)光二極管晶粒并烘烤固化封裝層，最終切割形成若干個發(fā)光二極管元件。通常，在點(diǎn)膠后將整個基板放入烤箱中進(jìn)行烘烤加熱，從而固化發(fā)光半導(dǎo)體元件的封裝層。然，此種固化封裝層方法的加熱時間較長。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種加熱時間較短且加熱均勻的用于烘烤發(fā)光半導(dǎo)體元件的箱體。一種用于烘烤發(fā)光半導(dǎo)體元件的箱體，包括中空的框體及若干承載發(fā)光半導(dǎo)體元件的安裝板，該若干安裝板層疊于該框體中，相鄰的安裝板之間相互間隔形成一氣流通道， 該框體開設(shè)若干入氣口，高溫氣體經(jīng)由入氣口流入框體內(nèi)且進(jìn)入該氣流通道中。一種用于烘烤發(fā)光半導(dǎo)體元件的箱體，包括中空的框體、過濾網(wǎng)及若干承載發(fā)光半導(dǎo)體元件的安裝板，該框體包括兩個第一側(cè)板及兩個第二側(cè)板，該兩個第一側(cè)板相對的設(shè)置于該箱體的長度方向兩側(cè)，該兩個第二側(cè)板相對的設(shè)置于該箱體的寬度方向兩側(cè)，該若干安裝板沿該箱體的高度方向?qū)盈B于該框體中，相鄰的安裝板之間相互間隔形成一氣流通道，該第一側(cè)板與該第二側(cè)板其中之一開設(shè)若干入氣口，高溫氣體經(jīng)由入氣口流入框體內(nèi)且進(jìn)入該氣流通道中，該過濾網(wǎng)貼附于該入氣口以過濾流入框體內(nèi)的該高溫氣體。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的用于烘烤發(fā)光半導(dǎo)體元件的箱體開設(shè)入氣口，高溫氣體經(jīng)由入氣口進(jìn)入箱體并經(jīng)由氣流通道流向發(fā)光半導(dǎo)體元件的封裝層，高溫氣體將熱量傳遞給封裝層其迅速且均勻的受熱固化，縮短發(fā)光半導(dǎo)體元件的烘烤時間，可提高發(fā)光半導(dǎo)體元件的生產(chǎn)率。下面參照附圖，結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖1為本發(fā)明一較佳實(shí)施方式中用于烘烤發(fā)光半導(dǎo)體元件的箱體的立體組裝示意圖。圖2為圖1中的用于烘烤發(fā)光半導(dǎo)體元件的箱體去除兩個第二側(cè)板及過濾網(wǎng)后的立體示意圖。圖3為本發(fā)明的又一較佳實(shí)施方式中用于烘烤發(fā)光半導(dǎo)體元件的箱體的立體組裝示意圖。
圖4為圖3中用于烘烤發(fā)光半導(dǎo)體元件的箱體去除過濾網(wǎng)后的立體示意圖。
主要元件符號說明
箱體10,20
框體11
底板120
第一側(cè)板121、122、221、222
第二側(cè)板127、128、227、228
內(nèi)壁123,125
第一滑槽124
第二滑槽126
頂板129
收容腔131
第一入氣口132,232
第二入氣口133
滑軌134
安裝板141
氣流通道142
過濾網(wǎng)151,251
通孔152
電路板161
封裝層162
發(fā)光半導(dǎo)體元件16具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合附圖，對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。請參閱圖1-圖2，本發(fā)明實(shí)施方式提供的用于烘烤發(fā)光半導(dǎo)體元件的箱體10呈長方體狀，包括中空的框體11、若干安裝板141及兩個過濾網(wǎng)151。框體11包括兩個第一側(cè)板121、122、兩個第二側(cè)板127、128、頂板1 及底板120，兩個第一側(cè)板121、122相對的設(shè)置于框體11的左右兩側(cè)(即箱體10的寬度方向兩側(cè))，兩個第二側(cè)板127、1觀相對的設(shè)置于框體11的前后兩側(cè)(即箱體10的長度方向兩側(cè))，頂板1 及底板120相對的設(shè)置于框體11的上下兩側(cè)(即箱體10的高度方向兩側(cè))。兩個第一側(cè)板121、122、頂板1 及底板 120合圍形成一收容腔131?？蝮w11具有相對設(shè)置的第一開口及第二開口，第一開口與第二開口分別位于箱體10的前、后兩側(cè)。兩個第二側(cè)板127、1觀分別封閉框體11的第一開口及第二開口。第一側(cè)板121的內(nèi)壁123上開設(shè)若干第一滑槽124，該若干第一滑槽IM沿箱體 10的高度方向(即由上而下)間隔排列。第一側(cè)板122的內(nèi)壁125上開設(shè)若干第二滑槽 126，該若干第二滑槽1 沿箱體10的高度方向(即由上而下)間隔排列。該若干第一滑槽124與該若干第二滑槽1 一一對應(yīng)且相對設(shè)置，第一滑槽124與第二滑槽1 共同形成一容納安裝板141的滑軌134。
第一側(cè)板121上開設(shè)若干貫穿第一側(cè)板121的第一入氣口 132，該若干第一入氣口 132沿箱體10的高度方向(即由上而下)間隔排列。第一側(cè)板122上開設(shè)若干貫穿第一側(cè)板122的第二入氣口 133，該若干第二入氣口 133沿箱體10的高度方向(即由上而下)間隔排列。優(yōu)選地，第一入氣口 132與第一滑槽124的頂端連通，第二入氣口 133與第二滑槽 126的頂端連通。框體11上設(shè)置過濾網(wǎng)151，過濾網(wǎng)151貼附于該若干入氣口。在本實(shí)施方式中， 該兩個過濾網(wǎng)151分別貼設(shè)于第一側(cè)板121、122的外側(cè)以遮蓋第一入氣口 132與第二入氣口 133。每一過濾網(wǎng)151上具有若干陣列分布的通孔152，通孔152的直徑小于25um。通孔 152的分布不限于陣列，也可為彌散等形態(tài)。進(jìn)一步而言，過濾網(wǎng)151亦可以設(shè)置于第一側(cè)板121、122的內(nèi)側(cè)以遮蓋第一入氣口 132與第二入氣口 133。安裝板141的材料為導(dǎo)熱的金屬材料，安裝板141用于承載電路板161，電路板 161上排布若干被封裝層162覆蓋的發(fā)光半導(dǎo)體元件163 (例如發(fā)光二極管晶粒)。安裝板 141經(jīng)由第一開口或者第二開口插入相對應(yīng)的滑軌134，從而固定于箱體10中，相鄰的兩個安裝板141之間間隔形成一氣流通道142，每一氣流通道142的左側(cè)與相應(yīng)的第一入氣口 132連通，每一氣流通道142的右側(cè)與相應(yīng)的第二入氣口 133連通。烘烤過程中，高溫氣體經(jīng)由過濾網(wǎng)151、箱體10的第一入氣口 132及第二入氣口 133，從箱體10的左、右兩側(cè)同時進(jìn)入箱體10內(nèi)，并通過氣流通道142流向封裝層162。高溫氣體的熱量一方面直接傳遞到封裝層162，另一方面經(jīng)由安裝板141、電路板161傳遞到封裝層162，從而封裝層162受熱固化的時間縮短且受熱均勻。進(jìn)一步而言，過濾網(wǎng)151濾除流入框體11內(nèi)的高溫氣體中所摻雜的灰塵等雜質(zhì)，保持箱體10內(nèi)的清潔度，防止雜質(zhì)粘附于封裝層162上，提高發(fā)光二極管產(chǎn)品的合格率。圖3-4示出本發(fā)明的用于烘烤發(fā)光半導(dǎo)體元件的箱體20的又一較佳實(shí)施方式。與上一實(shí)施方式不同之處在于，第一側(cè)板221、222均呈密閉狀，第一側(cè)板221、222均沒有開設(shè)入氣口。第二側(cè)板227上開設(shè)若干貫穿第二側(cè)板227的第一入氣口 232，該若干第一入氣口 232沿箱體20的高度方向(即由上而下)間隔排列。第二側(cè)板2 上開設(shè)若干貫穿第二側(cè)板228的第二入氣口(圖未示)，該若干第二入氣口沿箱體20的高度方向(即由上而下)間隔排列。優(yōu)選地，每一氣流通道142的前側(cè)與相應(yīng)的第一入氣口 232連通，每一氣流通道142的后側(cè)與相應(yīng)的第二入氣口連通。兩個過濾網(wǎng)251分別貼設(shè)于第二側(cè)板227、2觀的外側(cè)以遮蓋第一入氣口 232與第二入氣口。烘烤過程中，高溫氣體經(jīng)由過濾網(wǎng)251、箱體 20的第一入氣口 232及第二入氣口，從箱體20的前、后兩側(cè)同時進(jìn)入箱體20內(nèi)，并通過氣流通道142流向封裝層162?？梢岳斫獾兀鲜鰧?shí)施例中的不同特征可進(jìn)行合理組合。例如，可在箱體的一第一側(cè)板和一第二側(cè)板上開設(shè)所述入氣口，也可僅在一個側(cè)板上開設(shè)所述入氣口。
權(quán)利要求
1.一種用于烘烤發(fā)光半導(dǎo)體元件的箱體，包括中空的框體及若干用于承載發(fā)光半導(dǎo)體元件的安裝板，該若干安裝板層疊于該框體中，相鄰的安裝板之間相互間隔形成一氣流通道，其特征在于該框體開設(shè)若干入氣口，高溫氣體經(jīng)由入氣口流入框體內(nèi)且進(jìn)入該氣流通道中。
2.如權(quán)利要求1所述的用于烘烤發(fā)光半導(dǎo)體元件的箱體，其特征在于該入氣口與該氣流通道相對應(yīng)，每一入氣口與相應(yīng)的氣流通道連通。
3.如權(quán)利要求1所述的用于烘烤發(fā)光半導(dǎo)體元件的箱體，其特征在于該框體包括兩個相對的第一側(cè)板，該兩個第一側(cè)板的內(nèi)壁上形成若干與該若干安裝板相對應(yīng)的滑軌，該安裝板插入相對應(yīng)的滑軌中。
4.如權(quán)利要求3所述的用于烘烤發(fā)光半導(dǎo)體元件的箱體，其特征在于每一滑軌包括相對的第一滑槽與第二滑槽，第一滑槽與第二滑槽分別形成于兩個第一側(cè)板上。
5.如權(quán)利要求3所述的用于烘烤發(fā)光半導(dǎo)體元件的箱體，其特征在于該若干入氣口開設(shè)于該兩個第一側(cè)板上。
6.如權(quán)利要求3所述的用于烘烤發(fā)光半導(dǎo)體元件的箱體，其特征在于該框體還包括兩個相對的第二側(cè)板，每一第二側(cè)板連接于該兩個第一側(cè)板之間，該若干入氣口開設(shè)于該兩個第二側(cè)板上。
7.如權(quán)利要求6所述的用于烘烤發(fā)光半導(dǎo)體元件的箱體，其特征在于該第一側(cè)板與第二側(cè)板均垂直于氣流通道。
8.如權(quán)利要求1至7任意一項(xiàng)所述的用于烘烤發(fā)光半導(dǎo)體元件的箱體，其特征在于 該框體設(shè)置過濾網(wǎng)，該過濾網(wǎng)貼附于該若干入氣口以過濾流入框體內(nèi)的該高溫氣體。
9.如權(quán)利要求8所述的用于烘烤發(fā)光半導(dǎo)體元件的箱體，其特征在于該過濾網(wǎng)具有若干通孔，該通孔的直徑小于25um。
10.一種用于烘烤發(fā)光半導(dǎo)體元件的箱體，包括中空的框體及若干承載發(fā)光半導(dǎo)體元件的安裝板，該框體包括兩個第一側(cè)板及兩個第二側(cè)板，該兩個第一側(cè)板相對的設(shè)置于該箱體的長度方向兩側(cè)，該兩個第二側(cè)板相對的設(shè)置于該箱體的寬度方向兩側(cè)，該若干安裝板沿該箱體的高度方向?qū)盈B于該框體中，相鄰的安裝板之間相互間隔形成一氣流通道，其特征在于還包括過濾網(wǎng)，該第一側(cè)板與該第二側(cè)板其中之一開設(shè)若干入氣口，以供高溫氣體流入框體內(nèi)且進(jìn)入該氣流通道中，該過濾網(wǎng)貼附于該入氣口以過濾流入框體內(nèi)的該高溫氣體。
全文摘要
一種用于烘烤發(fā)光半導(dǎo)體元件的箱體，包括中空的框體及若干承載發(fā)光半導(dǎo)體元件的安裝板，該若干安裝板層疊于該框體中，相鄰的安裝板之間相互間隔形成一氣流通道，該框體開設(shè)若干入氣口，高溫氣體經(jīng)由入氣口流入框體內(nèi)且進(jìn)入該氣流通道中。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的用于烘烤發(fā)光半導(dǎo)體元件的箱體開設(shè)入氣口，高溫氣體經(jīng)由入氣口進(jìn)入箱體并經(jīng)由氣流通道流向發(fā)光半導(dǎo)體元件的封裝層，高溫氣體將熱量直接傳遞給封裝層使其迅速且均勻的受熱固化，縮短發(fā)光半導(dǎo)體元件的烘烤時間，提高發(fā)光半導(dǎo)體元件的合格率。
文檔編號F27B17/00GK102374779SQ201010257498
公開日2012年3月14日 申請日期2010年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月19日
發(fā)明者張超雄, 林升柏 申請人:展晶科技(深圳)有限公司, 榮創(chuàng)能源科技股份有限公司