專利名稱：分段式半導(dǎo)體空調(diào)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種空氣調(diào)節(jié)裝置，特別是一種應(yīng)用熱電堆技術(shù)的分段式半導(dǎo)體空調(diào)器。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是分段式半導(dǎo)體空調(diào)器，包括殼體、半導(dǎo)體熱電堆、散熱器、離心風(fēng)機(jī)、電控板和開關(guān)電源，半導(dǎo)體熱電堆冷、熱交換采用逆向流動的風(fēng)道式結(jié)構(gòu)，進(jìn)風(fēng)口與散熱器、離心風(fēng)機(jī)、出風(fēng)口串聯(lián)，分別構(gòu)成冷、熱風(fēng)通道，所述半導(dǎo)體熱電堆冷端由散熱器分段吸熱。所述半導(dǎo)體熱電堆由多組組成，所述散熱器由多塊組成，散熱器之間為隔熱板，并裝有熱敏元件。所述散熱器的風(fēng)道截面為封閉的金屬結(jié)構(gòu)，內(nèi)有均勻排布的散熱片。半導(dǎo)體熱電堆的冷、熱端分別與散熱器緊貼，兩者之間涂有導(dǎo)熱硅脂。電控板與半導(dǎo)體熱電堆、開關(guān)電源、熱敏元件、離心風(fēng)機(jī)電連接。
半導(dǎo)體熱電堆分段吸熱制冷的工作原理是這樣的所述半導(dǎo)體熱電堆工作時，冷端制冷量多少與其冷、熱端之間的溫差有直接關(guān)系，即溫差小，制冷量大；溫差大，制冷量小?，F(xiàn)有半導(dǎo)體空調(diào)器的熱電堆冷端采用單段吸熱，冷端進(jìn)、出風(fēng)口溫差全部加在一段散熱器上，為了獲得足夠的制冷量，冷端溫度必須降的非常低，冷、熱端溫差增大，制冷效率降低，一般在50％左右；本實(shí)用新型采用分段吸熱，冷端進(jìn)、出風(fēng)口溫差由多塊散熱器平均分擔(dān)，空氣溫度在冷端風(fēng)道內(nèi)由下而上逐漸降低，自上而下，冷、熱端溫差逐漸減小，半導(dǎo)體熱電堆制冷效率逐漸提高，每組半導(dǎo)體熱電堆制冷效率都比單段吸熱的大，取各段半導(dǎo)體熱電堆制冷效率的平均值，分段吸熱半導(dǎo)體熱電堆制冷效率可達(dá)到120％，與普通半導(dǎo)體空調(diào)器相比制冷效率可提高一倍多，節(jié)能在50％以上。
電路工作原理，220伏交流電源經(jīng)開關(guān)電源變?yōu)閮山M低壓直流電源供溫度控制電路和輸出控制電路使用，220伏交流電源同時為并聯(lián)的離心風(fēng)機(jī)提供交流電源，所述熱敏元件檢測的溫度信號通過溫度控制電路和輸出控制電路為每組半導(dǎo)體熱電堆提供不同的輸出電壓。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)1、本實(shí)用新型采用半導(dǎo)體熱電堆作為制冷元件，結(jié)構(gòu)簡單，使用安全方便；2、與現(xiàn)有半導(dǎo)體空調(diào)器相比，本實(shí)用新型采用半導(dǎo)體熱電堆冷端分段制冷方式，高效節(jié)能，運(yùn)行成本低，采用電子開關(guān)電源，使整機(jī)體積和重量大大減少。3、與蒸氣壓縮制冷相比，本實(shí)用新型無制冷劑泄漏問題，對大氣無污染，體積小，重量輕，成本低，噪音小，不易損壞，可無級調(diào)冷，比變頻空調(diào)更方便，制冷、制熱轉(zhuǎn)換容易。


圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是
圖1的A向視圖。
圖3是本實(shí)用新型的電路結(jié)構(gòu)方框圖。
圖4是半導(dǎo)體熱電堆冷、熱端散熱器截面圖。
圖中1.殼體，2.進(jìn)風(fēng)口，3.半導(dǎo)體熱電堆，4.散熱器，5.離心風(fēng)機(jī)，6.出風(fēng)口，7.開關(guān)電源，8.進(jìn)風(fēng)口，9.散熱器，10.隔熱板，11.電控板，12.熱敏元件，13.出風(fēng)口，14.離心風(fēng)機(jī)，15.控制面板，16.溫度控制電路，17.輸出控制電路。
參見
圖1、圖2和圖4，這種分段式半導(dǎo)體空調(diào)器，包括殼體(1)、半導(dǎo)體熱電堆(3)、散熱器(4)和(9)、離心風(fēng)機(jī)(5)和(14)、電控板(11)和開關(guān)電源(7)，半導(dǎo)體熱電堆(3)冷、熱交換采用逆向流動的風(fēng)道式結(jié)構(gòu)，進(jìn)風(fēng)口(8)與散熱器(9)、離心風(fēng)機(jī)(14)、出風(fēng)口(13)串聯(lián)，構(gòu)成冷風(fēng)通道，進(jìn)風(fēng)口(2)與散熱器(4)、離心風(fēng)機(jī)(5)、出風(fēng)口(6)串聯(lián)，構(gòu)成熱風(fēng)通道，所述半導(dǎo)體熱電堆(3)冷端由散熱器(9)分段吸熱。所述半導(dǎo)體熱電堆(3)由多組組成，所述散熱器(9)由多塊組成，散熱器(9)之間為隔熱板(10)，并裝有熱敏元件(12)。所述散熱器(4)和(9)的風(fēng)道截面為封閉的金屬結(jié)構(gòu)，內(nèi)有均勻排布的散熱片。半導(dǎo)體熱電堆(3)的冷、熱端分別與散熱器(9)和(4)緊貼，兩者之間涂有導(dǎo)熱硅脂。電控板(11)與半導(dǎo)體熱電堆(3)、開關(guān)電源(7)、熱敏元件(12)、離心風(fēng)機(jī)(5)和(14)電連接。
參見圖3，220伏交流電源經(jīng)開關(guān)電源(7)變?yōu)閮山M低壓直流電源供溫度控制電路(16)和輸出控制電路(17)使用，220伏交流電源同時為并聯(lián)的離心風(fēng)機(jī)(5)和(14)提供交流電源，所述熱敏元件(12)檢測的溫度信號通過溫度控制電路(16)和輸出控制電路(17)為每組半導(dǎo)體熱電堆(3)提供不同的輸出電壓。
權(quán)利要求1.一種分段式半導(dǎo)體空調(diào)器，包括殼體、半導(dǎo)體熱電堆、散熱器、離心風(fēng)機(jī)、電控板和開關(guān)電源，其特征是半導(dǎo)體熱電堆(3)冷、熱交換采用逆向流動的風(fēng)道式結(jié)構(gòu)，進(jìn)風(fēng)口(8)與散熱器(9)、離心風(fēng)機(jī)(14)、出風(fēng)口(13)串聯(lián)，構(gòu)成冷風(fēng)通道，進(jìn)風(fēng)口(2)與散熱器(4)、離心風(fēng)機(jī)(5)、出風(fēng)口(6)串聯(lián)，構(gòu)成熱風(fēng)通道，所述半導(dǎo)體熱電堆(3)冷端由散熱器(9)分段吸熱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分段式半導(dǎo)體空調(diào)器，其特征是所述半導(dǎo)體熱電堆(3)由多組組成，所述散熱器(9)由多塊組成，散熱器(9)之間為隔熱板(10)，并裝有熱敏元件(12)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分段式半導(dǎo)體空調(diào)器，其特征是所述散熱器(4)和(9)的風(fēng)道截面為封閉的金屬結(jié)構(gòu)，內(nèi)有均勻排布的散熱片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分段式半導(dǎo)體空調(diào)器，其特征是半導(dǎo)體熱電堆(3)的冷、熱端分別與散熱器(9)和(4)緊貼，兩者之間涂有導(dǎo)熱硅脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分段式半導(dǎo)體空調(diào)器，其特征是電控板(11)與半導(dǎo)體熱電堆(3)、開關(guān)電源(7)、熱敏元件(12)、離心風(fēng)機(jī)(5)和(14)電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分段式半導(dǎo)體空調(diào)器，其特征是220伏交流電源經(jīng)開關(guān)電源(7)變?yōu)閮山M低壓直流電源供溫度控制電路(16)和輸出控制電路(17)使用，220伏交流電源同時為并聯(lián)的離心風(fēng)機(jī)(5)和(14)提供交流電源，所述熱敏元件(12)檢測的溫度信號通過溫度控制電路(16)和輸出控制電路(17)為每組半導(dǎo)體熱電堆(3)提供不同的輸出電壓。
專利摘要一種分段式半導(dǎo)體空調(diào)器，包括殼體、半導(dǎo)體熱電堆、散熱器、熱敏元件、離心風(fēng)機(jī)、電控板和開關(guān)電源。半導(dǎo)體熱電堆冷、熱交換采用逆向流動的風(fēng)道式結(jié)構(gòu)，進(jìn)風(fēng)口與散熱器、離心風(fēng)機(jī)、出風(fēng)口串聯(lián)，分別構(gòu)成冷、熱風(fēng)通道，所述半導(dǎo)體熱電堆冷端由散熱器分段吸熱，電控板與半導(dǎo)體熱電堆、開關(guān)電源、熱敏元件、離心風(fēng)機(jī)電連接?？照{(diào)器工作時，半導(dǎo)體熱電堆的冷端經(jīng)散熱器分段制冷，吸收室內(nèi)熱量，熱端經(jīng)換熱器將熱量排出室外。同現(xiàn)有技術(shù)相比，所述分段式半導(dǎo)體空調(diào)器具有高效節(jié)能、綠色環(huán)保、噪音低、結(jié)構(gòu)簡單、體積小和重量輕等特點(diǎn)，可無級調(diào)冷，比變頻空調(diào)更方便。
文檔編號F25B21/02GK2540607SQ0227171
公開日2003年3月19日 申請日期2002年7月15日 優(yōu)先權(quán)日2002年7月15日
發(fā)明者韓金山 申請人:深圳市百年科技發(fā)展有限公司