本發(fā)明應用于產品的熱阻測試以及溫度傳感器校準領域,特別涉及一種半導體制冷器控制的保溫裝置。

背景技術：

1、隨著科技蓬勃發(fā)展，對電子類消費產品的使用需求日益增長，然后電子類消費產品在產品結構成型后，由于產品使用環(huán)境一般是在一定溫度下進行儲存或者運行，有的產品則需要不斷進出高溫去和低溫區(qū)，因此，對產品進行溫度測試，來了解產品在自然環(huán)境中的可靠性是非常重要的，目前的產品溫度測試，是將測試裝置放置在水中，利用水比熱容大的特點，提供相對穩(wěn)定的恒溫環(huán)境，但水浴法測試需要裝置要有高密封性，不然冷卻水則會對產品進行腐蝕，并且水浴法測試效率慢，裝載和拆卸產品時需要較長的時間，如果能設計一種能擺脫傳統(tǒng)水浴法的無水保溫裝置，該裝置能提供產品測試時的恒溫條件，并且該裝置體積小，測試效率高的一種由半導體制冷器控制的保溫裝置，則能夠很好地解決上述問題。

技術實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明所要解決的技術問題是克服現(xiàn)有技術的不足，提供了一種能擺脫傳統(tǒng)水浴法的無水保溫裝置，該裝置能提供產品測試時的恒溫條件，并且該裝置體積小，測試效率高的一種由半導體制冷器控制的保溫裝置，

2、本發(fā)明所采用的技術方案是：本發(fā)明包括一對半導體制冷片模塊、盒體模塊、保溫模塊、導熱模塊、力控模塊和待測產品，所述盒體模塊分為上盒體和下盒體，所述上盒體與所述下盒體限位配合，待測產品通過載板限位配合在所述下盒體靠近所述上盒體的一端，所述半導體制冷片模塊分別與所述上盒體和所述下盒體限位配合，所述保溫模塊和所述導熱模塊均設置在所述上盒體和所述下盒體內部，所述力控模塊設置所述上盒體上，所述力控模塊與所述上盒體限位配合。由此可見，一對所述半導體加熱片模組分別控制所述上盒體和所述下盒體的環(huán)境溫度，所述盒體模塊分為上盒體和下盒體，所述待測產品設在所述上盒體和所述下盒體之間，同時所述上盒體和所述下盒體均設置有所述保溫模塊、所述導熱模塊和所述半導體制冷片模塊，所述上盒體上設置有所述力控模塊，所述力控模塊推動所述上盒體，使得所述上盒體與所述下盒體緊緊限位貼合，形成較為封閉的密閉空間。

3、進一步，一對所述半導體制冷片模塊上均設置有散熱組件，所述散熱組件與所述半導體制冷片模塊限位配合。

4、進一步，所述上盒體與所述下盒體通過第一定位銷釘上下限位配合，所述上盒體包括上內盒體、上外盒體和上隔熱盒體，所述上內盒體設置在所述上外盒體內，所述上外盒體設置在上隔熱盒體內，所述下盒體包括下內盒體、下外盒體和下隔熱盒體，所述下內盒體設置在所述下外盒體內，所述下外盒體設置在所述下隔熱盒體內。

5、進一步，所述導熱模塊包括上導熱塊、下導熱塊和加熱塊，所述上導熱塊和所述加熱塊均設置所述上內盒體上，所述加熱塊的一側與所述上導熱塊接觸，所述加熱塊的一側與所述待測產品接觸，所述下導熱塊設置在所述下內盒體上，所述下導熱塊與設置所述下盒體的所述半導體制冷片模塊接觸。

6、進一步，所述載板設置在所述下內盒體靠近所述待測產品的一側，所述載板上設置有若干定位銷，所述定位銷與所述待測產品限位配合。

7、進一步，所述保溫模塊包括上隔熱亞克力板、下隔熱亞克力板、上溫度圍墻和下溫度圍墻，所述上隔熱亞克力板設置在所述上盒體靠近所述待測產品的一側，所述下隔熱亞克力板設置在所述下盒體靠近所述待測產品的一側，所述上隔熱亞克力板上設置有若干上槽口，若干所述上槽口與所述上溫度圍墻和所述上導熱塊配合，所述下隔熱亞克力板上設置有若干下槽口，若干所述下槽口與所述下溫度圍墻、所述下導熱塊和所述待測產品配合，所述上溫度圍墻設置在所述上內盒體和所述上外盒體之間，所述下溫度圍墻設置在所述下內盒體和所述下外盒體之間。

8、進一步，所述上導熱塊和所述下導熱塊內部均安裝有溫度傳感器。

9、進一步，所述保溫模塊還包括隔熱緩沖塊，所述隔熱緩沖塊內嵌于所述上內盒體內，所述隔熱緩沖塊的一端與所述加熱塊接觸，所述隔熱緩沖塊的另一端與所述半導體制冷片模塊接觸。

10、進一步，所述保溫模塊還包括若干保溫氣凝膠，若干所述保溫氣凝膠分別設置在所述上內盒體與所述上外盒體之間和所述下內盒體與所述下外盒體之間。。

11、進一步，所述上溫度圍墻上設置有所述第一定位銷釘，所述下溫度圍墻上設置有與所述第一定位銷釘限位配合的孔洞。

技術特征：

1.一種半導體制冷器控制的無水保溫裝置，其特征在于：它包括一對半導體制冷片模塊（1）、盒體模塊（2）、保溫模塊（3）、導熱模塊（4）、力控模塊（5），所述盒體模塊（2）包括上盒體（20）和下盒體（21），所述上盒體（20）與所述下盒體（21）限位配合，待測產品通過載板（88）限位配合在所述下盒體（21）靠近所述上盒體（20）的一端，所述半導體制冷片模塊（1）分別與所述上盒體（20）和所述下盒體（21）限位配合，所述保溫模塊（3）和所述導熱模塊（4）均設置在所述上盒體（20）和所述下盒體（21）內部，所述力控模塊（5）設置所述上盒體（20）上，所述力控模塊（5）與所述上盒體（20）限位配合。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體制冷器控制的無水保溫裝置，其特征在于：一對所述半導體制冷片模塊（1）上均設置有散熱組件（10），所述散熱組件（10）與所述半導體制冷片模塊（1）限位配合。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體制冷器控制的無水保溫裝置，其特征在于：所述上盒體（20）與所述下盒體（21）通過第一定位銷釘（99）上下限位配合，所述上盒體（20）包括上內盒體（200）、上外盒體（201）和上隔熱盒體（202），所述上內盒體（200）設置在所述上外盒體（201）內，所述上外盒體（201）設置在上隔熱盒體（202）內，所述下盒體（21）包括下內盒體（210）、下外盒體（211）和下隔熱盒體（212），所述下內盒體（210）設置在所述下外盒體（211）內，所述下外盒體（211）設置在所述下隔熱盒體（212）內。

4.根據(jù)權利要求3所述的一種半導體制冷器控制的無水保溫裝置，其特征在于：所述導熱模塊（4）包括上導熱塊（40）、下導熱塊（41）和加熱塊（42），所述上導熱塊（40）和所述加熱塊（42）均設置所述上內盒體（200）上，所述加熱塊（42）的一側與所述上導熱塊（40）接觸，所述加熱塊（42）的一側與所述待測產品接觸，所述下導熱塊（41）設置在所述下內盒體（210）上，所述下導熱塊（41）與設置所述下盒體（21）的所述半導體制冷片模塊（1）接觸。

5.根據(jù)權利要求3所述的一種半導體制冷器控制的無水保溫裝置，其特征在于：所述載板（88）設置在所述下內盒體（210）靠近所述待測產品的一側，所述載板（88）上設置有若干定位銷，所述定位銷與所述待測產品限位配合。

6.根據(jù)權利要求4所述的一種半導體制冷器控制的無水保溫裝置，其特征在于：所述保溫模塊（3）包括上隔熱亞克力板（30）、下隔熱亞克力板（31）、上溫度圍墻（32）和下溫度圍墻（33），所述上隔熱亞克力板（30）設置在所述上盒體（20）靠近所述待測產品的一側，所述下隔熱亞克力板（31）設置在所述下盒體（21）靠近所述待測產品的一側，所述上隔熱亞克力板（30）上設置有若干上槽口，若干所述上槽口與所述上溫度圍墻（32）和所述上導熱塊（40）配合，所述下隔熱亞克力板（31）上設置有若干下槽口，若干所述下槽口與所述下溫度圍墻（33）、所述下導熱塊（41）和所述待測產品配合，所述上溫度圍墻（32）設置在所述上內盒體（200）和所述上外盒體（201）之間，所述下溫度圍墻（33）設置在所述下內盒體（210）和所述下外盒體（211）之間。

7.根據(jù)權利要求4所述的一種半導體制冷器控制的無水保溫裝置，其特征在于：所述上導熱塊（40）和所述下導熱塊（41）內部均安裝有溫度傳感器。

8.根據(jù)權利要求4所述的一種半導體制冷器控制的無水保溫裝置，其特征在于：所述保溫模塊（3）還包括隔熱緩沖塊（34），所述隔熱緩沖塊（34）內嵌于所述上內盒體（200）內，所述隔熱緩沖塊（34）的一端與所述加熱塊（42）接觸，所述隔熱緩沖塊（34）的另一端與所述半導體制冷片模塊（1）接觸。

9.根據(jù)權利要求6所述的一種半導體制冷器控制的無水保溫裝置，其特征在于：所述保溫模塊（3）還包括若干保溫氣凝膠，若干所述保溫氣凝膠分別設置在所述上內盒體（200）與所述上外盒體（201）之間和所述下內盒體（210）與所述下外盒體（211）之間。

10.根據(jù)權利要求6所述的一種半導體制冷器控制的無水保溫裝置，其特征在于：所述上溫度圍墻（32）上設置有所述第一定位銷釘（99），所述下溫度圍墻（33）上設置有與所述第一定位銷釘（99）限位配合的孔洞。

技術總結
本發(fā)明公開公開并提供了一種能擺脫傳統(tǒng)水浴法的無水保溫裝置，該裝置能提供產品測試時的恒溫條件，并且該裝置體積小，測試效率高的一種由半導體制冷器控制的保溫裝置。本發(fā)明公開包括一對半導體制冷片模塊、盒體模塊、保溫模塊、導熱模塊、力控模塊和待測產品，所述盒體模塊分為上盒體和下盒體，所述上盒體與所述下盒體限位配合，待測產品通過載板限位配合在所述下盒體靠近所述上盒體的一端，所述半導體制冷片模塊分別與所述上盒體和所述下盒體限位配合，所述保溫模塊和所述導熱模塊均設置在所述上盒體和所述下盒體內部，所述力控模塊設置所述上盒體上，所述力控模塊與所述上盒體限位配合。本發(fā)明應用于產品的熱阻測試以及溫度傳感器校準領域。

技術研發(fā)人員：勞振宏,鄧嘉喜,孫楊焱,邱泳,楊先昭
受保護的技術使用者：珠海市運泰利自動化設備有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/10/10