本發(fā)明涉及回流爐，特別是涉及一種氮?dú)庹婵栈亓鳡t。

背景技術(shù)：

1、回流爐是電子科技工業(yè)smt制程所需要的的一種設(shè)備?；亓鳡t工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓鳡t是表面貼裝技術(shù)最后一個關(guān)鍵工序，是一個實(shí)時控制過程。其過程變化復(fù)雜，涉及多組工藝參數(shù)。傳統(tǒng)的隧道式真空氮?dú)饣亓鳡t通常具有多個水平排列的溫區(qū)，以滿足復(fù)雜的熱處理工藝。然而，這種設(shè)計導(dǎo)致爐體過長，占用了大量的生產(chǎn)空間。在空間受限的生產(chǎn)環(huán)境中，這種設(shè)計限制了設(shè)備的布局和生產(chǎn)效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于提供一種真空回流爐，其將傳統(tǒng)水平排列的溫區(qū)改為垂直堆疊，有效利用了立體空間，減少了設(shè)備所需的地面面積，同時保持了連續(xù)加熱和冷卻的優(yōu)勢，以滿足不同工藝需求。

2、為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種真空回流爐，包括爐體以及設(shè)于爐體內(nèi)的加熱腔、真空腔和冷卻腔；

3、所述加熱腔內(nèi)設(shè)有上下方向疊置的至少兩個不同加熱溫度的溫區(qū)，且所述加熱腔內(nèi)的溫度自下而上升高；所述冷卻腔內(nèi)設(shè)有上下方向疊置的至少兩個不同冷卻溫度的溫區(qū)，且所述冷卻腔內(nèi)的溫度自上而下降低；

4、所述真空腔位于所述加熱腔和冷卻腔的頂部之間；

5、所述爐體上設(shè)有進(jìn)料口和出料口，爐體內(nèi)設(shè)有物料傳送機(jī)構(gòu)，所述進(jìn)料口與加熱腔底部的溫區(qū)對應(yīng)，所述出料口與所述冷卻腔底部對應(yīng)，所述物料傳送機(jī)構(gòu)用于將從所述進(jìn)料口輸入的工件從加熱腔內(nèi)轉(zhuǎn)運(yùn)至所述真空腔，再轉(zhuǎn)運(yùn)至所述冷卻腔，最終從出料口輸出。

6、優(yōu)選的，所述加熱腔和所述冷卻腔均與氮?dú)夤?yīng)系統(tǒng)相連，所述進(jìn)料口和所述出料口處設(shè)有供氮?dú)庖绯銮冶苊饪諝膺M(jìn)入爐體內(nèi)的排氣機(jī)構(gòu)。

7、優(yōu)選的，所述物料傳送機(jī)構(gòu)包括設(shè)于所述加熱腔和所述冷卻腔中的升降輸送機(jī)構(gòu)，以及從所述加熱腔的頂部經(jīng)過所述真空腔延伸至所述冷卻腔頂部的水平轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)。

8、優(yōu)選的，所述水平轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)包括分別設(shè)置于加熱腔頂部、真空腔內(nèi)和冷卻腔頂部的三段水平軌道，所述工件由水平運(yùn)動導(dǎo)軌從加熱腔頂部經(jīng)過所述真空腔輸送至所述冷卻腔。

9、優(yōu)選的，每個所述溫區(qū)均設(shè)有加熱裝置，所有加熱裝置與溫度控制系統(tǒng)相連。

10、優(yōu)選的，每個所述溫區(qū)均設(shè)有加熱裝置且由溫度控制系統(tǒng)單獨(dú)控制。

11、優(yōu)選的，所述爐體的頂部設(shè)有氮?dú)馊肟?，所述爐體的底部以及所述進(jìn)料口、所述出料口處均設(shè)有氮?dú)獬隹凇?/p>

12、優(yōu)選的，所述真空腔內(nèi)設(shè)有加熱機(jī)構(gòu)。

13、優(yōu)選的，所述冷卻腔的底部設(shè)有冷卻裝置，且冷卻腔的腔壁上設(shè)有與所述冷卻裝置相連的冷卻管道。

14、優(yōu)選的，所述冷卻管道包括主管道以及輔助管道，主管道設(shè)于冷卻腔的上方且主管道的出風(fēng)口位于冷卻腔內(nèi)，所述輔助管道位于冷卻腔的側(cè)腔壁上。

15、如上所述，本發(fā)明的真空回流爐，具有以下有益效果：本申請的真空回流爐其將加熱腔設(shè)置成上下疊置的多個溫區(qū)，其替代傳統(tǒng)的水平鋪設(shè)的溫區(qū)設(shè)置，一方面減少了占地面積，節(jié)省土地資源；另一方面，其將加熱腔的溫區(qū)設(shè)置成從下至上的溫度升高模式，此設(shè)計利用了氣體受到加熱會自然上升的原理，有利于加熱腔內(nèi)溫度的充分利用，底部溫區(qū)加熱的熱氣可上升至頂部溫區(qū)，以此可重復(fù)利用該部分熱氣的溫度，便于頂部溫區(qū)的溫度控制，其可實(shí)現(xiàn)能源的節(jié)省，且有利于對工件的高溫加熱，進(jìn)一步提高加熱效率；進(jìn)一步，真空腔置于加熱腔、冷卻腔之間，有益于將融化的工件內(nèi)氣泡去除，同時起到隔離熱區(qū)和冷區(qū)的作用。

技術(shù)特征：

1.一種真空回流爐，其特征在于，所述真空回流爐包括爐體以及設(shè)于爐體內(nèi)的加熱腔、真空腔和冷卻腔；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空回流爐，其特征在于：所述加熱腔和所述冷卻腔均與氮?dú)夤?yīng)系統(tǒng)相連，所述進(jìn)料口和所述出料口處設(shè)有供氮?dú)庖绯銮冶苊饪諝膺M(jìn)入爐體內(nèi)的排氣機(jī)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的，其特征在于：所述物料傳送機(jī)構(gòu)包括設(shè)于所述加熱腔和所述冷卻腔中的升降輸送機(jī)構(gòu)，以及從所述加熱腔的頂部經(jīng)過所述真空腔延伸至所述冷卻腔頂部的水平轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的真空回流爐，其特征在于：所述水平轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)包括分別設(shè)置于加熱腔頂部、真空腔內(nèi)和冷卻腔頂部的三段水平軌道，所述工件由水平運(yùn)動導(dǎo)軌從加熱腔頂部經(jīng)過所述真空腔輸送至所述冷卻腔。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空回流爐，其特征在于：每個所述溫區(qū)均設(shè)有加熱裝置，所有加熱裝置與溫度控制系統(tǒng)相連。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空回流爐，其特征在于：每個所述溫區(qū)均設(shè)有加熱裝置且由溫度控制系統(tǒng)單獨(dú)控制。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空回流爐，其特征在于：所述爐體的頂部設(shè)有氮?dú)馊肟?，所述爐體的底部以及所述進(jìn)料口、所述出料口處均設(shè)有氮?dú)獬隹凇?/p>

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空回流爐，其特征在于：所述真空腔內(nèi)設(shè)有加熱機(jī)構(gòu)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空回流爐，其特征在于：所述冷卻腔的底部設(shè)有冷卻裝置，且冷卻腔的腔壁上設(shè)有與所述冷卻裝置相連的冷卻管道。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的真空回流爐，其特征在于：所述冷卻管道包括主管道以及輔助管道，主管道設(shè)于冷卻腔的上方且主管道的出風(fēng)口位于冷卻腔內(nèi)，所述輔助管道位于冷卻腔的側(cè)腔壁上。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種真空回流爐，其包括爐體以及設(shè)于爐體內(nèi)的加熱腔、真空腔和冷卻腔；所述加熱腔內(nèi)設(shè)有上下方向疊置的至少兩個不同加熱溫度的溫區(qū)，且所述加熱腔內(nèi)的溫度自下而上升高；所述真空腔位于所述加熱腔和冷卻腔之間且與所述加熱腔和冷卻腔的上方對應(yīng)；所述爐體上設(shè)有進(jìn)料口和出料口，以及設(shè)于爐體內(nèi)的物料傳送機(jī)構(gòu)，所述進(jìn)料口與加熱腔最下方的溫區(qū)對應(yīng)，所述出料口與所述冷卻腔的最下方對應(yīng)，所述物料傳送機(jī)構(gòu)用于將從所述進(jìn)料口輸入的工件從加熱腔內(nèi)轉(zhuǎn)運(yùn)至所述真空腔，再轉(zhuǎn)運(yùn)至所述冷卻腔，最終從出料口輸出。本發(fā)明有效利用了立體空間，減少了設(shè)備所需的地面面積，同時保持了連續(xù)加熱和冷卻的優(yōu)勢，以滿足不同工藝需求。

技術(shù)研發(fā)人員：陳遠(yuǎn)明,薛建光,尤智騰,許澤華,梅劍,葉宗盛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海軒田智能科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/10