專利名稱:一種快速散熱的電磁爐的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型涉及一種快速散熱的電磁爐。
技術(shù)背景 IGBT元件為絕緣柵雙極型晶體管,是電磁爐中常用的一種功率元件。目前的IGBT元件散熱方式是將IGBT元件與散熱器之間用一個小的絕緣導(dǎo)熱片隔開,IGBT元件工作時發(fā)出的熱量通過絕緣導(dǎo)熱片傳遞到散熱器上,因為絕緣導(dǎo)熱片的導(dǎo)熱系數(shù)受限,遠比金屬的導(dǎo)熱系數(shù)要低,所以這樣導(dǎo)致IGBT元件工作時散發(fā)出來的熱量不能被及時的吸收掉而導(dǎo)致IGBT元件本身的升溫較快,工作溫度較高,影響了元件的使用壽命,甚至引起炸機的發(fā)生。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種快速散熱的電磁爐,能夠有效解決現(xiàn)有IGBT元件散熱慢、工作溫度高,影響元件使用壽命的問題。為了解決上述技術(shù)問題,本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的一種快速散熱的電磁爐,包括機殼、固定在機殼中的電路板、與電路板電連接的IGBT元件、IGBT散熱片,所述IGBT元件設(shè)置在IGBT散熱片上,所述IGBT元件與IGBT散熱片之間設(shè)有絕緣導(dǎo)熱片,所述IGBT元件與絕緣導(dǎo)熱片之間設(shè)有快速傳熱的金屬導(dǎo)熱片。優(yōu)選的,所述金屬導(dǎo)熱片設(shè)置在IGBT元件的下方,所述金屬導(dǎo)熱片設(shè)置在絕緣導(dǎo)熱片的上方;便于熱量傳導(dǎo)。優(yōu)選的,所述IGBT散熱片與電路板并排固定在機殼底部,或者所述IGBT散熱片固定在電路板上;方便安排布置,充分利用機殼內(nèi)部空間。優(yōu)選的,所述IGBT元件通過引腳電連接在電路板上;使IGBT元件與電路板能穩(wěn)固可靠的實現(xiàn)電連接。優(yōu)選的,還包括外置散熱器,所述外置散熱器與IGBT散熱片之間通過導(dǎo)熱組件連接;輔助散熱,使IGBT散熱片的熱量能盡快散發(fā)出去。優(yōu)選的,所述導(dǎo)熱組件包括動力泵、儲水器,所述IGBT散熱片內(nèi)設(shè)有若干通水孔,所述外置散熱器、動力泵、儲水器、IGBT散熱片依次首尾相連組成水循環(huán)散熱系統(tǒng);利用水導(dǎo)熱將IGBT散熱片的熱量導(dǎo)出,價格相對低廉,散熱效果好。優(yōu)選的,所述IGBT散熱片內(nèi)的通水孔均勻設(shè)置;IGBT散熱片的熱量能均勻傳導(dǎo)出去。優(yōu)選的,所述通水孔的橫截面為矩形或者圓形;便于加工??蛇x的,所述導(dǎo)熱組件為熱管,所述外置散熱器與IGBT散熱片之間通過熱管連接;使用熱管能有效降低整體布局的難度,同時熱管傳導(dǎo)效率高,使用安全可靠。優(yōu)選的,所述IGBT元件通過螺釘固定在金屬導(dǎo)熱片上;安裝拆卸方便,連接牢固。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型的優(yōu)點是IGBT元件散熱片的熱量迅速被金屬導(dǎo)熱片吸收,大大地降低了 IGBT元件的工作溫度,延長了使用壽命,同時由于金屬導(dǎo)熱片的傳熱速率較高,使得傳熱效率提升;另外金屬導(dǎo)熱片的熱量通過絕緣導(dǎo)熱片被傳導(dǎo)到IGBT散熱片上,這樣不僅使得被金屬導(dǎo)熱片吸收后的熱量有效地被傳導(dǎo)到IGBT散熱片,并使得IGBT散熱片不帶電,可以直接暴露在機殼外面,提高散熱效率。
圖I為本實用新型一種快速散熱的電磁爐的實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為圖I中A-A的剖視圖;圖3為圖2中B處局部放大圖;圖4為本實用新型一種快速散熱的電磁爐的實施例二的結(jié)構(gòu)示意圖;圖5為圖4中C-C的剖視圖;圖6為圖5中D處局部放大圖;圖7為本實用新型一種快速散熱的電磁爐的實施例三的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
實施例一如圖I至圖3為本實用新型一種快速散熱的電磁爐的實施例一,一種快速散熱的電磁爐,包括機殼9、固定在機殼9中的電路板10、通過弓I腳電連接在電路板10上的IGBT元件1、IGBT散熱片3,所述IGBT元件I設(shè)置在IGBT散熱片3上,所述IGBT元件I與IGBT散熱片3之間設(shè)有絕緣導(dǎo)熱片2,所述IGBT元件I與絕緣導(dǎo)熱片2之間設(shè)有快速傳熱的金屬導(dǎo)熱片4,所述金屬導(dǎo)熱片4設(shè)置在IGBT元件I的下方,所述金屬導(dǎo)熱片4設(shè)置在絕緣導(dǎo)熱片2的上方,所述IGBT元件I通過螺釘8固定在金屬導(dǎo)熱片4上,所述IGBT散熱片3與電路板10并排固定在機殼9底部。上述IGBT散熱片3也可以直接固定在電路板10上。IGBT元件I產(chǎn)生的熱量迅速被金屬導(dǎo)熱片4吸收,大大地降低了 IGBT元件I的工作溫度,延長了使用壽命,然后金屬導(dǎo)熱片4的熱量通過絕緣導(dǎo)熱片2被傳導(dǎo)到IGBT散熱片3上,這樣不僅使得被金屬導(dǎo)熱片4吸收后的熱量有效地被傳導(dǎo)到IGBT散熱片3,并使得IGBT散熱片3不帶電,可以直接暴露在機殼外面。實施例二 如圖4至圖6所示為本實用新型一種快速散熱的電磁爐的實施例二,在實施例一的基礎(chǔ)上,還包括外置散熱器5,所述外置散熱器5與IGBT散熱片3之間通過導(dǎo)熱組件連接,所述導(dǎo)熱組件包括動力泵6、儲水器7,所述IGBT散熱片3內(nèi)設(shè)有若干通水孔31,所述外置散熱器5、動力泵6、儲水器7、IGBT散熱片3依次首尾相連組成水循環(huán)散熱系統(tǒng),所述IGBT散熱片3內(nèi)的通水孔31均勻設(shè)置,所述通水孔31的橫截面為矩形。所述通水孔31的橫截面也可以為圓形。該實施例不僅具有實施例一的優(yōu)點,同時IGBT散熱片3上的熱量通過水流被帶到外置散熱器5上進行散熱,不僅使得金屬導(dǎo)熱片4吸收后的熱量有效地被傳導(dǎo)到IGBT散熱片3上,并且使得IGBT散熱片3不帶電,水流也不帶電,外置散熱器也不帶電,就可以將外置散熱器設(shè)置在機殼的外部。實施例三[0029]如圖7所示為本實用新型一種快速散熱的電磁爐的實施例三,在實施例一的基礎(chǔ)上,還包括外置散熱器5,所述外置散熱器5與IGBT散熱片3之間通過熱管11連接。原理與實施例二相同,相對于實施例二的導(dǎo)熱組件更加安全可靠,熱管導(dǎo)熱不需要使用水,不會有漏水的危險,也不需要補充水源,沒有動力泵能降低工作噪音,沒有儲水器能有效降低整體體積。以上所述僅為本實用新型的具體實施例,但本實用新型的技術(shù)特征并不局 限于此,任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型的領(lǐng)域內(nèi),所作的變化或修飾皆涵蓋在本實用新型的專利范圍之中。
權(quán)利要求1.一種快速散熱的電磁爐,包括機殼(9)、固定在機殼(9)中的電路板(10)、與電路板(10)電連接的IGBT元件(I)、IGBT散熱片(3),所述IGBT元件(I)設(shè)置在IGBT散熱片(3)上,所述IGBT元件(I)與IGBT散熱片(3)之間設(shè)有絕緣導(dǎo)熱片(2),其特征在于所述IGBT元件(I)與絕緣導(dǎo)熱片(2)之間設(shè)有快速傳熱的金屬導(dǎo)熱片(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種快速散熱的電磁爐,其特征在于所述金屬導(dǎo)熱片(4)設(shè)置在IGBT元件(I)的下方,所述金屬導(dǎo)熱片(4)設(shè)置在絕緣導(dǎo)熱片(2)的上方。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種快速散熱的電磁爐,其特征在于所述IGBT散熱片(3)與電路板(10 )并排固定在機殼(9 )底部,或者所述IGBT散熱片(3 )固定在電路板(10 )上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種快速散熱的電磁爐,其特征在于所述IGBT元件(I)通過引腳電連接在電路板(10)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種快速散熱的電磁爐,其特征在于還包括外置散熱器(5),所述外置散熱器(5)與IGBT散熱片(3)之間通過導(dǎo)熱組件連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種快速散熱的電磁爐,其特征在于所述導(dǎo)熱組件包括動力泵(6)、儲水器(7),所述IGBT散熱片(3)內(nèi)設(shè)有若干通水孔(31),所述外置散熱器(5)、動力泵(6)、儲水器(7)、IGBT散熱片(3)依次首尾相連組成水循環(huán)散熱系統(tǒng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種快速散熱的電磁爐,其特征在于所述IGBT散熱片(3)內(nèi)的通水孔(31)均勻設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種快速散熱的電磁爐,其特征在于所述通水孔(31)的橫截面為矩形或者圓形。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種快速散熱的電磁爐,其特征在于所述導(dǎo)熱組件為熱管(11),所述外置散熱器(5)與IGBT散熱片(3)之間通過熱管(11)連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求I至9中任一項所述的一種快速散熱的電磁爐,其特征在于所述IGBT元件(I)通過螺釘(8)固定在金屬導(dǎo)熱片(4)上。
專利摘要本實用新型公開了一種快速散熱的電磁爐,能夠有效解決現(xiàn)有IGBT元件散熱慢、工作溫度高,影響元件使用壽命的問題。前述電磁爐包括機殼、固定在機殼中的電路板、與電路板電連接的IGBT元件、IGBT散熱片,所述IGBT元件設(shè)置在IGBT散熱片上,所述IGBT元件與IGBT散熱片之間設(shè)有絕緣導(dǎo)熱片,所述IGBT元件與絕緣導(dǎo)熱片之間設(shè)有快速傳熱的金屬導(dǎo)熱片。IGBT元件產(chǎn)生的熱量迅速被導(dǎo)熱片吸收,大大地降低了IGBT元件的工作溫度,延長了使用壽命。
文檔編號F24C15/00GK202546853SQ20122009923
公開日2012年11月21日 申請日期2012年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月16日
發(fā)明者朱澤春, 許立特, 謝浙鋒 申請人:九陽股份有限公司