半導(dǎo)體器件和用于板式封裝的自適性圖案化的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開大體上涉及半導(dǎo)體器件，更具體來說涉及在用于形成扇出晶圓級(jí)封裝(FOffLP)的板式封裝的領(lǐng)域中的自適性圖案化。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體器件普遍存在于現(xiàn)代電子產(chǎn)品中。半導(dǎo)體器件在電氣部件的數(shù)量和密度方面有差別。分立半導(dǎo)體器件一般包含一種類型的電氣部件，例如發(fā)光二極管(LED)、小信號(hào)晶體管、電阻器、電容器、電感器以及功率金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)。集成半導(dǎo)體器件通常包含幾百到幾百萬個(gè)電氣部件。集成半導(dǎo)體器件的實(shí)例包括微控制器、微處理器、電荷耦合器件(CXD)、太陽能電池以及數(shù)字微鏡器件(DMD)。
[0003]半導(dǎo)體器件執(zhí)行寬泛范圍的功能，諸如信號(hào)處理、高速計(jì)算、發(fā)射和接收電磁信號(hào)、控制電子器件、將太陽光轉(zhuǎn)換成電力以及為電視顯示器創(chuàng)建視覺投影。半導(dǎo)體器件存在于娛樂、通信、功率變換、網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)品的領(lǐng)域中。半導(dǎo)體器件也存在于軍事應(yīng)用、航空、汽車、工業(yè)控制器和辦公設(shè)備中。
[0004]半導(dǎo)體器件充分利用半導(dǎo)體材料的電氣性質(zhì)。半導(dǎo)體材料的原子結(jié)構(gòu)允許通過施加電場(chǎng)或基極電流或者通過摻雜工藝來操縱其電導(dǎo)率。摻雜的步驟將雜質(zhì)引入到半導(dǎo)體材料中以操縱和控制半導(dǎo)體器件的電導(dǎo)率。
[0005]半導(dǎo)體器件包含有源和無源電氣結(jié)構(gòu)。包括雙極型和場(chǎng)效應(yīng)晶體管的有源結(jié)構(gòu)控制電流的流動(dòng)。通過改變摻雜水平和電場(chǎng)或基極電流的施加，晶體管有利于或限制電流的流動(dòng)。包括電阻器、電容器和電感器的無源結(jié)構(gòu)產(chǎn)生執(zhí)行各種電氣功能所必需的電壓與電流之間的關(guān)系。無源和有源結(jié)構(gòu)被電連接以形成電路，所述電路使半導(dǎo)體器件能夠執(zhí)行高速計(jì)算和其他有用功能。
[0006]半導(dǎo)體器件一般是使用兩個(gè)復(fù)雜的制造工藝(即，前端制造和后端制造)進(jìn)行制造，每個(gè)制造工藝可能涉及幾百個(gè)步驟。前端制造涉及在半導(dǎo)體晶片的表面上形成多個(gè)半導(dǎo)體芯片。每個(gè)半導(dǎo)體芯片通常完全相同并且包含通過電連接有源和無源部件而形成的電路。后端制造涉及從成品晶片中分割單獨(dú)的半導(dǎo)體芯片以及封裝該芯片以提供結(jié)構(gòu)支承和環(huán)境隔離。如本文所用的術(shù)語“半導(dǎo)體芯片”指代單數(shù)和復(fù)數(shù)兩者形式的詞，并且因此可以指代單個(gè)半導(dǎo)體器件和多個(gè)半導(dǎo)體器件兩者。
[0007]半導(dǎo)體制造的一個(gè)目標(biāo)是產(chǎn)生更小的半導(dǎo)體器件。更小的器件通常消耗更少的功率，具有更高的性能，并且可以被更高效地生產(chǎn)。另外，更小的半導(dǎo)體器件具有更小的占位面積，這對(duì)于更小的終端產(chǎn)品而言是所期望的。更小的半導(dǎo)體芯片大小可以通過前端工藝改進(jìn)來實(shí)現(xiàn)，從而導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片具有更小的、更高密度的有源和無源部件。后端工藝可以通過電互連和封裝材料的改進(jìn)而導(dǎo)致具有更小的占位面積的半導(dǎo)體器件封裝。
[0008]更有效地生產(chǎn)封裝的半導(dǎo)體器件的后端處理的一種方法是使用板式封裝，其中許多半導(dǎo)體芯片形成到面板中并且在重組晶片或面板的水平下被同時(shí)處理。用于封裝半導(dǎo)體芯片的一種形式的板式封裝是FOWLP。FOWLP涉及將多個(gè)半導(dǎo)體芯片“面朝下”放置或使半導(dǎo)體芯片的有源表面面向臨時(shí)載體或基板，諸如臨時(shí)膠帶載體。半導(dǎo)體芯片和基板或載體通過密封劑(諸如環(huán)氧模塑化合物)使用例如壓縮模塑工藝包覆模塑。在模塑后，移除載體膠帶，以暴露一起形成為重組晶片的多個(gè)半導(dǎo)體芯片的有源表面。隨后，在重組晶片的頂部上形成晶片級(jí)芯片縮放式封裝(WLCSP)堆積互連結(jié)構(gòu)。然后，在堆積互連結(jié)構(gòu)上方形成導(dǎo)電凸塊作為球柵陣列(BGA)，BGA附接到重組晶片。在形成BGA后，分割重組晶片以形成單獨(dú)的半導(dǎo)體器件或封裝。有時(shí)，半導(dǎo)體芯片在安裝到基板的過程中被移位并且也在包覆模塑過程期間被移位。半導(dǎo)體芯片的移位(包括半導(dǎo)體芯片的旋轉(zhuǎn))可能導(dǎo)致有缺陷的半導(dǎo)體封裝，所述有缺陷的半導(dǎo)體封裝降低封裝質(zhì)量和可靠性并且還增加封裝成品率損失。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]從說明書和附圖以及權(quán)利要求書來看，上述方面和其他方面、特征和優(yōu)點(diǎn)對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將是顯而易見的。
[0010]因此，在一個(gè)方面，本發(fā)明是一種制造半導(dǎo)體器件的方法，所述方法可以包括:提供多個(gè)半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片包括布置在半導(dǎo)體芯片中的每個(gè)的有源表面上方的銅柱；通過圍繞半導(dǎo)體芯片中的每個(gè)布置密封劑來形成嵌入式芯片面板；測(cè)量嵌入式芯片面板內(nèi)的每個(gè)半導(dǎo)體芯片的真實(shí)位置；以及形成單元特定圖案以與嵌入式芯片面板中的每個(gè)半導(dǎo)體芯片的真實(shí)位置對(duì)準(zhǔn)。
[0011]制造半導(dǎo)體器件的方法還可以包括通過以下操作形成嵌入式芯片面板:提供載體；將多個(gè)半導(dǎo)體芯片面朝下安裝在載體上；以及圍繞多個(gè)半導(dǎo)體芯片中的每個(gè)并且圍繞每個(gè)銅柱布置密封劑。方法還可以包括通過以下操作形成嵌入式芯片面板:提供載體；將多個(gè)半導(dǎo)體芯片面朝上安裝在載體上；以及圍繞多個(gè)半導(dǎo)體芯片中的每個(gè)并且圍繞每個(gè)銅柱布置密封劑。方法還可以包括移除載體以暴露每個(gè)半導(dǎo)體芯片的背面。方法還可以包括形成在每個(gè)半導(dǎo)體芯片的有源表面上方延伸的扇入再分布層(RDL)，以及在扇入RDL上方形成銅柱。方法還可以包括形成單元特定圖案作為布置在多個(gè)半導(dǎo)體芯片上方、密封劑上方并且耦合到銅柱的扇出結(jié)構(gòu)。方法還可以包括形成單元特定圖案作為直接在密封劑上并且耦合到銅柱的導(dǎo)電層。
[0012]在另一方面，本發(fā)明是一種制造半導(dǎo)體器件的方法，所述方法可以包括:提供多個(gè)半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片包括布置在每個(gè)半導(dǎo)體芯片的有源表面上方的互連結(jié)構(gòu)；通過圍繞多個(gè)半導(dǎo)體芯片中的每個(gè)布置密封劑來形成嵌入式芯片面板；測(cè)量嵌入式芯片面板內(nèi)的每個(gè)半導(dǎo)體芯片的真實(shí)位置；以及形成單元特定圖案以與嵌入式芯片面板中的每個(gè)半導(dǎo)體芯片的真實(shí)位置對(duì)準(zhǔn)。
[0013]制造半導(dǎo)體器件的方法還可以包括通過形成互連結(jié)構(gòu)作為銅柱來提供互連結(jié)構(gòu)。方法還可以包括在每個(gè)銅柱上方形成凸塊，以使得凸塊與每個(gè)半導(dǎo)體器件的各自的輪廓對(duì)準(zhǔn)。方法還可以包括形成包括接觸焊盤的半導(dǎo)體芯片中的每個(gè)，以及在各自的半導(dǎo)體芯片中的每個(gè)的接觸焊盤上方形成銅柱。方法還可以包括在圍繞多個(gè)半導(dǎo)體芯片中的每個(gè)形成密封劑之前，在所述半導(dǎo)體芯片的背面上方形成背面涂層。方法還可以包括在多個(gè)半導(dǎo)體芯片中的每個(gè)的背面上方并且在圍繞多個(gè)半導(dǎo)體芯片布置的密封劑的表面上方布置背面涂層。方法還可以包括測(cè)量每個(gè)半導(dǎo)體芯片相對(duì)于整板基準(zhǔn)的真實(shí)位置。
[0014]在另一方面，本發(fā)明是一種制造半導(dǎo)體器件的方法，所述方法可以包括:提供包括多個(gè)半導(dǎo)體芯片的芯片面板，所述半導(dǎo)體芯片包括互連結(jié)構(gòu)并且嵌入密封劑中；測(cè)量芯片面板內(nèi)的每個(gè)半導(dǎo)體芯片的真實(shí)位置；以及形成與每個(gè)互連結(jié)構(gòu)的真實(shí)位置對(duì)準(zhǔn)的單元特定圖案。
[0015]制造半導(dǎo)體器件的方法還可以包括圍繞半導(dǎo)體芯片形成密封劑，而不在半導(dǎo)體芯片的背面上方形成密封劑，從而使得半導(dǎo)體芯片的背面相對(duì)于密封劑被暴露。方法還可以包括通過從許多預(yù)定的單元特定圖案設(shè)計(jì)中選擇具有與多個(gè)半導(dǎo)體芯片中的每個(gè)的真實(shí)位置最佳擬合的單元特定圖案，形成單元特定圖案以與芯片面板中的每個(gè)半導(dǎo)體芯片的真實(shí)位置對(duì)準(zhǔn)。方法還可以包括在每個(gè)單元特定圖案上方形成凸塊，以使得凸塊與每個(gè)半導(dǎo)體器件的各自的輪廓對(duì)準(zhǔn)。方法還可以包括通過形成互連結(jié)構(gòu)作為銅柱來提供互連結(jié)構(gòu)。方法還可以包括形成單元特定圖案作為導(dǎo)電層；在單元特定圖案上方形成聚苯并惡唑、聚酰亞胺或環(huán)氧焊接掩模的絕緣層；在單元特定圖案上方的絕緣層中形成開口以限定岸面柵格陣列焊盤；以及在岸面柵格陣列焊盤上方形成高度較低的凸塊。
【附圖說明】
[0016]圖1A示出根據(jù)實(shí)施例的重組晶片的頂視圖。
[0017]圖1B至圖1D示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的布置在重組晶片中的多個(gè)封裝或模塊的頂視圖。
[0018]圖2A示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的FOWLP的頂視圖。
[0019]圖2B示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的FOWLP的橫截面?zhèn)纫晥D。
[0020]圖3A示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的具有與標(biāo)稱參考位置不同的χ-y位置的封裝芯片的實(shí)際位置的頂視圖。
[0021]圖3B示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的具有與標(biāo)稱參考取向不同的取向的封裝芯片的實(shí)際位置的頂視圖。
[0022]圖4示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的RDL圖案。
[0023]圖5A示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的面板設(shè)計(jì)的一部分。
[0024]圖5B示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的未對(duì)準(zhǔn)的芯片單元。
[0025]圖6示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的多個(gè)分立的不同設(shè)計(jì)選項(xiàng)。
[0026]圖7示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的自適性圖案化系統(tǒng)。
[0027]圖8示出自適性圖案化方法的實(shí)施例的方法圖。
[0028]圖9示出自適性圖案化方法的實(shí)施例的方法圖。
[0029]圖1OA至圖1OC示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的用于FOWLP中的多個(gè)半導(dǎo)體芯片。
[0030]圖1lA至圖1lH示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的用于形成FOWLP的方法中的橫截面?zhèn)纫晥D。
[0031]圖12A至圖12C示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的用于FOWLP中的多個(gè)半導(dǎo)體芯片。
[0032]圖13A至圖13H示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的用于形成FOWLP的方法中的橫截面?zhèn)纫晥D。
[0033]圖14示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的FOWLP的實(shí)施例。
[0034]圖15示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的FOWLP的實(shí)施例。
[0035]圖16示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的FOWLP的實(shí)施例。
[0036]圖17示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的FOWLP的實(shí)施例。
[0037]圖18示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的FOWLP的實(shí)施例。
[0038]圖19示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的FOWLP的實(shí)施例。
[0039]圖20示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的FOWLP的實(shí)施例。
[0040]圖21示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的FOWLP的實(shí)施例。
[0041]圖22示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的FOWLP的實(shí)施例。
【具體實(shí)施方式】
[0042]本公開的實(shí)施例公開用于改進(jìn)板式封裝的方法和系統(tǒng)。根據(jù)本公開的實(shí)施例，面板或網(wǎng)狀晶片中的單獨(dú)的器件單元的未對(duì)準(zhǔn)可以通過以下方法加以調(diào)整:測(cè)量每個(gè)單獨(dú)的器件單元的未對(duì)準(zhǔn)，并且利用無掩模圖案化技術(shù)來調(diào)整用于每個(gè)各自的器件單元的堆積層中的特征的位置或設(shè)計(jì)。
[0043]在以下描述中，陳述了許多特定細(xì)節(jié)，諸如特定配置、組合物和工藝等，以便提供對(duì)本公開的全面理解。在其他實(shí)例中，尚未特別詳細(xì)地描述眾所周知的工藝和制造技術(shù)，以免不必要地混淆本公開。此外，圖中所示的各種實(shí)施例是說明性表示并且未必按比例繪制。
[0044]如本文所使用的術(shù)語“在…上方”、“在…之間”、“在…上”是指一層相對(duì)于其他層的相對(duì)位置。沉積或布置在另一層上方或下方的一層可以直接與該另一層接觸或可以具有一個(gè)或多個(gè)中間層。沉積或布置在層間的一層可直接與這兩層接觸或可具有一個(gè)或多個(gè)中間層。相比而言，在第二層“上”的第一層與該第二層接觸。
[0045]根據(jù)本公開的實(shí)施例，可以組裝并模塑多個(gè)器件單元以產(chǎn)生面板或網(wǎng)狀晶片。器件單元可以是有源器件單元如管芯，并且還可以是無源器件單元如集成無源網(wǎng)絡(luò)，或分立的無源器件單元諸如電容器、電阻器或電感器。盡管并無不要求預(yù)封裝，但器件單元可以進(jìn)行預(yù)封裝。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，預(yù)封裝件可以包含單個(gè)或多個(gè)器件單元和其他部件。檢查面板以測(cè)量面板中的每個(gè)器件單元的真實(shí)位置。例如，實(shí)測(cè)位置可以包括來自每個(gè)器件單元的至少一個(gè)特征相對(duì)于面板上的整板基準(zhǔn)的χ-y位置和/或取向。然后，基于對(duì)于每個(gè)各自的單獨(dú)的器件單元實(shí)測(cè)位置來創(chuàng)建用于每個(gè)單獨(dú)的器件單元的單元特定圖案，并且將所述單元特定圖案提供給激光器、直接寫入成像系統(tǒng)或其他無掩模圖案化系統(tǒng)。然后，在多個(gè)器件單元中的每個(gè)上方形成單元特定圖案，以使得每個(gè)單元特定圖案與各自的器件單元對(duì)準(zhǔn)。
[0046]在一個(gè)實(shí)施例中，創(chuàng)建圖案的步驟涉及調(diào)整芯片縮放式封裝(CSP)堆積結(jié)構(gòu)中的單元細(xì)節(jié)圖案的位置或設(shè)計(jì)以便與面板中的每個(gè)器件單元的實(shí)測(cè)位置對(duì)準(zhǔn)。在一個(gè)實(shí)施例中，單元細(xì)節(jié)圖案為可以與RDL相關(guān)聯(lián)或可以不與RDL相關(guān)聯(lián)的第一通孔圖案、捕獲焊盤或互連跡線圖案。例如，可以調(diào)整第一通孔圖案的位置，以使得第一通孔圖案被形成為與面板中的每個(gè)器件單元的實(shí)測(cè)位置對(duì)準(zhǔn)。另外，包括用于第一通孔的至少一個(gè)捕獲焊盤的RDL層可以被調(diào)整或設(shè)計(jì)以維持與面板中的每個(gè)器件單元的真實(shí)位置對(duì)準(zhǔn)。可以在相對(duì)于器件單元的實(shí)測(cè)位置不對(duì)準(zhǔn)的情況下形成最終凸塊下冶金(UBM)和BGA球。因此，UBM焊盤和BGA球可以始終相對(duì)于每個(gè)器件單元的封裝輪廓對(duì)準(zhǔn)，從而維持與封裝輪廓的一致性。
[0047]也可以利用自適性圖案化以在整個(gè)面板上創(chuàng)建多個(gè)模塊特定圖案。根據(jù)本公開的實(shí)施例，可以組裝并模塑多個(gè)器件單元和可選地其他部件以產(chǎn)生面板或網(wǎng)狀晶片。其他部件可以是光學(xué)元件、連接器(例如，用于連接到模塊的外部)和其他電子部件，這些部件也可以被預(yù)封裝。在一個(gè)實(shí)施例中，模塊包括多個(gè)器件單元。模塊也可以包括至少一個(gè)器件單元和另一個(gè)部件。檢查包括多個(gè)器件單元或至少一個(gè)器件單元和至少一個(gè)額外的部件的多個(gè)布置的面板，以測(cè)量面板中的每個(gè)器件單元和可選的其他部件的真實(shí)位置。例如，實(shí)測(cè)位置可以包括來自模塊內(nèi)的每個(gè)器件單元和可選的其他部件的至少一個(gè)特征相對(duì)于面板上的整板基準(zhǔn)的χ-y位置和/或取向。然后，基于對(duì)各自的模塊內(nèi)的每個(gè)各自的單獨(dú)的器件單元和可選的其他部件實(shí)測(cè)位置來創(chuàng)建用于每個(gè)模塊的模塊特定圖案，并且將所述模塊特定圖案提供給激光器、直接寫入成像系統(tǒng)或其他無掩模圖案化系統(tǒng)。然后，在多個(gè)器件單元中的每個(gè)和可選的其他部件上方形成模塊特定圖案，以使得每個(gè)模塊特定圖案與各自的模塊器件單元和可選的其他部件對(duì)準(zhǔn)。
[0048]如先前關(guān)于單個(gè)器件單元封裝實(shí)施例所描述，創(chuàng)建模塊特定圖案的步驟可以涉及調(diào)整CSP堆積結(jié)構(gòu)中的單元或部件細(xì)節(jié)圖案的位置或設(shè)計(jì)以便與面板中的每個(gè)器件單元或部件的實(shí)測(cè)位置對(duì)準(zhǔn)。在多個(gè)器件和可選的其他部件存在的情況下，可能存在可以與RDL相關(guān)聯(lián)或可以不與RDL相關(guān)聯(lián)的器件互連跡線。多層堆積結(jié)構(gòu)也可以用于模塊以及單個(gè)器件封裝兩者。
[0049]參看圖圖1A，在一個(gè)實(shí)施例中，工藝以面板102開始，面板102包括用封裝材料106 (諸如環(huán)氧樹脂)包覆模塑的多個(gè)器件單元104。雖然圖1A示出圓形面板102，但是也可以使用替代面板形式，諸如矩形或方形。如圖13D中所示，多個(gè)器件單元104的有源表面基本上與封裝材料106齊平。在一個(gè)實(shí)施例中，面板102可以為在本領(lǐng)域中稱為重組晶片的面板，重組晶片通過WLP技術(shù)形成，在該技術(shù)中，將多個(gè)器件單元向下置于臨時(shí)膠帶載體上，然后通過環(huán)氧模塑料使用壓縮成型工藝包覆成型，然后移除臨時(shí)膠帶載體以暴露所述多個(gè)管芯單元的有源表面。
[0050]隨后，可以在圖1A中所示的結(jié)構(gòu)的頂部上形成堆積結(jié)構(gòu)，并且器件單元被分割以形成封裝或模塊。例如，如圖1B中所示，可以將面板分割成多個(gè)單芯片封裝150，每個(gè)封裝包括單個(gè)半導(dǎo)體芯片單元152。參看圖1C，可以將多個(gè)芯片單元152、154安裝在模塑板內(nèi)，并且將所述芯片單元分割以形成多芯片封裝或模塊150。參看圖1D，可以將單個(gè)芯片單元152或多個(gè)芯片單元152、154安裝在模塑板內(nèi)，該模塑板添加了無源器件156 (諸如電容器、電感器或電阻器)和/或其他部件158 (諸如光學(xué)元件、連接器或其他電子部件)，并且將所述芯片單元分割以形成包括有源器件和無源器件和/或其他部件的封裝或模塊150。根據(jù)本公開的實(shí)施例，可預(yù)想到封裝或模塊內(nèi)的有源和無源器件與可選地其他部件的多種組合。因此，圖1B到圖1D中所示的特定配置意味說明性而非限制。
[0051]在以下討論中，參照單芯片F(xiàn)OWLP的形成來描述某些實(shí)施例，但是本公開的實(shí)施例不限于此。本公開的實(shí)施例可以用于任何板式封裝應(yīng)用，包括單芯片應(yīng)用、多芯片模塊、模塊內(nèi)芯片和無源部件的某種組合，或模塊內(nèi)器件單元和另外的部件的某種組合。在一個(gè)方面，本公開的實(shí)施例可以消除或降低因拼板過程中器件單元或其他部件的未對(duì)準(zhǔn)而導(dǎo)致的封裝或模塊組合件的成品率損失。在另一方面，本公開的實(shí)施例可以維持與封裝或模塊輪廓一致，并且不需要改變UBM焊盤或BGA球的位置。維持與封裝或模塊輪廓一致的步驟可以始終如一地在最終產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)，例如，作為最終產(chǎn)品封裝、測(cè)試用插座等。在另一方面，本公開的實(shí)施例可以允許在器件單元上的接合焊盤開口更小。
[0052]現(xiàn)在參看圖2A至圖2B，附接球柵陣列(BGA)球108，并且用鋸分割面板以形成單獨(dú)的封裝?？稍诜指钪霸诿恳粋€(gè)管芯單元的有源表面上形成CSP增層結(jié)構(gòu)110。雖然將圖2B中的堆積結(jié)構(gòu)110示出為包括單個(gè)介電層115，但是應(yīng)當(dāng)理解，可以使用多個(gè)層來形成堆積結(jié)構(gòu)110。堆積結(jié)構(gòu)110可以由介電材料115形成，所述堆積結(jié)構(gòu)內(nèi)包括與芯片單元152的接合焊盤105電接觸的第一通孔112。形成RDL 114，該RDL 114可以橫越在接合焊盤105、第一通孔112下方以及在UBM通孔116、UBM焊盤119和BGA球108上方。BGA球108在圖2B中示出為焊球，但不限于此。在其他實(shí)施例中，根據(jù)本文所述的原理形成可以或可以不與RDL相關(guān)的多個(gè)介電層和器件互連跡線。此類多層增層結(jié)構(gòu)既可用于單管芯封裝應(yīng)用也可以用于多管芯模塊。
[0053]已觀察到，芯片單元放置和包覆模塑可能導(dǎo)致多個(gè)芯片單元152中的任一個(gè)在臨時(shí)膠帶載體上的取向發(fā)生位移和/或旋轉(zhuǎn)。這可歸因于管芯單元未嚴(yán)格附接到臨時(shí)膠帶載體以及模塑料在模塑料固化過程中收縮。因此，面板102上的多個(gè)芯片單元152可能在壓縮模塑后不處于其標(biāo)稱參考位置中。如圖13D中所示，芯片單元152的實(shí)際位置可以具有與芯片單元的標(biāo)稱參考位置152’不同的x-y位置。如圖13D中所示，芯片單元152的實(shí)際位置可以旋轉(zhuǎn)，從而使得其具有與標(biāo)稱參考位置152’的標(biāo)稱參考取向Θ’不同的取向Θ。雖然在圖3A至圖3B中相對(duì)于單獨(dú)的分割的封裝輪廓內(nèi)的芯片單元的標(biāo)