熱處理用夾具的制作方法
【專利摘要】一種熱處理用夾具(12)，用于芯片狀電子零件的熱處理，包括：載放部件，該載放部件通過交替反復(fù)地折疊成山峰及山谷來形成波浪狀，用于載放所述電子零件，并具有大小比所述電子零件的大小小的多個(gè)通孔；以及作為一對(duì)第一增強(qiáng)部件的增強(qiáng)板(123)，在將所述波浪形狀的波浪前進(jìn)方向作為第一方向、將與所述第一方向正交的水平方向作為第二方向時(shí)，所述增強(qiáng)板(123)未設(shè)在所述載放部件的所述第一方向的兩端部，而是設(shè)在所述載放部件的第二方向的兩端部的底部或側(cè)部。
【專利說明】
熱處理用夾具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及用于芯片狀陶瓷電子零件的熱處理的熱處理用夾具。

【背景技術(shù)】
[0002]在制造芯片狀陶瓷電子零件的過程中，要用連續(xù)式熱處理爐、分批式熱處理爐等加熱裝置來實(shí)施例如陶瓷成形體的除粘接劑處理、燒制處理等熱處理。例如在實(shí)施陶瓷成形體的燒制處理(熱處理)時(shí)，在將陶瓷成形體收納于熱處理用夾具的狀態(tài)下通過加熱爐(熱處理爐)。
[0003]熱處理用夾具有裝載陶瓷成形體的裝載面，一般用平板狀的網(wǎng)來形成。將熱處理用夾具裝載在陶瓷板上，并通過設(shè)置在加熱爐下部的滾柱向熱處理爐內(nèi)運(yùn)送。
[0004]然而，當(dāng)在陶瓷板上將陶瓷成形體裝載在由平板狀網(wǎng)形成的熱處理用夾具的裝載面上進(jìn)行加熱時(shí)，由于除粘接劑用的氣體和反應(yīng)性氣體等會(huì)與所裝載的陶瓷成形體的表面接觸，因此在所裝載的陶瓷成形體的上下容易因加熱不勻?qū)е聼坪蟮钠焚|(zhì)波動(dòng)。為此，對(duì)于熱處理用夾具的結(jié)構(gòu)也想了各種辦法。
[0005]例如日本實(shí)用新型申請(qǐng)實(shí)開昭63-095095號(hào)公報(bào)公開了一種用波浪狀網(wǎng)板構(gòu)成的陶瓷電子零件雙面燒制用托盤。實(shí)開昭63-095095號(hào)公報(bào)是將具有許多孔的板、金屬絲網(wǎng)等網(wǎng)板通過沖壓加工成形為波浪狀，并且尤其是在使用金屬絲網(wǎng)時(shí)，要將四周邊緣用金屬板鑲邊，由此來增加托盤的強(qiáng)度。
[0006]另外，日本發(fā)明專利申請(qǐng)?zhí)亻_2009-152476號(hào)公報(bào)公開了一種熱處理用夾具，其裝載面上開有許多通孔，并且裝載面通過反復(fù)地折疊成山峰狀及山谷而形成了凹凸面。特開2009-152476號(hào)公報(bào)的發(fā)明是將芯片狀電子零件任意地零散地裝載在熱處理用夾具的裝載面上。并且將零散地裝載了芯片狀電子零件的熱處理用夾具載放在用不銹鋼絲形成的框架上，再載放在網(wǎng)狀帶上通過隧道式燒制爐。
[0007]然而，實(shí)開昭63-095095號(hào)公報(bào)是將板或網(wǎng)板通過沖壓加工成形為波浪狀，因此容易導(dǎo)致強(qiáng)度不足。。特別是當(dāng)有來自與波頂線正交方向的外力時(shí)容易發(fā)生變形，并且只要不用金屬板等將四周邊緣鑲邊，就可能因波浪狀網(wǎng)板燒制用托盤的振動(dòng)等導(dǎo)致所裝載的芯片狀陶瓷電子零件破損。
[0008]另外，特開2009-152476號(hào)公報(bào)則是通過反復(fù)地折疊成山峰及山谷來形成凹凸面，用這樣的凹凸面來形成具有許多通孔的裝載面，并且在裝載面上零散地裝載芯片狀電子零件。然而，由于具有許多通孔，因此如果不像實(shí)開昭63-095095號(hào)公報(bào)那樣以用金屬板將四周邊緣鑲邊的方式來予以增強(qiáng)，就難以保證機(jī)械性強(qiáng)度，并且容易變形，因此也難以做到在熱處理爐內(nèi)的滾柱上不蛇行地運(yùn)送。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明正是為了解決上述問題，目的在于提供一種熱處理用夾具，結(jié)構(gòu)簡單，能夠確保保護(hù)氣的流路，而且能夠確保足夠的結(jié)構(gòu)性強(qiáng)度。
[0010]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的熱處理用夾具是用于芯片狀電子零件的熱處理的熱處理用夾具，其特征在于，包括有多個(gè)第一通孔的裝載面，該裝載面由蛇腹?fàn)畎纪姑鏄?gòu)成，該蛇腹?fàn)畎纪姑嫱ㄟ^交替反復(fù)地折疊成山峰及山谷來形成，在與將上述蛇腹?fàn)畎纪姑娣磸?fù)折疊的方向正交的方向的兩端的底部、側(cè)部、或底部及上部的兩側(cè)設(shè)置增強(qiáng)板。
[0011]上述結(jié)構(gòu)包括有多個(gè)第一通孔的裝載面，該裝載面由蛇腹?fàn)畎纪姑鏄?gòu)成，該蛇腹?fàn)畎纪姑嫱ㄟ^交替反復(fù)地折疊成山峰及山谷來形成，在與將蛇腹?fàn)畎纪姑娣磸?fù)折疊的方向正交的方向的兩端的底部、側(cè)部、或底部及上部的兩側(cè)設(shè)置增強(qiáng)板。由于裝載面具有多個(gè)第一通孔，因此重量輕，而且便于保護(hù)氣流通。另外，通過在與將蛇腹?fàn)畎纪姑娣磸?fù)折疊的方向正交的方向的兩端的底部、側(cè)部、或底部及上部的兩側(cè)設(shè)置增強(qiáng)板，能夠抑制在熱處理用夾具兩端發(fā)生的熱變形，并且能夠維持對(duì)于扭力的自由度，因此能夠提供一種緊貼在熱處理爐內(nèi)的滾柱上進(jìn)行運(yùn)送而不會(huì)發(fā)生蛇行的熱處理用夾具。
[0012]另外，本發(fā)明的熱處理用夾具可以設(shè)置截面形狀為L字形的增強(qiáng)部件來取代上述增強(qiáng)板，該增強(qiáng)部件設(shè)置在與將蛇腹?fàn)畎纪姑娣磸?fù)折疊的方向正交的方向的兩端的底部及側(cè)部。
[0013]上述結(jié)構(gòu)在與將蛇腹?fàn)畎纪姑娣磸?fù)折疊的方向正交的方向的兩端的底部及側(cè)部設(shè)置截面形狀為L字形的增強(qiáng)部件，來取代只在底部設(shè)置增強(qiáng)板的結(jié)構(gòu)，因此能夠抑制增強(qiáng)部件自身的熱變形，并且能更加可靠地抑制在熱處理用夾具的兩端發(fā)生的熱變形。從而，能夠提供更加緊貼熱處理爐內(nèi)的滾柱進(jìn)行運(yùn)送而不會(huì)發(fā)生蛇行的熱處理用夾具。另外，還能夠防止所裝載的芯片狀電子零件從側(cè)部掉落。
[0014]另外，本發(fā)明的熱處理用夾具的上述增強(qiáng)部件較為理想的是包括多個(gè)第二通孔。
[0015]上述結(jié)構(gòu)通過使增強(qiáng)部件包括多個(gè)第二通孔，使保護(hù)氣容易向熱處理用夾具的下方流通，能夠抑制加熱不勻的現(xiàn)象發(fā)生。
[0016]另外，本發(fā)明的熱處理用夾具的上述多個(gè)第二通孔較為理想的是分別對(duì)準(zhǔn)山峰部的頂部形成。
[0017]上述結(jié)構(gòu)是使多個(gè)第二通孔分別對(duì)準(zhǔn)山峰部的頂部形成，因此保護(hù)氣能夠穿過通孔可靠地流向熱處理用夾具的下方，從上下方向?qū)⑿酒瑺畹碾娮恿慵訜?，因此能夠進(jìn)一步抑制加熱不勻的現(xiàn)象發(fā)生。
[0018]本發(fā)明的上述以及其它目的、特征、局面以及優(yōu)點(diǎn)可以通過結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明所做的以下詳細(xì)說明來理解。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1是表示使用現(xiàn)有熱處理用夾具的加熱裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0020]圖2是表示本發(fā)明實(shí)施方式I的熱處理用夾具的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0021]圖3是表示本發(fā)明實(shí)施方式I的熱處理用夾具的另一結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0022]圖4是表示本發(fā)明實(shí)施方式I的熱處理用夾具的另一結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0023]圖5是表示本發(fā)明實(shí)施方式2的熱處理用夾具的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0024]圖6是表示本發(fā)明實(shí)施方式2的熱處理用夾具的增強(qiáng)部件材料的俯視圖。
[0025]圖7(a)及圖7(b)是示意地表示將本發(fā)明的熱處理用夾具以折疊方向交叉的方式上下層疊多個(gè)后的狀態(tài)的剖視圖。
[0026]圖8是表示本發(fā)明實(shí)施方式3的熱處理用夾具的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0027]圖9是表示本發(fā)明實(shí)施方式3的熱處理用夾具的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。
[0028]圖10是圖8中Z部的放大側(cè)視圖。
[0029]圖11是表示本發(fā)明實(shí)施方式3的熱處理用夾具所包含的引導(dǎo)部件的立體圖。
[0030]圖12是表示本發(fā)明實(shí)施方式3的熱處理用夾具的較佳變形例的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。
[0031]圖13是表示本發(fā)明實(shí)施方式4的熱處理用夾具的結(jié)構(gòu)的局部側(cè)視圖。
[0032]圖14是表示本發(fā)明實(shí)施方式4的熱處理用夾具的變形例的結(jié)構(gòu)的局部側(cè)視圖。
[0033]圖15是表示本發(fā)明實(shí)施方式5的熱處理用夾具的結(jié)構(gòu)的局部側(cè)視圖。
[0034]圖16是表示本發(fā)明實(shí)施方式5的熱處理用夾具所包含的引導(dǎo)部件的立體圖。

【具體實(shí)施方式】
[0035]以下結(jié)合附圖具體說明本發(fā)明實(shí)施方式的熱處理用夾具。
[0036](實(shí)施方式I)
[0037]圖1是表示使用現(xiàn)有熱處理用夾具的加熱裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖。圖1中顯示所謂滾動(dòng)方式的加熱裝置。如圖1所示，在加熱裝置的加熱爐(熱處理爐)的爐內(nèi)底面部設(shè)有能夠旋轉(zhuǎn)的多個(gè)滾柱1，在熱處理用夾具2的裝載面上隨機(jī)地載放著芯片狀的(陶瓷)電子零件3、例如芯片狀陶瓷電容器、芯片狀電感器等層疊體，并使上述電子零件3沿著圖中的箭頭方向通過加熱爐內(nèi)。從加熱爐內(nèi)上部的噴氣口 4噴射加熱后的保護(hù)氣，并對(duì)正在通過的芯片狀電子零件3進(jìn)行熱處理。不言而喻，噴氣口 4不一定設(shè)在加熱爐內(nèi)上部，也可以設(shè)在加熱爐內(nèi)下部，還可以設(shè)在加熱爐內(nèi)側(cè)面部。
[0038]現(xiàn)有的熱處理用夾具2是將芯片狀電子零件3隨機(jī)地堆在裝載面上，因此，很難做到使上部的電子零件和下部的電子零件與保護(hù)氣接觸的程度均等。為了避免這種情況，也經(jīng)考慮在熱處理用夾具2的裝載面上以芯片狀電子零件3互不重疊的方式堆放在一面上，但這樣會(huì)使一次能夠熱處理的芯片狀電子零件3數(shù)量減少，整體上不能縮短制造時(shí)間，會(huì)導(dǎo)致成本上升。
[0039]為此，本實(shí)施方式I的熱處理用夾具在以下方面具有特征:其具有設(shè)置多個(gè)通孔(第一通孔)的裝載面，且該裝載面由使山峰和山谷交替反復(fù)的蛇腹?fàn)畎纪姑鏄?gòu)成。并且，在與將蛇腹?fàn)畎纪姑娣磸?fù)折疊的方向正交的方向上的兩端的底部設(shè)置增強(qiáng)板。而所謂“底部”是指由包含蛇腹?fàn)畎纪姑娴纳焦炔康捻敳吭趦?nèi)的平面形成的底面一部。圖2是表示本發(fā)明實(shí)施方式I的熱處理用夾具的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0040]首先，本實(shí)施方式I的熱處理用夾具12是將線徑0.1mm、網(wǎng)眼0.2mm的鎳制金屬網(wǎng)以一邊1mm的尺寸交替反復(fù)地折疊成山峰和山谷，加工成從上方的投影形狀為縱橫200mm的四邊形狀。以后，折疊方向是指圖2的箭頭方向、即將蛇腹?fàn)畎纪姑娣磸?fù)折疊的方向。
[0041]熱處理用夾具12的裝載面中鄰接的兩個(gè)裝載面、即一個(gè)山峰部的頂部121與鄰接的山谷部的頂部122之間的兩個(gè)裝載面以大致相同的傾斜角度互為相對(duì)。具體是，在包含了折疊方向的縱向截面上，鄰接的兩個(gè)裝載面分別形成等腰三角形(或等邊三角形)。
[0042]S卩，山峰部與山谷部之間的裝載面分別通過山峰部的頂部、并以與折疊方向正交的面為中心按夾著山峰部而鄰接的每組裝載面相互形成面對(duì)稱即可。
[0043]通過交替反復(fù)地折疊成山峰和山谷，使與折疊方向正交的方向上的彎曲強(qiáng)度得以提高。然而，當(dāng)只用鎳制金屬網(wǎng)來構(gòu)成熱處理用夾具12時(shí)會(huì)發(fā)生熱變形等，從而很難做到在熱處理爐內(nèi)的滾柱上不蛇行地運(yùn)送。
[0044]為此，本實(shí)施方式I在與折疊方向正交的方向的兩端的底部設(shè)有增強(qiáng)板123。具體是，在熱處理用夾具12的山谷部裝載芯片狀的電子零件。在這種場合，是在不超過山峰部的頂部121的高度的范圍內(nèi)裝載芯片狀的電子零件。與現(xiàn)有熱處理用夾具用平板狀的200mm角板來構(gòu)成裝載面、將芯片狀電子零件以在上下方向不重疊的方式鋪滿的情況相比，能夠裝載大約三倍數(shù)量的芯片狀電子零件。
[0045]作為增強(qiáng)板123，例如粘接厚度2mm、寬度30mm的厚鎳板即可。作為粘接方法，既可以用點(diǎn)焊，也可以是在增強(qiáng)板123自身上安裝鎳制金屬網(wǎng)。增強(qiáng)板123不限于鎳等金屬板，也可以使用例如氧化鋁等陶瓷基材。另外，增強(qiáng)板123的形狀也不限于板狀，也可以是角柱狀或圓柱狀、半圓柱狀。
[0046]而且，增強(qiáng)板123不限于設(shè)在與熱處理用夾具12的折疊方向正交的方向的兩端的底部，例如也可以設(shè)置在與折疊方向正交的方向的兩端的側(cè)部。這里所謂“側(cè)部”是指在與蛇腹?fàn)畎纪姑娴恼郫B方向正交的方向的端部形成的側(cè)面的一部或全部。圖3是表示本發(fā)明實(shí)施方式I的熱處理用夾具12的另一結(jié)構(gòu)的立體圖。如圖3所示，將增強(qiáng)板123a設(shè)在與熱處理用夾具12的折疊方向正交的方向的兩端的側(cè)部。
[0047]還可以將增強(qiáng)板123以從上下兩側(cè)夾住的方式設(shè)置在底部及上部的兩側(cè)。這里所謂的“上部”是指隔著熱處理用夾具12而與底部互為相對(duì)的那一側(cè)。圖4是表示本發(fā)明實(shí)施方式I的熱處理用夾具12的另一結(jié)構(gòu)的立體圖。如圖4所示，將增強(qiáng)板123b設(shè)置在與熱處理用夾具12的折疊方向正交的方向的兩端的底部，將增強(qiáng)板123c設(shè)置在隔著熱處理用夾具12而與增強(qiáng)板123b互為相對(duì)的位置上。通過這樣以從上下兩側(cè)夾住的方式來設(shè)置增強(qiáng)板123b、123c，能夠形成上下對(duì)稱的結(jié)構(gòu)，因此，也能夠?qū)崽幚碛脢A具123上下反轉(zhuǎn)后使用。
[0048]另外，本實(shí)施方式I是用鎳制的金屬網(wǎng)來構(gòu)成熱處理用夾具12的裝載面，但并不特別限定于這種結(jié)構(gòu)，只要是具有不會(huì)使芯片狀電子零件漏出而只允許保護(hù)氣流通的通孔即可，因此也可以將例如具有0.6mmX0.3mm左右的多個(gè)通孔的板交替反復(fù)地折疊成山峰和山谷來形成蛇腹?fàn)睢?br> [0049]通過如上述那樣在與熱處理用夾具12的折疊方向正交的方向的兩端的底部、側(cè)部或底部及上部的兩側(cè)設(shè)置增強(qiáng)板123，就能夠抑制在熱處理用夾具12的兩端發(fā)生的熱變形。而且，整個(gè)周向邊緣沒有用例如金屬框架來圍住，因此能夠維持對(duì)于扭力的自由度。從而能夠使熱處理用夾具12緊貼加熱爐內(nèi)的滾柱，能夠沒有蛇行地運(yùn)送熱處理用夾具12。
[0050]不過，裝載面較為理想的是，以多個(gè)山谷部的頂部122位于一個(gè)平面上(圖2中一條直線上)的方式來形成。這樣在通過加熱爐內(nèi)時(shí)，就不易產(chǎn)生不需要的振動(dòng)。
[0051]如上所述，本實(shí)施方式I的裝載面具有多個(gè)通孔(第一通孔)，因此重量輕，而且便于保護(hù)氣流通。另外，通過在與折疊的方向正交的方向的兩端底部、側(cè)部、或底部及上部的兩側(cè)設(shè)置增強(qiáng)板123，能夠抑制在熱處理用夾具12的兩端發(fā)生的熱變形，并且能夠維持對(duì)于扭力的自由度，因此，能夠提供緊貼在熱處理爐內(nèi)的滾柱上進(jìn)行運(yùn)送而不會(huì)發(fā)生蛇行的熱處理用夾具12。
[0052](實(shí)施方式2)
[0053]本實(shí)施方式2的熱處理用夾具12與實(shí)施方式I相同的是，具有設(shè)置多個(gè)通孔(第一通孔)的裝載面，且該裝載面由交替反復(fù)地折疊成山峰和山谷的蛇腹?fàn)畎纪姑鏄?gòu)成。而與實(shí)施方式I不同的是，不用增強(qiáng)板123，而是在與交替反復(fù)地形成山峰及山谷的方向(折疊方向)正交的方向上的兩端的底部及側(cè)部設(shè)置截面形狀為L字形的增強(qiáng)部件。
[0054]圖5是表示本發(fā)明實(shí)施方式2的熱處理用夾具12的結(jié)構(gòu)的立體圖。如圖5所示，熱處理用夾具12的裝載面是通過將具有多個(gè)通孔的金屬板、例如鎳制的金屬網(wǎng)交替反復(fù)地折疊成山峰和山谷來形成蛇腹?fàn)畎纪姑妗?br> [0055]本實(shí)施方式2設(shè)置覆蓋與折疊方向正交的方向上的兩端的底部及側(cè)部的增強(qiáng)部件125。具體是，在與熱處理用夾具12的折疊方向正交的方向上的兩端的底部及側(cè)部，以互為相對(duì)的方式設(shè)置截面形狀為L字狀的增強(qiáng)部件125。
[0056]作為增強(qiáng)部件125,例如將厚度2mm、寬30mm的厚鎳板彎折成L字狀后再進(jìn)行粘接即可。作為粘接方法，用點(diǎn)焊等即可。增強(qiáng)部件125不限于鎳等的金屬板，也可以使用例如氧化鋁等陶瓷基材。而且增強(qiáng)部件125既可以是一體形成的，也可以是在實(shí)施方式I的增強(qiáng)板123上另外安裝覆蓋側(cè)部的側(cè)部增強(qiáng)板。
[0057]本實(shí)施方式2是用鎳制的金屬網(wǎng)來構(gòu)成熱處理用夾具12的裝載面，但并不特別限定于這種結(jié)構(gòu)，只要是具有不會(huì)使芯片狀電子零件漏出而只允許保護(hù)氣流通大小的通孔即可，因此也可以將例如具有0.6mmX0.3mm的多個(gè)通孔的板交替反復(fù)地折疊成山峰和山谷來形成蛇腹?fàn)睢?br> [0058]通過這樣設(shè)置覆蓋兩端的底部及側(cè)部的增強(qiáng)部件125，能夠抑制在熱處理用夾具12的兩端發(fā)生的熱變形。而且，整個(gè)周向邊緣沒有用例如金屬框架來圍住，因此能夠維持對(duì)于扭力的自由度。從而能夠使熱處理用夾具12緊貼加熱爐內(nèi)的滾柱，能夠沒有蛇行地運(yùn)送熱處理用夾具12。
[0059]不過，較為理想的是，在增強(qiáng)部件125的側(cè)部設(shè)置多個(gè)通孔(第二通孔)126。通過在增強(qiáng)部件125的側(cè)部設(shè)置多個(gè)通孔126，還能便于保護(hù)氣向熱處理用夾具12的下方流通。從而，即使側(cè)部被增強(qiáng)部件125覆蓋，也能將保護(hù)氣向熱處理用夾具12的下方引導(dǎo)，能夠抑制加熱不勻的發(fā)生。
[0060]當(dāng)然，更為理想的是，通孔126對(duì)著山峰部的頂部121的位置形成。這時(shí)因?yàn)椋ㄟ^使通孔126對(duì)著山峰部的頂部121的位置形成，能夠使保護(hù)氣流過通孔126而可靠地向熱處理用夾具12的下方流通，能夠進(jìn)一步抑制加熱不勻的發(fā)生。
[0061]在一體形成增強(qiáng)部件125時(shí)，是用一塊鎳等金屬板作素材，并且在規(guī)定的位置上進(jìn)行彎折。圖6是表示本發(fā)明實(shí)施方式2的熱處理用夾具12的增強(qiáng)部件125的素材的俯視圖。
[0062]在圖6的例子中，是以使多個(gè)通孔(第二通孔)的大小、形狀與用兩個(gè)裝載面形成等腰三角形的山峰部的大小、形狀一致的方式來對(duì)準(zhǔn)位置。如圖6所示，在平板狀的金屬板14上事先形成形狀相符的等腰三角形的通孔126，且在彎折位置42上彎折90度。由此能夠制造出能分別使圖6的上半部411與熱處理用夾具12的側(cè)部粘接、使下半部412與熱處理用夾具12的底部粘接的截面形狀呈L字形的增強(qiáng)部件125。
[0063]而且通過如圖6那樣使通孔126的大小、形狀與由山峰部和山谷部之間的裝載面形成的等腰三角形的大小、形狀一致，能夠最有效地使保護(hù)氣向熱處理用夾具12的下方流通。
[0064]如上所述，本實(shí)施方式2不是如實(shí)施方式I那樣只在底部設(shè)置增強(qiáng)板123，而是在與折疊方向正交的方向上的兩端的底部及側(cè)部設(shè)置截面形狀為L字形的增強(qiáng)部件125，因此，能夠抑制增強(qiáng)部件125自身的熱變形，并且能更加可靠地抑制在熱處理用夾具12的兩端發(fā)生的熱變形。從而，能夠提供更加緊貼熱處理爐內(nèi)的滾柱進(jìn)行運(yùn)送而不會(huì)發(fā)生蛇行的熱處理用夾具12。另外，還能夠防止所裝載的芯片狀電子零件從側(cè)部掉落。
[0065]而且也可以將實(shí)施方式I及2的熱處理用夾具12以折疊方向平行的方式或交叉的方式上下層疊多個(gè)，再用分批式熱處理爐一并進(jìn)行除粘接劑處理、燒制處理等。圖7(a)及(b)是示意地表示將本發(fā)明的熱處理用夾具12以折疊方向交叉的方式上下層疊多個(gè)后的狀態(tài)的剖視圖。圖7(a)表示使用實(shí)施方式I的熱處理用夾具12的情況，圖7(b)表示使用實(shí)施方式2的熱處理用夾具12的情況。
[0066]如圖7(a)所示，在將實(shí)施方式I的熱處理用夾具12a、12b上下層疊多個(gè)時(shí)，兩端的增強(qiáng)板123的厚度會(huì)導(dǎo)致上下的熱處理用夾具12a、12b之間產(chǎn)生空間127。從而，無須另外設(shè)置隔板，就能確保在熱處理用夾具12a、12b之間形成能供保護(hù)氣流通的流路。
[0067]另一方面，如圖7(b)所示，即便是使用增強(qiáng)部件125，除了與圖7(a)相同的空間127外，當(dāng)在側(cè)部設(shè)置通孔126時(shí)，也能夠確保在熱處理用夾具12a、12b之間形成能供保護(hù)氣流通的流路。
[0068]從而，即使是將多個(gè)熱處理用夾具12a、12b以折疊方向交叉的方式上下層疊，再用分批式熱處理爐一并進(jìn)行除粘接劑處理、燒制處理等，也由于保護(hù)氣在層疊的熱處理用夾具12a、12b之間流通，因此不僅能夠抑制加熱不勻的發(fā)生，還能提高加熱效率。
[0069]不言而喻，上述的實(shí)施方式I或2可以在不脫離本發(fā)明要點(diǎn)的范圍內(nèi)進(jìn)行變更。例如，在包含折疊方向在內(nèi)的縱向截面上，不限于鄰接的兩個(gè)裝載面分別形成等腰三角形(或等邊三角形)的情況，還可以是梯形或是梯形與三角形組合的形狀。另外，不言而喻，也可以將多個(gè)熱處理用夾具12以折疊方向一致的方式上下層疊。
[0070]以下繼續(xù)說明其它的實(shí)施方式。
[0071](實(shí)施方式3)
[0072]以下說明本發(fā)明實(shí)施方式3的熱處理用夾具12。本實(shí)施方式的熱處理用夾具12與實(shí)施方式I相同的是，具有設(shè)置多個(gè)通孔(第一通孔)的裝載面，且該裝載面由交替反復(fù)地折疊成山峰和山谷的蛇腹?fàn)畎纪姑鎭順?gòu)成。另外，設(shè)置增強(qiáng)板123a來作為第一增強(qiáng)部件，這一點(diǎn)與在實(shí)施方式I中結(jié)合圖3所說明的結(jié)構(gòu)相同。但是本實(shí)施方式如圖8及圖9所示，熱處理用夾具12包括引導(dǎo)部件131。圖8是立體圖，圖9是側(cè)視圖。
[0073]在本實(shí)施方式的熱處理用夾具12上，在作為一對(duì)第一增強(qiáng)部件的增強(qiáng)板123a之間，還設(shè)有將一對(duì)上述第一增強(qiáng)部件相互連結(jié)的引導(dǎo)部件131，引導(dǎo)部件131的兩端有間隙地嵌合在第一增強(qiáng)部件123a上而能微動(dòng)。以上所謂“能微動(dòng)”是指具有一定的游隙，從而熱處理用夾具12的載放部件在使用時(shí)，即使因溫度變化而略有變形，嵌合部分也不會(huì)受到破壞，并且引導(dǎo)部件131的兩端能夠追隨第一增強(qiáng)部件123a。即，嵌合部可以稍有間隙。作為作用于熱處理用夾具12上的變形，尤其想到了扭曲變形。
[0074]為了說明以能微動(dòng)的方式安裝的嵌合的一個(gè)例子，圖10用側(cè)視圖重點(diǎn)顯示圖8中的Z部。圖11則單獨(dú)地顯示引導(dǎo)部件131。引導(dǎo)部件131在兩端分別設(shè)置突起513?？梢詫⑼黄?13看成直徑比其他部分小的部分。如圖10所示，設(shè)在引導(dǎo)部件131的端部的突起513被嵌入在增強(qiáng)板123a上所設(shè)的通孔514中。通孔514的內(nèi)徑比突起513的外徑稍大。
[0075](制作示例)
[0076]以下更詳細(xì)地說明制作熱處理用夾具12的例子。
[0077]首先，與實(shí)施方式I相同，將線徑0.1mm、網(wǎng)眼0.2mm的鎳制金屬網(wǎng)以一邊1mm的尺寸交替反復(fù)地折疊成山峰和山谷，加工成從上方的投影形狀為縱橫200mm的四邊形狀。如此加工出來的金屬網(wǎng)形成山峰和山谷交替反復(fù)的波浪形狀。這個(gè)金屬網(wǎng)用于載放芯片狀的電子零件。即，由于該金屬網(wǎng)成為載放部件，且該載放部件是用上述尺寸的金屬網(wǎng)來形成，因此雖然表面有多個(gè)通孔，但這多個(gè)通孔的尺寸比電子零件小。
[0078]在這種作為載放部件的波浪形狀金屬網(wǎng)上，將波浪形狀的波浪前進(jìn)方向作為第一方向，將與該第一方向正交的水平方向作為第二方向。這里為了便于說明，是將金屬擺放成水平狀態(tài)，但這里所謂的“水平”并非絕對(duì)水平。在圖2?圖5中，圖中的左右方向相當(dāng)于第一方向，圖中左下一右上的方向相當(dāng)于第二方向。在載放部件的第二方向兩端部的側(cè)部粘合了厚度1_、寬度10_的鎳制厚板。該厚板就相當(dāng)于第一增強(qiáng)部件。在圖2?圖5中，設(shè)在第二方向兩端部的底部或側(cè)部的板也相當(dāng)于第一增強(qiáng)部件，而本實(shí)施方式則如圖8所示，是粘合增強(qiáng)板123a來作為第一增強(qiáng)部件。這時(shí)的粘合方法也可以用點(diǎn)焊等焊接方法。或者也可以在增強(qiáng)部件123a上設(shè)置一些夾緊結(jié)構(gòu)來將載放部件的端部夾住。第一增強(qiáng)部件不限于金屬板，也可以用金屬板以外的材料。作為第一增強(qiáng)部件，可以用例如氧化鋁等陶瓷基材。第一增強(qiáng)部件的形狀不限于板狀，也可以是桿狀。第一增強(qiáng)部件例如可以是角柱狀、圓柱狀、半圓柱狀等。
[0079]本實(shí)施方式如上所述，設(shè)有引導(dǎo)部件131。該引導(dǎo)部件可以在將第一增強(qiáng)部件與載放部件粘合之后安裝，但也可以在將第一增強(qiáng)部件與載放部件接合之前將引導(dǎo)部件放在合適的位置上，且在將第一增強(qiáng)部件接合之際以同時(shí)裝入引導(dǎo)部件的方式進(jìn)行接合。
[0080](作用.效果)
[0081]本實(shí)施方式包括將作為一對(duì)上述第一增強(qiáng)部件的增強(qiáng)板123a相互連結(jié)的引導(dǎo)部件，因此，能夠確保足夠的強(qiáng)度。而如果只重視強(qiáng)度，并且設(shè)置將四條邊完全圍住的框狀增強(qiáng)部件來將它們完全固定，則在使用時(shí)因溫度變化等導(dǎo)致載放部件變形時(shí)，可能有過度的負(fù)荷施加在框狀增強(qiáng)部件上而導(dǎo)致破損。而本實(shí)施方式則是將引導(dǎo)部件131的兩端有間隙地嵌合在作為第一增強(qiáng)部件的增強(qiáng)板123a上從而能夠微動(dòng)，因此即使載放部件發(fā)生扭曲等變形，熱處理用夾具12整體也會(huì)追隨該扭曲而發(fā)生變形，結(jié)果是不會(huì)發(fā)生破損而能繼續(xù)使用。
[0082]在包括平行配置的多個(gè)滾柱的運(yùn)送裝置上，將熱處理用夾具12載放到這些滾柱上進(jìn)行運(yùn)送。本實(shí)施方式所示的熱處理用夾具12能夠整體上實(shí)現(xiàn)某種程度的柔軟變形，因此即使運(yùn)送裝置的滾柱排列略有誤差，也能維持良好的抵接狀態(tài)。結(jié)果是能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定的運(yùn)送。本實(shí)施方式能夠抑制例如運(yùn)送過程中發(fā)生的蛇行或脫落這樣的問題。
[0083]另外，由于運(yùn)送過程中滾柱與熱處理用夾具間的抵接狀態(tài)的僅有的平衡差別，有時(shí)熱處理用夾具在運(yùn)送過程中會(huì)在水平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)。如果沒有引導(dǎo)部件，則熱處理用夾具在水面內(nèi)的旋轉(zhuǎn)有時(shí)會(huì)導(dǎo)致對(duì)于熱處理用夾具而言的第一方向與滾柱的長度方向一致，第一增強(qiáng)部件會(huì)落入滾柱與滾柱之間。而萬一發(fā)生這樣的事態(tài)，就會(huì)導(dǎo)致運(yùn)送困難。然而，本實(shí)施方式設(shè)有引導(dǎo)部件，因此通過將從側(cè)方看時(shí)的引導(dǎo)部件的下端部位適當(dāng)?shù)剡x擇在第一增強(qiáng)部件的下端附近，就不易發(fā)生那樣的落入。
[0084]另外，雖然也可以如圖10所示的例子那樣使引導(dǎo)部件131的下端處于與第一增強(qiáng)部件的下端不同高度的位置上，但較為理想的是，還是如圖12所示那樣使引導(dǎo)部件131的下端處于與第一增強(qiáng)部件的下端相同高度的位置上。
[0085]換言之，較為理想的是，上述第一增強(qiáng)部件的最下方部位位于上述載放部件的山谷部分的底部的下側(cè)，并且上述引導(dǎo)部件的最下方部位位于與上述第一增強(qiáng)部件的最下方部位相同的高度。采用這種結(jié)構(gòu)，第一增強(qiáng)部件和引導(dǎo)部件與運(yùn)送裝置的滾柱接觸的方式大致均勻，因此能夠更可靠地避免落入，能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定的運(yùn)送。
[0086](實(shí)施方式4)
[0087]本發(fā)明實(shí)施方式4的熱處理用夾具的基本結(jié)構(gòu)與實(shí)施方式3相同。實(shí)施方式3是只在增強(qiáng)部件的端部安裝引導(dǎo)部件，而本實(shí)施方式則如圖13所示，至少要在增強(qiáng)部件141的中間部安裝弓I導(dǎo)部件131。在本實(shí)施方式中，也可以在增強(qiáng)部件141的端部和中間部分別安裝引導(dǎo)部件131。圖13所示的例子是在在厚度方向與載放部件重疊的位置上配置引導(dǎo)部件 131。
[0088]本實(shí)施方式由于在增強(qiáng)部件的中間部設(shè)置引導(dǎo)部件，因此能夠提高強(qiáng)度。
[0089]圖13所示的例子是只在增強(qiáng)部件141的中間部的一面配置引導(dǎo)部件131，但也可以在兩面配置引導(dǎo)部件。圖14所示的例子是以夾著載放部件的方式在兩面分別配置引導(dǎo)部件132a、132b。在增強(qiáng)部件142上設(shè)有通孔514，引導(dǎo)部件132a、132b的突起513穿過通孔514。增強(qiáng)部件142的厚度方向的尺寸稍大，從而能夠在兩面配置引導(dǎo)部件。像這樣在增強(qiáng)部件142中間部的兩面配置引導(dǎo)部件時(shí)，就能翻轉(zhuǎn)地使用該熱處理用夾具的正反兩方。
[0090](實(shí)施方式5)
[0091]在實(shí)施方式3、4中，引導(dǎo)部件為圓柱形狀，但引導(dǎo)部件的形狀不限于圓柱。引導(dǎo)部件的截面形狀不限于圓形，也可以是其他形狀。
[0092]以下說明本發(fā)明實(shí)施方式5的熱處理用夾具。
[0093]圖15是該熱處理用夾具的端部的側(cè)視圖。該熱處理用夾具具有作為第一增強(qiáng)部件的增強(qiáng)板123a，在增強(qiáng)板123a上安裝了引導(dǎo)部件133。圖16則單獨(dú)地顯示引導(dǎo)部件133。引導(dǎo)部件133在兩端分別設(shè)置突起515。突起515為四角柱，尺寸比引導(dǎo)部件133內(nèi)的其他部分小。在圖15所示的例子中，在作為第一增強(qiáng)部件的增強(qiáng)板123a的端部設(shè)有四角形的通孔516，突起515穿過通孔516。通孔516的尺寸比突起515的外形稍大。
[0094]本實(shí)施方式也能得到與實(shí)施方式3相同的效果。在本說明書中，關(guān)于引導(dǎo)部件的截面形狀舉了圓形和四角形的例子，但引導(dǎo)部件的截面形狀不限于這些形狀，也可以是其他的形狀。
[0095]以上說明了本發(fā)明的實(shí)施方式，但以上公開的實(shí)施方式均為舉例說明，不能視為對(duì)本發(fā)明的限定。本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求的范圍來表示，包括與權(quán)利要求范圍同等的含義以及在權(quán)利要求范圍內(nèi)所作的一切變更。
【權(quán)利要求】
1.一種熱處理用夾具，用于芯片狀電子零件的熱處理，其特征在于，包括: 載放部件，該載放部件通過交替反復(fù)地折疊成山峰及山谷來形成波浪狀，用于載放所述電子零件，并具有大小比所述電子零件的大小小的多個(gè)通孔；以及 一對(duì)第一增強(qiáng)部件，在將所述波浪形狀的波浪前進(jìn)方向作為第一方向、將與所述第一方向正交的水平方向作為第二方向時(shí)，所述一對(duì)第一增強(qiáng)部件未設(shè)在所述載放部件的所述第一方向的兩端部，而是設(shè)在所述載放部件的第二方向的兩端部的底部或側(cè)部。
2.如權(quán)利要求1所述的熱處理用夾具，其特征在于， 所述載放部件在載放部件的所述第二方向的兩端部的上部設(shè)置第二增強(qiáng)部件。
3.如權(quán)利要求1所述的熱處理用夾具，其特征在于， 所述第一增強(qiáng)部件的截面形狀為L字狀，且被設(shè)成橫跨所述載放部件兩端部的整個(gè)底部及側(cè)部。
4.如權(quán)利要求3所述的熱處理用夾具，其特征在于， 所述第一增強(qiáng)部件具有與所述載放部件的山峰部分的峰頂下側(cè)的空間連通的開口。
5.如權(quán)利要求4所述的熱處理用夾具，其特征在于， 所述開口設(shè)在所述第一增強(qiáng)部件的與所述載放部件的側(cè)部相接的面上，從側(cè)方看所述側(cè)部時(shí)，所述開口與所述載放部件的山峰形狀相對(duì)應(yīng)。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的熱處理用夾具,其特征在于， 在一對(duì)所述第一增強(qiáng)部件之間還設(shè)有將所述一對(duì)所述第一增強(qiáng)部件相互連結(jié)的引導(dǎo)部件，所述引導(dǎo)部件的兩端通過有間隙的嵌合而可微動(dòng)地安裝在所述第一增強(qiáng)部件上。
7.如權(quán)利要求6所述的熱處理用夾具，其特征在于， 所述第一增強(qiáng)部件的最下方部位位于所述載放部件的山谷部分的底部的下側(cè)，所述引導(dǎo)部件的最下方部位位于與所述第一增強(qiáng)部件的最下方部位相同的高度。
【文檔編號(hào)】F27D5/00GK104422288SQ201410425008
【公開日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2014年8月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月4日
【發(fā)明者】秋本茂, 森井博史, 近藤信之 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所, 太陽金網(wǎng)株式會(huì)社