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      投入式半導體制冷裝置的制作方法

      文檔序號:4761070閱讀:275來源:國知局
      專利名稱:投入式半導體制冷裝置的制作方法
      技術領域
      本實用新型涉及一種制冷裝置。
      現在用于恒溫各種液體、氣體等介質的半導體制冷裝置是由二塊半導體制冷器、內具通道的熱交換器及冷卻水板組成,二塊半導體制冷器的冷側夾置熱交換器,而熱側各與冷卻水板接觸。通過管路將裝有液體、氣體等介質的恒溫槽與熱交換器連通,依靠管路上設置的循環(huán)泵使介質循環(huán),由熱交換器不斷冷卻介質,冷卻水板內的循環(huán)冷卻水不斷帶走半導體熱側產生的熱量,實現制冷恒溫的。這種制冷裝置的不足之處在于1.必須采用循環(huán)泵使介質在管路循環(huán),故使整個制冷系統結構、安裝復雜、成本提高、噪音增加、也費電。
      2.熱交換面積有限,特別當介質的溫度接近凝點時,熱交換器內的通道會逐漸結冰,此外,長期使用,管路內壁結垢,都導致了熱交換效率低,影響到制冷效果,制冷速度慢。
      3.連接管路、接頭及熱交換器側面等散熱面多,造成熱損失增加。
      鑒于上述,本實用新型的目的是克服現有技術不足之處,提供一種熱交換效率高,制冷快速,效果好,結構簡捷,安裝、使用方便,噪音小,成本低的投入式半導體制冷裝置。
      為達上述目的,本實用新型提供的投入式半導體制冷裝置是用二塊半導體制冷器的熱側夾置冷卻水板置入冷殼體的容腔內,半導體制冷器的冷側與容腔壁緊貼,腔內剩余空間填充絕熱填料將冷殼體與冷卻水板隔離,在冷殼體的一外端設置絕熱層,冷卻水板的進、出水管從該端穿越絕熱層伸出冷殼體。工作時,將該裝置投入需冷卻的介質中,由冷殼體直接不斷冷卻介質,冷卻水板的循環(huán)冷卻水不斷帶走熱量,實現制冷或恒溫控制。
      以下結合附圖對本實用新型加以說明


      圖1是本實用新型結構示意圖;圖2是
      圖1的橫截面。
      參照
      圖1、圖2,投入式半導體制冷裝置的二塊半導體制冷器2,2′的熱側A夾置冷卻水板1置入冷殼體3的容腔中,為便于安裝,通常,冷殼體用二半緊固而成,半導體制冷器2,2′的冷側B與容腔壁緊貼,腔內剩余空間填充絕熱填料5將冷殼體3與冷卻水板1隔離,在冷殼體的一外端設有絕熱層6,冷卻水板1的進、出水管4,4′從該端穿越絕熱層6伸出冷殼體。絕熱層可采用塑料或塑料泡沫。
      由于本實用新型使用時是直接投入介質中,介質與冷殼體的接觸面積大,故熱交換效率高,制冷快速,效果好,同時,它不需要循環(huán)泵,管路連接,故不僅可使噪音大為降低,克服熱損失,且安裝、使用十分方便,根據用戶需要,如在介質中多使用幾個投入式半導體制冷裝置,還可實現快速深冷。本實用新型結構簡捷、體積小、重量輕、成本低、無污染,可廣泛用于石油,化工,實驗室,醫(yī)院等作為制冷、恒溫設備。
      權利要求1.投入式半導體制冷裝置,具有二塊半導體制冷器[2]、[2′],含進、出水管[4]、[4′]的冷卻水板[1],其特征在于二塊半導體制冷器[2]、[2′]的熱側[A]夾置冷卻水板[1]置入冷殼體[3]的容腔內,半導體制冷器[2]、[2′]的冷側[B]與容腔壁緊貼,腔內剩余空間填充絕熱填料[5]將冷殼體[3]與冷卻水板[1]隔離,在冷殼體的一外端設置絕熱層[6],進、出水管[4]、[4′]從該端穿越絕熱層[6]伸出冷殼體。
      2.按權利要求1所述的制冷裝置,其特征是所說的冷殼體[3]是由兩半緊固而成。
      專利摘要本實用新型屬制冷裝置,它采用二塊半導體制冷器的熱側夾置冷卻水板置入冷殼體容腔內,腔壁與半導體制冷器冷側緊貼,腔內剩余空間填絕熱材料將冷卻水板與冷殼體隔離,在冷卻水板的進出水管伸出冷殼體端有絕熱層包住水管。使用時,將該裝置投入需冷卻介質中,由冷殼體直接冷卻介質,增加使用數還可達深冷,它比傳統半導體制冷裝置省去了循環(huán)泵,管路,其結構簡單,噪音小,熱交換效率高,制冷快速,可廣泛用于制冷或恒溫控制。
      文檔編號F25B21/02GK2326913SQ98209578
      公開日1999年6月30日 申請日期1998年4月19日 優(yōu)先權日1998年4月19日
      發(fā)明者劉志華, 關永卿, 駱志成, 毛立新, 李社剛 申請人:杭州大和熱磁電子有限公司
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