專利名稱：電子冰箱的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種居室用電子冰箱，特別是賓館用冰箱。
現(xiàn)有用半導體致冷塊致冷的冰箱由于半導體致冷量及結構上的局限性，降溫效果不夠理想，因此這類冰箱只能用作冷藏箱，缺乏冷凍室，不能用以制作冰塊，因而使用效果大受影響。針對現(xiàn)有技術中存在的缺點，應設計帶有冷凍室的半導體致冷冰箱，其設計方案是較小容積內(nèi)強化致冷以形成冷凍室，為提高致冷效果，在設計上要考慮對半導體致冷塊熱端的強制風冷。
本實用新型的目的是提供一種用半導體致冷的電子冰箱。
本實用新型的任務是這樣實現(xiàn)的，本實用新型包括箱殼、箱門、冰箱內(nèi)腔、半導體致冷塊、電機風扇、冷散熱板、散熱板和電源及控制器，其特征是冰箱內(nèi)腔包括冷凍室和冷藏室，冷凍室內(nèi)有冷凍室內(nèi)腔。設置在冷凍室的半導體致冷塊數(shù)量大于冷藏室，而冷凍室的容積小于冷藏室。半導體致冷塊的熱端和散熱板都在強迫風冷的氣道中，冷散熱板位于冰箱內(nèi)腔中，冰箱機殼頂側面有與冷氣道連通的熱風排出孔。


圖1為本實用新型剖視圖。
現(xiàn)結合附圖對本實用新型實施例作進一步說明本實用新型包括箱殼(1)、箱門(2)、冰箱內(nèi)腔(3)、半導體致冷塊(4)、電機風扇(5)、冷散熱板(6)、散熱板(7)和電源及控制器(8)，其特征是冰箱內(nèi)腔(3)包括冷凍室(10)、冷藏室(11)，冷凍室(10)包括冷凍室內(nèi)腔(9)，設置在冷凍室(10)的半導體致冷塊數(shù)量大于冷藏室(11)，而冷凍室(10)的容積小于冷藏室(11)。半導體致冷塊(4)的熱端連同散熱板(7)位于風冷氣道(13)中，電機風扇(5)對準散熱板(7)吹風冷卻，經(jīng)散熱板(7)后的熱風經(jīng)熱風排出孔(14)排出箱外。圖中8－－電源及控制器，12－－分隔柵，15－－聚氨脂泡沫絕熱層，6－－冷散熱板，散熱板和冷散熱板可以是鋁材或銅材。半導體致冷塊主要是用半導體材料Te、Bi、Se、Sb多元稀散元素的固溶體，以區(qū)熔拉晶法而制成。由多個PN結構成40×40×5半導體致冷塊，參考型號為CTI－12705或CTI－12708。作為本實用新型的一個實施例，冷凍室容積為1升，冷藏室容積為25升，此時在冷凍室上設置有2塊上述半導體致冷塊，在冷藏室的冷散熱板上有一塊上述半導體致冷塊，冷凍室的溫度可降至攝氏零下5至8度，冷藏室的溫度可降至攝氏10至14度。由此可見，本實用新型的使用性能良好，可滿足居室生活需要，尤其是可滿足賓館客房內(nèi)的使用要求。
權利要求1.一種帶有冷凍室的電子冰箱，包括箱殼(1)、箱門(2)、冰箱內(nèi)腔(3)、半導體致冷塊(4)、電機風扇(5)、冷散熱板(6)、散熱板(7)、電源及控制器(8)，其特征是冰箱內(nèi)腔(3)包括冷凍室(10)和冷藏室(11)，冷凍室內(nèi)有冷凍室內(nèi)腔(9)。
2.按權利要求1所述的電子冰箱，其特征是設置在冷凍室(10)的半導體致冷塊(4)數(shù)量大于冷藏室(11)，冷凍室的半導體致冷塊數(shù)量大于2塊，冷凍室(10)的容積小于冷藏室(11)，半導體致冷塊設置在冰箱內(nèi)腔的頂部或側部。
3.按權利要求2所述的電子冰箱其特征是半導體致冷塊(4)的熱端連同散熱板(7)位于電機風扇(5)的風冷氣道(13)中，冷散熱板(6)位于冰箱內(nèi)腔(3)中。
4.按權利要求3所述的電子冰箱，其特征是冰箱機殼頂側面有與風冷氣道(13)連通的熱風排出孔(14)。
專利摘要本實用新型涉及一種置有冷凍室的電子冰箱。包括箱殼、箱門、冰箱內(nèi)腔、半導體致冷片、電機風扇、冷散熱板和散熱板，其特征是冰箱內(nèi)腔內(nèi)有冷凍室和冷藏室，冷凍室的容積小于冷藏室。半導體致冷塊熱端連同散熱板都置于電機風扇的風冷氣道中，以強迫風冷半導體的熱端，從而使冷凍室的溫度可低于攝氏零下5至8度，冷藏室內(nèi)的溫度降至攝氏10至14度。本機使用性能良好，可滿足居室生活的需要，尤其適合賓館客房內(nèi)的生活需要。
文檔編號F25D11/02GK2193519SQ94219618
公開日1995年3月29日 申請日期1994年8月29日 優(yōu)先權日1994年8月29日
發(fā)明者錢韶華, 徐智偉 申請人:上海華黎蘭實業(yè)公司