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      用膜分離技術(shù)回收電解銅箔生產(chǎn)中酸性廢水的方法

      文檔序號(hào):4868928閱讀:401來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:用膜分離技術(shù)回收電解銅箔生產(chǎn)中酸性廢水的方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及用膜分離技術(shù)回收電解銅箔生產(chǎn)中酸性廢水的方法,屬于電解銅箔生產(chǎn)中酸性廢水回收技術(shù)領(lǐng)域。
      背景技術(shù)
      電解銅箔是電子信息產(chǎn)業(yè)重要的基礎(chǔ)材料。該銅箔是將高純度的銅溶解制成硫酸銅電解液,在專用電解設(shè)備中,將硫酸銅電解液在直流電的作用下,電沉積制成原箔;然后根據(jù)要求對(duì)原箔進(jìn)行粗化、耐熱及防氧化等一系列表面處理制成電解銅箔。
      原箔生產(chǎn)及表面處理的各步工藝中,都要有水洗過(guò)程,以清除表面附帶的電解液,所以在整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生了大量的酸性廢水,廢水中含有Cu2+和硫酸。Cu2+濃度范圍為0.1-5克/升,硫酸濃度范圍為2-15克/升。
      在未使用本發(fā)明以前,主要通過(guò)簡(jiǎn)單的提取來(lái)處理廢水先將廢水通過(guò)管道收集于儲(chǔ)罐中,經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單的濃縮處理后,通過(guò)電沉積的方法,提取出溶液中的銅,而將剩余的廢水自然排放。
      這是一種傳統(tǒng)的處理方法,這種處理方法存在諸多弊端1、提取的銅含雜質(zhì)太多、純度低,不能重新用于電解銅箔的生產(chǎn),只能低價(jià)處理,造成成本損失。
      2、剩余廢液不能再用,只能排放,但里面仍含少量銅與硫酸,且硫酸含量高達(dá)90-100克/升,原材料消耗太大。
      3、銅提取設(shè)備投資大,耗能多,工藝復(fù)雜,操作困難,還易造成二次污染。
      4、排放的廢液流入河流及地下水源,造成嚴(yán)重的環(huán)境污染,危害人體健康。

      發(fā)明內(nèi)容
      鑒于以上存在的技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明的目的在于提供一種可使電解銅箔生產(chǎn)產(chǎn)生的酸性廢水中銅和硫酸基本上被回收,廢水能夠被正常使用,降低成本,杜絕廢液、廢氣排出,不污染環(huán)境、不危害人體健康,環(huán)保、節(jié)能的用膜分離技術(shù)回收電解銅箔生產(chǎn)中酸性廢水的方法。
      本發(fā)明采用反滲透這種膜分離技術(shù),將Cu2+和硫酸與水用半透膜分離開來(lái),以達(dá)到重復(fù)使用并環(huán)保節(jié)能的效果。
      用膜分離技術(shù)回收電解銅箔生產(chǎn)中酸性廢水的方法,采用反滲透膜分離技術(shù),步驟如下(1)、將電解銅箔生產(chǎn)中的酸性廢水收集于儲(chǔ)罐中,待至合適的液位,送入一級(jí)反滲透設(shè)備中,調(diào)節(jié)壓力,將廢水濃縮;(2)、從一級(jí)出來(lái)的濃縮液再進(jìn)入二級(jí)反滲透設(shè)備中,同樣濃縮;(3)、將二級(jí)濃縮液送入三級(jí)精密反滲透設(shè)備中,濃縮;(4)、最后濃縮分離的高濃度濃縮液,可補(bǔ)充到電解系統(tǒng)中重新使用,而各級(jí)濃縮分離出的純水,再經(jīng)過(guò)水后處理成為軟水,可用于正常電解銅箔生產(chǎn)中的各種水洗。
      酸性廢水中含有Cu2+和硫酸,酸性廢水中Cu2+濃度范圍為0.1-5克/升,硫酸濃度范圍為2-15克/升;膜分離技術(shù)中,(1)、一級(jí)反滲透設(shè)備中將廢水濃縮至5%--10%;(2)、二級(jí)反滲透設(shè)備中將廢水濃縮至15%--25%;(3)、三級(jí)精密反滲透設(shè)備中將廢水濃縮至25--35%。
      經(jīng)過(guò)三級(jí)濃縮分離后,廢水都被正常使用,無(wú)任何的污水廢氣排出,在生產(chǎn)、環(huán)保、節(jié)能等方面都產(chǎn)生了明顯效果。
      本發(fā)明膜分離技術(shù)回收電解銅箔生產(chǎn)中酸性廢水的方法,可使銅和硫酸基本上回收,不僅降低了成本,而且杜絕了廢液、廢氣的排出,不污染環(huán)境、不危害人體健康,是一個(gè)比較理想的環(huán)保項(xiàng)目。


      圖1本發(fā)明反滲透膜分離技術(shù)原理圖;圖2本發(fā)明膜分離技術(shù)回收電解銅箔生產(chǎn)中酸性廢水的方法工藝流程圖。
      具體實(shí)施例方式
      本實(shí)施例膜分離技術(shù)回收電解銅箔生產(chǎn)中酸性廢水的方法,具體步驟如下其原理見圖1,是在高于溶液滲透壓的作用下,將Cu2+和硫酸與水用半透膜分離開來(lái),以達(dá)到重復(fù)使用的目的。
      本發(fā)明技術(shù)可以將酸性廢水中90%以上的水份分離出去,而剩下可使用的高濃度銅、酸溶液(硫酸銅),主要工藝流程見圖2。
      本實(shí)施例用膜分離技術(shù)回收電解銅箔生產(chǎn)中酸性廢水的方法,步驟如下1、將電解銅箔生產(chǎn)中的酸性廢水收集于儲(chǔ)罐中,待至合適的液位,送入一級(jí)反滲透設(shè)備中,調(diào)節(jié)壓力,將廢水濃縮至5%--10%;2、從一級(jí)出來(lái)的濃縮液再進(jìn)入二級(jí)反滲透設(shè)備中,同樣濃縮至15%--25%;3、將二級(jí)濃縮液送入三級(jí)精密反滲透設(shè)備中,濃縮至25--35%;4、最后濃縮分離的高濃度濃縮液,可補(bǔ)充到電解系統(tǒng)中重新使用,而各級(jí)濃縮分離出的純水,再經(jīng)過(guò)水后處理成為軟水,可用于正常電解銅箔生產(chǎn)中的各種水洗。
      經(jīng)過(guò)三級(jí)濃縮分離后,廢水都被正常使用,無(wú)任何的污水廢氣排出,在生產(chǎn)、環(huán)保、節(jié)能等方面都產(chǎn)生了明顯效果。
      本發(fā)明膜分離技術(shù)回收電解銅箔生產(chǎn)中酸性廢水的方法,可使銅和硫酸基本上回收,廢水能夠被正常使用,不僅降低了成本,而且杜絕了廢液、廢氣的排出,不污染環(huán)境、不危害人體健康,是一個(gè)比較理想的環(huán)保項(xiàng)目。
      權(quán)利要求
      1.用膜分離技術(shù)回收電解銅箔生產(chǎn)中酸性廢水的方法,其特征在于采用反滲透膜分離技術(shù),步驟如下(1)、將電解銅箔生產(chǎn)中的酸性廢水收集于儲(chǔ)罐中,待至合適的液位,送入一級(jí)反滲透設(shè)備中,調(diào)節(jié)壓力,將廢水濃縮;(2)、從一級(jí)出來(lái)的濃縮液再進(jìn)入二級(jí)反滲透設(shè)備中,同樣濃縮;(3)、將二級(jí)濃縮液送入三級(jí)精密反滲透設(shè)備中,濃縮;(4)、最后濃縮分離的高濃度濃縮液,補(bǔ)充到電解系統(tǒng)中重新使用,而各級(jí)濃縮分離出的純水,再經(jīng)過(guò)水后處理成為軟水,用于正常電解銅箔生產(chǎn)中的各種水洗。
      2.按照權(quán)利要求1所述的用膜分離技術(shù)回收電解銅箔生產(chǎn)中酸性廢水的方法,其特征在于酸性廢水中含有Cu2+和硫酸。
      3.按照權(quán)利要求2所述的用膜分離技術(shù)回收電解銅箔生產(chǎn)中酸性廢水的方法,其特征在于酸性廢水中Cu2+濃度范圍為0.1-5克/升,硫酸濃度范圍為2-15克/升。
      4.按照權(quán)利要求1所述的用膜分離技術(shù)回收電解銅箔生產(chǎn)中酸性廢水的方法,其特征在于(1)、一級(jí)反滲透設(shè)備中將廢水濃縮至5%--10%;(2)、二級(jí)反滲透設(shè)備中將廢水濃縮至15%--25%;(3)、三級(jí)精密反滲透設(shè)備中將廢水濃縮至25--35%。
      全文摘要
      本發(fā)明涉及用膜分離技術(shù)回收電解銅箔生產(chǎn)中酸性廢水的方法,屬于電解銅箔生產(chǎn)中酸性廢水回收技術(shù)領(lǐng)域。其特征在于采用反滲透膜分離技術(shù),步驟如下(1)將電解銅箔生產(chǎn)中的酸性廢水收集于儲(chǔ)罐中,待至合適的液位,送入一級(jí)反滲透設(shè)備中,調(diào)節(jié)壓力,將廢水濃縮;(2)從一級(jí)出來(lái)的濃縮液再進(jìn)入二級(jí)反滲透設(shè)備中,同樣濃縮;(3)將二級(jí)濃縮液送入三級(jí)精密反滲透設(shè)備中,濃縮;(4)最后濃縮分離的高濃度濃縮液,可補(bǔ)充到電解系統(tǒng)中重新使用,而各級(jí)濃縮分離出的純水,再經(jīng)過(guò)水后處理成為軟水,可用于正常電解銅箔生產(chǎn)中的各種水洗。本發(fā)明可使銅和硫酸基本上回收,不僅降低了成本,而且杜絕了廢液、廢氣的排出,不污染環(huán)境、不危害人體健康,是一個(gè)比較理想的環(huán)保項(xiàng)目。
      文檔編號(hào)C02F1/44GK1962469SQ20061007055
      公開日2007年5月16日 申請(qǐng)日期2006年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月28日
      發(fā)明者王秉鐸, 王國(guó)鋒, 謝鋒 申請(qǐng)人:招遠(yuǎn)金寶電子有限公司
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