晶片清潔方法和用于該方法中的晶片清潔裝置的制造方法
【專利摘要】公開一種晶片清潔裝置和一種晶片清潔方法，用于在半導(dǎo)體制造工藝過程中從晶片去除雜質(zhì)。所述晶片清潔裝置包括：旋轉(zhuǎn)夾盤，其可旋轉(zhuǎn)地支撐晶片；清潔臂，其位于所述旋轉(zhuǎn)夾盤的一側(cè)并且具有朝向置于所述旋轉(zhuǎn)夾盤上的所述晶片延伸的臂部分；固定夾具，其連接到所述臂部分的端部并且具有形成為朝向所述晶片的槽；墊附接部分，其插入所述槽中并且突出到所述固定夾具之外；和清潔墊，在其第一表面上具有用于被附接到所述墊附接部分的粘結(jié)層并且在其第二表面上具有與所述晶片接觸的墊表面。
【專利說明】
晶片清潔方法和用于該方法中的晶片清潔裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種用于在半導(dǎo)體制造工藝過程中從晶片中去除雜質(zhì)的晶片清潔方法，并涉及一種用于該方法中的晶片清潔裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體制造工藝中，為了從晶片去除各種異物(例如顆粒、金屬雜質(zhì)、有機(jī)污染物、或表面膜)，單獨(dú)進(jìn)行濕式清潔工藝，然后將晶片干燥。
[0003]這種濕式方法的實(shí)例包括使用化學(xué)品的化學(xué)清潔方法和使用物理力的旋轉(zhuǎn)洗滌器清潔方法。其中，主要使用旋轉(zhuǎn)洗滌器清潔方法。
[0004]旋轉(zhuǎn)洗滌器清潔方法分為:使用純水的清潔方法、使用純水和刷子的方法、和使用超聲波的清潔方法。圖1例示出傳統(tǒng)的使用純水的旋轉(zhuǎn)洗滌器清潔裝置。
[0005]這樣的旋轉(zhuǎn)洗滌器包括圓柱形的旋轉(zhuǎn)杯12，旋轉(zhuǎn)杯12安置在基板11上，具有開口，并且被構(gòu)造為當(dāng)旋轉(zhuǎn)杯12向上運(yùn)動(dòng)時(shí)包圍晶片W。純水噴嘴13位于旋轉(zhuǎn)杯12上的側(cè)端處，使純水從純水噴嘴13噴向晶片W。
[0006]旋轉(zhuǎn)夾盤17用于可旋轉(zhuǎn)地支撐晶片W，并位于旋轉(zhuǎn)杯12中。清潔臂20位于旋轉(zhuǎn)杯12之外的位置，清潔臂20的端部被構(gòu)造為在固定軸22上旋轉(zhuǎn)。
[0007]海綿(或刷子)24被附接到清潔臂20的端部。當(dāng)晶片W旋轉(zhuǎn)時(shí)，海綿24與晶片W的表面接觸并從晶片W去除異物。
[0008]在傳統(tǒng)清潔方法中，當(dāng)使用海綿24清潔晶片W時(shí)，異物粘結(jié)到海綿24。這樣，當(dāng)需要隨后清潔另一晶片W時(shí)，應(yīng)增加使用清潔化學(xué)物清潔海綿24的工序。
[0009]進(jìn)一步地，由于海綿24是消耗品，因而當(dāng)清潔了預(yù)定數(shù)量的晶片W之后應(yīng)將海綿24更換為新海綿。此外，將海綿24更換為新海綿較復(fù)雜，而且更換費(fèi)用高昂。
[0010]另外，傳統(tǒng)清潔方法的問題在于:通過使用純水噴嘴13將純水從海綿24的一側(cè)噴向晶片W來清潔晶片W，然后通過增大水壓而單獨(dú)地漂洗晶片的表面，使得清潔操作和漂洗操作分別進(jìn)行，由此收率低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]因此，本發(fā)明已經(jīng)考慮到現(xiàn)有技術(shù)中出現(xiàn)的上述問題，本發(fā)明的目的在于:提供一種晶片清潔方法，用于同時(shí)進(jìn)行晶片的清潔操作和漂洗操作。
[0012]進(jìn)一步地，本發(fā)明的另一目的在于:提供一種晶片清潔裝置，其便于更換晶片清潔墊、不需要清潔化學(xué)物、并具有長(zhǎng)使用壽命，因而實(shí)現(xiàn)成本縮減。
[0013]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種晶片清潔裝置，包括:旋轉(zhuǎn)夾盤，其可旋轉(zhuǎn)地支撐晶片;清潔臂，其位于所述旋轉(zhuǎn)夾盤的一側(cè)，并且具有朝向置于所述旋轉(zhuǎn)夾盤上的所述晶片延伸的臂部分;固定夾具，其連接到所述臂部分的端部，并且具有形成為朝向所述晶片的槽;墊附接部分，其插入所述槽中，并突出到所述固定夾具之外;和清潔墊，在其第一表面上具有用于被附接到所述墊附接部分的粘結(jié)層，并在其第二表面上具有與所述晶片接觸的墊表面。
[0014]進(jìn)一步地，為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種晶片清潔裝置，包括:旋轉(zhuǎn)夾盤，其可旋轉(zhuǎn)地支撐晶片;側(cè)噴嘴，其被構(gòu)造為將純水沿側(cè)向噴向所述晶片;清潔臂，其位于所述旋轉(zhuǎn)夾盤的一側(cè)，并且具有朝向置于所述旋轉(zhuǎn)夾盤上的所述晶片延伸的臂部分;固定夾具，其連接到所述臂部分的端部，并具有形成為朝向所述晶片的槽;墊附接部分，其插入所述槽中，并且突出到所述固定夾具之外;清潔墊，在其第一表面上具有用于被附接到所述墊附接部分的粘結(jié)層，并在其第二表面上具有與所述晶片接觸的墊表面;和中心噴嘴，其位于所述清潔墊的墊表面上的中心部分處以將所述純水豎直地噴向所述晶片。
[0015]另外，所述墊表面可以包括:多個(gè)接觸部分、和可在所述接觸部分之間形成的溝，所述多個(gè)接觸部分可與所述晶片接觸并可按預(yù)定間隔相互分開。
[0016]所述晶片清潔裝置可進(jìn)一步包括:彈性構(gòu)件，其插入所述固定夾具中以將所述墊附接部分朝向所述晶片偏置。
[0017]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種晶片清潔方法，其包括:將晶片定位在旋轉(zhuǎn)夾盤上以可旋轉(zhuǎn)地支撐所述晶片；當(dāng)使用具有與所述晶片接觸的墊表面的清潔墊清潔所述晶片時(shí)，使用側(cè)噴嘴將純水從清潔墊的一側(cè)沿側(cè)向噴向所述晶片;使用位于所述清潔墊的中心部分處的中心噴嘴將純水從所述清潔墊的墊表面上的中心部分豎直地噴向所述晶片，由此同時(shí)清潔所述晶片和漂洗所述晶片的表面。
[0018]通過以上描述顯見的是:本發(fā)明提供一種晶片清潔方法，其中將純水從清潔墊的中心部分豎直地噴向晶片以同時(shí)進(jìn)行晶片的清潔操作和漂洗操作，由此縮短等待時(shí)間并增大清潔效率。
[0019]進(jìn)一步地，本發(fā)明提供一種晶片清潔裝置，其中清潔墊附接到墊附接部分，由此便于將晶片清潔用墊更換為新墊，易于經(jīng)由清潔墊排出異物，從而不需要清潔化學(xué)品，而且可以實(shí)現(xiàn)清潔墊更長(zhǎng)的使用壽命并因而減少成本。
【附圖說明】
[0020]圖1是例示出使用純水的傳統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)洗滌器清潔裝置的圖；
[0021]圖2是例示出根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方案的晶片清潔裝置的構(gòu)造的圖；
[0022]圖3是例示出圖2的固定夾具和其它部件的詳細(xì)圖；
[0023]圖4是例示出清潔墊附接到圖3中所示墊附接部分的狀態(tài)的圖；
[0024]圖5是例示出圖3的清潔墊的接觸部分的照片；
[0025]圖6是例示出根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方案的晶片清潔裝置的構(gòu)造的圖；
[0026]圖7是例示出圖6的固定夾具和其它部件的詳細(xì)圖；和
[0027]圖8是例示出清潔墊附接到圖7中的墊附接部分的狀態(tài)的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]〈第一實(shí)施方案〉
[0029]圖2是例示出根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方案的晶片清潔裝置的構(gòu)造的圖，圖3是例示出圖2的固定夾具和其它部件的詳細(xì)圖，圖4是例示出清潔墊附接到圖3中所示墊附接部分的狀態(tài)的圖，圖5是例示出圖3的清潔墊的接觸部分的照片。
[0030]本發(fā)明的晶片清潔裝置100包括:旋轉(zhuǎn)夾盤110、清潔臂120、固定夾具130、墊附接部分140、清潔墊150，等等。
[0031]旋轉(zhuǎn)夾盤110可旋轉(zhuǎn)地支撐晶片W。旋轉(zhuǎn)夾盤110可被構(gòu)造為上下運(yùn)動(dòng)。在晶片W在旋轉(zhuǎn)夾盤110上就位且被支撐的狀態(tài)下，晶片W也隨旋轉(zhuǎn)夾盤110旋轉(zhuǎn)而旋轉(zhuǎn)。
[0032]具有開口的圓柱形旋轉(zhuǎn)杯116可位于基板115上。旋轉(zhuǎn)杯116可上下運(yùn)動(dòng)并可在旋轉(zhuǎn)杯16向上運(yùn)動(dòng)時(shí)包圍晶片Wο純水噴嘴117可位于旋轉(zhuǎn)杯116的端部處以將純水從純水噴嘴117噴向晶片W。
[0033]清潔臂120位于旋轉(zhuǎn)夾盤110的一側(cè)。清潔臂120可包括:豎直延伸的豎直部分121、和與豎直部分121連接且朝向置于旋轉(zhuǎn)夾盤110上的晶片W延伸的臂部分122。清潔臂120可被構(gòu)造為上下運(yùn)動(dòng)。
[0034]固定夾具130連接到旋轉(zhuǎn)夾盤110的臂部分122的端部。固定夾具130可經(jīng)由另一部分連接至臂部分122。固定夾具130用于接納和支撐墊附接部分140。
[0035]固定夾具130可包括上夾具131和下夾具132，上夾具131連接到臂部分122，下夾具132與上夾具131聯(lián)接并具有朝向晶片W形成的槽132b。例如，下夾具132可與上夾具131以螺紋緊固方式聯(lián)接。
[0036]上夾具131可包括頸部分131a，頸部分131a具有螺紋與臂部分122連接。上夾具131可形成為柱的形狀，所述柱具有在其中心部分中的容納空間。
[0037]下夾具132可形成為柱的形狀，所述柱具有在其中心部分中的容納空間，臺(tái)階部分132a可形成在下夾具132的端部中而朝向所述柱的中心向內(nèi)突。臺(tái)階部分132a防止墊附接部分140從槽132b中移出。
[0038]墊附接部分140插入固定夾具130的槽132b中，墊附接部分140的端部突出到固定夾具130之外。墊附接部分140的下端140a被成形為使其截面減小以對(duì)應(yīng)于下夾具132的臺(tái)階部分132a。因此，墊附接部分140可總體上形成為“T”形狀。
[0039]當(dāng)墊附接部分140插入到固定夾具130的槽132b中時(shí)，在其間限定細(xì)微的間隙以允許墊附接部分140輕微運(yùn)動(dòng)。例如，墊附接部分140可由塑料材料制成。
[0040]清潔墊150附接到墊附接部分140的下端140a，使得清潔墊150與晶片W的表面接觸，從而當(dāng)晶片W旋轉(zhuǎn)時(shí)從其上去除異物。清潔墊150的一個(gè)表面具有將會(huì)附接到墊附接部分140的粘結(jié)層151，而其另一個(gè)表面具有與晶片W接觸的墊表面152。
[0041 ]墊表面152包括:多個(gè)接觸部分152a和在這些接觸部分152a之間形成的溝152b，多個(gè)接觸部分152a以預(yù)定間隔相互分開，用于在清潔操作過程中與晶片W接觸。溝152b可布置為格柵形狀。
[0042 ]如果在純水噴射狀態(tài)下每個(gè)接觸部分152a均與晶片W的表面接觸，則晶片W上的異物被推到接觸部分152a的外側(cè)，由此易于沿著各接觸部分152a之間形成的溝152b從晶片W排出。這樣，使接觸部分152a由于異物造成的污染最小化，使得即使在晶片W被清潔之后，也很少有異物粘結(jié)到接觸部分152a。進(jìn)一步地，由于溝152b不直接接觸晶片W的表面，因而晶片W上的異物不會(huì)粘結(jié)到溝152b。因此，即使當(dāng)晶片W被清潔之后，墊表面152也可保持其原有狀態(tài)，而不會(huì)粘附有異物。
[0043]彈性構(gòu)件135插入固定夾具130中以將墊附接部分140朝向晶片W偏置。彈性構(gòu)件135可為彈簧。彈性構(gòu)件135使墊表面152可靠地接觸晶片W的表面，由此提高從晶片W去除異物的效率。
[0044]若將本發(fā)明的晶片清潔裝置100與圖1中所示的傳統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)洗滌器相比，則旋轉(zhuǎn)洗滌器的海綿24沒有異物排出通路，使得晶片W清潔操作完成之后相當(dāng)大量的異物粘結(jié)到海綿24的表面。因此，當(dāng)需要隨后清潔另一晶片W時(shí)，不可避免地需要增加使用清潔化學(xué)品在70?105 °C下從海綿24去除異物的工序。
[0045]與此相比，在本發(fā)明的晶片清潔裝置100中，清潔墊150的墊表面152包括接觸部分152a和溝152b，以允許從接觸部分152a推出的異物易于沿溝152b排出。這樣，墊表面152的污染最小化，從而當(dāng)清潔晶片W時(shí)能夠直接使用純水進(jìn)行清潔操作，而不需使用清潔化學(xué)品，以從墊表面152去除異物。因此，在清潔晶片W的操作中使工序數(shù)減少，由此提高清潔效率并節(jié)省清潔化學(xué)品的成本。
[0046]另外，在傳統(tǒng)旋轉(zhuǎn)洗滌器中，即使使用清潔化學(xué)品，海綿24的污染物也可能無法完全去除，使得海綿24的使用壽命縮短，而且將附接到臂的海綿24更換為新海綿并不容易，由此要花費(fèi)較長(zhǎng)時(shí)間將所述海綿更換為新海綿。
[0047]與此相比，在本發(fā)明的晶片清潔裝置100中，對(duì)清潔墊150的直接污染被最小化，使得清潔墊150的更換周期延長(zhǎng)，則清潔墊150的更換成本比海綿24的更換成本小得多。因此，可以節(jié)省晶片W的清潔成本。進(jìn)一步地，將清潔墊150更換為新清潔墊的過程可以非常簡(jiǎn)單地進(jìn)行，這是因?yàn)椋瑑H需要將現(xiàn)存的清潔墊150從墊附接部分140拆除，然后將新的清潔墊150附接到墊附接部分140。
[0048]〈第二實(shí)施方案〉
[0049]圖6是例示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案的晶片清潔裝置的構(gòu)造的圖，圖7是例示出圖6的固定夾具和其它部件的詳細(xì)圖；圖8是例示出清潔墊附接到圖7中的墊附接部分的狀態(tài)的圖。
[0050]根據(jù)本發(fā)明的晶片清潔方法包括以下各步驟:將晶片W定位在旋轉(zhuǎn)夾盤110上以可旋轉(zhuǎn)地支撐所述晶片W;當(dāng)使用具有與所述晶片W接觸的墊表面162的清潔墊160清潔所述晶片W時(shí)，使用側(cè)噴嘴120將純水從清潔墊160的一側(cè)沿側(cè)向噴向所述晶片W;使用位于所述清潔墊160的中心部分處的中心噴嘴170將純水從所述清潔墊160的墊表面162上的中心部分豎直地噴向所述晶片W，由此同時(shí)清潔所述晶片W和漂洗所述晶片W的表面。
[0051]根據(jù)本發(fā)明的用于實(shí)施這種晶片清潔方法的晶片清潔裝置被構(gòu)造為包括:旋轉(zhuǎn)夾盤110、側(cè)噴嘴120、清潔臂130、固定夾具140、墊附接部分150、清潔墊160、和中心噴嘴170。
[0052]旋轉(zhuǎn)夾盤110可旋轉(zhuǎn)地支撐晶片W。旋轉(zhuǎn)夾盤110可被構(gòu)造為上下運(yùn)動(dòng)。在晶片W在旋轉(zhuǎn)夾盤110上就位且被支撐的狀態(tài)下，晶片W也隨旋轉(zhuǎn)夾盤110旋轉(zhuǎn)而旋轉(zhuǎn)。
[0053]具有開口的圓柱形旋轉(zhuǎn)杯116可位于基板115上。旋轉(zhuǎn)杯116可上下運(yùn)動(dòng)并可在旋轉(zhuǎn)杯16向上運(yùn)動(dòng)時(shí)包圍晶片W。
[0054]進(jìn)一步地，側(cè)噴嘴120位于旋轉(zhuǎn)杯116上的側(cè)端處，使得純水從側(cè)噴嘴120噴向晶片W。由此，在清潔晶片時(shí)可以直接使用純水進(jìn)行清潔操作，而不需要使用化學(xué)品。
[0055]清潔臂130位于旋轉(zhuǎn)夾盤110的一側(cè)。清潔臂130可包括:豎直延伸的豎直部分131、和與豎直部分131連接且朝向置于旋轉(zhuǎn)夾盤110上的晶片W延伸的臂部分132。清潔臂130可被構(gòu)造為上下運(yùn)動(dòng)。
[0056]固定夾具140連接到清潔臂130的臂部分132的端部。固定夾具140可經(jīng)由臂部分132的另一部分連接。固定夾具140用于接納和支撐墊附接部分150。
[0057]固定夾具140可包括上夾具141和下夾具142，上夾具141連接到臂部分132，下夾具142與上夾具141聯(lián)接并具有朝向晶片W形成的槽142b。例如，下夾具142可與上夾具141以螺紋緊固方式聯(lián)接。
[0058]上夾具141可包括頸部分141a，頸部分141a具有螺紋以與臂部分132連接。上夾具141可形成為圓柱的形狀，所述圓柱具有在其中心部分中的容納空間。
[0059]下夾具142可形成為圓柱的形狀，所述圓柱具有在其中心部分中的容納空間，臺(tái)階部分142a可形成在下夾具142的端部中以朝向所述圓柱的中心內(nèi)突。臺(tái)階部分142a防止墊附接部分150從槽142b中移出。
[0060]墊附接部分150插入固定夾具140的槽142b中，墊附接部分150的端部突出到固定夾具140之外。墊附接部分150的下端150a被成形為使其截面減小以對(duì)應(yīng)于下夾具142的臺(tái)階部分142a。因此，墊附接部分150可總體上形成為“T”形狀。
[0061 ]當(dāng)墊附接部分150插入到固定夾具140的槽142b中時(shí)，在其間限定細(xì)微的間隙以允許墊附接部分150輕微運(yùn)動(dòng)。例如，墊附接部分150可由塑料材料制成。
[0062]清潔墊160附接到墊附接部分150的下端150a，使得清潔墊160與晶片W的表面接觸，從而當(dāng)晶片W正在旋轉(zhuǎn)時(shí)從其上去除異物。清潔墊160的一個(gè)表面具有將會(huì)附接到墊附接部分150的粘結(jié)層161，而其另一個(gè)表面具有與晶片W接觸的墊表面162。
[0063]墊表面162包括:多個(gè)接觸部分162a和在這些接觸部分162a之間形成的溝162b，多個(gè)接觸部分162a以預(yù)定間隔相互分開，用于在清潔操作過程中與晶片W接觸。溝162b可布置為格柵形狀。
[0064]也就是說，如果在純水噴射狀態(tài)下每個(gè)接觸部分162a均與晶片W的表面接觸，則晶片W上的異物被推到接觸部分162a的外側(cè)，由此易于沿著各接觸部分162a之間形成的溝162b從晶片W排出。這樣，使接觸部分162a由于異物造成的污染最小化，使得即使在晶片W被清潔之后，也很少有異物粘結(jié)到接觸部分162a。
[0065]進(jìn)一步地，由于溝162b不直接接觸晶片W的表面，因而晶片W上的異物不會(huì)粘結(jié)到溝162b。因此，即使當(dāng)晶片W被清潔之后，墊表面162也可保持其原有狀態(tài)，而不會(huì)粘附有異物。
[0066]同時(shí)，彈性構(gòu)件145插入固定夾具140中以將墊附接部分150朝向晶片W偏置。彈性構(gòu)件145可為彈簧。彈性構(gòu)件145使墊表面162可靠地接觸晶片W的表面，由此提高從晶片W去除異物的效率。
[0067]中心噴嘴170位于清潔墊160的墊表面162上的中心部分處，以將純水豎直地噴向晶片W。中心噴嘴170被形成為穿透清潔墊160的墊表面162。這樣的中心噴嘴170噴射純水，其水壓高于側(cè)噴嘴120的水壓，因而使采用清潔墊160的清潔操作和漂洗操作的效率均最大化。
[0068]進(jìn)一步地，如圖6至8中所示，中心噴嘴170優(yōu)選地被形成為穿透固定夾具140和墊附接部分150并針對(duì)清潔墊160的墊表面162的中心部分露出，由此將純水豎直地噴向晶片W。
[0069]因此，中心噴嘴170穩(wěn)定地形成以穿透固定夾具140，使得在晶片W通過清潔墊160被清潔時(shí)，高壓下的純水穩(wěn)定地供應(yīng)到相互接觸的清潔墊160的墊表面162與晶片W之間。
[0070]也就是說，通過中心噴嘴170，純水從清潔墊160的墊表面162上的中心部分豎直地噴向晶片W，以清潔晶片W并同時(shí)漂洗晶片表面，從而同時(shí)縮短晶片的清潔時(shí)間和漂洗時(shí)間。
[0071]由此，使用清潔墊160，同時(shí)進(jìn)行從晶片W去除異物的清潔過程和晶片漂洗過程，從而縮短等待時(shí)間和移動(dòng)到漂洗裝置所需時(shí)間，因而使總處理時(shí)間減少。
[0072]若將本發(fā)明的晶片清潔裝置100與圖1中所示的傳統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)洗滌器相比，則旋轉(zhuǎn)洗滌器的海綿24沒有異物排出通路，使得晶片W清潔操作完成之后相當(dāng)大量的異物粘附到海綿24的表面。因此，當(dāng)需要隨后清潔另一晶片W時(shí)，不可避免地需要增加使用清潔化學(xué)品在70?105 °C下從海綿24去除異物的工序。
[0073]與此相比，在本發(fā)明的晶片清潔裝置100中，清潔墊160的墊表面162包括接觸部分162a和溝162b，以允許從接觸部分162a推出的異物易于沿溝162b排出。
[0074]這樣，墊表面162的污染最小化，從而當(dāng)清潔晶片W時(shí)能夠直接使用純水進(jìn)行清潔操作，而不需使用清潔化學(xué)品從墊表面162去除異物。
[0075]因此，在清潔晶片W的操作中，工序數(shù)減少，由此提高清潔效率并節(jié)省清潔化學(xué)品的成本。
[0076]另外，在傳統(tǒng)旋轉(zhuǎn)洗滌器中，即使使用清潔化學(xué)品，海綿24的污染物也可能無法完全去除，使得海綿24的使用壽命縮短，而且將附接到臂的海綿24更換為新海綿并不容易，由此要花費(fèi)較長(zhǎng)時(shí)間將所述海綿更換為新海綿。
[0077]與此相比，在本發(fā)明的晶片清潔裝置100中，對(duì)清潔墊160的直接污染被最小化，使得清潔墊160的使用周期延長(zhǎng)，則清潔墊160的更換成本比海綿24的更換成本小得多。因此，可以節(jié)省晶片W的清潔成本。
[0078]進(jìn)一步地，將清潔墊160更換為新清潔墊的工序可非常簡(jiǎn)單地進(jìn)行，這是因?yàn)?，僅需要將現(xiàn)存的清潔墊160從墊附接部分150拆除，并然后將新的清潔墊160附接到墊附接部分 150。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種晶片清潔裝置，包括: 旋轉(zhuǎn)夾盤，其可旋轉(zhuǎn)地支撐晶片； 清潔臂，其位于所述旋轉(zhuǎn)夾盤的一側(cè)，并且具有朝向置于所述旋轉(zhuǎn)夾盤上的所述晶片延伸的臂部分； 固定夾具，其連接到所述臂部分的端部，并且具有形成為朝向所述晶片的槽； 墊附接部分，其插入所述槽中，并且突出到所述固定夾具之外;和清潔墊，在其第一表面上具有用于被附接到所述墊附接部分的粘結(jié)層，并且在其第二表面上具有與所述晶片接觸的墊表面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片清潔裝置，其中所述墊表面包括:多個(gè)接觸部分和在所述接觸部分之間形成的溝，所述多個(gè)接觸部分與所述晶片接觸并以預(yù)定間隔相互分開。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片清潔裝置，進(jìn)一步包括: 彈性構(gòu)件，其插入所述固定夾具中以將所述墊附接部分朝向所述晶片偏置。4.一種晶片清潔裝置，包括: 旋轉(zhuǎn)夾盤，其可旋轉(zhuǎn)地支撐晶片； 側(cè)噴嘴，其被構(gòu)造為將純水沿側(cè)向噴向所述晶片； 清潔臂，其位于所述旋轉(zhuǎn)夾盤的一側(cè)，并且具有朝向置于所述旋轉(zhuǎn)夾盤上的所述晶片延伸的臂部分； 固定夾具，其連接到所述臂部分的端部，并且具有形成為朝向所述晶片的槽； 墊附接部分，其插入所述槽中，并且突出到所述固定夾具之外； 清潔墊，在其第一表面上具有用于被附接到所述墊附接部分的粘結(jié)層，并且在其第二表面上具有與所述晶片接觸的墊表面;和 中心噴嘴，其位于所述清潔墊的墊表面上的中心部分處以將所述純水豎直地噴向所述曰曰斤°5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶片清潔裝置，其中所述清潔墊的墊表面包括:多個(gè)接觸部分和在所述接觸部分之間形成的溝，所述多個(gè)接觸部分與所述晶片接觸并以預(yù)定間隔相互分開。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶片清潔裝置，進(jìn)一步包括: 彈性構(gòu)件，其插入所述固定夾具中以將所述墊附接部分朝向所述晶片偏置。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶片清潔裝置，其中所述中心噴嘴被形成為穿透所述固定夾具和所述墊附接部分并針對(duì)所述清潔墊的墊表面的中心部分露出，由此將所述純水豎直地噴向所述晶片。8.—種晶片清潔方法，包括: 將晶片定位在旋轉(zhuǎn)夾盤上以可旋轉(zhuǎn)地支撐所述晶片； 當(dāng)使用具有與所述晶片接觸的墊表面的清潔墊清潔所述晶片時(shí)，使用側(cè)噴嘴將純水從清潔墊的一側(cè)沿側(cè)向噴向所述晶片;和 使用位于所述清潔墊的中心部分處的中心噴嘴將純水從所述清潔墊的墊表面上的中心部分豎直地噴向所述晶片，由此同時(shí)清潔所述晶片和漂洗所述晶片的表面。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶片清潔方法，其中所述清潔墊的墊表面包括:多個(gè)接觸部分和在所述接觸部分之間形成的溝，所述多個(gè)接觸部分與所述晶片接觸并以預(yù)定間隔相互分開。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶片清潔方法，其中所述清潔墊被可拆除地附接到固定夾具，所述固定夾具具有形成為朝向所述晶片的槽。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的晶片清潔方法，其中所述清潔墊附接到所述墊附接部分，所述墊附接部分插入到所述固定夾具的槽中，并且突出到所述固定夾具之外。12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的晶片清潔方法，其中所述清潔墊在其第一表面上具有用于被附接到所述墊附接部分的粘結(jié)層，并且在其第二表面上具有與所述晶片接觸的墊表面。
【文檔編號(hào)】B08B1/02GK106040627SQ201610236821
【公開日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2016年4月15日
【發(fā)明人】李康錫
【申請(qǐng)人】光全球半導(dǎo)體有限公司