專利名稱：溫度可控可視的熱處理設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本使用新型涉及了一種熱處理設(shè)備，尤其是一種溫度可控可視的熱處理設(shè)備。
背景技術(shù)：
熱處理設(shè)備是工業(yè)生產(chǎn)中較為常見的一種工具，現(xiàn)有的熱處理設(shè)備通常是通過安裝在加熱箱內(nèi)的發(fā)熱電阻產(chǎn)生高溫對物體進行加熱，但是這種熱處理設(shè)備無法實時顯示其內(nèi)部的溫度，操作人員無法知道熱處理設(shè)備內(nèi)的具體溫度，對產(chǎn)品加工生產(chǎn)有較大的影響。
實用新型內(nèi)容本使用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種溫度可控可視的熱處理設(shè)備，能夠?qū)?時顯示熱處理設(shè)備內(nèi)的溫度，并且可以根據(jù)需要對溫度進行控制，實現(xiàn)對溫度的可視可調(diào)。為了解決上述技術(shù)問題，本使用新型所采用的技術(shù)方案是一種溫度可控可視的熱處理設(shè)備，包括加熱箱，其特征在于還包括溫度采集模塊、主控制芯片模塊、電流控制模塊和LED顯示模塊，所述溫度采集模塊分別與加熱箱和主控制芯片模塊相連接，所述電流控制模塊與加熱箱和主控制芯片模塊相連接，所述LED顯示模塊與主控制芯片模塊相連接。前述的溫度可控可視的熱處理設(shè)備，其特征在于所述主控制芯片模塊上還連接有溫度設(shè)定模塊。前述的溫度可控可視的熱處理設(shè)備，其特征在于所述溫度采集模塊與主控制芯片模塊之間還連接有A/D轉(zhuǎn)換模塊。本使用新型的有益效果是通過溫度采集模塊采集熱處理設(shè)備的加熱箱內(nèi)的溫度，并通過主控制芯片模塊處理后將采集的溫度通過LED顯示模塊顯示，供操作人員參考，同時通過溫度設(shè)定模塊設(shè)定需要的溫度，通過電流控制模塊調(diào)節(jié)加熱箱的輸入電流，控制加熱箱內(nèi)的溫度滿足設(shè)定的要求。

圖I是本使用新型溫度可控可視的熱處理設(shè)備的模塊連接示意圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合說明書附圖，對本使用新型作進一步的說明。如圖I所示，一種溫度可控可視的熱處理設(shè)備，一種溫度可控可視的熱處理設(shè)備，包括加熱箱，還包括溫度采集模塊、主控制芯片模塊、電流控制模塊和LED顯示模塊，所述溫度采集模塊分別與加熱箱和主控制芯片模塊相連接，所述電流控制模塊與加熱箱和主控制芯片模塊相連接，所述LED顯示模塊與主控制芯片模塊相連接，所述主控制芯片模塊上還連接有溫度設(shè)定模塊，所述溫度采集模塊與主控制芯片模塊之間還連接有A/D轉(zhuǎn)換模塊。通過溫度采集模塊實時采集加熱箱內(nèi)的溫度，并將采集到的模擬量通過A/D轉(zhuǎn)換模塊轉(zhuǎn)換為數(shù)字量后輸入到主控制芯片模塊中，經(jīng)過數(shù)據(jù)處理后發(fā)送到LED顯示模塊顯示采集到溫度，操作人員可以根據(jù)顯示的溫度，通過電流控制模塊調(diào)節(jié)加熱箱的輸入電流，從而控制加熱箱的發(fā)熱量，保證加熱箱內(nèi)的溫度符合要求。同時操作人員可以通過溫度設(shè)定模塊設(shè)定需要的溫度，主控制芯片模塊將采集到的溫度與設(shè)定的溫度進行比較，當(dāng)加熱箱內(nèi)的溫度達到設(shè)定的溫度時，自動調(diào)節(jié)電流控制模塊，改變加熱箱的輸入電流，使加熱箱的溫度始終處于設(shè)定溫度，同時通過LED顯示模塊采集到的溫度，操作人員可根據(jù)顯示的溫度確認(rèn)加熱箱內(nèi)的溫度是否符合要求，從而保證了對產(chǎn)品加熱處理的質(zhì)量。綜上所述，本使用新型提供的一種溫度可控可視的熱處理設(shè)備，能夠?qū)崟r顯示熱處理設(shè)備內(nèi)的溫度，并且可以根據(jù)需要對溫度進行控制，實現(xiàn)對溫度的可視可調(diào)。以上顯示和描述了本使用新型的基本原理、主要特征及優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本使用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本使用新型的原理，在不脫離本使用新型精神和范圍的前提下，本使用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本使用新型范圍內(nèi)。本使用新型要求保護范圍 由所附的權(quán)利要求書及其等效物界。
權(quán)利要求1.一種溫度可控可視的熱處理設(shè)備，包括加熱箱，其特征在于還包括溫度采集模塊、主控制芯片模塊、電流控制模塊和LED顯示模塊，所述溫度采集模塊分別與加熱箱和主控制芯片模塊相連接，所述電流控制模塊與加熱箱和主控制芯片模塊相連接，所述LED顯示模塊與主控制芯片模塊相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的溫度可控可視的熱處理設(shè)備，其特征在于所述主控制芯片模塊上還連接有溫度設(shè)定模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的溫度可控可視的熱處理設(shè)備，其特征在于所述溫度采集模塊與主控制芯片模塊之間還連接有A/D轉(zhuǎn)換模塊。
專利摘要本使用新型公開了一種溫度可控可視的熱處理設(shè)備，包括加熱箱，還包括溫度采集模塊、主控制芯片模塊、電流控制模塊和LED顯示模塊，所述溫度采集模塊分別與加熱箱和主控制芯片模塊相連接，所述電流控制模塊與加熱箱和主控制芯片模塊相連接，所述LED顯示模塊與主控制芯片模塊相連接。本使用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)中熱處理設(shè)備無法實時顯示其內(nèi)部的溫度的問題，通過溫度采集模塊采集熱處理設(shè)備的加熱箱內(nèi)的溫度，并通過主控制芯片模塊處理后將采集的溫度通過LED顯示模塊顯示，供操作人員參考，同時通過溫度設(shè)定模塊設(shè)定需要的溫度，通過電流控制模塊調(diào)節(jié)加熱箱的輸入電流，控制加熱箱內(nèi)的溫度滿足設(shè)定的要求。
文檔編號F27D19/00GK202599132SQ201220182169
公開日2012年12月12日 申請日期2012年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月26日
發(fā)明者范祥榮 申請人:蘇州市金翔鈦設(shè)備有限公司