吸附式熱泵的控制方法、信息處理系統(tǒng)及控制裝置制造方法
【專利摘要】提供一種吸附式熱泵的控制方法、信息處理系統(tǒng)及控制裝置，即使用于供給再生吸附劑時(shí)使用的熱量的熱源的溫度變化很大，也能夠使吸附式熱泵高效運(yùn)行。設(shè)置有：流量調(diào)整部43a～43c，能夠分別獨(dú)立地調(diào)整向電子設(shè)備41a～41c供給的熱介質(zhì)的流量；溫度傳感器45a～45c，能夠分別獨(dú)立地檢測(cè)從電子設(shè)備41a～41c排放出的熱介質(zhì)的溫度；控制部30。控制部30基于溫度傳感器45a～45c的輸出，以使從電子設(shè)備41a～41c排放出的熱介質(zhì)的溫度變得相同的方式控制流量調(diào)整部43a～43c。
【專利說明】吸附式熱泵的控制方法、信息處理系統(tǒng)及控制裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及吸附式熱泵(Heat Pump)的控制方法、信息處理系統(tǒng)及控制裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著高度信息化社會(huì)的到來，人們利用計(jì)算機(jī)處理大量的數(shù)據(jù)，并且在數(shù)據(jù)中心等設(shè)施中大多將多個(gè)計(jì)算機(jī)設(shè)置在同一室內(nèi)來進(jìn)行統(tǒng)一管理。例如，在數(shù)據(jù)中心的計(jì)算機(jī)室內(nèi)設(shè)置多個(gè)機(jī)架(服務(wù)器機(jī)架)，并在各機(jī)架上分別容置多個(gè)計(jì)算機(jī)(服務(wù)器)。而且，根據(jù)這些計(jì)算機(jī)的運(yùn)行狀態(tài)將工作有機(jī)地分配給各計(jì)算機(jī)，由此高效地處理大量工作。
[0003]隨著計(jì)算機(jī)的運(yùn)行，從計(jì)算機(jī)內(nèi)產(chǎn)生大量的熱。計(jì)算機(jī)內(nèi)的溫度變高，會(huì)導(dǎo)致發(fā)生錯(cuò)誤動(dòng)作及故障，因此對(duì)計(jì)算機(jī)進(jìn)行冷卻尤為重要。因此，通常在數(shù)據(jù)中心，利用風(fēng)扇(吹風(fēng)機(jī))將在計(jì)算機(jī)中產(chǎn)生的熱排放到機(jī)架外，并且利用空調(diào)機(jī)(空氣調(diào)節(jié)器)調(diào)整室內(nèi)溫度。
[0004]但是，數(shù)據(jù)中心的所有的耗電量中的約四成被空調(diào)設(shè)備所消耗。因此，例如提出了利用吸附式熱泵(Adsorption Heat Pump:AHP)回收從計(jì)算機(jī)排放出的熱量來再利用的技術(shù)。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本特開2006 - 147924號(hào)公報(bào)
[0008]專利文獻(xiàn)2:日本特開2009 - 224406號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]發(fā)明要解決的問題
[0010]本發(fā)明的目的在于，提供一種吸附式熱泵的控制方法、信息處理系統(tǒng)及控制裝置，即使用于供給在再生吸附劑時(shí)使用的熱量的熱源的溫度變化很大，也能夠使吸附式熱泵高效運(yùn)行。
[0011]用于解決問題的手段
[0012]根據(jù)所公開的一個(gè)技術(shù)方案，提供一種吸附式熱泵的控制方法，使從多個(gè)電子設(shè)備排放出的熱介質(zhì)合流后將這些熱介質(zhì)供給至吸附式熱泵，其特征在于，設(shè)置如下構(gòu)件:流量調(diào)整部，其能夠分別獨(dú)立地調(diào)整向所述多個(gè)電子設(shè)備供給的所述熱介質(zhì)的流量；溫度傳感器，其能夠分別獨(dú)立地檢測(cè)從所述多個(gè)電子設(shè)備排放出的所述熱介質(zhì)的溫度；控制部。所述控制部，基于所述溫度傳感器的輸出信息，以使從所述多個(gè)電子設(shè)備排放出的所述熱介質(zhì)的溫度變?yōu)橄嗤姆绞?，控制所述流量調(diào)整部。
[0013]根據(jù)所公開的另一技術(shù)方案，提供一種信息處理系統(tǒng)，其特征在于，具有:移送泵，其移送熱介質(zhì)；分支部，其使從所述移送泵移送來的所述熱介質(zhì)的流路分支；合流部，其使在所述分支部被分支的流路合流；多個(gè)電子設(shè)備，其分別配置在所述分支部和所述合流部之間，具有使所述熱介質(zhì)流動(dòng)的熱介質(zhì)流路；吸附式熱泵，其被供給有在所述合流部被合流的熱介質(zhì)；流量調(diào)整部，其能夠分別獨(dú)立地調(diào)整向所述多個(gè)電子設(shè)備供給的所述熱介質(zhì)的流量；溫度傳感器，其能夠分別獨(dú)立地檢測(cè)從所述多個(gè)電子設(shè)備排放出的所述熱介質(zhì)的溫度；控制部，其從所述溫度傳感器輸入信號(hào)，以使從所述多個(gè)電子設(shè)備排放出的所述熱介質(zhì)的溫度變?yōu)橄嗤姆绞?，控制所述流量調(diào)整部。
[0014]根據(jù)所公開的又一技術(shù)方案，提供一種控制裝置，對(duì)信息處理系統(tǒng)進(jìn)行控制，該信息處理系統(tǒng)具有:移送泵，其移送熱介質(zhì)；分支部，其使從所述移送泵移送來的所述熱介質(zhì)的流路分支；合流部，其使在所述分支部被分支的流路合流；多個(gè)電子設(shè)備，其分別配置在所述分支部和所述合流部之間，具有使所述熱介質(zhì)流動(dòng)的熱介質(zhì)流路；吸附式熱泵，其被供給有在所述合流部被合流的熱介質(zhì)；流量調(diào)整部，其能夠分別獨(dú)立地調(diào)整向所述多個(gè)電子設(shè)備供給的所述熱介質(zhì)的流量；溫度傳感器，其能夠分別獨(dú)立地檢測(cè)從所述多個(gè)電子設(shè)備排放出的所述熱介質(zhì)的溫度。該控制裝置，從所述溫度傳感器輸入信號(hào)，以使從所述多個(gè)電子設(shè)備排放出的所述熱介質(zhì)的溫度變?yōu)橄嗤姆绞剑刂扑隽髁空{(diào)整部。
[0015]發(fā)明效果
[0016]根據(jù)上述技術(shù)方案，即使用于供給再生吸附劑時(shí)使用的熱量的熱源的溫度變化很大，也能夠使吸附式熱泵高效運(yùn)行。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是表示吸附式熱泵的一個(gè)例子的示意圖。
[0018]圖2是說明實(shí)施方式的吸附式熱泵的控制方法的示意圖。
[0019]圖3是說明根據(jù)從電子設(shè)備排放出的熱介質(zhì)的溫度來對(duì)通過電子設(shè)備的冷卻水的流量進(jìn)行調(diào)整的處理的流程圖。
[0020]圖4是說明根據(jù)向吸附器供給的熱介質(zhì)(溫水)的溫度來切換吸附工序和再生工序的處理的流程圖。
[0021]圖5是表示吸附器的入口側(cè)及出口側(cè)的熱介質(zhì)的溫度隨時(shí)間變化的圖。
[0022]圖6是表示實(shí)施方式的吸附式熱泵的控制方法的概要圖。
[0023]圖7是說明流入電子設(shè)備的熱介質(zhì)的流量相同的情況下的問題點(diǎn)的圖。
[0024]圖8是說明在CPU的結(jié)溫(junction temperature)達(dá)到上限值時(shí)切換吸附工序和再生工序的情況的問題點(diǎn)的圖。
[0025]圖9是說明在實(shí)驗(yàn)中使用的裝置的概要圖。
[0026]圖10是表示將服務(wù)器的CPU的負(fù)載率設(shè)定為100%來調(diào)查CPU的結(jié)溫Tj不超過上限值(75°C)的條件而得出的結(jié)果的圖。
[0027]圖11是總結(jié)地表示案例I至案例3的實(shí)驗(yàn)條件的圖。
[0028]圖12是表示案例I時(shí)的吸附器的入口側(cè)及出口側(cè)的熱介質(zhì)的溫度隨時(shí)間變化的圖。
[0029]圖13是表示蒸發(fā)器的冷卻水盤管的入口側(cè)及出口側(cè)的冷卻水的溫度隨時(shí)間變化的圖。
[0030]圖14 (a)至圖14 (C)是表示案例I時(shí)的CPU及加熱器的表面溫度隨時(shí)間變化的圖。
[0031]圖15是表示服務(wù)器及模擬服務(wù)器的熱介質(zhì)排放側(cè)的熱介質(zhì)的溫度隨時(shí)間變化的圖。[0032]圖16是表示案例I至案例3的各條件的低位熱能(cooling energr,冷能)生成結(jié)果的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0033]下面，為了容易理解實(shí)施方式，在說明實(shí)施方式之前先說明初步事項(xiàng)。
[0034]圖1是表示吸附式熱泵的一個(gè)例子的示意圖。
[0035]如圖1所示，吸附式熱泵10包括蒸發(fā)器11、配置在蒸發(fā)器11的上方的冷凝器12、并排配置在蒸發(fā)器11和冷凝器12之間的吸附器13a、13b。吸附式熱泵10內(nèi)的空間例如被減壓為1/100大氣壓左右。
[0036]蒸發(fā)器11內(nèi)設(shè)有使冷卻水通過的冷卻水盤管Ila和向冷卻水盤管Ila噴射液狀的制冷劑(例如水)的噴頭(未圖示)。
[0037]吸附器13a、13b內(nèi)分別設(shè)有導(dǎo)熱配管14和吸附劑(干燥劑(desiccant)) 15。另夕卜，在吸附器13a和蒸發(fā)器11之間配置有開閉閥16a，在吸附器13b和蒸發(fā)器11之間配置有開閉閥16b。此外,吸附劑15例如使用活性炭、娃膠(silica gel)或沸石(zeolite)等。
[0038]冷凝器12內(nèi)設(shè)有使冷卻水通過的冷卻水盤管12a。在冷凝器12和吸附器13a之間配置有開閉閥17a，在冷凝器12和吸附器13b之間配置有開閉閥17b。
[0039]下面，說明上述的吸附式熱泵10的動(dòng)作。
[0040]在此，在初始狀態(tài)下，蒸發(fā)器11和吸附器13a之間的開閉閥16a及吸附器13b和冷凝器12之間的開閉閥17b均處于開狀態(tài)。另外，蒸發(fā)器11和吸附器13b之間的開閉閥16b及吸附器13a和冷凝器12之間的開閉閥17a均處于閉狀態(tài)。
[0041]進(jìn)而，向一個(gè)吸附器13a的導(dǎo)熱配管14供給冷卻水，向另一個(gè)吸附器13b的導(dǎo)熱配管14供給被從電子設(shè)備排放出的熱量而加熱的溫水。另外，使用水來作為向蒸發(fā)器11內(nèi)噴射的制冷劑。
[0042]在向蒸發(fā)器11的冷卻水盤管Ila噴射水(液狀的制冷劑)時(shí)，蒸發(fā)器11內(nèi)被減壓，因而在冷卻水盤管Ila的周圍水容易蒸發(fā)，從而從冷卻水盤管Ila奪取潛熱。由此，在冷卻水盤管Ila內(nèi)通過的水的溫度下降,從而從冷卻水盤管Ila排放低溫的冷卻水。該冷卻水例如用于對(duì)室內(nèi)的空調(diào)、電子設(shè)備或電源等進(jìn)行冷卻。
[0043]在蒸發(fā)器11內(nèi)產(chǎn)生的水蒸氣(氣體狀的制冷劑)通過處于開狀態(tài)的開閉閥16a而進(jìn)入吸附器13a內(nèi)。然后，被在導(dǎo)熱配管14內(nèi)通過的冷卻水冷卻后變回液體，并被吸附到吸附器13a的吸附劑15上。
[0044]在一個(gè)吸附器13a中實(shí)施用吸附劑15吸附制冷劑(水蒸氣)的吸附工序的期間，在另一個(gè)吸附器13b中實(shí)施對(duì)吸附劑15進(jìn)行再生(干燥，回收再利用)的再生工序。S卩，在吸附器13b中，吸附在吸附劑15上的制冷劑(水)被通過導(dǎo)熱配管14內(nèi)的溫水加熱而變成氣體(水蒸氣)，從而從吸附劑15上脫離。從該吸附劑15上脫離的制冷劑通過處于開狀態(tài)的開閉閥17b進(jìn)入冷凝器12內(nèi)。
[0045]向冷凝器12內(nèi)的冷卻水盤管12a供給冷卻水。也可以使用從吸附器13a排放出的冷卻水，來作為該冷卻水。從吸附器13b進(jìn)入冷凝器12內(nèi)的水蒸氣(氣體狀的制冷劑)在冷卻水盤管12a的周圍冷凝而變成液體。利用泵(未圖示)將該液體移送至蒸發(fā)器11，向冷卻水盤管Ila噴射。[0046]吸附器13a、13b以規(guī)定時(shí)間為單位(每隔規(guī)定時(shí)間)實(shí)施吸附工序和再生工序。即，開閉閥16a、16b、17a、17b以規(guī)定時(shí)間為單位反復(fù)開閉，向吸附器13a、13b的各導(dǎo)熱配管14以規(guī)定時(shí)間為單位交替供給冷卻水和溫水。這樣，吸附式熱泵10連續(xù)運(yùn)行。
[0047]然而，在將對(duì)計(jì)算機(jī)等電子設(shè)備進(jìn)行冷卻之后的冷卻水作為溫水供給至吸附器13a、13b的情況下，與電子設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)相對(duì)應(yīng)地，溫水的溫度會(huì)大幅變動(dòng)。因此，在如上述那樣簡(jiǎn)單地以規(guī)定時(shí)間為單位切換吸附工序和再生工序的方式中，會(huì)發(fā)生吸附劑15未能充分再生就轉(zhuǎn)移至吸附工序的情況，以及，相反地即使吸附劑15的再生結(jié)束也不能轉(zhuǎn)移至吸附工序的情況。其結(jié)果，吸附式熱泵10的運(yùn)行效率下降。
[0048]在下面的實(shí)施方式中，說明即使用于供給溫水(熱介質(zhì))的熱源的溫度變化很大，也能夠高效運(yùn)行的吸附式熱泵的控制方法。
[0049](實(shí)施方式)
[0050]圖2是說明實(shí)施方式的吸附式熱泵的控制方法的示意圖。此外，本實(shí)施方式也參照?qǐng)D1來進(jìn)行說明。
[0051]如圖1所示，吸附式熱泵10具有蒸發(fā)器11、冷凝器12、吸附器13a、13b。在蒸發(fā)器11內(nèi)配置有冷卻水盤管11a，在冷凝器12內(nèi)配置有冷卻水盤管12a。另外，在吸附器13a、13b內(nèi)分別配置有導(dǎo)熱配管14和吸附劑15。
[0052]如圖2所示，吸附式熱泵10的蒸發(fā)器11的冷卻水盤管Ila與蒸發(fā)器冷卻水流路21連接。在該蒸發(fā)器冷卻水流路21上設(shè)有貯存冷卻水的冷卻水貯存罐31和使冷卻水在冷卻水貯存罐31和蒸發(fā)器11之間循環(huán)的泵32。貯存在冷卻水貯存罐31內(nèi)的冷卻水例如用于對(duì)室內(nèi)的空調(diào)、電子設(shè)備或電源等進(jìn)行冷卻。
[0053]冷凝器12的冷卻水盤管12a與冷凝器冷卻水流路22連接。在該冷凝器冷卻水流路22上設(shè)有制冷單元(chiller unit)33，該制冷單元33使冷卻水的溫度保持規(guī)定溫度而在其與冷凝器12之間循環(huán)。
[0054]吸附器冷卻水流路34是向吸附器13a、13b供給冷卻水的流路。在該吸附器冷卻水流路34上設(shè)有制冷單元35，該制冷單元35使冷卻水的溫度保持規(guī)定溫度而移送冷卻水。
[0055]另外，在吸附器冷卻水流路34上設(shè)有切換閥36a、36b。這些切換閥36a、36b根據(jù)來自控制部30的信號(hào)來進(jìn)行動(dòng)作，以使冷卻水通過吸附器13a、13b中的某一個(gè)吸附器后返回制冷單元35的方式切換流路。
[0056]電子設(shè)備冷卻水流路37，對(duì)電子設(shè)備41a、41b、41c進(jìn)行冷卻，而且將因進(jìn)行冷卻而導(dǎo)致溫度上升的冷卻水(溫水)供給至吸附器13a、13b。在該電子設(shè)備冷卻水流路37上設(shè)有泵38和切換閥39a、39b。
[0057]下面，為了方便說明，將通過電子設(shè)備冷卻水流路37的冷卻水稱為熱介質(zhì)。此外，也可以使用水以外的液體作為熱介質(zhì)。
[0058]從泵38排出的熱介質(zhì)在分支部40a被分支后，在多個(gè)(在圖2中是3臺(tái))電子設(shè)備41a、41b、41c內(nèi)通過，由此對(duì)各電子設(shè)備41a、41b、41c進(jìn)行冷卻。而且，因?qū)﹄娮釉O(shè)備41a、41b,41c進(jìn)行冷卻而溫度上升的熱介質(zhì)(溫水)從電子設(shè)備41a、41b、41c排放后在合流部40b合流。
[0059]在本實(shí)施方式中，假設(shè)電子設(shè)備41a、41b、41c均是計(jì)算機(jī)(信息處理裝置)。另夕卜，在本實(shí)施方式中，假設(shè)電子設(shè)備41a、41b、41c上分別安裝有一個(gè)或多個(gè)CPU (CentralProcessing Unit:中央處理單元),并且這些CPU上均安裝有冷卻板,而且熱介質(zhì)在冷卻板內(nèi)通過。CPU是半導(dǎo)體部件的一個(gè)例子，也可以利用熱介質(zhì)對(duì)其他半導(dǎo)體部件或其他電子部件進(jìn)行冷卻。
[0060]切換閥39a、39b根據(jù)來自控制部30的信號(hào)來運(yùn)行，以使在合流部40b合流的熱介質(zhì)通過吸附器13a、13b中的某個(gè)吸附器后返回泵38的方式，來切換流路。
[0061]以互斥的方式，驅(qū)動(dòng)吸附器冷卻水流路34的切換閥36a、36b和電子設(shè)備冷卻水流路37的切換閥39a、39b。S卩，在吸附器13a與吸附器冷卻水流路34連接時(shí)，吸附器13b與電子設(shè)備冷卻水流路37連接；在吸附器13b與電子設(shè)備冷卻水流路37連接時(shí)，吸附器13b與吸附器冷卻水流路34連接。
[0062]此外，控制部30對(duì)切換閥36a、36b、39a、39b進(jìn)行切換，同時(shí)對(duì)吸附式熱泵10內(nèi)的開閉閥16a、16b、17a、17b進(jìn)行切換。
[0063]另外，在本實(shí)施方式中，利用制冷單元33對(duì)通過冷凝器12的冷卻水進(jìn)行冷卻，但也可以使從正在實(shí)施吸附工序的吸附器(吸附器13a或吸附器13b)排放出的冷卻水通過冷凝器12后返回制冷單元35。
[0064]在電子設(shè)備41a、41b、41c的熱介質(zhì)入口側(cè)，分別設(shè)有溫度傳感器42a、42b、42c、流量調(diào)整閥(比例控制閥)43a、43b、43c以及流量計(jì)44a、44b、44c。此外，也可以配置能夠調(diào)整流量的泵來代替流量調(diào)整閥43a、43b、43c。
[0065]將溫度傳感器42a、42b、42c所測(cè)定的熱介質(zhì)的溫度測(cè)定值及流量計(jì)44a、44b、44c所測(cè)定的熱介質(zhì)的流量測(cè)定值傳遞給控制部30。另外，流量調(diào)整閥43a、43b、43c根據(jù)來自控制部30的信號(hào)來改變開度。在各電子設(shè)備41a、41b、41c上流通與流量調(diào)整閥43a、43b、43c的開度相對(duì)應(yīng)的流量的熱介質(zhì)。
[0066]在電子設(shè)備41a、41b、41c的熱介質(zhì)出口側(cè)分別配置有溫度傳感器45a、45b、45c。這些溫度傳感器45a、45b、45c所測(cè)定的溫度測(cè)定值也傳遞至控制部30。
[0067]另外，在各電子設(shè)備41a、41b、41c內(nèi)的CPU上內(nèi)置有檢測(cè)結(jié)溫的溫度傳感器46a、46b、46c，這些溫度傳感器46a、46b、46c所測(cè)定的結(jié)溫的測(cè)定值也傳遞至控制部30。此外，也可以在CPU的表面安裝溫度傳感器來代替在CPU上內(nèi)置的溫度傳感器46a、46b、46c。
[0068]進(jìn)而，在本實(shí)施方式中，在吸附器13a、13b的導(dǎo)熱配管14的入口部設(shè)有對(duì)供給至導(dǎo)熱配管14的熱介質(zhì)的溫度進(jìn)行檢測(cè)的溫度傳感器47a、47b。這些溫度傳感器47a、47b所檢測(cè)的溫度測(cè)定值也傳遞至控制部30。
[0069]下面，說明本實(shí)施方式的吸附式熱泵的控制方法。
[0070]控制部30根據(jù)從各電子設(shè)備41a、41b、41c排放出的熱介質(zhì)(溫水)的溫度及向吸附器13a、13b供給的熱介質(zhì)的溫度來同時(shí)執(zhí)行圖3、圖4例示的處理。
[0071]圖3是說明根據(jù)從各電子設(shè)備41a、41b、41c排放出的熱介質(zhì)的溫度來對(duì)通過各電子設(shè)備41a、41b、41c的冷卻水的流量進(jìn)行調(diào)整的處理的流程圖。
[0072]在初始狀態(tài)下，吸附器13a經(jīng)由切換閥39a、39b與電子設(shè)備冷卻水流路37相連接，吸附器13b經(jīng)由切換閥36a、36b與吸附器冷卻水流路34相連接。
[0073]首先，在步驟Sll中，控制部30獲取從電子設(shè)備41a、41b、41c排放出的熱介質(zhì)的溫度，即由溫度傳感器45a、45b、45c測(cè)定出的溫度測(cè)定值。
[0074]此后，轉(zhuǎn)移至步驟S12，控制部30判斷從各電子設(shè)備41a、41b、41c排放出的熱介質(zhì)的溫度是否相同。在從各電子設(shè)備41a、41b、41c排放出的熱介質(zhì)的溫度相同的情況下，返回步驟Sll繼續(xù)執(zhí)行處理。
[0075]另一方面，在步驟S12中由控制部30判斷為從各電子設(shè)備41a、41b、41c排放出的熱介質(zhì)的溫度不相同的情況下，轉(zhuǎn)移至步驟S13。在步驟S13中，控制部30以使從各電子設(shè)備41a、41b、41c排放出的熱介質(zhì)的溫度變得相同的方式調(diào)整流量調(diào)整閥43a、43b、43c的開度。
[0076]在本實(shí)施方式中，在對(duì)流量調(diào)整閥43a、43b、43c的開度進(jìn)行調(diào)整時(shí)，控制部30將所排放出的熱介質(zhì)的溫度最高的電子設(shè)備上的熱介質(zhì)流量作為基準(zhǔn)來決定流量調(diào)整閥43a、43b、43c 的開度。
[0077]例如，假設(shè)在流量調(diào)整閥43a、43b、43c的開度相同時(shí)，從電子設(shè)備41a排放出的熱介質(zhì)的溫度比從其他電子設(shè)備41b、41c排放出的熱介質(zhì)的溫度更高。此時(shí)，控制部30調(diào)整流量調(diào)整閥43b、43c的開度，以使從其他電子設(shè)備41b、41c排放出的熱介質(zhì)的溫度與從電子設(shè)備41a排放出的熱介質(zhì)的溫度變得相同。
[0078]在這樣調(diào)整各流量調(diào)整閥43a、43b、43c的開度之后，返回步驟S11，控制部30反復(fù)執(zhí)行上述處理。
[0079]圖4是說明根據(jù)向吸附器13a、13b供給的熱介質(zhì)(溫水)的溫度來切換吸附工序和再生工序的處理的流程圖。
[0080]首先，在步驟S21中，控制部30從溫度傳感器47a獲取向正在實(shí)施再生工序的吸附器13a供給的熱介質(zhì)的溫度。
[0081]接著，在步驟S22中，控制部30獲取各CPU的結(jié)溫，即由溫度傳感器46a、46b、46c測(cè)定出的溫度測(cè)定值。
[0082]接著，轉(zhuǎn)移至步驟S23，控制部30預(yù)測(cè)向吸附器13a供給的熱介質(zhì)的溫度達(dá)到預(yù)先設(shè)定的目標(biāo)溫度的時(shí)間(下面，“目標(biāo)達(dá)到時(shí)間”)。此外，目標(biāo)溫度是再生吸附劑15而所需的溫度，是根據(jù)吸附劑15的類型來設(shè)定的。
[0083]在本實(shí)施方式中，預(yù)測(cè)目標(biāo)達(dá)到時(shí)間時(shí)使用數(shù)據(jù)庫。如在后述的實(shí)驗(yàn)例中說明的那樣，該數(shù)據(jù)庫包括CPU的負(fù)載率、CPU的結(jié)溫(或表面溫度)、熱介質(zhì)的流量及熱介質(zhì)的溫度、目標(biāo)達(dá)到時(shí)間之間的關(guān)系。例如，控制部30提取安裝在各電子設(shè)備41a、41b、41c上的各CPU中的負(fù)載率最高的CPU。然后，參照數(shù)據(jù)庫，根據(jù)該CPU的負(fù)載率來預(yù)測(cè)目標(biāo)達(dá)到時(shí)間。
[0084]接著，轉(zhuǎn)移至步驟S24，控制部30調(diào)整泵38的排出量(熱介質(zhì)的總流量)，以使向吸附器13a供給的熱介質(zhì)的溫度在目標(biāo)達(dá)到時(shí)間內(nèi)達(dá)到目標(biāo)溫度，并且使所有的CPU的結(jié)溫不超過前述的上限值。調(diào)整泵38的排出量時(shí)，參照前述的數(shù)據(jù)庫。
[0085]接著，轉(zhuǎn)移至步驟S25，控制部30判斷向吸附器13a供給的熱介質(zhì)的溫度是否達(dá)到了目標(biāo)溫度。然后，在判斷為否的情況下返回步驟S21繼續(xù)執(zhí)行處理。
[0086]另一方面，在步驟S25中判斷為達(dá)到了目標(biāo)溫度的情況下，轉(zhuǎn)移至步驟S26。然后，在步驟S26中，控制部30為了切換吸附工序和再生工序而驅(qū)動(dòng)開閉閥16a、16b、17a、17b和切換閥36a、36b、39a、39b。此后，返回步驟S21反復(fù)執(zhí)行上述處理。
[0087]此外，通過使用數(shù)據(jù)庫，能夠根據(jù)熱介質(zhì)的流量及溫度來推測(cè)CPU的結(jié)溫或表面溫度，因而不需直接計(jì)測(cè)CPU的結(jié)溫或表面溫度，而能夠通過計(jì)測(cè)各流路的熱介質(zhì)的流量及溫度來切換吸附工序和再生工序。
[0088]圖5是通過將橫軸設(shè)定為時(shí)間并且將縱軸設(shè)定為溫度來表示吸附器13a、13b的入口側(cè)(IN)及出口側(cè)(OUT)的熱介質(zhì)的溫度隨時(shí)間變化的圖。
[0089]在從吸附工序切換到再生工序的瞬間，由于在吸附器(吸附器13a或吸附器13b)的導(dǎo)熱配管14內(nèi)殘留有從制冷單元35供給來的低溫的冷卻水，因而向電子設(shè)備41a?41d供給相對(duì)低溫的熱介質(zhì)(冷卻水)。
[0090]該熱介質(zhì)，在電子設(shè)備41a?41d和吸附式熱泵10 (吸附器13a或吸附器13b)之間循環(huán)的期間，被電子設(shè)備41a?41d內(nèi)的CPU (熱源)加熱而溫度逐漸上升。然后，在熱介質(zhì)的溫度達(dá)到目標(biāo)溫度(在該例中是55°C)時(shí)，切換再生工序和吸附工序。
[0091]圖6是表示本實(shí)施方式的吸附式熱泵的控制方法的概要圖。此外，在此為了方便說明，假設(shè)在電子設(shè)備冷卻流路37內(nèi)配置有4臺(tái)電子設(shè)備41a?41d，并且在這些電子設(shè)備41a?41d的熱介質(zhì)入口側(cè)分別配置有流量調(diào)整閥43a?43d。
[0092]在本實(shí)施方式中，以使CPU的結(jié)溫Tj在上限值(在該例中是75°C)以下并且使電子設(shè)備41a?41d的熱介質(zhì)出口側(cè)的熱介質(zhì)(溫水)的溫度變得相同的方式，調(diào)整各流量調(diào)整閥43a?41d的開度和泵38的流量。
[0093]在此,如圖6所不，假設(shè)電子設(shè)備41a的耗電量為150W,電子設(shè)備41b的耗電量為100W，電子設(shè)備41c的耗電量為50W，電子設(shè)備41d的耗電量為0W。各電子設(shè)備41a?41d的耗電量與CPU負(fù)載率相關(guān)聯(lián)，CPU負(fù)載率越高則耗電量越大。各電子設(shè)備41a?41d產(chǎn)生與耗電量成正比的熱量。
[0094]另外，假設(shè)向電子設(shè)備41a流入的熱介質(zhì)的流量為1.0L (升)/min (分鐘)，向電子設(shè)備41b流入的熱介質(zhì)的流量為0.6L/min，向電子設(shè)備41c流入的熱介質(zhì)的流量為0.3L/min,向電子設(shè)備41d流入的熱介質(zhì)的流量為OL/min。
[0095]此外，在本實(shí)施方式中，如圖6所示，在存在未運(yùn)行的電子設(shè)備(在該例中是電子設(shè)備41d)的情況下，該電子設(shè)備的入口側(cè)和出口側(cè)的冷卻水的溫度相同，因而流量調(diào)整閥的開度逐漸減少而最終變?yōu)殚]狀態(tài)。
[0096]如該圖6例示，在本實(shí)施方式中，越是耗電量少的電子設(shè)備，使用越少流量的冷卻水來將從運(yùn)行中的各電子設(shè)備排放出的熱介質(zhì)的溫度變?yōu)橄嗤蚨軌蛞种葡蛭绞綗岜?0供給的熱介質(zhì)的溫度下降。另外，在本實(shí)施方式中，以使各CPU的結(jié)溫不超過上限值的方式調(diào)整泵38的排出量，因而能夠避免CPU的錯(cuò)誤動(dòng)作及故障。
[0097]圖7是說明向電子設(shè)備41a?41d流入的熱介質(zhì)的流量相同的情況的問題點(diǎn)的圖。在此，與圖6的情況同樣地，假設(shè)在向吸附式熱泵10供給的熱介質(zhì)的溫度達(dá)到了 55°C時(shí)切換吸附工序和再生工序。
[0098]如該圖7例示，在向各電子設(shè)備41a?41d流入的熱介質(zhì)的流量相同的情況下，從各電子設(shè)備41a?41d排放出的熱介質(zhì)的溫度取決于電子設(shè)備41a?41d的運(yùn)行狀態(tài)。此時(shí)，假設(shè)若在向吸附式熱泵10供給的熱介質(zhì)的溫度達(dá)到55°C之前不切換吸附工序和再生工序，則會(huì)導(dǎo)致在CPU負(fù)載率高的電子設(shè)備(在圖7的例子中是電子設(shè)備41a)上CPU的結(jié)溫超過上限值(75 °C)。
[0099]圖8是說明在CPU的結(jié)溫達(dá)到了上限值時(shí)切換吸附工序和再生工序的情況的問題點(diǎn)的圖。[0100]在該圖8的例子中，在向各電子設(shè)備41a~41d流入的熱介質(zhì)的流量相同(1.0L/min)并且多個(gè)CPU中的至少一個(gè)CPU達(dá)到了結(jié)溫的上限值(75°C)時(shí)，切換吸附工序和再生工序。此時(shí)，存在向吸附式熱泵10供給的熱介質(zhì)的溫度未充分上升就切換吸附工序和再生工序的情況。
[0101]例如在圖8的例子中，在電子設(shè)備41a的CPU的結(jié)溫Tj達(dá)到了 75°C時(shí)的向吸附式熱泵10供給的熱介質(zhì)的溫度為53.9°C。在該溫度的情況下，有事不能充分再生(干燥)吸附器13a、13b內(nèi)的吸附劑。
[0102](實(shí)驗(yàn)例)
[0103]下面，說明通過實(shí)驗(yàn)確認(rèn)實(shí)施方式的吸附式熱泵的控制方法的效果而得到的結(jié)果。
[0104]圖9是說明在實(shí)驗(yàn)中使用的裝置的概要圖。在該圖9中，對(duì)與圖2相同的構(gòu)件標(biāo)注有相同的附圖標(biāo)記。在蒸發(fā)器冷卻水流路21上配置有制冷單元51，以代替圖2例示的冷卻水貯存罐及泵32。假設(shè)制冷單元51的設(shè)定溫度TL為18°C，制冷單元33、35的設(shè)定溫度Tm 為 25°C。 [0105]另外，在實(shí)驗(yàn)中，作為電子設(shè)備，使用了 I臺(tái)服務(wù)器53 (富士通株式會(huì)社制造的RX300S6)和2臺(tái)模擬服務(wù)器54。服務(wù)器53上安裝有2個(gè)CPU55，并且2個(gè)CPU55上分別安裝有冷卻板，熱介質(zhì)依次通過這些冷卻板后排放到服務(wù)器53的外部。在安裝在CPU55上的冷卻板的熱介質(zhì)入口側(cè)及出口側(cè)，分別配置有用于測(cè)定熱介質(zhì)的溫度的溫度傳感器61。另外，在CPU55和冷卻板之間，配置有用于測(cè)定CPU55的表面溫度的溫度傳感器62。
[0106]另一方面，對(duì)于模擬服務(wù)器54，取代CPU而配置有三個(gè)陶瓷加熱器56 (坂口電熱株式會(huì)社制造的MS-1000),這些加熱器56上也安裝有冷卻板。熱介質(zhì)依次通過執(zhí)行冷卻板后排放到模擬服務(wù)器54的外部。
[0107]另外，在模擬服務(wù)器54上，也安裝有溫度傳感器61和溫度傳感器63，該溫度傳感器61用于對(duì)安裝在各加熱器56上的冷卻板的熱介質(zhì)入口側(cè)及出口側(cè)的熱介質(zhì)溫度進(jìn)行測(cè)定，該溫度傳感器63用于測(cè)定加熱器56的溫度。
[0108]在實(shí)驗(yàn)中使用的吸附式熱泵10的大小是50mmX200mmX500mm，其內(nèi)部被減壓為1/100大氣壓左右。
[0109]在吸附式熱泵10的蒸發(fā)器11、冷凝器12及吸附器13a、13b內(nèi)配置了大小為120mmX 240mmX 30mm的熱交換器。在這些熱交換器內(nèi)的配管(冷卻水配管或?qū)崤涔?上以Imm間距設(shè)有散熱片。在吸附器13a、13b的熱交換器內(nèi)填充有粒徑為400i!m的活性炭(由吳羽(kureha)株式會(huì)社制造)作為吸附劑。另外,在吸附式熱泵10內(nèi)填充有400g的水作為制冷劑。
[0110]使用這樣的裝置，將服務(wù)器53的CPU55的負(fù)載率設(shè)定為100%來調(diào)查了 CPU55的結(jié)溫Tj不超過上限值(75°C)的條件。圖10示出了其結(jié)果。此外，在圖10中，CPUl是配置在熱介質(zhì)流通方向的上游一側(cè)的CPU，CPU2是配置在熱介質(zhì)流通方向的下游一側(cè)的CPU。
[0111]如從圖10 了解到那樣，在熱介質(zhì)的流量為0.7L/min時(shí)，CPU2的結(jié)溫Tj超過了上限值；在熱介質(zhì)的流量在1.3L/min以上時(shí)，CPU1、CPU2的結(jié)溫Tj未達(dá)到上限值。
[0112]若將熱介質(zhì)的流量設(shè)定為1.0L/min，則在CPU2的結(jié)溫Tj達(dá)到了上限值時(shí)，從服務(wù)器53排放出的熱介質(zhì)(溫水)的溫度變成了目標(biāo)溫度(55°C)。此時(shí)的服務(wù)器53的熱介質(zhì)入口側(cè)和出口側(cè)的熱介質(zhì)的溫度差A(yù)T為1.9°C，CPU2的表面溫度為61°C。另外，從開始流動(dòng)起到CPU2的結(jié)溫達(dá)到上限值為止的時(shí)間大約是1300秒。
[0113]基于該結(jié)果，以使模擬服務(wù)器54的熱介質(zhì)入口側(cè)和出口側(cè)的熱介質(zhì)的溫度差A(yù)T成為1.9°C的方式，控制了向各模擬服務(wù)器54流入的熱介質(zhì)的流量。然后，將陶瓷加熱器56的總輸出設(shè)定為460W (案例1)、360W (案例2)或270W (案例3)來運(yùn)行了吸附式熱泵10。在圖11中一并示出了此時(shí)的條件。
[0114]其結(jié)果，在案例I至案例3所有的案例中得到了同樣的溫度履歷。圖12示出了案例I時(shí)的吸附器13a、13b的入口側(cè)(IN)及出口側(cè)(OUT)的熱介質(zhì)的溫度隨時(shí)間變化。另夕卜，圖13示出了蒸發(fā)器11的冷卻水盤管Ila的入口側(cè)(IN)及出口側(cè)(OUT)的冷卻水的溫度隨時(shí)間變化。
[0115]如從圖12 了解到那樣，在從吸附工序向再生工序轉(zhuǎn)移的情況下，在剛剛轉(zhuǎn)移到再生工序之后，在吸附器內(nèi)殘留有從制冷單元35供給來的冷卻水。因此，剛從吸附工序轉(zhuǎn)移到再生工序之后的通過吸附器的熱介質(zhì)的溫度暫時(shí)下降，但此后因CPU的發(fā)熱而溫度逐漸上升。然后，向吸附器流入的熱介質(zhì)的溫度達(dá)到目標(biāo)溫度(55°C)時(shí)，正在實(shí)施再生工序的吸附器轉(zhuǎn)移至吸附工序，正在實(shí)施吸附工序的吸附器轉(zhuǎn)移至再生工序。
[0116]從圖13可了解到，在實(shí)施再生工序的期間在蒸發(fā)器11的冷卻水盤管Ila的入口側(cè)(IN)及出口側(cè)(OUT)始終產(chǎn)生溫度差。這表示連續(xù)得到了低位熱能輸出。
[0117]圖14 Ca)至圖14 (C)示出了案例I時(shí)的CPU及加熱器的表面溫度隨時(shí)間變化。在圖14 (b)及圖14 (c)中，在安裝在模擬服務(wù)器54 (模擬服務(wù)器1、模擬服務(wù)器2)上的3個(gè)加熱器中，加熱器I是配置在熱介質(zhì)流通方向的上游一側(cè)的加熱器，加熱器2是配置在中央的加熱器，加熱器3是配置在下游一側(cè)的加熱器。
[0118]從這些圖14 (a)至圖14 (C)中可了解到，在服務(wù)器、模擬服務(wù)器I及模擬服務(wù)器2中，熱源(CPU或加熱器)的表面溫度都能夠保持為61°C或61°C以下。
[0119]圖15是表示服務(wù)器及模擬服務(wù)器的熱介質(zhì)排放側(cè)的熱介質(zhì)的溫度隨時(shí)間變化的圖。如該圖15所示，服務(wù)器及模擬服務(wù)器的熱介質(zhì)排放側(cè)的熱介質(zhì)溫度同樣地發(fā)生變化。
[0120]圖16是表示上述的案例I至案例3各條件的低位熱能生成結(jié)果的圖。如該圖16所示，即使熱源的輸出發(fā)生變化，也在所有的條件下得到了低位熱能輸出，在服務(wù)器(電子設(shè)備)的輸出發(fā)生變動(dòng)的情況下，也能夠穩(wěn)定地得到低位熱能輸出，而不會(huì)超過結(jié)溫的上限值。另外，在案例I至案例3中，性能系數(shù)(COP:Coefficiency of Performance)均為
0.57?0.59，SP，均為良好。
[0121]從上述實(shí)驗(yàn)結(jié)果可了解到，只要在圖10的流量為1.0L/min的條件下進(jìn)行運(yùn)轉(zhuǎn)，SP，在實(shí)現(xiàn)AT = 1.9°C的條件下進(jìn)行運(yùn)轉(zhuǎn)，則從電子設(shè)備排放出的溫水的溫度達(dá)到目標(biāo)溫度的時(shí)間和CPU結(jié)溫Tj達(dá)到上限值的時(shí)間相同。將此時(shí)的條件存儲(chǔ)至控制部30來作為前述的數(shù)據(jù)庫，并調(diào)整流量調(diào)整閥43a、43b、43c的開度及泵38的流量，以使得電子設(shè)備的熱介質(zhì)入口側(cè)和出口側(cè)之間的溫度差變成A 1.9°C。由此，能夠使吸附式熱泵10高效運(yùn)轉(zhuǎn)。
[0122]另外，例如也可以變更CPU負(fù)載率而進(jìn)行同樣的實(shí)驗(yàn)，并針對(duì)每個(gè)CPU負(fù)載率，將最佳條件存儲(chǔ)至控制部30，從而實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)庫化。此時(shí)，只要進(jìn)一步將CPU負(fù)載率的數(shù)據(jù)輸入至控制部30，就能夠與CPU負(fù)載率的變化相對(duì)應(yīng)地使吸附式熱泵10更加高效運(yùn)轉(zhuǎn)。
【權(quán)利要求】
1.一種吸附式熱泵的控制方法，用于將從多個(gè)電子設(shè)備排放出的熱介質(zhì)合流后供給至吸附式熱泵，其特征在于， 設(shè)置如下構(gòu)件: 流量調(diào)整部，其能夠分別獨(dú)立地調(diào)整向所述多個(gè)電子設(shè)備供給的所述熱介質(zhì)的流量， 溫度傳感器，其能夠分別獨(dú)立地檢測(cè)從所述多個(gè)電子設(shè)備排放出的所述熱介質(zhì)的溫度， 控制部； 所述控制部，基于所述溫度傳感器的輸出信息，以使從所述多個(gè)電子設(shè)備排放出的所述熱介質(zhì)的溫度變?yōu)橄嗤姆绞剑刂扑隽髁空{(diào)整部。
2.如權(quán)利要求1所述的吸附式熱泵的控制方法，其特征在于， 所述吸附式熱泵具有: 蒸發(fā)器，其將液體制冷劑轉(zhuǎn)換成氣體制冷劑， 第一吸附器及第二吸附器，它們配置有用于對(duì)所述氣體制冷劑進(jìn)行吸附的吸附劑；每當(dāng)向所述吸附式熱泵供給的所述熱介質(zhì)的溫度變成預(yù)先設(shè)定的目標(biāo)溫度時(shí)，所述控制部控制切換閥，以使所述熱介質(zhì)交替地在所述第一吸附器及所述第二吸附器中流動(dòng)。
3.如權(quán)利要求2所述的吸附式熱泵的控制方法，其特征在于， 所述控制部，以使安裝在所述電子設(shè)備上的半導(dǎo)體部件的結(jié)溫或表面溫度不超過預(yù)先設(shè)定的上限值的方式，控制向所述多個(gè)電子設(shè)備供給的所述熱介質(zhì)的總流量。
4.如權(quán)利要求3所述的吸附式熱泵的控制方法，其特征在于， 所述控制部，根據(jù)所述半導(dǎo)體部件的負(fù)載率來控制向所述多個(gè)電子設(shè)備供給的所述熱介質(zhì)的總流量。
5.如權(quán)利要求3所述的吸附式熱泵的控制方法，其特征在于， 所述控制部，以使所述半導(dǎo)體部件的結(jié)溫或表面溫度在向所述熱泵供給的所述熱介質(zhì)的溫度達(dá)到所述目標(biāo)溫度時(shí)達(dá)到所述上限值的方式，控制向所述多個(gè)電子設(shè)備供給的所述熱介質(zhì)的總流量。
6.—種信息處理系統(tǒng),其特征在于,具有: 移送泵，其移送熱介質(zhì)； 分支部，其使從所述移送泵移送來的所述熱介質(zhì)的流路分支； 合流部，其使被所述分支部分支的流路合流； 多個(gè)電子設(shè)備，其分別配置在所述分支部和所述合流部之間，具有用于使所述熱介質(zhì)流動(dòng)的熱介質(zhì)流路； 吸附式熱泵，其被供給有被所述合流部合流的熱介質(zhì)； 流量調(diào)整部，其能夠分別獨(dú)立地調(diào)整向所述多個(gè)電子設(shè)備供給的所述熱介質(zhì)的流量； 溫度傳感器，其能夠分別獨(dú)立地檢測(cè)從所述多個(gè)電子設(shè)備排放出的所述熱介質(zhì)的溫度； 控制部，其從所述溫度傳感器接收信號(hào)，來以使從所述多個(gè)電子設(shè)備排放出的所述熱介質(zhì)的溫度變?yōu)橄嗤姆绞?，控制所述流量調(diào)整部。
7.如權(quán)利要求6所述的信息處理系統(tǒng)，其特征在于， 所述吸附式熱泵具有:蒸發(fā)器，其將液體制冷劑轉(zhuǎn)換成氣體制冷劑， 第一吸附器及第二吸附器，它們配置有用于對(duì)所述氣體制冷劑進(jìn)行吸附的吸附劑； 每當(dāng)被所述合流部合流的所述熱介質(zhì)達(dá)到預(yù)先設(shè)定的目標(biāo)溫度時(shí)，所述控制部控制切換閥，以使所述熱介質(zhì)交替地在所述第一吸附器及所述第二吸附器中流動(dòng)。
8.如權(quán)利要求7所述的信息處理系統(tǒng)，其特征在于， 所述控制部，以使安裝在所述電子設(shè)備上的半導(dǎo)體部件的結(jié)溫或表面溫度不超過預(yù)先設(shè)定的上限值的方式，控制向所述多個(gè)電子設(shè)備供給的所述熱介質(zhì)的總流量。
9.如權(quán)利要求8所述的信息處理系統(tǒng)，其特征在于， 所述控制部，根據(jù)所述半導(dǎo)體部件的負(fù)載率來控制向所述多個(gè)電子設(shè)備供給的所述熱介質(zhì)的總流量。
10.如權(quán)利要求8所述的信息處理系統(tǒng)，其特征在于， 所述控制部，以使所述半導(dǎo)體部件的結(jié)溫或表面溫度在被所述合流部合流的所述熱介質(zhì)達(dá)到預(yù)先設(shè)定的目標(biāo)溫度時(shí)達(dá)到所述上限值的方式，控制向所述多個(gè)電子設(shè)備供給的所述熱介質(zhì)的總流量。
11.如權(quán)利要求8所述的信息處理系統(tǒng)，其特征在于， 所述控制部存儲(chǔ)有數(shù)據(jù)庫，該數(shù)據(jù)庫包括所述半導(dǎo)體部件的負(fù)載率的數(shù)據(jù)、在所述電子設(shè)備中流通的所述熱介質(zhì)的流量的數(shù)據(jù)、所述電子設(shè)備的熱介質(zhì)入口側(cè)和出口側(cè)之間的熱介質(zhì)的溫度差的數(shù)據(jù)。
12.—種控制裝置，對(duì)信息處理系統(tǒng)進(jìn)行控制， 該信息處理系統(tǒng)具有: 移送泵，其移送熱介質(zhì)， 分支部，其使從所述移送泵移送來的所述熱介質(zhì)的流路分支， 合流部，其使被所述分支部分支的流路合流， 多個(gè)電子設(shè)備，其分別配置在所述分支部和所述合流部之間，具有用于使所述熱介質(zhì)流動(dòng)的熱介質(zhì)流路， 吸附式熱泵，其被供給有被所述合流部合流的熱介質(zhì)， 流量調(diào)整部，其能夠分別獨(dú)立地調(diào)整向所述多個(gè)電子設(shè)備供給的所述熱介質(zhì)的流量， 溫度傳感器，其能夠分別獨(dú)立地檢測(cè)從所述多個(gè)電子設(shè)備排放出的所述熱介質(zhì)的溫度； 該控制裝置，從所述溫度傳感器接收信號(hào)，來以使從所述多個(gè)電子設(shè)備排放出的所述熱介質(zhì)的溫度變?yōu)橄嗤姆绞?，控制所述流量調(diào)整部。
13.如權(quán)利要求12所述的控制裝置，其特征在于， 每當(dāng)被所述合流部合流的所述熱介質(zhì)達(dá)到預(yù)先設(shè)定的目標(biāo)溫度時(shí)，控制切換閥，以使所述熱介質(zhì)交替地在所述吸附式熱泵內(nèi)的第一吸附器及第二吸附器中流動(dòng)。
14.如權(quán)利要求13所述的控制裝置，其特征在于， 以使安裝在所述電子設(shè)備上的半導(dǎo)體部件的結(jié)溫或表面溫度不超過預(yù)先設(shè)定的上限值的方式，控制向所述多個(gè)電子設(shè)備供給的所述熱介質(zhì)的總流量。
15.如權(quán)利要求14所述的控制裝置，其特征在于， 根據(jù)所述半導(dǎo)體部件的負(fù)載率來控制向所述多個(gè)電子設(shè)備供給的所述熱介質(zhì)的總流量。
16.如權(quán)利要求14所述的控制裝置，其特征在于， 以使所述半導(dǎo)體部件的接合點(diǎn)溫度或表面溫度在被所述合流部合流的所述熱介質(zhì)達(dá)到預(yù)先設(shè)定的目標(biāo)溫度時(shí)達(dá)到所述上限值的方式，控制向所述多個(gè)電子設(shè)備供給的所述熱介質(zhì)的總流量。
17.如權(quán)利要求14所述的控制裝置，其特征在于， 存儲(chǔ)有數(shù)據(jù)庫，該數(shù)據(jù)庫包括所述半導(dǎo)體部件的負(fù)載率的數(shù)據(jù)、在所述電子設(shè)備中流通的所述熱介質(zhì)的流量的數(shù)據(jù)、所述電子設(shè)備的熱介質(zhì)入口側(cè)及出口側(cè)的熱介質(zhì)的溫度差的數(shù)據(jù)。
【文檔編號(hào)】F25B17/08GK103649652SQ201180072105
【公開日】2014年3月19日 申請(qǐng)日期:2011年7月4日 優(yōu)先權(quán)日:2011年7月4日
【發(fā)明者】安曾德康, 真鍋敏夫 申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社