本發(fā)明涉及等離子清洗設(shè)備領(lǐng)域，具體提供一種密封腔氣體導(dǎo)送裝置及等離子清洗機(jī)。

背景技術(shù)：

1、等離子清洗是半導(dǎo)體行業(yè)中重要的技術(shù)環(huán)節(jié)和步驟，是不可或缺的工藝過(guò)程。等離子清洗就是在密封腔內(nèi)輸入等離子本體氣體，并將其電離為等離子體進(jìn)行清洗的過(guò)程。為提高等離子清洗的品質(zhì)，需要先將密封腔抽真空，然后輸入等離子本體氣體，再電離氣體進(jìn)行清洗。等離子氣體在密封腔內(nèi)分布越均勻，清洗的品質(zhì)就越高。一般會(huì)在密封腔的四壁(包括需要開啟的前門)分布導(dǎo)氣管和散氣孔。

2、現(xiàn)有技術(shù)中主要是通過(guò)軟管連接密封腔內(nèi)氣管與前門氣管，但普遍存在以下問(wèn)題：

3、(1)軟管的長(zhǎng)短影響前門的開合度：軟管短了，前門不能全開；軟管長(zhǎng)了，前門啟閉過(guò)程中容易夾到軟管，因此需要時(shí)時(shí)留心避免夾管，影響工作效率；

4、(2)此外過(guò)長(zhǎng)的軟管會(huì)影響整個(gè)設(shè)備外觀。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N密封腔氣體導(dǎo)送裝置，可以解決現(xiàn)有技術(shù)的等離子清洗機(jī)中使用軟管連接前門氣管和密封腔內(nèi)氣管，存在的軟管影響前門開合度以及過(guò)長(zhǎng)的軟管影響設(shè)備外觀的技術(shù)問(wèn)題。

2、第一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N密封腔氣體導(dǎo)送裝置，用于安裝于柜體內(nèi)，包括：

3、導(dǎo)氣套，包括管套主體，所述管套主體前端設(shè)置有導(dǎo)氣嘴；

4、導(dǎo)氣套嘴，安設(shè)于柜體的前門上，所述導(dǎo)氣套嘴的出氣端位于所述前門內(nèi)側(cè)，用于與所述導(dǎo)氣嘴密封對(duì)接；

5、固定機(jī)構(gòu)，包括固定架，所述固定架用于在上下方向上對(duì)所述導(dǎo)氣套嘴固定；

6、擺動(dòng)角度限制機(jī)構(gòu)，設(shè)置于所述管套主體后端附近，包括擺動(dòng)角度限制板。

7、當(dāng)前門沿著門轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)至預(yù)設(shè)角度，固定架在對(duì)接的導(dǎo)氣套嘴帶動(dòng)下被擺動(dòng)至預(yù)設(shè)角度，并擋止于所述擺動(dòng)角度限制板上。

8、進(jìn)一步的，所述固定架上開設(shè)有銷孔，轉(zhuǎn)動(dòng)銷軸穿過(guò)所述銷孔連接于設(shè)備柜體頂板內(nèi)壁面上，所述固定架能在與所述轉(zhuǎn)動(dòng)銷軸垂直的平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)。

9、進(jìn)一步的，所述固定架包括轉(zhuǎn)動(dòng)連接板和沿著所述轉(zhuǎn)動(dòng)連接板向下延伸的一對(duì)支撐板，一對(duì)所述支撐板在所述密封腔內(nèi)前后設(shè)置，兩所述支撐板上均開設(shè)有穿孔，所述管套主體依次穿過(guò)兩所述穿孔。

10、進(jìn)一步的，所述導(dǎo)氣套嘴的嘴部呈喇叭形開口。

11、進(jìn)一步的，所述導(dǎo)氣嘴處套設(shè)有密封圈。

12、進(jìn)一步的，所述擺動(dòng)角度限制板為方形板，用于固定于內(nèi)側(cè)所述支撐板的后方，并且其底面所在高度低于所述固定架的頂面所在高度。

13、進(jìn)一步的，所述管套主體上凸設(shè)有第一凸環(huán)和第二凸環(huán)，所述第一凸環(huán)位于導(dǎo)氣嘴一端，第一凸環(huán)和前側(cè)的所述支撐板之間卡設(shè)有壓縮彈簧，所述第二凸環(huán)為管套主體的后端端部，內(nèi)側(cè)的所述支撐板和第二凸環(huán)之間卡設(shè)有軸用卡簧。

14、進(jìn)一步的，所述導(dǎo)氣套嘴的前方設(shè)有第一轉(zhuǎn)接頭，所述管套主體的后端設(shè)有第二轉(zhuǎn)接頭，所述第一轉(zhuǎn)接頭和所述第二轉(zhuǎn)接頭均用于與氣管連接。

15、第二方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N等離子清洗機(jī)，包括設(shè)備柜體、鉸接于所述設(shè)備柜體上的前門以及如上所述的密封腔氣體導(dǎo)送裝置，所述設(shè)備柜體中部為密封腔。

16、進(jìn)一步的，所述前門上開設(shè)有多個(gè)陣列設(shè)置的散氣孔。

17、本申請(qǐng)實(shí)施例提供的技術(shù)方案帶來(lái)的有益效果至少包括：

18、本申請(qǐng)?zhí)峁┑拿芊馇粴怏w導(dǎo)送裝置，通過(guò)導(dǎo)氣套嘴和導(dǎo)氣套的導(dǎo)氣嘴對(duì)接，導(dǎo)氣套的進(jìn)氣口對(duì)接前門氣管，導(dǎo)氣套的出氣口對(duì)接密封腔氣管，替代軟管連接前門氣管和密封腔內(nèi)氣管；

19、導(dǎo)氣套嘴和導(dǎo)氣套的導(dǎo)氣嘴可以實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)對(duì)心對(duì)接，無(wú)需考慮前門啟閉轉(zhuǎn)動(dòng)的角度大??；

20、導(dǎo)氣套嘴嵌入前門安裝孔內(nèi)，導(dǎo)氣套及固定架等安裝于密封腔內(nèi)，不會(huì)影響設(shè)備柜體的外觀。

技術(shù)特征：

1.一種密封腔氣體導(dǎo)送裝置，用于安裝于柜體內(nèi)，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的密封腔氣體導(dǎo)送裝置，其特征在于，所述固定架上開設(shè)有銷孔，轉(zhuǎn)動(dòng)銷軸穿過(guò)所述銷孔連接于設(shè)備柜體的頂板內(nèi)壁面上，所述固定架能在與所述轉(zhuǎn)動(dòng)銷軸垂直的平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)。

3.如權(quán)利要求1所述的密封腔氣體導(dǎo)送裝置，其特征在于，所述固定架包括轉(zhuǎn)動(dòng)連接板和沿著所述轉(zhuǎn)動(dòng)連接板向下延伸的一對(duì)支撐板，一對(duì)所述支撐板在所述密封腔內(nèi)前后設(shè)置，兩所述支撐板上均開設(shè)有穿孔，所述管套主體依次穿過(guò)兩所述穿孔。

4.如權(quán)利要求1所述的密封腔氣體導(dǎo)送裝置，其特征在于，所述導(dǎo)氣套嘴的嘴部呈喇叭形開口。

5.如權(quán)利要求1所述的密封腔氣體導(dǎo)送裝置，其特征在于，所述導(dǎo)氣嘴處套設(shè)有密封圈。

6.如權(quán)利要求3所述的密封腔氣體導(dǎo)送裝置，其特征在于，所述擺動(dòng)角度限制板為方形板，固定于內(nèi)側(cè)支撐板的后方，并且其底面所在高度低于所述固定架的頂面所在高度。

7.如權(quán)利要求3所述的密封腔氣體導(dǎo)送裝置，其特征在于，所述管套主體上凸設(shè)有第一凸環(huán)和第二凸環(huán)，所述第一凸環(huán)位于導(dǎo)氣嘴一端，所述第一凸環(huán)與前側(cè)支撐板之間卡設(shè)有壓縮彈簧，所述第二凸環(huán)為管套主體的后端端部，內(nèi)側(cè)支撐板和第二凸環(huán)之間卡設(shè)有軸用卡簧。

8.如權(quán)利要求1所述的密封腔氣體導(dǎo)送裝置，其特征在于，所述導(dǎo)氣套嘴的前方設(shè)有第一轉(zhuǎn)接頭，所述管套主體的后端設(shè)有第二轉(zhuǎn)接頭，所述第一轉(zhuǎn)接頭和所述第二轉(zhuǎn)接頭均用于與氣管連接。

9.一種等離子清洗機(jī)，其特征在于，包括設(shè)備柜體、鉸接于所述設(shè)備柜體上的前門以及如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的密封腔氣體導(dǎo)送裝置，所述設(shè)備柜體中部為密封腔。

10.如權(quán)利要求9所述的等離子清洗機(jī)，其特征在于，所述前門上開設(shè)有多個(gè)陣列設(shè)置的散氣孔。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)涉及等離子清洗設(shè)備領(lǐng)域，具體提供一種密封腔氣體導(dǎo)送裝置及等離子清洗機(jī)，該裝置包括：導(dǎo)氣套，包括管套主體，所述管套主體前端設(shè)置有導(dǎo)氣嘴；導(dǎo)氣套嘴，安設(shè)于柜體的前門上，所述導(dǎo)氣套嘴的出氣端位于所述前門內(nèi)側(cè)，用于與所述導(dǎo)氣嘴密封對(duì)接；固定機(jī)構(gòu)，包括固定架，所述固定架用于在上下方向上對(duì)所述導(dǎo)氣套嘴固定；擺動(dòng)角度限制機(jī)構(gòu)，設(shè)置于所述管套主體后端附近，包括擺動(dòng)角度限制板。本申請(qǐng)?zhí)峁┑拿芊馇粴怏w導(dǎo)送裝置，通過(guò)導(dǎo)氣套嘴和導(dǎo)氣套的導(dǎo)氣嘴對(duì)接的方式連接前門氣管和密封腔內(nèi)氣管，不影響前門開合度、工作效率以及設(shè)備外觀。

技術(shù)研發(fā)人員：譚健
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市神州天柱科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/10