空調(diào)器電控模塊溫度采樣裝置、電控盒及空調(diào)器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開一種空調(diào)器電控模塊溫度采樣裝置、電控盒及空調(diào)器，空調(diào)器包括電控盒，電控盒包括電路板、設置在電路板上的MCU芯片以及若干電控模塊，采樣裝置包括用于通過紅外信號方式采集電控模塊的溫度，并將采集的溫度傳遞給MCU芯片，由MCU芯片對外部設備進行控制的紅外采樣模塊，紅外采樣模塊與MCU芯片電性連接，且位于電控模塊的下方。本實用新型不僅實現(xiàn)簡單，降低了生產(chǎn)工藝要求，而且提高了采樣裝置的可靠性，由于采用紅外方式采樣，抗干擾能力也能顯著提高，進而提高了采樣準確性，降低了產(chǎn)品市場維修率，提升了產(chǎn)品質(zhì)量和品牌形象。
【專利說明】
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及空調(diào)【技術領域】，尤其涉及一種空調(diào)器電控模塊溫度采樣裝置、電 控盒及空調(diào)器。 空調(diào)器電控模塊溫度采樣裝置、電控盒及空調(diào)器

【背景技術】
[0002] 隨著變頻技術在空調(diào)領域的廣泛應用，各種各樣的模塊也被廣泛的應用在空調(diào)器 的電控上，如控制壓縮機的IPM模塊，控制風機的風機模塊等。
[0003] 由于這些器件都是工作在較高頻率和較大電流，以及室外惡劣工況環(huán)境下，特別 是高溫高濕的條件下，電控模塊很容易發(fā)熱損壞，由此，造成大量的售后問題，維修率上升， 用戶滿意度下降等，影響公司品牌形象。
[0004] 基于上述問題，目前比較普遍采用的解決方案是：利用熱敏電阻去采樣電控模塊 本體溫度，然后進行頻率限制，達到保護電控模塊的效果。但這種方法的缺點是生產(chǎn)工藝要 求較高，熱敏電阻和電控模塊本體的距離對于溫度采樣的影響較大，而且采樣范圍僅限于 電控模塊與熱敏電阻的接觸面，采樣范圍較小，且容易受到熱干擾，影響溫度采樣準確率。 實用新型內(nèi)容
[0005] 本實用新型的主要目的在于提供一種便于對電控模塊進行溫度采用且可提高采 樣準確率的空調(diào)器電控模塊溫度采樣裝置、電控盒及空調(diào)器。
[0006] 為了達到上述目的，本實用新型提出一種空調(diào)器電控模塊溫度采樣裝置，所述空 調(diào)器包括電控盒，所述電控盒包括電路板、設置在所述電路板上的MCU芯片以及若干電控 模塊，所述采樣裝置包括：用于通過紅外信號方式采集所述電控模塊的溫度，并將采集的溫 度傳遞給所述MCU芯片，由所述MCU芯片對外部設備進行控制的紅外采樣模塊，所述紅外采 樣模塊與所述MCU芯片電性連接，且位于所述電控模塊的下方。
[0007] 優(yōu)選地，所述紅外采樣模塊與所述電控模塊之間具有間隙。
[0008] 優(yōu)選地，所述電控盒還包括：設置在所述電路板上的散熱器，所述電控模塊位于所 述散熱器下方。
[0009] 優(yōu)選地，所述紅外采樣模塊為紅外溫度傳感器。
[0010] 優(yōu)選地，所述若干電控模塊包括：IPM模塊、PFC模塊或風機模塊。
[0011] 優(yōu)選地，外部設備包括：所述IPM模塊控制的空調(diào)器壓縮機、所述PFC模塊控制的 PFC開關以及所述風機模塊控制的風機。
[0012] 本實用新型還提出一種電控盒，包括如上所述的空調(diào)器電控模塊溫度采樣裝置。
[0013] 本實用新型還提出一種空調(diào)器，包括如上所述的空調(diào)器電控模塊溫度采樣裝置。
[0014] 本實用新型提出的一種空調(diào)器電控模塊溫度采樣裝置、電控盒及空調(diào)器，通過紅 外采樣模塊采用紅外信號的方式對電控模塊溫度進行采樣，并將采集的溫度傳遞給MCU芯 片，由MCU芯片對空調(diào)器壓縮機的頻率、風機的轉(zhuǎn)速進行調(diào)節(jié)控制，達到保護電控模塊的目 的，該方案避免了現(xiàn)有技術生產(chǎn)工藝要求較高、對熱敏電阻與電控模塊本體的距離要求嚴 格、采樣范圍較小且容易受到熱干擾的缺陷，不僅實現(xiàn)簡單，降低了生產(chǎn)工藝要求，而且提 高了采樣裝置的可靠性，由于采用紅外方式采樣，抗干擾能力也能顯著提高，進而提高了采 樣準確性，降低了產(chǎn)品市場維修率，提升了產(chǎn)品質(zhì)量和品牌形象。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015] 圖1是本實用新型實施例空調(diào)器電控模塊溫度采樣裝置應用的電控盒內(nèi)部結(jié)構(gòu) 示意圖；
[0016] 圖2是圖1的結(jié)構(gòu)分解示意圖。
[0017] 為了使本實用新型的技術方案更加清楚、明了，下面將結(jié)合附圖作進一步詳述。

【具體實施方式】
[0018] 應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本 實用新型。
[0019] 如圖1及圖2所示，本實用新型較佳實施例提出一種空調(diào)器電控模塊5溫度采樣 裝置，所述空調(diào)器包括電控盒1，所述電控盒1包括電路板2、設置在所述電路板2上的MCU 芯片4、散熱器3以及若干電控模塊5和其他硬件電路等，所述采樣裝置包括：與電控模塊5 對應設置的紅外采樣模塊6,該紅外采樣模塊6與所述MCU芯片4電性連接，且位于所述電 控模塊5的下方。上述電控模塊5位于所述散熱器3下方。
[0020] 該紅外采樣模塊6用于通過紅外信號方式采集所述電控模塊5的溫度，并將采集 的溫度傳遞給所述MCU芯片4,由所述MCU芯片4對空調(diào)器的壓縮機、PFC開關以及風機等 外部設備進行調(diào)節(jié)控制，以避免電控模塊5因內(nèi)外環(huán)境惡劣而損壞，達到保護電控模塊5的 目的。
[0021] 具體地，在本實施例中，上述紅外采樣模塊6具體可以為通過紅外信號方式采集 電控模塊5的溫度的紅外溫度傳感器。
[0022] 其中涉及的電控模塊5可以為控制空調(diào)器壓縮機運行頻率的IPM模塊、控制空調(diào) 器PFC開關的PFC模塊，以及控制空調(diào)器風機的風機模塊等。
[0023] 對應地，MCU芯片4控制的外部設備為IPM模塊控制的空調(diào)器壓縮機、PFC模塊控 制的PFC開關以及風機模塊控制的風機。
[0024] 本實施例通過紅外采樣模塊6采集電控模塊5的溫度，并由MCU進行外部設備控 制的原理如下 ：
[0025] 紅外采樣模塊6根據(jù)電控模塊5的溫度變化，進行紅外信號采集，通過相應的算法 將采集的紅外信號轉(zhuǎn)化成溫度值，并將得到的溫度值傳遞給MCU芯片4, MCU芯片4根據(jù)紅 外采樣模塊6傳來的溫度值進行相應外部設備的頻率限制，保證電控模塊5工作在可靠的 溫度區(qū)間，得到保護電控模塊5的效果。
[0026] 進一步地，在本實施例中，紅外采樣模塊6與所述電控模塊5之間可以具有間隙。 可以根據(jù)使用需求，不同的電控模塊5及功能設計要求，確定和調(diào)整紅外采樣模塊6與被測 電控模塊5之間的距離，實現(xiàn)電控模塊5溫度的準確采樣，由此也提高了采樣適應性。
[0027] 其中，紅外采樣模塊6可以根據(jù)與電控模塊5間的距離，進行采樣面積可變的方式 進行采樣，并對采樣的區(qū)域51 (如圖2所示）溫度按照一定的算法進行平均，得出準確的采 樣溫度，提高溫度采樣裝置的適應性，降低生產(chǎn)工藝要求。
[0028] 與現(xiàn)有技術相比，本實用新型通過紅外采樣模塊6,可以實現(xiàn)對電控模塊5的區(qū)域 溫度進行采集，由此降低了生產(chǎn)工藝要求，提高了采樣裝置的可靠性，而且由于采用紅外方 式采樣，抗干擾能力也能顯著提高，進而提高了采樣準確性，降低了產(chǎn)品市場維修率，提升 了產(chǎn)品質(zhì)量和品牌形象。
[0029] 如圖2所示，在安裝時，在電路板2上放置紅外采樣模塊6,在紅外采樣模塊6上方 放置被測的電控模塊5,如IPM模塊、PFC模塊、風機模塊等，通過紅外采樣模塊6與被測的 電控模塊5的間隙距離，實現(xiàn)區(qū)域采樣面積51，這個間隙距離根據(jù)不同電控模塊5,以及功 能設計要求可調(diào)整，由此使得采樣適應性顯著提高。
[0030] 通過紅外采樣模塊6采集到的溫度傳送給MCU芯片4, MCU芯片4接收到紅外采樣 模塊6采集的溫度以后，根據(jù)預設的規(guī)則對壓縮機運行頻率、風機風速、PFC開關頻率進行 有效的調(diào)節(jié)，保證各電控模塊5工作在安全可靠的范圍。
[0031] 本實施例通過上述方案，通過紅外采樣模塊6采用紅外信號的方式對電控模塊5 溫度進行采樣，并將采集的溫度傳遞給MCU芯片4,由MCU芯片4對空調(diào)器壓縮機的頻率、風 機的轉(zhuǎn)速進行調(diào)節(jié)控制，達到保護電控模塊5的目的，該方案避免了現(xiàn)有技術生產(chǎn)工藝要 求較高、對熱敏電阻與電控模塊5本體的距離要求嚴格、采樣范圍較小且容易受到熱干擾 的缺陷，不僅實現(xiàn)簡單，降低了生產(chǎn)工藝要求，而且提高了采樣裝置的可靠性，由于采用紅 外方式采樣，抗干擾能力也能顯著提高，進而提高了電控模塊5溫度采樣準確性，降低了產(chǎn) 品市場維修率，提升了產(chǎn)品質(zhì)量和品牌形象。
[0032] 此外，參照圖1及圖2所示，本實用新型實施例還提出一種電控盒1，該電控盒1可 以包括上述實施例所述的空調(diào)器電控模塊5溫度采樣裝置，其結(jié)構(gòu)及功能特點，請參照上 述實施例，在此不再贅述。
[0033] 此外，參照圖1及圖2所示，本實用新型實施例還提出一種空調(diào)器，該空調(diào)器可以 包括上述實施例所述的空調(diào)器電控模塊5溫度采樣裝置，其結(jié)構(gòu)及功能特點，請參照上述 實施例，在此不再贅述。
[0034] 本實用新型實施例空調(diào)器電控模塊5溫度采樣裝置、電控盒1及空調(diào)器，通過紅外 采樣模塊6采用紅外信號的方式對電控模塊5溫度進行采樣，并將采集的溫度傳遞給MCU 芯片4,由MCU芯片4對空調(diào)器壓縮機的頻率、風機的轉(zhuǎn)速進行調(diào)節(jié)控制，達到保護電控模塊 5的目的，該方案避免了現(xiàn)有技術生產(chǎn)工藝要求較高、對熱敏電阻與電控模塊5本體的距離 要求嚴格、采樣范圍較小且容易受到熱干擾的缺陷，不僅實現(xiàn)簡單，降低了生產(chǎn)工藝要求， 而且提高了采樣裝置的可靠性，由于采用紅外方式采樣，抗干擾能力也能顯著提高，進而提 高了采樣準確性，降低了產(chǎn)品市場維修率，提升了產(chǎn)品質(zhì)量和品牌形象。
[0035] 上述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是 利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或流程變換，或直接或間接運用在其它 相關的【技術領域】，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【權利要求】
1. 一種空調(diào)器電控模塊溫度采樣裝置，所述空調(diào)器包括電控盒，所述電控盒包括電路 板、設置在所述電路板上的MCU芯片以及若干電控模塊，其特征在于，所述采樣裝置包括： 用于通過紅外信號方式采集所述電控模塊的溫度，并將采集的溫度傳遞給所述MCU芯片， 由所述MCU芯片對外部設備進行控制的紅外采樣模塊，所述紅外采樣模塊與所述MCU芯片 電性連接，且位于所述電控模塊的下方。
2. 根據(jù)權利要求1所述的空調(diào)器電控模塊溫度采樣裝置，其特征在于，所述紅外采樣 模塊與所述電控模塊之間具有間隙。
3. 根據(jù)權利要求1所述的空調(diào)器電控模塊溫度采樣裝置，其特征在于，所述電控盒還 包括：設置在所述電路板上的散熱器，所述電控模塊位于所述散熱器下方。
4. 根據(jù)權利要求1所述的空調(diào)器電控模塊溫度采樣裝置，其特征在于，所述紅外采樣 模塊為紅外溫度傳感器。
5. 根據(jù)權利要求1-4中任一項所述的空調(diào)器電控模塊溫度采樣裝置，其特征在于，所 述若干電控模塊包括：IPM模塊、PFC模塊或風機模塊。
6. 根據(jù)權利要求5所述的空調(diào)器電控模塊溫度采樣裝置，其特征在于，外部設備包括： 所述IPM模塊控制的空調(diào)器壓縮機、所述PFC模塊控制的PFC開關以及所述風機模塊控制 的風機。
7. -種電控盒，其特征在于，包括權利要求1-6中任一項所述的空調(diào)器電控模塊溫度 采樣裝置。
8. -種空調(diào)器，其特征在于，包括權利要求1-6中任一項所述的空調(diào)器電控模塊溫度 采樣裝置。
【文檔編號】F24F11/00GK203907884SQ201420019663
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年1月13日 優(yōu)先權日:2014年1月13日
【發(fā)明者】韓曉明, 陳建昌 申請人:廣東美的制冷設備有限公司