一種半導體空調的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種半導體空調，主要由多個N型半導體模塊、多個P型半導體模塊、多個金屬導流板、兩個基板、兩個強制通風的風機以及兩個接線端組成；所述金屬導流板上設有氣流通道；所述基板是兩個絕緣絕熱的板；所述N型半導體和P型半導體交替穿插于金屬導流板之間；所述相鄰兩個金屬導流板上的氣流通道是垂直的；這樣，按照上述順序排列組成的半導體空調的冷熱風道分開，并且金屬導流板直接作為散熱片使用，提高了半導體制冷的效率，安全可靠無環(huán)境污染。
【專利說明】一種半導體空調
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種具有制冷效果的熱電制冷【技術領域】，具體涉及一種半導體空調。
【背景技術】
[0002]目前用于調控環(huán)境溫度的空調系統(tǒng)主要組成為室內(nèi)熱交換機和室外熱交換機，這種空調系統(tǒng)可以通過室內(nèi)熱交換機中壓縮機的高耗能來實現(xiàn)對冷凝劑的溫度調控，從而間接的改變室內(nèi)環(huán)境溫度，這種空調系統(tǒng)并沒有做到很好的節(jié)約能源，從而導致電能的無謂浪費，營運成本居高不下，且使用中常發(fā)生制冷劑外泄對環(huán)境造成污染。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決現(xiàn)有技術存在的問題，本實用新型提供一種結構簡單、實施容易、節(jié)能減排的半導體空調，用半導體制冷片上的金屬導流板直接作為散熱器，把半導體制冷片兩面的熱的和冷的能量輸送出來，從而提高了傳統(tǒng)半導體制冷片的散熱效率，同時減少能源浪費及提高環(huán)保質量。
[0004]本實用新型解決技術問題采用如下技術方案:
[0005]一種半導體空調，包括多個~型半導體模塊和多個？型半導體模塊，其特征在于，還包括多個金屬導流板、兩個基板、兩個強制通風的風機、兩個接線端；所述金屬導流板上設有氣流通道；所述兩個強制通風的風機包括冷風道通風風機(7)和熱風道通風風機(8)；所述基板是兩個絕緣絕熱的板；所述金屬導流板一(31)的一側與基板一(9)緊密接觸，并且金屬導流板一(31)與基板一(9)之間設有接線端一(5)；所述金屬導流板一(31)的另一側與所述~型半導體模塊一(11)的一側緊密接觸；所述~型半導體模塊一(11)的另一側與所述金屬導流板二(41)的一側緊密接觸；所述金屬導流板二(41)的另一側與所述？型半導體模塊一(21)的一側緊密接觸；所述？型半導體模塊一(21)的另一側與所述金屬導流板三(32)的一側緊密接觸；所述金屬導流板三(32)的另一側與所述~型半導體模塊二
(12)的一側緊密接觸；所述~型半導體模塊二(12)的另一側與所述金屬導流板四(42)的一側緊密接觸；所述金屬導流板四(42)的另一側與所述？型半導體模塊二(22)的一側緊密接觸；所述？型半導體模塊二(22)的另一側與所述金屬導流板五(33)的一側緊密接觸；所述金屬導流板五(33 )的另一側與基板二(10)緊密接觸，并且金屬導流板五(33 )與基板二(10)之間設有接線端二“);這樣，所述多個~型半導體模塊、多個？型半導體模塊、多個金屬導流板按照上述順序排列安裝組成一個半導體空調。
[0006]以上所述金屬導流板一〔30、金屬導流板三(32)和金屬導流板五(33)上設有的氣流通道是平行的；所述金屬導流板二(41)和金屬導流板四(42)上設有的氣流通道是平行的；所述金屬導流板一(31)、金屬導流板三(32 )和金屬導流板五(33 )與所述金屬導流板二(41)和金屬導流板四(42)上設有的氣流通道是垂直的；所述冷風道通風風機(7)和所述熱風道通風風機(8 )分別位于以上所述的兩組垂直風道上。[0007]以上所述N型半導體模塊是一整塊N型半導體。
[0008]以上所述N型半導體模塊是多個小N型半導體塊集成的一大塊N型半導體模塊組，并且相鄰的小N型半導體塊之間設有絕熱、絕緣的材料。
[0009]以上所述P型半導體模塊是一整塊P型半導體。
[0010]以上所述P型半導體模塊是多個小P型半導體塊集成的一大塊P型半導體模塊組，并且相鄰的小P型半導體塊之間設有絕熱、絕緣的材料。
[0011]本實用新型與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的金屬導流板既可以為半導體制冷片提供極板，又可以直接作為熱交換器，能夠分別與半導體制冷片的制熱面和制冷面相緊密接觸，增大了半導體制冷片的制熱面和制冷面的散熱面積，提高了半導體制冷片制冷效率；通過金屬導流板上的氣流通道的設計，能夠把N型和P型半導體模塊組中熱的和冷的熱量分開輸送，這樣冷的能量集中起來通過金屬導流板上的冷的氣流通道輸送到需要散熱的房間，熱能量集中起來通過金屬導流板上的熱的氣流通道傳輸出去，保證了半導體制冷片的工作穩(wěn)定性，該半導體空調可以應用于基站、機房以及大型電器設備等領域的散熱控溫。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖I為本實用新型半導體空調的內(nèi)部結構示意圖。
[0013]圖2為本實用新型的結構示意圖。
[0014]圖中：（11) N型半導體模塊一 ；（12) N型半導體模塊二 ；（21) P型半導體模塊一；
(22)P型半導體模塊二 ；（31)金屬導流板一 ；（32)金屬導流板三；（33)金屬導流板五；（41)金屬導流板二 ； (42)金屬導流板四；（5)接線端一 ；（6)接線端二 ；（7)冷風道通風風機；
`(8)熱風道通風風機；（9)基板一 ；（10)基板二。
[0015]【具體實施方式】
[0016]如圖I所示的本實用新型半導體空調的內(nèi)部結構示意圖，包括包括N型半導體模塊一（11)、N型半導體模塊二（12)、P型半導體模塊一（21)、P型半導體模塊二（22)、金屬導流板一（31)、金屬導流板三（32 )、金屬導流板五（33 )、金屬導流板二（41)、金屬導流板四
(42)、接線端一（5)、接線端二（6)、冷風道通風風機（7)、熱風道通風風機（8)、基板一（9)、基板二（10)和控制電路；所述金屬導流板上設有氣流通道；所述兩個強制通風的風機包括冷風道通風風機（7)和熱風道通風風機（8);所述基板是兩個絕緣絕熱的板；所述金屬導流板一（31)的一側與基板一（9)緊密接觸，并且金屬導流板一（31)與基板一（9)之間設有接線端一（5);所述金屬導流板一（31)的另一側與所述N型半導體模塊一（11)的一側緊密接觸；所述N型半導體模塊一（11)的另一側與所述金屬導流板二（41)的一側緊密接觸；所述金屬導流板二（41)的另一側與所述P型半導體模塊一（21)的一側緊密接觸；所述P型半導體模塊一（21)的另一側與所述金屬導流板三（32)的一側緊密接觸；所述金屬導流板三
(32)的另一側與所述N型半導體模塊二（ 12)的一側緊密接觸；所述N型半導體模塊二（ 12)的另一側與所述金屬導流板四（42)的一側緊密接觸；所述金屬導流板四（42)的另一側與所述P型半導體模塊二（22)的一側緊密接觸；所述P型半導體模塊二（22)的另一側與所述金屬導流板五（33)的一側緊密接觸；所述金屬導流板五（33)的另一側與基板二（10)緊密接觸，并且金屬導流板五（33)與基板二（ 10)之間設有接線端二（6);這樣，所述多個N型半導體模塊、多個P型半導體模塊、多個金屬導流板按照上述順序排列安裝組成一個半導體空調。
[0017]如圖2為本實用新型的結構示意圖，當本發(fā)明的半導體空調工作時，控制電路為~型半導體模塊組、？型半導體模塊組、冷風道通風風機(7)以及熱風道通風風機(8)輸送合適的電流；然后需要散熱的空間的熱空氣通過冷風道通風風機(7)所在風道與半導體制冷片的制冷面進行熱交換，這樣熱空氣進行冷卻后輸送到需要散熱的空間；冷的空氣通過熱風道通風風機(8)所在風道與半導體制冷片的制熱面進行熱交換，進行熱交換之后的冷的空氣被輸送出來，這樣源源不斷的把室內(nèi)的熱能量傳輸出去，降低房間內(nèi)溫度，達到制冷的目的；由于金屬導流板既可以為半導體制冷片提供極板，又可以直接作為熱交換器，能夠分別與半導體制冷片的制熱面和制冷面相緊密接觸，增大了半導體制冷片的制熱面和制冷面的散熱面積，提高了半導體制冷片制冷效率。
【權利要求】
1.一種半導體空調，包括多個N型半導體模塊和多個P型半導體模塊，其特征在于，還包括多個金屬導流板、兩個基板、兩個強制通風的風機、兩個接線端；所述金屬導流板上設有氣流通道；所述兩個強制通風的風機包括冷風道通風風機（7)和熱風道通風風機（8);所述基板是兩個絕緣絕熱的板；所述金屬導流板一（31)的一側與基板一（9)緊密接觸，并且金屬導流板一（31)與基板一（9)之間設有接線端一（5);所述金屬導流板一（31)的另一側與所述N型半導體模塊一（11)的一側緊密接觸；所述N型半導體模塊一（11)的另一側與所述金屬導流板二（41)的一側緊密接觸；所述金屬導流板二（41)的另一側與所述P型半導體模塊一（21)的一側緊密接觸；所述P型半導體模塊一（21)的另一側與所述金屬導流板三(32)的一側緊密接觸；所述金屬導流板三（32)的另一側與所述N型半導體模塊二（12)的一側緊密接觸；所述N型半導體模塊二（12)的另一側與所述金屬導流板四（42)的一側緊密接觸；所述金屬導流板四（42)的另一側與所述P型半導體模塊二（22)的一側緊密接觸；所述P型半導體模塊二（22)的另一側與所述金屬導流板五（33)的一側緊密接觸；所述金屬導流板五（33)的另一側與基板二（10)緊密接觸，并且金屬導流板五（33)與基板二（10)之間設有接線端二（6);這樣，所述多個N型半導體模塊、多個P型半導體模塊、多個金屬導流板按照上述順序排列安裝組成一個半導體空調。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體空調，其特征還在于，所述金屬導流板一（31)、金屬導流板三（32)和金屬導流板五（33)上設有的氣流通道是平行的；所述金屬導流板二(41)和金屬導流板四（42)上設有的氣流通道是平行的；所述金屬導流板一（31)、金屬導流板三（32)和金屬導流板五（33)與所述金屬導流板二（41)和金屬導流板四（42)上設有的氣流通道是垂直的；所述冷風道通風風機（7)和所述熱風道通風風機（8)分別位于以上所述的兩組垂直風道上。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體空調，其特征還在于，所述N型半導體模塊是一整塊N型半導體。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體空調，其特征還在于，所述N型半導體模塊是多個小N型半導體塊集成的一大塊N型半導體模塊組，并且相鄰的小N型半導體塊之間設有絕熱、絕緣的材料。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體空調，其特征還在于，所述P型半導體模塊是一整塊P型半導體。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體空調，其特征還在于，所述P型半導體模塊是多個小P型半導體塊集成的一大塊P型半導體模塊組，并且相鄰的小P型半導體塊之間設有絕熱、絕緣的材料。
【文檔編號】F25B21/02GK203628890SQ201320726884
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2013年11月18日 優(yōu)先權日:2013年11月18日
【發(fā)明者】祝長宇, 丁式平 申請人:北京德能恒信科技有限公司