專(zhuān)利名稱(chēng)：一種電磁爐的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電磁爐
背景技術(shù)：
目前電磁爐由于發(fā)熱做功參數(shù)不均勻，以及散熱系統(tǒng)散熱不協(xié)調(diào)，導(dǎo)致了電磁爐在發(fā)熱做功時(shí)的溫度檢測(cè)不準(zhǔn)確，從而影響了使用質(zhì)量。本實(shí)用新型的目的是提供一種溫度檢測(cè)準(zhǔn)確、散熱性能好的電磁爐。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的具體方案如下:—種電磁爐,包括外殼及置于外殼內(nèi)的電路板,所述電路板上設(shè)有微處理器、溫度調(diào)節(jié)裝置、溫度檢測(cè)裝置、發(fā)熱部件，所述發(fā)熱部件與溫度調(diào)節(jié)裝置連接，所述溫度調(diào)節(jié)裝置與所述溫度檢測(cè)裝置連接，所述溫度調(diào)節(jié)裝置、溫度檢測(cè)裝置、發(fā)熱部件均與所述微處理器連接，所述溫度檢測(cè)裝置包括溫度采樣元件、PCB基板、散熱器、電磁爐底座，所述PCB基板固定安裝在電磁爐底座內(nèi)，散熱器固定安裝在PCB基板上，溫度采樣元件固定在所述的基板上，所述溫度采樣元件與所述所述發(fā)熱部件連接。所述發(fā)熱部件包括若干發(fā)熱絲。所述溫度調(diào)節(jié)裝置上設(shè)有一旋轉(zhuǎn)按鈕。所述散熱器包括散熱風(fēng)扇。本實(shí)用新型提供的電磁爐溫度檢測(cè)準(zhǔn)確、散熱性能好。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所不,一種電磁爐,包括外殼I及置于外殼內(nèi)的電路板2,所述電路板上設(shè)有微處理器3、溫度調(diào)節(jié)裝置4、溫度檢測(cè)裝置5、發(fā)熱部件6，所述發(fā)熱部件與溫度調(diào)節(jié)裝置連接，所述溫度調(diào)節(jié)裝置與所述溫度檢測(cè)裝置連接，所述溫度調(diào)節(jié)裝置、溫度檢測(cè)裝置、發(fā)熱部件均與所述微處理器連接，所述溫度檢測(cè)裝置包括溫度采樣元件、PCB基板、散熱器、電磁爐底座，所述PCB基板固定安裝在電磁爐底座內(nèi)，散熱器固定安裝在PCB基板上，溫度采樣元件固定在所述的基板上，所述溫度采樣元件與所述所述發(fā)熱部件連接。所述發(fā)熱部件包括若干發(fā)熱絲。所述溫度調(diào)節(jié)裝置上設(shè)有一旋轉(zhuǎn)按鈕。所述散熱器包括散熱風(fēng)扇。以上述依據(jù)本實(shí)用新型的理想實(shí)施例為啟示，通過(guò)上述的說(shuō)明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項(xiàng)實(shí)用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項(xiàng)實(shí)用新型的技術(shù)性范圍并不局限于說(shuō)明書(shū)上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來(lái)確定其技術(shù)性范圍。
權(quán)利要求1.一種電磁爐,其特征在于,包括外殼及置于外殼內(nèi)的電路板，所述電路板設(shè)有包括微處理器、溫度調(diào)節(jié)裝置、溫度檢測(cè)裝置、發(fā)熱部件，所述發(fā)熱部件與溫度調(diào)節(jié)裝置連接，所述溫度調(diào)節(jié)裝置與所述溫度檢測(cè)裝置連接，所述溫度調(diào)節(jié)裝置、溫度檢測(cè)裝置、發(fā)熱部件均與所述微處理器連接，所述溫度檢測(cè)裝置包括溫度采樣元件、PCB基板、散熱器、電磁爐底座，所述PCB基板固定安裝在電磁爐底座內(nèi)，散熱器固定安裝在PCB基板上，溫度采樣元件固定在所述的基板上，所述溫度采樣元件與所述所述發(fā)熱部件連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電磁爐，其特征在于，所述發(fā)熱部件包括若干發(fā)熱絲。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電磁爐，其 特征在于，所述溫度調(diào)節(jié)裝置上設(shè)有一旋轉(zhuǎn)按鈕。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電磁爐，其特征在于，所述散熱器包括散熱風(fēng)扇。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電磁爐，包括外殼及置于外殼內(nèi)的電路板，所述電路板設(shè)有包括微處理器、溫度調(diào)節(jié)裝置、溫度檢測(cè)裝置、發(fā)熱部件，所述發(fā)熱部件與溫度調(diào)節(jié)裝置連接，所述溫度調(diào)節(jié)裝置與所述溫度檢測(cè)裝置連接，所述溫度調(diào)節(jié)裝置、溫度檢測(cè)裝置、發(fā)熱部件均與所述微處理器連接，所述溫度檢測(cè)裝置包括溫度采樣元件、PCB基板、散熱器、電磁爐底座，所述PCB基板固定安裝在電磁爐底座內(nèi)，散熱器固定安裝在PCB基板上，溫度采樣元件固定在所述的基板上，所述溫度采樣元件與所述所述發(fā)熱部件連接。本實(shí)用新型提供的電磁爐溫度檢測(cè)準(zhǔn)確、散熱性能好。
文檔編號(hào)F24C7/08GK203163012SQ20132020435
公開(kāi)日2013年8月28日 申請(qǐng)日期2013年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月22日
發(fā)明者唐漢忠 申請(qǐng)人:唐漢忠