1.本申請總體上涉及一種用于對包括印刷電路板和半導(dǎo)體產(chǎn)品組件的電子基板進行清潔的設(shè)備，并且更具體地涉及一種對清潔設(shè)備的噴灑系統(tǒng)的高度進行調(diào)節(jié)的系統(tǒng)和方法。2.
背景技術(shù)：
使用各種類型的液體清潔設(shè)備(通常被稱為清潔器)來清潔電子基板，以去除比如助焊劑殘留物、樹脂等污染物。這些污染物因焊接工藝而殘留在電子基板上。焊接工藝最近以兩種重要方式取得了進展：從錫鉛焊料過渡到無鉛材料；以及減小電子基板的尺寸并相關(guān)聯(lián)地增加較小的低型面元器件的密度。這些新的焊接材料具有更多的焊接溫度需求，并且典型地被配制成具有更高的助焊劑含量(按重量計算)。無鉛工藝和新的電子基板設(shè)計相組合需要更多的時間和能量來達到工業(yè)清潔度標(biāo)準(zhǔn)。使用清潔器來清潔電子基板上由焊接工藝留下的不想要的材料。這種清潔器配備有一個或多個清潔模塊來清潔電子基板。目前，對清潔器的清潔模塊內(nèi)噴灑系統(tǒng)的高度進行調(diào)節(jié)需要手動調(diào)節(jié)噴灑系統(tǒng)，這既耗時又不方便。

背景技術(shù)

0、發(fā)明背景

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本公開內(nèi)容的一個方面涉及一種用于對包括印刷電路板和半導(dǎo)體產(chǎn)品組件的電子基板進行清潔的清潔設(shè)備。在一個實施例中，清潔設(shè)備包括：至少一個清潔模塊，該至少一個清潔模塊被配置成處理電子基板；以及傳送系統(tǒng)，該傳送系統(tǒng)被配置成將這些電子基板輸送經(jīng)過該至少一個清潔模塊。該至少一個清潔模塊包括：噴灑系統(tǒng)，該噴灑系統(tǒng)具有連接至流體源的集管和流體聯(lián)接至集管的多個噴灑桿；以及可調(diào)節(jié)高度的噴灑系統(tǒng)，該可調(diào)節(jié)高度的噴灑系統(tǒng)被配置成使集管和多個噴灑桿相對于傳送系統(tǒng)上下移動。

2、清潔設(shè)備的實施例的可以進一步包括升降機構(gòu)，該升降機構(gòu)被配置成使集管和多個噴灑桿在升高位置與降低位置之間自動移動。升降機構(gòu)可以包括線性致動器，該線性致動器通過支架安裝在該至少一個清潔模塊的壁上。線性致動器可以由控制模塊控制。升降機構(gòu)可以進一步包括：連桿組件，該連桿組件具有兩個樞轉(zhuǎn)連桿件，其中每個樞轉(zhuǎn)連桿件都樞轉(zhuǎn)地固定至清潔模塊的壁；以及聯(lián)系橫桿，該聯(lián)系橫桿連接這些樞轉(zhuǎn)連桿件的端部。該兩個樞轉(zhuǎn)連桿件中的第一樞轉(zhuǎn)連桿件可以固定至第一樞轉(zhuǎn)桿，該第一樞轉(zhuǎn)桿延伸穿過清潔模塊的壁，并且該兩個樞轉(zhuǎn)連桿件中的第二樞轉(zhuǎn)連桿件可以固定至第二樞轉(zhuǎn)桿，該第二樞轉(zhuǎn)桿延伸穿過清潔模塊的壁。可調(diào)節(jié)高度的噴灑系統(tǒng)可以進一步包括噴灑支撐機構(gòu)，該噴灑支撐機構(gòu)被配置成支撐集管和噴灑桿。噴灑支撐機構(gòu)可以通過聯(lián)接至第一樞轉(zhuǎn)連桿件的第一樞轉(zhuǎn)桿和通過聯(lián)接至第二樞轉(zhuǎn)連桿件的第二樞轉(zhuǎn)桿而聯(lián)接至升降機構(gòu)。噴灑支撐機構(gòu)可以包括第一支撐組件和第二支撐組件，該第一支撐組件連接至第一樞轉(zhuǎn)桿，該第二支撐組件連接至第二樞轉(zhuǎn)桿。第一支撐組件可以包括至少一個第一樞轉(zhuǎn)構(gòu)件，該至少一個第一樞轉(zhuǎn)構(gòu)件被配置成可釋放地接合第一支撐支架。第二支撐組件可以包括至少一個第二樞轉(zhuǎn)構(gòu)件，該至少一個第二樞轉(zhuǎn)構(gòu)件被配置成可釋放地接合第二支撐支架。第一支撐支架和第二支撐支架可以固定至集管。第一支撐組件的至少一個樞轉(zhuǎn)構(gòu)件可以包括兩個樞轉(zhuǎn)構(gòu)件，該兩個樞轉(zhuǎn)構(gòu)件通過第一樞轉(zhuǎn)橫向構(gòu)件彼此固定，并且第二支撐組件的至少一個樞轉(zhuǎn)構(gòu)件可以包括兩個樞轉(zhuǎn)構(gòu)件，該兩個樞轉(zhuǎn)構(gòu)件通過第二樞轉(zhuǎn)橫向構(gòu)件彼此固定。第一支撐支架和第二支撐支架中的一個可以被配置成可釋放地固定至其相應(yīng)的第一樞轉(zhuǎn)橫向構(gòu)件和第二樞轉(zhuǎn)橫向構(gòu)件。集管可以包括：長形的集管本體，該集管本體具有連接至流體源的開口；以及若干端口，這些端口沿著集管本體的長度延伸。這些端口可以被配置成將集管連接至多個噴灑桿。每個噴灑桿都可以包括在噴灑桿的中間形成在噴灑桿內(nèi)的入口端口，其中每個噴灑桿都通過快速聯(lián)接夾具流體連接至集管的相應(yīng)端口。

3、本公開內(nèi)容的另一方面涉及一種使用清潔設(shè)備對電子基板進行清潔的方法。該方法包括：通過傳送系統(tǒng)將電子基板輸送經(jīng)過至少一個清潔模塊；利用可調(diào)節(jié)高度的噴灑系統(tǒng)調(diào)節(jié)集管和多個噴灑桿的高度；以及利用該至少一個清潔模塊執(zhí)行清潔操作。

4、本公開內(nèi)容的又一方面涉及一種對包括印刷電路板和半導(dǎo)體產(chǎn)品組件的電子基板進行清潔的清潔設(shè)備的清潔模塊的噴灑系統(tǒng)。在一個實施例中，噴灑系統(tǒng)包括：集管，該集管連接至流體源；多個噴灑桿，該多個噴灑桿流體聯(lián)接至集管；以及可調(diào)節(jié)高度的噴灑系統(tǒng)，該可調(diào)節(jié)高度的噴灑系統(tǒng)被配置成使集管和多個噴灑桿相對于傳送系統(tǒng)上下移動。

5、實施例的噴灑系統(tǒng)可以進一步包括升降機構(gòu)，該升降機構(gòu)被配置成使集管和多個噴灑桿在升高位置與降低位置之間自動移動。升降機構(gòu)可以包括線性致動器，該線性致動器通過支架安裝在該至少一個清潔模塊的壁上。升降機構(gòu)可以進一步包括：連桿組件，該連桿組件具有兩個樞轉(zhuǎn)連桿件，其中每個樞轉(zhuǎn)連桿件都樞轉(zhuǎn)地固定至清潔模塊的壁；以及聯(lián)系橫桿，該聯(lián)系橫桿連接這些樞轉(zhuǎn)連桿件的端部。該兩個樞轉(zhuǎn)連桿件中的第一樞轉(zhuǎn)連桿件可以固定至第一樞轉(zhuǎn)桿，該第一樞轉(zhuǎn)桿延伸穿過清潔模塊的壁，并且該兩個樞轉(zhuǎn)連桿件中的第二樞轉(zhuǎn)連桿件可以固定至第二樞轉(zhuǎn)桿，該第二樞轉(zhuǎn)桿延伸穿過清潔模塊的壁?？烧{(diào)節(jié)高度的噴灑系統(tǒng)可以進一步包括噴灑支撐機構(gòu)，該噴灑支撐機構(gòu)被配置成支撐集管和噴灑桿。噴灑支撐機構(gòu)可以通過第一樞轉(zhuǎn)桿和第二樞轉(zhuǎn)桿而聯(lián)接至升降機構(gòu)。噴灑支撐機構(gòu)可以包括第一支撐組件和第二支撐組件，該第一支撐組件連接至第一樞轉(zhuǎn)桿，該第二支撐組件連接至第二樞轉(zhuǎn)桿。第一支撐組件可以包括至少一個樞轉(zhuǎn)構(gòu)件，該至少一個樞轉(zhuǎn)構(gòu)件被配置成可釋放地接合第一支撐支架。第二支撐組件可以包括至少一個樞轉(zhuǎn)構(gòu)件，該至少一個樞轉(zhuǎn)構(gòu)件被配置成可釋放地接合第二支撐支架。第一支撐支架和第二支撐支架可以固定至集管。第一支撐組件和第二支撐組件中的每一個的至少一個樞轉(zhuǎn)構(gòu)件可以包括兩個樞轉(zhuǎn)構(gòu)件，該兩個樞轉(zhuǎn)構(gòu)件通過樞轉(zhuǎn)橫向構(gòu)件彼此連接，其中這些樞轉(zhuǎn)橫向構(gòu)件中的一個樞轉(zhuǎn)橫向構(gòu)件由相應(yīng)支撐支架的夾持組件保持在位。

技術(shù)特征：

1.一種用于對包括印刷電路板和半導(dǎo)體產(chǎn)品組件的電子基板進行清潔的清潔設(shè)備，所述清潔設(shè)備包括：

2.如權(quán)利要求1所述的清潔設(shè)備，其中，所述可調(diào)節(jié)高度的噴灑系統(tǒng)包括升降機構(gòu)，所述升降機構(gòu)被配置成使所述集管和所述多個噴灑桿在升高位置與降低位置之間自動移動。

3.如權(quán)利要求2所述的清潔設(shè)備，其中，所述升降機構(gòu)包括線性致動器，所述線性致動器通過支架安裝在所述至少一個清潔模塊的壁上。

4.如權(quán)利要求3所述的清潔設(shè)備，其中，所述線性致動器由控制模塊控制。

5.如權(quán)利要求3所述的清潔設(shè)備，其中，所述升降機構(gòu)進一步包括：連桿組件，所述連桿組件具有兩個樞轉(zhuǎn)連桿件，每個樞轉(zhuǎn)連桿件都樞轉(zhuǎn)地固定至所述清潔模塊的壁；以及聯(lián)系橫桿，所述聯(lián)系橫桿連接所述樞轉(zhuǎn)連桿件的端部。

6.如權(quán)利要求5所述的清潔設(shè)備，其中，所述兩個樞轉(zhuǎn)連桿件中的第一樞轉(zhuǎn)連桿件固定至第一樞轉(zhuǎn)桿，所述第一樞轉(zhuǎn)桿延伸穿過所述清潔模塊的壁，并且所述兩個樞轉(zhuǎn)連桿件中的第二樞轉(zhuǎn)連桿件固定至第二樞轉(zhuǎn)桿，所述第二樞轉(zhuǎn)桿延伸穿過所述清潔模塊的壁。

7.如權(quán)利要求5所述的清潔設(shè)備，其中，所述可調(diào)節(jié)高度的噴灑系統(tǒng)進一步包括噴灑支撐機構(gòu)，所述噴灑支撐機構(gòu)被配置成支撐所述集管和噴灑桿。

8.如權(quán)利要求7所述的清潔設(shè)備，其中，所述噴灑支撐機構(gòu)通過聯(lián)接至所述第一樞轉(zhuǎn)連桿件的第一樞轉(zhuǎn)桿和通過聯(lián)接至所述第二樞轉(zhuǎn)連桿件的第二樞轉(zhuǎn)桿而聯(lián)接至所述升降機構(gòu)。

9.如權(quán)利要求8所述的清潔設(shè)備，其中，所述噴灑支撐機構(gòu)包括：第一支撐組件，所述第一支撐組件連接至所述第一樞轉(zhuǎn)桿；以及第二支撐組件，所述第二支撐組件連接至所述第二樞轉(zhuǎn)桿。

10.如權(quán)利要求9所述的清潔設(shè)備，其中，

11.如權(quán)利要求10所述的清潔設(shè)備，其中，

12.如權(quán)利要求1所述的清潔設(shè)備，其中，所述集管包括：長形的集管本體，所述集管本體具有連接至流體源的開口；以及若干端口，所述端口沿著所述集管本體的長度延伸，所述端口被配置成將所述集管連接至所述多個噴灑桿。

13.如權(quán)利要求12所述的清潔設(shè)備，其中，每個噴灑桿都包括在所述噴灑桿的中間在所述噴灑桿中形成的入口端口，每個噴灑桿都通過快速聯(lián)接夾具流體連接至所述集管的相應(yīng)端口。

14.一種使用如權(quán)利要求1所述的清潔設(shè)備來對電子基板進行清潔的方法，所述方法包括：

15.一種對包括印刷電路板和半導(dǎo)體產(chǎn)品組件的電子基板進行清潔的清潔設(shè)備的清潔模塊的噴灑系統(tǒng)，所述噴灑系統(tǒng)包括：

16.如權(quán)利要求15所述的噴灑系統(tǒng)，其中，所述可調(diào)節(jié)高度的噴灑系統(tǒng)包括升降機構(gòu)，所述升降機構(gòu)被配置成使所述集管和所述多個噴灑桿在升高位置與降低位置之間自動移動。

17.如權(quán)利要求16所述的噴灑系統(tǒng)，其中，所述升降機構(gòu)包括線性致動器，所述線性致動器通過支架安裝在所述至少一個清潔模塊的壁上。

18.如權(quán)利要求17所述的噴灑系統(tǒng)，其中，所述升降機構(gòu)進一步包括：連桿組件，所述連桿組件具有兩個樞轉(zhuǎn)連桿件，每個樞轉(zhuǎn)連桿件都樞轉(zhuǎn)地固定至所述清潔模塊的壁；以及聯(lián)系橫桿，所述聯(lián)系橫桿連接所述樞轉(zhuǎn)連桿件的端部。

19.如權(quán)利要求18所述的噴灑系統(tǒng)，其中，所述兩個樞轉(zhuǎn)連桿件中的第一樞轉(zhuǎn)連桿件固定至第一樞轉(zhuǎn)桿，所述第一樞轉(zhuǎn)桿延伸穿過所述清潔模塊的壁，并且所述兩個樞轉(zhuǎn)連桿件中的第二樞轉(zhuǎn)連桿件固定至第二樞轉(zhuǎn)桿，所述第二樞轉(zhuǎn)桿延伸穿過所述清潔模塊的壁。

20.如權(quán)利要求16所述的噴灑系統(tǒng)，其中，所述可調(diào)節(jié)高度的噴灑系統(tǒng)進一步包括噴灑支撐機構(gòu)，所述噴灑支撐機構(gòu)被配置成支撐所述集管和噴灑桿。

21.如權(quán)利要求20所述的噴灑系統(tǒng)，其中，所述噴灑支撐機構(gòu)通過第一樞轉(zhuǎn)桿和第二樞轉(zhuǎn)桿而聯(lián)接至所述升降機構(gòu)。

22.如權(quán)利要求21所述的噴灑系統(tǒng)，其中，所述噴灑支撐機構(gòu)包括：第一支撐組件，所述第一支撐組件連接至所述第一樞轉(zhuǎn)桿；以及第二支撐組件，所述第二支撐組件連接至所述第二樞轉(zhuǎn)桿。

23.如權(quán)利要求22所述的噴灑系統(tǒng)，其中，

24.如權(quán)利要求23所述的噴灑系統(tǒng)，其中，所述第一支撐組件和所述第二支撐組件中的每一個的所述至少一個樞轉(zhuǎn)構(gòu)件包括兩個樞轉(zhuǎn)構(gòu)件，所述兩個樞轉(zhuǎn)構(gòu)件通過樞轉(zhuǎn)橫向構(gòu)件彼此連接，其中所述樞轉(zhuǎn)橫向構(gòu)件中的一個樞轉(zhuǎn)橫向構(gòu)件由相應(yīng)支撐支架的夾持組件固持在位。

技術(shù)總結(jié)
一種清潔設(shè)備被配置成清潔包括印刷電路板和半導(dǎo)體產(chǎn)品組件的電子基板。清潔設(shè)備包括：至少一個清潔模塊，該至少一個清潔模塊被配置成處理電子基板；以及傳送系統(tǒng)，該傳送系統(tǒng)被配置成將這些電子基板輸送經(jīng)過該至少一個清潔模塊。該至少一個清潔模塊包括：噴灑系統(tǒng)，該噴灑系統(tǒng)具有連接至流體源的集管和流體聯(lián)接至集管的多個噴灑桿；以及可調(diào)節(jié)高度的噴灑系統(tǒng)，該可調(diào)節(jié)高度的噴灑系統(tǒng)被配置成使集管和多個噴灑桿相對于傳送系統(tǒng)上下移動。

技術(shù)研發(fā)人員：埃瑞克·韋恩·貝克,邁克爾·布萊納德
受保護的技術(shù)使用者：伊利諾斯工具制品有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19