專利名稱：一種空調(diào)控制器上使用的射頻收發(fā)模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及空調(diào)控制器的相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種空調(diào)控制器上使用 的射頻收發(fā)模塊。
背景技術(shù)：
隨著無線通訊技術(shù)的不斷發(fā)展及在大規(guī)模產(chǎn)品上的成功應(yīng)用，通訊成本的降低使 得無線通訊技術(shù)在空調(diào)器上的應(yīng)用成為現(xiàn)實(shí)，射頻收發(fā)模塊作為無線通訊技術(shù)應(yīng)用的載 體，成為無線通訊技術(shù)在空調(diào)上應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)之一，現(xiàn)有的射頻模塊種類繁多，性能大同 小異，但它們的共同特點(diǎn)是加工工藝要求較高，貼片封裝都是0402大小或比0402更小，而 目前大多數(shù)空調(diào)廠家根本達(dá)不到這樣的加工工藝要求。射頻模塊的加工工藝要求成為無線 通訊技術(shù)在空調(diào)上的應(yīng)用的瓶頸。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種空調(diào)控制器上使用的射頻收發(fā)模塊，以解決現(xiàn)有技術(shù)的不 足。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下一種空調(diào)控制器上使用的射頻收發(fā)模塊，所述射頻收發(fā)模塊包括PCB板以及在 PCB板上具有0603貼片封裝的貼片元器件。作為一種優(yōu)選方案，所述元器件采用0603貼片封裝。作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案，所述元器件為PCB板上的電阻、電容或電感。本實(shí)用新型通過采用大封裝的貼片元器件，滿足了空調(diào)生產(chǎn)廠家的加工要求，為 無線通訊技術(shù)在空調(diào)上的大批量應(yīng)用掃除了一大障礙。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)的說明。如圖1所示，本實(shí)施例的元器件采用0603貼片封裝。通過增加元器件封裝的大 小、重新設(shè)計PCB走線、改變關(guān)鍵元器件參數(shù)來實(shí)現(xiàn)阻抗匹配，最終使得射頻收發(fā)模塊的性 能達(dá)到原射頻收發(fā)模塊的要求。RF輸出與RF輸入之間的距離原則上越遠(yuǎn)越好，由于走線發(fā)生改變，必然造成阻抗 的不匹配，需要調(diào)整平衡轉(zhuǎn)換器的元器件的參數(shù)和LC網(wǎng)絡(luò)的參數(shù)，參數(shù)是指電路板上組成 平衡轉(zhuǎn)換器和LC網(wǎng)絡(luò)電路的元器件的參數(shù)，包括電阻、電感和電容，配合所布的PCB來調(diào) 離
iF. ο
權(quán)利要求1.一種空調(diào)控制器上使用的射頻收發(fā)模塊，其特征在于，所述射頻收發(fā)模塊包括PCB 板以及在PCB板上具有0603貼片封裝的貼片元器件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻收發(fā)模塊，其特征在于，所述元器件為PCB板上的電阻、 電容或電感。
專利摘要本實(shí)用新型涉及空調(diào)控制器的相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種空調(diào)控制器上使用的射頻收發(fā)模塊。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下一種空調(diào)控制器上使用的射頻收發(fā)模塊，通過貼片元器件在PCB板上布圖實(shí)現(xiàn)，所述元器件采用大尺寸封裝。本實(shí)用新型通過采用大封裝的貼片元器件，滿足了空調(diào)生產(chǎn)廠家的加工要求，為無線通訊技術(shù)在空調(diào)上的大批量應(yīng)用掃除了一大障礙。
文檔編號F24F11/00GK201858741SQ20102013313
公開日2011年6月8日 申請日期2010年3月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月12日
發(fā)明者周國勇, 李良, 王世陽, 陳堅波, 陳永鄭 申請人:廣東科龍空調(diào)有限公司, 海信科龍電器股份有限公司