抗靜電結(jié)構(gòu)、控制器和空調(diào)器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種抗靜電結(jié)構(gòu)、控制器和空調(diào)器。該抗靜電結(jié)構(gòu)包括：第一放電部，第一放電部與焊盤連接；第二放電部，第二放電部與第一放電部相對設(shè)置且第二放電部與地線連接；應(yīng)用本發(fā)明技術(shù)方案的抗靜電結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置第一放電部和第二放電部，第一放電部與焊盤連接，第二放電部與第一放電部相對設(shè)置且第二放電部與地線連接，從而將焊盤上的靜電通過第一放電部和第二放電部傳導(dǎo)至地線上，有效地將靜電消除，解決了現(xiàn)有技術(shù)中空調(diào)控制器的PCB電路板因易產(chǎn)生靜電而損壞的問題。
【專利說明】
抗靜電結(jié)構(gòu)、控制器和空調(diào)器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及空調(diào)設(shè)備領(lǐng)域，具體而言，涉及一種抗靜電結(jié)構(gòu)、控制器和空調(diào)器。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的空調(diào)控制器在裝配過程中，PCB電路板上的連接端子處會產(chǎn)生靜電而損壞芯片，進而造成PCB電路板永久失效。
[0003]為了有效地防止靜電的產(chǎn)生，目前，大多數(shù)的空調(diào)控制器都會在連接端子附近添加TVS管、電解電容等元件以抗靜電，但是，這種解決方案既會增加額外成本，又會占用PCB電路板的空間。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的主要目的在于提供一種抗靜電結(jié)構(gòu)、控制器和空調(diào)器，以解決現(xiàn)有技術(shù)中空調(diào)控制器的PCB電路板因易產(chǎn)生靜電而損壞的問題。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種抗靜電結(jié)構(gòu)，包括:第一放電部，第一放電部與焊盤連接;第二放電部，第二放電部與第一放電部相對設(shè)置且第二放電部與地線連接。
[0006]進一步地，第一放電部和第二放電部均為多個，多個第一放電部和多個第二放電部——對應(yīng)地設(shè)置。
[0007]進一步地，第一放電部的中心面和第二放電部的中心面共面。
[0008]進一步地，第一放電部的厚度和第二放電部的厚度相同。
[0009]進一步地，第一放電部包括:第一放電尖端，第一放電尖端設(shè)置在焊盤的一側(cè)。
[0010]進一步地，第二放電部包括:第三放電尖端，第三放電尖端與第一放電尖端相對設(shè)置。
[0011 ] 進一步地，第一放電部還包括:第二放電尖端，第二放電尖端和第一放電尖端相對設(shè)置在焊盤的兩側(cè)。
[0012]進一步地，第二放電部包括:第四放電尖端，第四放電尖端與第三放電尖端相對設(shè)置。
[0013]進一步地，焊盤的相對兩側(cè)均設(shè)置有地線，第二放電尖端和第四放電尖端分別設(shè)置在相應(yīng)的地線上。
[0014]進一步地，第一放電部還包括連接第一放電尖端和第三放電尖端的連接部，連接部套設(shè)在焊盤上。
[0015]進一步地，抗靜電結(jié)構(gòu)還包括:第三放電部，設(shè)置在芯片與焊盤之間的信號連接線上。
[0016]進一步地，第三放電部包括:放電端子，設(shè)置在信號連接線上;放電板，與放電端子相間隔地設(shè)置，并與地線連接。
[0017]進一步地，放電端子與放電板分別位于PCB板的兩側(cè)，PCB板上開設(shè)有沿其厚度方向的放電通孔，放電板的至少部分延伸至放電通孔中。
[0018]進一步地，放電通孔為多個，多個放電通孔相間隔地布置在PCB板上。
[0019]進一步地，多個放電通孔成排設(shè)置，信號連接線具有多根，每根信號連接線位于相鄰的兩排放電通孔之間。
[0020]根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供了一種控制器，包括:抗靜電結(jié)構(gòu)，抗靜電結(jié)構(gòu)為上述內(nèi)容的抗靜電結(jié)構(gòu)。
[0021 ]根據(jù)本發(fā)明的又一個方面，提供了一種空調(diào)器，包括:控制器，控制器為上述內(nèi)容的控制器。
[0022]應(yīng)用本發(fā)明技術(shù)方案的抗靜電結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置第一放電部和第二放電部，第一放電部與焊盤連接，第二放電部與第一放電部相對設(shè)置且第二放電部與地線連接，從而將焊盤上的靜電通過第一放電部和第二放電部傳導(dǎo)至地線上，有效地將靜電消除，解決了現(xiàn)有技術(shù)中空調(diào)控制器的PCB電路板因易產(chǎn)生靜電而損壞的問題。
[0023]另外，利用本發(fā)明中的抗靜電結(jié)構(gòu)，無需增加TVS管、電解電容等元件，解決了現(xiàn)有技術(shù)中空調(diào)控制器的PCB電路板采用在連接端子附近添加TVS管、電解電容等元件以抗靜電既額外增加成本，又占用PCB電路板空間的技術(shù)問題。
[0024]除了上面所描述的目的、特征和優(yōu)點之外，本發(fā)明還有其它的目的、特征和優(yōu)點。下面將參照圖，對本發(fā)明作進一步詳細(xì)的說明。
【附圖說明】
[0025]構(gòu)成本發(fā)明的一部分的說明書附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0026]圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例可選的抗靜電結(jié)構(gòu)的一部分的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖2是根據(jù)本發(fā)明實施例可選的抗靜電結(jié)構(gòu)的另一部分的結(jié)構(gòu)示意圖；以及
[0028]圖3是根據(jù)本發(fā)明實施例可選的抗靜電結(jié)構(gòu)的第三放電部的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]其中，上述附圖包括以下附圖標(biāo)記:
[0030]10、第一放電部；11、第一放電尖端；12、第二放電尖端；13、連接部；20、第二放電部;21、第三放電尖端;22、第四放電尖端;30、第三放電部;31、放電端子;32、放電板;33、放電通孔;40、焊盤;50、芯片;60、信號連接線;70、地線;80、PCB板。
【具體實施方式】
[0031]需要說明的是，在不沖突的情況下，本發(fā)明中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細(xì)說明本發(fā)明。
[0032]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分的實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0033]根據(jù)本發(fā)明實施例的抗靜電結(jié)構(gòu)，如圖1所示，包括:第一放電部10和第二放電部20，第一放電部10與焊盤40連接，第二放電部20與第一放電部10相對設(shè)置且第二放電部20與地線70連接。
[0034]應(yīng)用本發(fā)明技術(shù)方案的抗靜電結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置第一放電部10和第二放電部20，第一放電部10與焊盤40連接，第二放電部20與第一放電部10相對設(shè)置且第二放電部20與地線70連接，從而將焊盤40上的靜電通過第一放電部10和第二放電部20傳導(dǎo)至地線上，有效地將靜電消除，解決了現(xiàn)有技術(shù)中空調(diào)控制器的PCB電路板因易產(chǎn)生靜電而損壞的問題。
[0035]另外，利用本發(fā)明中的抗靜電結(jié)構(gòu)，無需增加TVS管、電解電容等元件，解決了現(xiàn)有技術(shù)中空調(diào)控制器的PCB電路板采用在連接端子附近添加TVS管、電解電容等元件以抗靜電既額外增加成本，又占用PCB電路板空間的技術(shù)問題。
[0036]具體實施時，在PCB板80上設(shè)置有多個焊盤40，焊盤40均勻布置在PCB板80上，第一放電部10和第二放電部20均為多個，多個第一放電部10—一對應(yīng)地設(shè)置在焊盤40上，多個第二放電部20位于多個第一放電部10的兩側(cè)且與多個第一放電部10--對應(yīng)設(shè)置。
[0037]第一放電部10的中心面和第二放電部20的中心面共面且第一放電部10的厚度和第二放電部20的厚度相同，從而使兩者處于同一平面內(nèi)相互對應(yīng)。
[0038]第一放電部10包括:第一放電尖端11和第二放電尖端12，第一放電尖端11和第二放電尖端12相對設(shè)置在焊盤40的兩側(cè)。第一放電尖端11和第二放電尖端12之間設(shè)置有連接部13，連接部13套設(shè)在焊盤40上將第一放電尖端11和第二放電尖端12與焊盤40連接。
[0039]第二放電部20包括:第三放電尖端21和第四放電尖端22，焊盤40的相對兩側(cè)均設(shè)置有地線70，第三放電尖端21和第四放電尖端22分別設(shè)置在相應(yīng)的地線70上。第三放電尖端21與第一放電尖端11相對設(shè)置，第四放電尖端22與第二放電尖端12相對設(shè)置，從而將由第一放電尖端11和第二放電尖端12的靜電引導(dǎo)至地線70上進行消除。
[0040]第一放電尖端11、第二放電尖端12、第三放電尖端21和第四放電尖端22均采用銅質(zhì)材料制成，具體制造時，各個放電尖端均需要做露銅上錫處理，從而能夠更好地釋放靜電會ti。
[0041]為了進一步消除靜電的影響，如圖2所示，抗靜電結(jié)構(gòu)還包括:第三放電部30，第三放電部30設(shè)置在芯片50與焊盤40之間的信號連接線60上，具體地，第三放電部30包括:放電端子31和放電板32，如圖3所示，放電端子31和放電板32分別位于PCB板80的兩側(cè)，從而使放電端子31與放電板32之間間隔有一定距離，放電板32與地線70連接并采用銅板制成，沿PCB板80的厚度方向開設(shè)多個放電通孔33，放電板32的一部分沿著放電通孔33的內(nèi)壁布置，放電端子31上的靜電通過與放電通孔33與放電板32之間的發(fā)生放電反應(yīng)，將靜電通過與放電板32連接的地線70進行釋放，從而能夠?qū)⒌谝环烹姴?0和第二放電部20未完全釋放的靜電做進一步消除。
[0042]為了增強放電板32放電性能，在PCB板80上設(shè)置有多個放電通孔33，多個放電通孔33相間隔地布置在放電板32上，可選地，如圖2所示，多個放電通孔33成排設(shè)置，信號連接線60具有多根，每根信號連接線60位于相鄰的兩排放電通孔33之間，放電端子31也位于相鄰的兩排的放電通孔33之間，從而使靜電更容易通過放電通孔33進行釋放并傳導(dǎo)至放電板32上。
[0043]根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例，提供了一種控制器，包括:抗靜電結(jié)構(gòu)，該抗靜電結(jié)構(gòu)為上述實施例的抗靜電結(jié)構(gòu)。該抗靜電結(jié)構(gòu)設(shè)置在控制器的PCB板80上，應(yīng)用上述實施例的抗靜電結(jié)構(gòu)的控制器，能夠?qū)⒃O(shè)置在PCB板80上的焊盤40上的靜電通過第一放電部10和第二放電部20傳導(dǎo)至地線70上，有效地將靜電消除，解決了現(xiàn)有技術(shù)中空調(diào)控制器的PCB電路板因易產(chǎn)生靜電而損壞的問題。
[0044]根據(jù)本發(fā)明的第三個實施例，提供了一種空調(diào)器，包括:控制器，該控制器為上述實施例的控制器。采用上述實施例的控制器的空調(diào)器，能夠有效防止靜電對控制器的損壞，控制器中無需增加TVS管、電解電容等元件，解決了現(xiàn)有技術(shù)中空調(diào)控制器的PCB電路板采用在連接端子附近添加TVS管、電解電容等元件以抗靜電既額外增加成本，又占用PCB電路板空間的技術(shù)問題。
[0045]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種抗靜電結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 第一放電部(10)，所述第一放電部(10)與焊盤(40)連接； 第二放電部(20)，所述第二放電部(20)與所述第一放電部(10)相對設(shè)置且所述第二放電部(20)與地線(70)連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗靜電結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一放電部(10)和所述第二放電部(20)均為多個，多個所述第一放電部(10)和多個所述第二放電部(20)一一對應(yīng)地設(shè)置。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的抗靜電結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一放電部(10)的中心面和所述第二放電部(20)的中心面共面。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗靜電結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一放電部(10)的厚度和所述第二放電部(20)的厚度相同。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗靜電結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一放電部(10)包括:第一放電尖端(11)，所述第一放電尖端(11)設(shè)置在所述焊盤(40)的一側(cè)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的抗靜電結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二放電部(20)包括:第三放電尖端(21)，所述第三放電尖端(21)與所述第一放電尖端(11)相對設(shè)置。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的抗靜電結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一放電部(10)還包括:第二放電尖端(12)，所述第二放電尖端(12)和所述第一放電尖端(11)相對設(shè)置在所述焊盤(40)的兩側(cè)。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的抗靜電結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二放電部(20)包括:第四放電尖端(22)，所述第四放電尖端(22)與所述第二放電尖端(12)相對設(shè)置。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的抗靜電結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊盤(40)的相對兩側(cè)均設(shè)置有地線(70)，所述第三放電尖端(21)和所述第四放電尖端(22)分別設(shè)置在相應(yīng)的所述地線(70)上。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的抗靜電結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一放電部(10)還包括連接所述第一放電尖端(11)和所述第二放電尖端(12)的連接部(13)，所述連接部(13)套設(shè)在所述焊盤(40)上。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗靜電結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述抗靜電結(jié)構(gòu)還包括: 第三放電部(30)，設(shè)置在芯片(50)與所述焊盤(40)之間的信號連接線(60)上。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的抗靜電結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第三放電部(30)包括: 放電端子(31)，設(shè)置在所述信號連接線(60)上； 放電板(32)，與所述放電端子(31)相間隔地設(shè)置，并與所述地線(70)連接。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的抗靜電結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述放電端子(31)與所述放電板(32)分別位于PCB板(80)的兩側(cè)，所述PCB板(80)上開設(shè)有沿其厚度方向的放電通孔(33)，所述放電板(32)的至少部分延伸至所述放電通孔(33)中。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的抗靜電結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述放電通孔(33)為多個，多個所述放電通孔(33)相間隔地布置在所述PCB板(80)上。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的抗靜電結(jié)構(gòu)，其特征在于，多個所述放電通孔(33)成排設(shè)置，所述信號連接線(60)具有多根，每根所述信號連接線(60)位于相鄰的兩排所述放電通孔(33)之間。16.—種控制器，包括:抗靜電結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述抗靜電結(jié)構(gòu)為權(quán)利要求1至15中任一項所述的抗靜電結(jié)構(gòu)。17.—種空調(diào)器，包括:控制器，其特征在于，所述控制器為權(quán)利要求16所述的控制器。
【文檔編號】F24F11/02GK106016639SQ201610513464
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年6月30日
【發(fā)明人】馬東軍, 習(xí)濤, 鄺佳偉, 李宗活
【申請人】珠海格力電器股份有限公司