專利名稱：電磁式磁化處理器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種磁化處理器，尤其是一種電磁式磁化處理器，可廣泛用于石油、供水、供油、鍋爐、冶煉、電熱、供暖、農(nóng)業(yè)灌溉等到領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在的磁化器，大多是使用永久磁鐵作為磁場來源，這種方式受到磁性材料和充磁技術(shù)的限制，且存在隨時間的延長或溫度的提高而退磁的現(xiàn)象。還有部分磁化器使用的是內(nèi)磁的磁化方式，磁體與流體直接接觸，這種方式容易使得磁體受用流體的腐蝕，并且容易影響流體的質(zhì)量。發(fā)明內(nèi)容針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡單、高效節(jié)能的電磁式磁化處理器。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是電磁式磁化處理器，包括磁屏蔽外殼、電磁線圈組、非磁性襯套、非磁性襯套密封圈、外接電源線、熱保護(hù)器、指示燈、磁屏蔽維護(hù)蓋、磁屏蔽維護(hù)蓋密封墊、磁屏蔽維護(hù)蓋、螺絲孔。在電磁式磁化處理器外部設(shè)有磁屏蔽外殼。磁屏蔽外殼內(nèi)置電磁線圈，電磁線圈組根據(jù)需要可以是一組或多組。電磁線圈組安裝在非磁性襯套上，非磁性襯套與磁屏蔽外殼兩端接洽處套上非磁性襯套密封圈。電磁線圈組接熱保護(hù)器及指示燈，并連接外接電源線。磁屏蔽外殼上開一個小孔，引出外接電源線，并用隔磁密封材料封好。磁屏蔽外殼在熱保護(hù)器相對應(yīng)的位置開一缺口，用磁屏蔽維護(hù)蓋蓋上缺口，磁屏蔽外殼與磁屏蔽維護(hù)蓋之間放置磁屏蔽維護(hù)蓋密封墊，磁屏蔽維護(hù)蓋上有螺絲孔，可用螺絲釘將磁屏蔽外殼與磁屏蔽維護(hù)蓋擰緊。磁屏蔽維護(hù)蓋上開一小孔，引出指示燈，并用隔磁密封材料封好。本實(shí)用新型由于使用了電磁的磁化方式，得到了更強(qiáng)、更穩(wěn)定的磁場強(qiáng)度，并且得到了更豐富的磁力線，可以得到更好的磁化效果。由于電磁線圈組連接有一個熱保護(hù)器，在電磁線圈組溫度過高時自動斷開電源，可以有效地保護(hù)電磁線圈。由于非磁性襯套為圓筒狀，可以根據(jù)需要做成不同的圓筒尺寸，以直接套入在現(xiàn)有的管道上使用；也可以根據(jù)需要直接裝上管道，在管道兩端做成所需要的接口，連接在所需要的位置上，可以滿足不同的需要。由于磁屏蔽外殼既能使內(nèi)磁場充分利用，又不至于使磁外露而產(chǎn)生磁場污染。由于非磁性襯套與磁屏蔽外殼及磁屏蔽維護(hù)蓋與磁屏蔽外殼接洽處使用了密封圈及密封墊，可以在管道有滴漏時有效保護(hù)磁化處理器。由于有磁屏蔽維護(hù)蓋，可以方便維護(hù)磁化器。


圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1的A-A剖視圖。圖3是磁屏蔽維護(hù)蓋處的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1-圖3所示電磁式磁化處理器，包括磁屏蔽外殼1、電磁線圈組2、非磁性襯套3、非磁性襯套密封圈4外接電源線5、熱保護(hù)器6、指示燈7、磁屏蔽維護(hù)蓋8、磁屏蔽維護(hù)蓋密封墊9、磁屏蔽維護(hù)蓋螺絲孔10。在電磁式磁化處理器外部有一圓筒狀或方筒狀的磁屏蔽外殼1。磁屏蔽外殼1內(nèi)置電磁線圈組2，電磁線圈組2根據(jù)需要可以是一組或多組。 電磁線圈組2安裝在非磁性襯套3上，非磁性襯套3與磁屏蔽外殼1兩端接洽處套上絕緣襯套密封圈4。非磁性襯套3為圓筒狀，使用非磁性材料制造，可以根據(jù)需要做成不同的圓筒尺寸，以直接套在現(xiàn)有的管道上使用；也可以根據(jù)需要直接裝上管道，在管道兩端做成所需要的接口，連接在所需要的位置上。電磁線圈組2接熱保護(hù)器6及指示燈7，并連接外接電源線5，接通電源后，指示燈7亮起，電磁線圈組2開始工作。磁屏蔽外殼1上開一個小孔，引出外接電源線5，并用隔磁密封材料封好。磁屏蔽外殼1在熱保護(hù)器6相對應(yīng)的位置開一缺口，用磁屏蔽維護(hù)蓋8蓋上缺口，磁屏蔽外殼1與磁屏蔽維護(hù)蓋8之間放置磁屏蔽維護(hù)蓋密封墊9，磁屏蔽維護(hù)蓋8上有螺絲孔10，可用螺絲釘將磁屏蔽外殼1與磁屏蔽維護(hù)蓋 8擰緊。磁屏蔽維護(hù)蓋8上開一小孔，引出指示燈7，并用隔磁密封材料封好。磁屏蔽外殼 1的接縫處用焊接的方式接合。
權(quán)利要求1.電磁式磁化處理器，包括磁屏蔽外殼、電磁線圈組、非磁性襯套、非磁性襯套密封圈、 外接電源線、熱保護(hù)器、指示燈、磁屏蔽維護(hù)蓋、磁屏蔽維護(hù)蓋密封墊、螺絲孔；在電磁式磁化處理器外部設(shè)有磁屏蔽外殼，磁屏蔽外殼內(nèi)置電磁線圈組，電磁線圈組安裝在非磁性襯套上，非磁性襯套與磁屏蔽外殼兩端接洽處套上非磁性襯套密封圈，電磁線圈組接熱保護(hù)器及指示燈，并連接外接電源線，磁屏蔽外殼在熱保護(hù)器相對應(yīng)的位置開一缺口，用磁屏蔽維護(hù)蓋蓋上缺口。
2.如權(quán)利要求1所述的電磁式磁化處理器，其特征在于磁屏蔽維護(hù)蓋上有螺絲孔。
3.如權(quán)利要求1所述的電磁式磁化處理器，其特征在于磁屏蔽外殼上開一個小孔，引出外接電源線，并用隔磁密封材料封好。
4.如權(quán)利要求1所述的電磁式磁化處理器，其特征在于磁屏蔽外殼與磁屏蔽維護(hù)蓋之間放置磁屏蔽維護(hù)蓋密封墊。
5.如權(quán)利要求1所述的電磁式磁化處理器，其特征在于磁屏蔽外殼的接縫處用焊接的方式接合。
6.如權(quán)利要求1所述的電磁式磁化處理器，其特征在于磁屏蔽外殼為圓筒狀或方筒狀。
7.如權(quán)利要求1所述的電磁式磁化處理器，其特征在于所述的電磁線圈組為一組或多組。
8.如權(quán)利要求1所述的電磁式磁化處理器，其特征在于磁屏蔽維護(hù)蓋上開一小孔，引出指示燈，并用隔磁密封材料封好。
9.如權(quán)利要求1所述的電磁式磁化處理器，其特征在于所述的非磁性襯套使用非磁性材料制造。
專利摘要電磁式磁化處理器，包括磁屏蔽外殼、電磁線圈組、非磁性襯套、非磁性襯套密封圈、外接電源線、熱保護(hù)器、指示燈、磁屏蔽維護(hù)蓋、磁屏蔽維護(hù)蓋密封墊、螺絲孔；在電磁式磁化處理器外部設(shè)有磁屏蔽外殼，磁屏蔽外殼內(nèi)置電磁線圈組，電磁線圈組安裝在非磁性襯套上，非磁性襯套與磁屏蔽外殼兩端接洽處套上非磁性襯套密封圈，電磁線圈組接熱保護(hù)器及指示燈，并連接外接電源線，磁屏蔽外殼在熱保護(hù)器相對應(yīng)的位置開一缺口，用磁屏蔽維護(hù)蓋蓋上缺口。本實(shí)用新型由于使用的是電磁的磁化方式，電磁具有性能穩(wěn)定、高磁場強(qiáng)度及磁場強(qiáng)度可調(diào)的特點(diǎn)，可以得到更好的磁化效果。
文檔編號C02F1/48GK202282209SQ201120177918
公開日2012年6月20日 申請日期2011年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月31日
發(fā)明者肖年盛 申請人:肖年盛