加熱裝置制造方法
【專利摘要】加熱裝置包括爐面板、發(fā)熱組件、殼體和風(fēng)扇；該爐面板安裝于該殼體上，該爐面板和殼體之間形成收容空腔，該發(fā)熱組件和風(fēng)扇安裝于收容空腔內(nèi)，該發(fā)熱組件位于該爐面板的下方，該發(fā)熱組件與該殼體的側(cè)壁之間形成通風(fēng)間隔，該風(fēng)扇間隔位于該發(fā)熱組件的下方，該風(fēng)扇的出風(fēng)方向面對該發(fā)熱組件，該風(fēng)扇與該殼體的側(cè)壁之間形成通風(fēng)間隔；該殼體的頂壁開設(shè)若干沿圓周方向間隔分布的出風(fēng)口，該殼體的下端開設(shè)進風(fēng)口；該進風(fēng)口、通風(fēng)間隔和出風(fēng)口構(gòu)成一盆狀散熱通道。上述實用新型在風(fēng)扇工作的過程中，該散熱組件一直保持被該盆狀散熱風(fēng)屏包裹著，散熱效果佳且效率高。
【專利說明】加熱裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種加熱裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的加熱電器如紅外線加熱爐或電磁爐一般包括殼體、設(shè)于殼體內(nèi)的發(fā)熱盤、黑晶板和風(fēng)扇。黑晶板密封安裝于底座上，風(fēng)扇平放于殼體內(nèi)，殼體的側(cè)壁開設(shè)散熱孔。紅外線加熱爐通過紅外線發(fā)熱方式對容器加熱時，發(fā)熱盤周邊溫度也同步升高，雖然殼體內(nèi)設(shè)有風(fēng)扇，但由于殼體僅于側(cè)壁開散熱孔，無法形成對流，導(dǎo)致熱氣流聚集于底座內(nèi)，散熱效果甚差，長期如此，將影響加熱電器的工作性能，且底座溫度高容易燙傷人。
[0003]另外，現(xiàn)有的加熱電器一般通過溫度檢測實現(xiàn)自動停止加熱，其容易受外界環(huán)境影響而導(dǎo)致檢測不準，從而使得水長時間沸騰，影響水質(zhì)。
實用新型內(nèi)容
[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的旨在于提供一種散熱效果好的加熱裝置。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案:
[0006]—種加熱裝置，其包括爐面板、發(fā)熱組件、殼體和風(fēng)扇；
[0007]該爐面板安裝于該殼體上，該爐面板和殼體之間形成收容空腔，該發(fā)熱組件和風(fēng)扇安裝于收容空腔內(nèi)，該發(fā)熱組件位于該爐面板的下方，該發(fā)熱組件與該殼體的側(cè)壁之間形成通風(fēng)間隔，該風(fēng)扇間隔位于該發(fā)熱組件的下方，該風(fēng)扇的出風(fēng)方向面對該發(fā)熱組件，該風(fēng)扇與該殼體的側(cè)壁之間形成通風(fēng)間隔；該殼體的頂壁開設(shè)若干沿圓周方向間隔分布的出風(fēng)口，該殼體的下端開設(shè)進風(fēng)口 ；該進風(fēng)口、通風(fēng)間隔和出風(fēng)口構(gòu)成一盆狀散熱通道。
[0008]進一步地，該殼體包括固定圈和內(nèi)底座；該固定圈包括環(huán)狀側(cè)壁和若干壓片；若干壓片自該環(huán)狀側(cè)壁的頂緣向徑向延伸形成；該固定圈安裝于該內(nèi)底座的上端；該底座的內(nèi)側(cè)壁豎直向上延伸出若干沿圓周方向間隔分布的支撐片；該爐面板卡壓于該內(nèi)底座的支撐片和該固定圈的壓片之間，該固定圈的每兩相鄰壓片之間形成上述出風(fēng)口。
[0009]進一步地，該發(fā)熱組件包括一底盤和發(fā)熱元件，該發(fā)熱元件安裝于該底盤的頂壁上，該內(nèi)底座的底壁豎直向上延伸出若干支撐柱，若干支撐柱沿該進風(fēng)口的周邊間隔分布，該底盤的頂壁外緣豎直向上延伸出一環(huán)形擋壁；該底盤安裝于若干支撐柱上，該環(huán)形擋壁抵接于該爐面板的底面，該底盤和該爐面板之間構(gòu)成一密閉空間。
[0010]進一步地，該內(nèi)底座的底壁的中部開設(shè)該進風(fēng)口，該風(fēng)扇位于該進風(fēng)口的正上方。
[0011]進一步地，該加熱裝置還包括一控制電路和第一溫度傳感器；該第一溫度傳感器用于檢測該發(fā)熱組件的外圍溫度，并生成對應(yīng)的第一溫度信號；控制電路用于將該第一溫度傳感器所發(fā)出的第一溫度信號與預(yù)設(shè)的第一溫度閾值信號進行比對，當(dāng)該第一溫度信號小于該第一溫度閾值信號，該控制電路控制該風(fēng)扇工作于額定功率，當(dāng)該第一溫度信號大于該第一溫度閾值信號，該控制電路控制該風(fēng)扇工作于全功率。
[0012]進一步地，該加熱裝置還包括一控制電路和一安裝于該內(nèi)底座的底壁外的測重傳感器，該測重傳感器用于實時檢測一放置于爐面板上加熱的容器內(nèi)的液體重量，并生成對應(yīng)的重量信號；控制電路用于將預(yù)設(shè)時間內(nèi)保持不變的重量信號記錄為未沸騰重量信號，并將該未沸騰重量信號與之后的重量信號進行差減運算以獲得蒸發(fā)水汽重量數(shù)值，再將該蒸發(fā)水汽重量數(shù)值與預(yù)設(shè)的蒸發(fā)水汽重量閾值進行比對，在該蒸發(fā)水汽重量數(shù)值大于該蒸發(fā)水汽重量閾值時，控制可控硅斷開，以使得一電源停止供電給該發(fā)熱組件。
[0013]進一步地，該加熱裝置還包括一設(shè)有該控制電路的電路板，該電路板的中部開設(shè)安裝通槽，該內(nèi)底座的底壁嵌裝于該電路板的安裝通槽內(nèi)，該內(nèi)底座的進風(fēng)口位于該安裝通槽內(nèi)。
[0014]進一步地，該加熱裝置還包括第二溫度傳感器，用于檢測控制電路和測重傳感器的外圍溫度，并對應(yīng)生成第二溫度信號；該控制電路還用于將該第二溫度信號與第二溫度閾值信號進行比對，在第二溫度信號大于該第二溫度閾值信號時，控制該風(fēng)扇變頻工作。
[0015]本實用新型的有益效果如下:
[0016]1、本實用新型在風(fēng)扇工作的過程中，該散熱組件一直保持被該盆狀散熱風(fēng)屏包裹著，外界氣流從殼體的進風(fēng)口進入到殼體內(nèi)，并穿過上述通風(fēng)間隔與發(fā)熱組件充分接觸，進而形成該盆狀散熱風(fēng)屏，以經(jīng)由該出風(fēng)口將發(fā)熱組件周圍的熱量帶走，散熱效果佳且效率高。相對傳統(tǒng)直吹式的柱形散熱氣流，該盆狀散熱風(fēng)屏不但可實現(xiàn)有效散熱，還能將熱能集中在爐面板的中部，能更有效利用熱能。
[0017]2、本實用新型的底盤和該爐面板之間構(gòu)成一密閉空間，如此，可將發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量盡可能多地集中于該爐面板的中部，有效減少熱量向底盤的外圍流失，還可降低底盤的外圍溫度。另外，該密閉空間還具有防水防塵功能，可使得發(fā)熱元件不受從出風(fēng)口進入的水汽和灰塵影響。
[0018]3、本實用新型實時檢測發(fā)熱組件、控制電路和測重傳感器的外圍溫度，進而實現(xiàn)智能控溫散熱，有效散熱的同時利于節(jié)能，還有利于延長控制電路和測重傳感器的使用壽命O
[0019]4、本加熱裝置可自動識別液體加熱過程的各個狀態(tài)，并在液體加熱至沸騰狀態(tài)時，自動停止加熱，可避免水由于長時間沸騰而影響水質(zhì)，且測量精準，不易誤判。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1為本實用新型加熱裝置的較佳實施方式的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖2為圖1的加熱裝置的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0022]下面將結(jié)合附圖以及【具體實施方式】，對本實用新型做進一步描述:
[0023]請參見圖1和圖2，本實用新型涉及一種加熱裝置，其較佳實施方式包括爐面板2、發(fā)熱組件3、殼體和風(fēng)扇5。
[0024]該爐面板2安裝于該殼體上，該爐面板2和殼體之間形成收容空腔，該發(fā)熱組件3和風(fēng)扇5安裝于收容空腔內(nèi)，該發(fā)熱組件3位于該爐面板2的下方，該發(fā)熱組件3與該殼體的側(cè)壁之間形成通風(fēng)間隔，該風(fēng)扇5間隔位于該發(fā)熱組件3的下方，該風(fēng)扇5的出風(fēng)方向面對該發(fā)熱組件3，該風(fēng)扇5與該殼體的側(cè)壁之間形成通風(fēng)間隔。該殼體的頂壁開設(shè)若干沿圓周方向間隔分布的出風(fēng)口 11，該殼體的下端開設(shè)進風(fēng)口。該進風(fēng)口、通風(fēng)間隔和出風(fēng)口 11構(gòu)成一盆狀散熱通道。
[0025]圖1的箭頭走向示意了本加熱裝置內(nèi)的氣流路徑，當(dāng)風(fēng)扇5轉(zhuǎn)動時，外界氣流從殼體的進風(fēng)口進入到殼體內(nèi)，并穿過上述通風(fēng)間隔與發(fā)熱組件3充分接觸，進而形成盆狀散熱風(fēng)屏，以經(jīng)由該出風(fēng)口 11將發(fā)熱組件3周圍的熱量帶走，散熱效果佳且效率高。另外，相對傳統(tǒng)直吹式的柱形散熱氣流，該盆狀散熱風(fēng)屏不但可實現(xiàn)有效散熱，還能將熱能集中在爐面板2的中部，能更有效利用熱能。而傳統(tǒng)直吹式的柱形散熱氣流則會在散熱的同時降低加熱熱能，影響加熱裝置的性能。
[0026]本實施例中，該殼體包括固定圈I和內(nèi)底座4。該固定圈I包括環(huán)狀側(cè)壁13和若干壓片14。若干壓片14自該環(huán)狀側(cè)壁13的頂緣向徑向延伸形成。該固定圈I安裝于該內(nèi)底座4的上端。該底座4的內(nèi)側(cè)壁豎直向上延伸出若干沿圓周方向間隔分布的支撐片41。該爐面板2卡壓于該內(nèi)底座4的支撐片41和該固定圈I的壓片14之間，該固定圈I的每兩相鄰壓片14之間形成上述出風(fēng)口 11。
[0027]該發(fā)熱組件3包括一底盤31和發(fā)熱元件32如發(fā)熱絲或紅外加熱燈，該發(fā)熱元件32安裝于該底盤31的頂壁上，該內(nèi)底座4的底壁豎直向上延伸出若干支撐柱48，若干支撐柱48沿該進風(fēng)口 12的周邊間隔分布，該底盤31的頂壁外緣豎直向上延伸出一環(huán)形擋壁33。該底盤31安裝于若干支撐柱48上，該環(huán)形擋壁33抵接于該爐面板2的底面，該底盤31和該爐面板2之間構(gòu)成一密閉空間，如此，可將發(fā)熱元件32產(chǎn)生的熱量盡可能多地集中于該爐面板2的中部，有效減少熱量向底盤31的外圍流失，還可降低底盤31的外圍溫度。另外，該密閉空間還具有防水防塵功能，可使得發(fā)熱元件32不受從出風(fēng)口 11進入的水汽和灰塵影響。
[0028]該內(nèi)底座4的底壁的中部開設(shè)該進風(fēng)口 12，該風(fēng)扇5位于該進風(fēng)口 12的正上方。如此，外界冷空氣在風(fēng)扇5的作用下快速進入該內(nèi)底座4內(nèi)，環(huán)繞于該底盤31的外圍，形成一盆狀散熱風(fēng)屏，全方位的將底盤31外圍的熱量通過出風(fēng)口 11帶出本加熱裝置外。也就是說，風(fēng)扇5工作的過程中，該底盤31 —直保持被該盆狀散熱風(fēng)屏包裹著，散熱效果極佳。
[0029]該加熱裝置還包括一設(shè)有控制電路的電路板6，該電路板6的中部開設(shè)安裝通槽，該內(nèi)底座4的底壁嵌裝于該電路板6的安裝通槽內(nèi)，該內(nèi)底座4的進風(fēng)口 12位于該安裝通槽內(nèi)。本實施例中，該電路板6位于該內(nèi)底座4的外面，其與發(fā)熱組件3隔離，可使得控制電路不受發(fā)熱組件3周圍的熱量所影響，工作更穩(wěn)定，還可使得控制電路不受從出風(fēng)口 11進入的水汽和灰塵所影響。
[0030]該加熱裝置還包括安裝于底盤31的外表面的第一溫度傳感器，該第一溫度傳感器用于檢測該發(fā)熱組件3的外圍溫度，并生成對應(yīng)的第一溫度信號。該控制電路用于將該第一溫度傳感器所發(fā)出的第一溫度信號與預(yù)設(shè)的第一溫度閾值信號進行比對，當(dāng)該第一溫度信號小于該第一溫度閾值信號，該控制電路控制該風(fēng)扇5工作于額定功率，當(dāng)該第一溫度信號大于該第一溫度閾值信號，該控制電路控制該風(fēng)扇5工作于全功率。如此,通過實時檢測發(fā)熱組件3的外圍溫度實現(xiàn)智能控溫散熱，有效散熱的同時利于節(jié)能。
[0031]該加熱裝置還包括一安裝于該內(nèi)底座4的底壁外的測重傳感器6，該測重傳感器6用于實時檢測一放置于爐面板2上加熱的容器內(nèi)的液體重量，并生成對應(yīng)的重量信號?？刂齐娐酚糜趯㈩A(yù)設(shè)時間內(nèi)保持不變的重量信號記錄為未沸騰重量信號，并將該未沸騰重量信號與之后的重量信號進行差減運算以獲得蒸發(fā)水汽重量數(shù)值，再將該蒸發(fā)水汽重量數(shù)值與預(yù)設(shè)的蒸發(fā)水汽重量閾值進行比對，在該蒸發(fā)水汽重量數(shù)值大于該蒸發(fā)水汽重量閾值時，控制可控硅斷開，以使得一電源停止供電給該發(fā)熱組件3，如此，即可精確地檢測到水沸騰，以及時停止加熱，保證水質(zhì)優(yōu)良。由常識可知，液體剛開始加熱時，由于溫度較低，液體重量會在較長一段時間內(nèi)保持不變，待加熱到一定溫度后，液體的水汽慢慢揮發(fā)，此時，液體重量會慢慢變小，直到液體加熱至沸騰狀態(tài)，此時，水汽大量揮發(fā)，液體重量變化大于預(yù)設(shè)閾值，便可自動停止供電。故，本加熱裝置可自動識別液體加熱過程的各個狀態(tài)，并在液體加熱至沸騰狀態(tài)時，自動停止加熱，可避免水由于長時間沸騰而影響水質(zhì)，且測量精準，不易誤判。
[0032]該殼體還包括外殼(圖未示)和安裝于該測重傳感器下的外底板9，該外殼套設(shè)于該內(nèi)底座4外，該外底板9安裝于該外殼下端，該外底板9開設(shè)若干通風(fēng)孔。
[0033]該加熱裝置還包括安裝于該電路板上的第二溫度傳感器，用于檢測控制電路和測重傳感器的外圍溫度，并對應(yīng)生成第二溫度信號。該控制電路還用于將該第二溫度信號與第二溫度閾值信號進行比對，在第二溫度信號大于該第二溫度閾值信號時，控制該風(fēng)扇5變頻工作，以保證控制電路和測重傳感器工作于正常的溫度下，從而提高控制電路及測重傳感器的工作性和使用壽命。
[0034]對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應(yīng)該屬于本實用新型權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種加熱裝置，其特征在于:其包括爐面板、發(fā)熱組件、殼體和風(fēng)扇； 該爐面板安裝于該殼體上，該爐面板和殼體之間形成收容空腔，該發(fā)熱組件和風(fēng)扇安裝于收容空腔內(nèi)，該發(fā)熱組件位于該爐面板的下方，該發(fā)熱組件與該殼體的側(cè)壁之間形成通風(fēng)間隔，該風(fēng)扇間隔位于該發(fā)熱組件的下方，該風(fēng)扇的出風(fēng)方向面對該發(fā)熱組件，該風(fēng)扇與該殼體的側(cè)壁之間形成通風(fēng)間隔；該殼體的頂壁開設(shè)若干沿圓周方向間隔分布的出風(fēng)口，該殼體的下端開設(shè)進風(fēng)口 ；該進風(fēng)口、通風(fēng)間隔和出風(fēng)口構(gòu)成一盆狀散熱通道。
2.如權(quán)利要求1所述的加熱裝置，其特征在于:該殼體包括固定圈和內(nèi)底座；該固定圈包括環(huán)狀側(cè)壁和若干壓片；若干壓片自該環(huán)狀側(cè)壁的頂緣向徑向延伸形成；該固定圈安裝于該內(nèi)底座的上端；該底座的內(nèi)側(cè)壁豎直向上延伸出若干沿圓周方向間隔分布的支撐片；該爐面板卡壓于該內(nèi)底座的支撐片和該固定圈的壓片之間，該固定圈的每兩相鄰壓片之間形成上述出風(fēng)口。
3.如權(quán)利要求2所述的加熱裝置，其特征在于:該發(fā)熱組件包括一底盤和發(fā)熱元件，該發(fā)熱元件安裝于該底盤的頂壁上，該內(nèi)底座的底壁豎直向上延伸出若干支撐柱，若干支撐柱沿該進風(fēng)口的周邊間隔分布，該底盤的頂壁外緣豎直向上延伸出一環(huán)形擋壁；該底盤安裝于若干支撐柱上，該環(huán)形擋壁抵接于該爐面板的底面，該底盤和該爐面板之間構(gòu)成一密閉空間。
4.如權(quán)利要求3所述的加熱裝置，其特征在于:該內(nèi)底座的底壁的中部開設(shè)該進風(fēng)口，該風(fēng)扇位于該進風(fēng)口的正上方。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的加熱裝置，其特征在于:該加熱裝置還包括一控制電路和第一溫度傳感器；該第一溫度傳感器用于檢測該發(fā)熱組件的外圍溫度，并生成對應(yīng)的第一溫度信號；控制電路用于將該第一溫度傳感器所發(fā)出的第一溫度信號與預(yù)設(shè)的第一溫度閾值信號進行比對，當(dāng)該第一溫度信號小于該第一溫度閾值信號，該控制電路控制該風(fēng)扇工作于額定功率，當(dāng)該第一溫度信號大于該第一溫度閾值信號，該控制電路控制該風(fēng)扇工作于全功率。
6.如權(quán)利要求2所述的加熱裝置，其特征在于:該加熱裝置還包括一控制電路和一安裝于該內(nèi)底座的底壁外的測重傳感器，該測重傳感器用于實時檢測一放置于爐面板上加熱的容器內(nèi)的液體重量，并生成對應(yīng)的重量信號；控制電路用于將預(yù)設(shè)時間內(nèi)保持不變的重量信號記錄為未沸騰重量信號，并將該未沸騰重量信號與之后的重量信號進行差減運算以獲得蒸發(fā)水汽重量數(shù)值，再將該蒸發(fā)水汽重量數(shù)值與預(yù)設(shè)的蒸發(fā)水汽重量閾值進行比對，在該蒸發(fā)水汽重量數(shù)值大于該蒸發(fā)水汽重量閾值時，控制可控硅斷開，以使得一電源停止供電給該發(fā)熱組件。
7.如權(quán)利要求6所述的加熱裝置，其特征在于:該加熱裝置還包括一設(shè)有該控制電路的電路板，該電路板的中部開設(shè)安裝通槽，該內(nèi)底座的底壁嵌裝于該電路板的安裝通槽內(nèi)，該內(nèi)底座的進風(fēng)口位于該安裝通槽內(nèi)。
8.如權(quán)利要求7所述的加熱裝置，其特征在于:該加熱裝置還包括第二溫度傳感器，用于檢測控制電路和測重傳感器的外圍溫度，并對應(yīng)生成第二溫度信號；該控制電路還用于將該第二溫度信號與第二溫度閾值信號進行比對，在第二溫度信號大于該第二溫度閾值信號時，控制該風(fēng)扇變頻工作。
【文檔編號】F24C15/34GK203928042SQ201420266043
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年5月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月25日
【發(fā)明者】陳克平 申請人:陳克平