碳晶地暖地磚的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及碳晶地暖地磚。所要解決的技術問題是提供的地磚應具有結構簡單、安裝方便以及成本較低的特點。技術方案是：碳晶地熱地磚，包括地磚，其特征在于：所述地磚的背面復合有導電發(fā)熱片，導電發(fā)熱片上連接有用于接通電源的引線。
【專利說明】碳晶地暖地磚
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種發(fā)熱組件，具體是一種發(fā)熱地磚。
【背景技術】
[0002]碳晶發(fā)熱片的工作原理是利用分子之間的布朗運動，相互碰撞產(chǎn)生熱能以生成大量的紅外線輻射來進行采暖，具有節(jié)能、環(huán)保、無噪音、體積小、適用范圍廣等諸多優(yōu)點，非常適合在別墅、酒店、會館、醫(yī)院、學校、辦公家庭環(huán)境中作為地暖使用。
[0003]但在安裝過程中，一般要先將碳晶發(fā)熱片放置在地面上，然后將地磚或地板鋪設在碳晶發(fā)熱片的上方，因此安裝過程較為復雜，非常不便，還有待進一步改進。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的目的是克服上述【背景技術】中的不足，提供一種碳晶地暖地磚，該地磚應具有結構簡單、安裝方便以及成本較低的特點。
[0005]本實用新型的技術方案是:碳晶地熱地磚，包括地磚，其特征在于:所述地磚的背面復合有導電發(fā)熱片，導電發(fā)熱片上連接有用于接通電源的引線。
[0006]所述導電發(fā)熱片包括碳晶發(fā)熱層以及絕緣層；該碳晶發(fā)熱層是導電碳漿層或?qū)щ娪湍珜踊驅(qū)щ娞祭w維層。
[0007]所述絕緣層為陶瓷層或環(huán)氧樹脂層或塑料層或橡膠層。
[0008]所述地磚為普通陶瓷地磚或人造地磚。
[0009]本實用新型的有益效果是:
[0010]本實用新型通過在地磚的背面復合導電發(fā)熱片，使得地磚與導電發(fā)熱片二合為一，通過一次鋪設就可完成安裝，極大地提高了安裝工作效率，同時本實用新型的結構較為簡單，制造和使用成本較低，因此市場前景非常廣闊。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型的主視結構示意圖。
[0012]圖2是圖1中的A-A向剖視結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013]以下結合說明書附圖，對本實用新型作進一步說明，但本實用新型并不局限于以下實施例。
[0014]碳晶，全稱碳素微晶，是碳元素的一種晶體結構。碳晶與遠紅外發(fā)射劑混合成漿料后，通過印刷或涂抹方式制于基板上，通過高溫固化后就成為碳晶發(fā)熱片，或采用碳纖維紙壓制成發(fā)熱片，也可以采用導電油墨制成。其中，碳晶發(fā)熱層的電熱轉換率高達99.8%以上，100%的電能輸入能夠被碳晶發(fā)熱轉換成超過71%的紅外輻射能和29%的傳導熱能。近年來，碳晶發(fā)熱已經(jīng)成為新一代的發(fā)熱元件。[0015]如圖1所示，本實用新型提供的碳晶地熱地磚，主要包括地磚I (普通陶瓷地磚或人造地磚)和通過環(huán)氧樹脂粘結在地磚上導電發(fā)熱片2 ;導電發(fā)熱片中又包括通電后發(fā)熱的碳晶發(fā)熱層5以及保護碳晶發(fā)熱層的絕緣層3。
[0016]其中，碳晶發(fā)熱層和絕緣層依次復合(推薦通過環(huán)氧樹脂復合)在地磚的背面；與碳晶發(fā)熱層5連接的兩條引線6延伸出地磚的背面(鋪設時需要將相鄰地磚的引線相互連接)；
[0017]所述地磚背面的碳晶發(fā)熱層，可以是采用碳晶導電漿料制成的導電碳漿層，或者是采用導電油墨制成的導電油墨層，也可以是采用碳纖維導電紙制成的導電碳纖維層。絕緣層為橡膠層、陶瓷層、環(huán)氧樹脂層或塑料層。
【權利要求】
1.碳晶地熱地磚，包括地磚(1)，其特征在于:所述地磚的背面復合有導電發(fā)熱片(2)，導電發(fā)熱片上連接有用于接通電源的引線(6)。
2.根據(jù)權利要求1所述的碳晶地熱地磚，其特征在于:所述導電發(fā)熱片包括碳晶發(fā)熱層(5)以及絕緣層(3);該碳晶發(fā)熱層是導電碳漿層或?qū)щ娪湍珜踊驅(qū)щ娞祭w維層。
3.根據(jù)權利要求2所述的碳晶地熱地磚，其特征在于:所述絕緣層為陶瓷層或環(huán)氧樹脂層或塑料層或橡膠層。
4.根據(jù)權利要求3所述的碳晶地熱地磚，其特征在于:所述地磚為普通陶瓷地磚或人造地磚。
【文檔編號】F24D13/02GK203375522SQ201320344493
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年6月14日 優(yōu)先權日:2013年6月14日
【發(fā)明者】鮑文彪 申請人:杭州暖洋洋科技有限公司