專利名稱：微型流體系統(tǒng)用支撐單元及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于在支撐體上將中空細(xì)絲敷設(shè)固定成規(guī)定的形狀的微型流體系統(tǒng)用 支撐單元及其制造方法。
背景技術(shù)：
在化學(xué)或生化學(xué)的領(lǐng)域，關(guān)于應(yīng)用微型電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS ;Micro Electro Mechanical system)技術(shù)的反應(yīng)系統(tǒng)或分析裝置的小型化的研究正在進(jìn)行。在以往的研究 開發(fā)中，存在具備構(gòu)成要素的微型馬達(dá)、微型泵浦的單一機(jī)能的微型化的機(jī)械要素(微型 機(jī)械)。為了進(jìn)行目的化學(xué)反應(yīng)與化學(xué)分析，需要多個組合微型機(jī)械等的各種零件來加以 系統(tǒng)化。一般，這些系統(tǒng)的完成型被稱為微型反應(yīng)器系統(tǒng)(Micro Reactor System)、微型化 學(xué)分析系統(tǒng)(PTAS :Micro Total Analysis System)。通常，微型機(jī)械適用半導(dǎo)體制造過 程，形成于硅芯片上。將多個要素形成(聚積)在一個芯片上而將其系統(tǒng)化，在原理上是可 能的，其編組實(shí)際上也正在進(jìn)行。但是，其制作過程復(fù)雜，可預(yù)想到在量產(chǎn)規(guī)模上是不易制 造的。因而提出在硅基板的規(guī)定的位置以蝕刻等形成溝槽做成流路的芯片型基板(毫微 反應(yīng)器)作為連接多個微型機(jī)械等而形成流體回路(系統(tǒng))的方法。比起上述的聚積化的 方法具有制造變得更容易的優(yōu)點(diǎn)。但是，流路斷面積小，流體與溝槽側(cè)的接口阻抗大。在現(xiàn) 狀，其流路長度最大為mm單位，在實(shí)際進(jìn)形合成反應(yīng)與化學(xué)分析，反應(yīng)與分析的工序數(shù)、量 受到限制。但是，其制作過程復(fù)雜，可預(yù)想到在量產(chǎn)等級是不易制造的。因此，在近年，提出 在硅基板的規(guī)定的位置以蝕刻等形成溝槽做成流路的芯片型基板作為連接多個微型機(jī)械 等而形成流體回路的方法。對于該方法，比起上述的聚積化的方法具有制造變得更容易的 優(yōu)點(diǎn)。但是，另一方面，對于該方法存在流路斷面積小，流體與溝槽側(cè)的接口阻抗大，在現(xiàn) 狀，其流路長度最大為mm單位，在實(shí)際進(jìn)形合成反應(yīng)與化學(xué)分析，反應(yīng)與分析的工序數(shù)、量 受到限制的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決上述課題而完成的。即，本發(fā)明的目的是在于提供制造容易且 反應(yīng)與分析的工序數(shù)與量不受限制的cm單位的長距離的微型流體系統(tǒng)用支撐單元。本發(fā)明的另一目的在于提供即使復(fù)雜的流體回路也不需要場所的小型微型流體 系統(tǒng)用支撐單元。本發(fā)明的又一目的在于提供能夠形成復(fù)雜的流體回路的微型流體系統(tǒng)用支撐單 元的制造方法。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的第1特征的要旨為具備(a)第一支撐體，(b)設(shè)在 該第一支撐體的表面的第一粘合劑層，(c)在該第一粘合劑層敷設(shè)成任意形狀的中空細(xì)絲， 以及(d)具備在該在第一粘合劑層敷設(shè)成任意形狀的作為微型流體系統(tǒng)的流路層來發(fā)揮 機(jī)能的中空細(xì)絲的微型流體系統(tǒng)用支撐單元。在本發(fā)明的第1特征中，由于能以交叉在該 中空細(xì)絲的形式，更可以立體地敷設(shè)中空細(xì)絲，因此，能夠提供精準(zhǔn)度良好、容易制造，且 反應(yīng)與分析的工序數(shù)與量不受限制的cm單位的長距離的微型流體系統(tǒng)用支撐單元。而且， 若根據(jù)本發(fā)明的第1特征，由于可提供即使復(fù)雜的流體回路，也不需要場所的小型微型流 體系統(tǒng)用支撐單元，因此也可以謀求微型流體系統(tǒng)本身的細(xì)致化。本發(fā)明的第2特征的要旨為具備(a)第一支撐體，(b)設(shè)在該第一支撐體的表面 的第一粘合劑層，(c)由在該第一粘合劑層敷設(shè)成任意形狀、且分別作為微型流體系統(tǒng)的多 個流路層來發(fā)揮機(jī)能的多個中空細(xì)絲所構(gòu)成的第一中空細(xì)絲組群的微型流體系統(tǒng)用支撐 單元。在本發(fā)明的第2特征中，由于在由多個中空細(xì)絲所構(gòu)成的中空細(xì)絲組群，能夠立體地 敷設(shè)由與這些交叉的多個中空細(xì)絲所構(gòu)成的第二中空細(xì)絲組群，故能夠提供精準(zhǔn)度良好、 容易制造，且反應(yīng)與分析的工序數(shù)與量不受限制的cm單位的長距離的微型流體系統(tǒng)用支 撐單元。而且，若根據(jù)本發(fā)明的第1特征，由于可提供即使復(fù)雜的流體回路，也不需要場所 的小型微型流體系統(tǒng)用支撐單元，因此也可以謀求微型流體系統(tǒng)本身的細(xì)致化。其中，本發(fā)明的第3特征的要旨為包含(a)在第一支撐體的表面形成第一粘合劑層的 步驟和(b)在該第一粘合劑層的表面敷設(shè)中空細(xì)絲的步驟的微型流體系統(tǒng)用支撐單元的 制造方法。本發(fā)明的第3特征的微型流體系統(tǒng)用支撐單元的制造方法是使用在第1特征說 明過的微型流體系統(tǒng)用支撐單元。若根據(jù)本發(fā)明的第3特征，能夠提供可形成復(fù)雜的流體 回路的小型微型流體系統(tǒng)用支撐單元的制造方法。本發(fā)明的第4特征的要旨為包含(a)在第一支撐體的表面形成第一粘合劑層的 步驟和(b)在該第一粘合劑層的表面敷設(shè)由多個中空細(xì)絲所構(gòu)成的第一中空細(xì)絲組群的 步驟的微型流體系統(tǒng)用支撐單元的制造方法。本發(fā)明的第4特征的微型流體系統(tǒng)用支撐單 元的制造方法是使用在第2特征說明過的微型流體系統(tǒng)用支撐單元。若根據(jù)本發(fā)明的第4 特征，能夠提供可形成復(fù)雜的流體回路的小型微型流體系統(tǒng)用支撐單元的制造方法。


圖IA是本發(fā)明的第1實(shí)施例的微型流體系統(tǒng)用支撐單元的截面圖；圖IB是由I A-I A線箭頭方向所看到的截面圖與圖IA對應(yīng)的平面圖。圖2是用來說明本發(fā)明的第1實(shí)施例的微型流體系統(tǒng)用支撐單元的制造方法的工 藝截面圖(其1)。圖3A是用來說明本發(fā)明的第1實(shí)施例的微型流體系統(tǒng)用支撐單元的制造方法的 工藝截面圖(其2)；圖;3B為由III A-III A線箭頭方向所看到的截面圖與圖3A對應(yīng)的平 面圖。圖4A是用來說明本發(fā)明的第1實(shí)施例的微型流體系統(tǒng)用支撐單元的制造方法的 工藝截面圖(其3)；圖4B為由IV A-IV A線箭頭方向所看到的截面圖與圖4A對應(yīng)的平面 圖。圖5A是用來說明本發(fā)明的第1實(shí)施例的微型流體系統(tǒng)用支撐單元的制造方法的工藝截面圖(其4)；圖5B為由V A-V A線箭頭方向所看到的截面圖與圖5A對應(yīng)的平面圖。圖6A是用來說明本發(fā)明的第1實(shí)施例的微型流體系統(tǒng)用支撐單元的制造方法的 工藝截面圖(其5)；圖6B為由VI A-VI A線箭頭方向所看到的截面圖與圖6A對應(yīng)的平面 圖。圖7A是用來說明本發(fā)明的第1實(shí)施例的微型流體系統(tǒng)用支撐單元的制造方法的 工藝截面圖(其6)；圖7B為由VII A-VII A線箭頭方向所看到的截面圖與圖7A對應(yīng)的平 面圖。圖8A是第2實(shí)施例的具備中繼部的微型流體系統(tǒng)用支撐單元的俯視圖；圖8B是 圖8A的VIII B-VIII B線方向的截面圖。圖9是用來說明本發(fā)明的其它實(shí)施例的微型流體系統(tǒng)用支撐單元中空細(xì)絲的構(gòu) 造的俯視圖。圖10是本發(fā)明的其它實(shí)施例的具備中繼部的微型流體系統(tǒng)用支撐單元的截面 圖。圖IlA是圖IlC所示的本發(fā)明的其它實(shí)施例的微型流體系統(tǒng)用支撐單元的平面圖 的由XI A-XI A線箭頭方向所看到的截面圖；圖IlB是圖IlC所示的平面圖的由XI B-XI B線箭頭方向所看到的截面圖。圖12是圖11所示的本發(fā)明的其它實(shí)施例的微型流體系統(tǒng)用支撐單元的俯視圖。圖13是表示本發(fā)明的其它實(shí)施例的微型流體系統(tǒng)用支撐單元的變形例的俯視 圖。
具體實(shí)施例方式參照附圖，說明本發(fā)明的實(shí)施例。在以下附圖的記載中，對相同或類似的部分以相 同或類似的符號表示。但附圖為示意圖，厚度與平面尺寸的關(guān)系、各層的厚度的比率等與現(xiàn) 實(shí)的不同。因此，具體的厚度與尺寸應(yīng)對照以下的說明來判斷。而且，在附圖相互間當(dāng)然也 含有相互的尺寸的關(guān)系與比率不同的部分。第1實(shí)施例(微型流體系統(tǒng)用支撐單元)如圖1所示，本發(fā)明的第1實(shí)施例的微型流體系統(tǒng)用支撐單元，具備第一支撐體 2 ；設(shè)在此第一支撐體2的表面的第一粘合劑層Ia ；由在第一粘合劑層Ia的表面敷設(shè)成任 意形狀的多個中空細(xì)絲501、502、503、…、508所構(gòu)成的第一中空細(xì)絲組群；由敷設(shè)于交叉 在該第一中空細(xì)絲組群的方向的多個中空細(xì)絲511、512、513、…、518所構(gòu)成的第二中空細(xì) 絲組群；設(shè)在該第二中空細(xì)絲組群的表面的第二粘合劑層Ib ；以及設(shè)在第二粘合劑層Ib的 表面的第二支撐體6。由多個中空細(xì)絲501、502、503、…、508所構(gòu)成的第一中空網(wǎng)絲組群、 及由多個中空細(xì)絲511、512、513、…、518所構(gòu)成的第二中空細(xì)絲組群分別構(gòu)成本發(fā)明的第 1實(shí)施例的微型流體系統(tǒng)用支撐單元的試劑的流路層。多個中空細(xì)絲501、502、503、…、508及511 518的內(nèi)徑及外徑可以根據(jù)目的 來選擇，但是，由于流通毫升(HiL) 微升(μ 單位的流體，因此優(yōu)選內(nèi)徑為Φ0.05πιπι 0.5mm左右。在制作這樣的內(nèi)徑的中空細(xì)絲501 508及511 518的情況時，特別適合 使用聚酰亞胺(PI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酰亞胺(PEI)、聚苯硫醚(PPS)、四氟乙烯 全氟環(huán)氧乙烯共聚合體(PFA)等材質(zhì)。當(dāng)做成Φ0. 05mm以下的內(nèi)徑時，就需要考慮中空細(xì)絲 501 508及511 518的內(nèi)壁面與流體的界面阻抗的影響。另一方面，對于較Φ0. 05mm 大的內(nèi)徑，為了連續(xù)地流通流體，而需要高壓，因而增加了對其它零件的負(fù)擔(dān)，且會產(chǎn)生氣 泡等混入流體中。對流通于由多個中空細(xì)絲501 508所構(gòu)成的第一中空細(xì)絲組群、及由 多個中空細(xì)絲511 518所構(gòu)成的第二中空細(xì)絲組群的流體，使其產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)的情況時， 優(yōu)選中空細(xì)絲501 508、511 518具備耐試劑性。另外，向流通于中空細(xì)絲501 508、 511 518的流體照射光，使其產(chǎn)生光化學(xué)反應(yīng)，或分光分析的情況時，對于中空細(xì)絲501 508,511 518具有光透過性是優(yōu)選的。光透過率可以是對應(yīng)目的的值，但是，在目的波長， 優(yōu)選為80%以上，更優(yōu)選90%以上。即，如圖9A所示，規(guī)定位置的第二支撐體6、第二粘合 劑層Ib及中空細(xì)絲58為透明；或中空細(xì)絲58露出，且至少該位置的中空細(xì)絲58為透明為 佳。將中空細(xì)絲501 508、511 518固定于第一支撐體2是由于比起做成自由狀態(tài)， 具有容易控制周圍的溫度電場、磁場等各種環(huán)境的優(yōu)點(diǎn)。這在進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)與化學(xué)分析時 是有利的，特別是在微型化的反應(yīng)系統(tǒng)及分析系統(tǒng)是不可或缺的。而且，還具有與零件的調(diào) 整容易進(jìn)行且易連接，并且可緊密地收容大量的中空細(xì)絲501 508、511 518的優(yōu)點(diǎn)。另外，在進(jìn)行化學(xué)分析的情況，具有多個中空細(xì)絲501 508、511 518在提高作 業(yè)效率的這一點(diǎn)上是優(yōu)良的。在此情況，從構(gòu)成第一中空細(xì)絲組群的中空細(xì)絲501 508同 時開始進(jìn)行分析時，必須大致同時獲得分析結(jié)果的觀點(diǎn)來看，要求相互等長。同樣地，構(gòu)成 第二中空細(xì)絲組群的多個中空細(xì)絲511 518也被要求等長。即，從試料的流入部至流出 部由外部承受的能量均勻，且與其它的中空細(xì)絲所承受的能量幾乎沒有差異是重要的。從 這個角度來看，優(yōu)選中空細(xì)絲501 508、511 518夾于兩片以上的支撐體間以使得傳達(dá) 至中空細(xì)絲501 508、511 518的熱分布均勻。另外，優(yōu)選構(gòu)成第一中空細(xì)絲組群的中空細(xì)絲501 508及構(gòu)成第二中空組群的 中空細(xì)絲511 518分別相互地等間隔地排列。而且，構(gòu)成第一中空細(xì)絲組群的中空細(xì)絲 501 508及構(gòu)成第二中空組群的中空細(xì)絲511 518的管厚是均勻的為佳。多個中空細(xì)絲501 508、511 518能夠使用市售的各種材質(zhì)的軟管，可以根 據(jù)目的選擇任意的材質(zhì)。例如，有聚氯乙烯樹脂(PVC)、聚偏二氯乙烯(polyvinylidene chloride)樹脂、聚醋酸乙烯酯(polyvinyl acetate)樹脂、聚乙烯醇(polyvinylalcohol) 樹脂(PVA)、聚苯乙烯樹脂(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂、聚乙烯樹脂(PE)、乙烯-醋 酸乙烯酯樹脂(EVA)、聚丙烯樹脂(PP)、聚四甲基戊烯(TPX)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、 PEEK、PI、PEI, PPS、聚四氟乙烯樹脂(PTFE)、聚全氟乙丙烯樹脂(FEP)、PFA、四氟乙烯-乙 烯共聚合體。(ETFE)、聚三氟氯乙烯(PCTFE)、(PVDF)、聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂(PET)、 聚酮胺樹脂(尼龍)、聚甲醛(Ρ0Μ)、聚苯醚(ΡΡ0)、聚碳酸酯樹脂(PC)、聚氨基甲酸酯樹脂、 聚酯彈性體、聚烯烴樹脂、硅酮樹脂、聚酰亞胺樹脂等有機(jī)材質(zhì)，或玻璃、石英、碳等的無機(jī) 材質(zhì)。第一支撐體2的材質(zhì)、形狀、尺寸等可以根據(jù)目的來選擇。而且，第一支撐體2的 板厚、膜厚的適當(dāng)范圍根據(jù)目的與所需求的性能而不同。例如，對第一支撐體2要求電絕緣 性的情況，選定使用于印刷布線板等的環(huán)氧樹脂板與聚酰亞胺樹脂板，或者使用于可撓性 布線板上的杜邦(DuPont)公司制的Kapton Film所代表的聚酰亞胺樹脂膜與東麗(Toray)公司制的Lumirror Film所代表的PET薄膜。優(yōu)選第一支撐體2的板厚(膜厚)厚，特別 優(yōu)選為0.05mm以上。另外，對第一支撐體2要求散熱性的情況，選定鋁(Al)板、銅(Cu) 板、不銹鋼板、鈦(Ti)板等金屬制板。優(yōu)選第一支撐體2的板厚更厚，特別優(yōu)選為0. 5mm以 上。再者，對第一支撐體2要求光透過性的情況，選定玻璃、石英板等透明無機(jī)材料板，或聚 碳酸酯或丙烯等透明有機(jī)材料板或膜。優(yōu)選第一支撐體2的板厚(膜厚)薄，特別優(yōu)選為 0. 5mm以下。而且，還可以使用在第一支撐體2的表面以蝕刻或鍍裝形成銅等的金屬圖案的 所謂的可撓性電路基板或印刷電路基板。這樣，能夠形成安裝微型機(jī)械、發(fā)熱組件、壓電組 件、溫度 壓力 彎曲·振動·電壓·磁場等各種感應(yīng)器、阻抗 電容 線圈·電晶體與IC 等電子零件、以及半導(dǎo)體激光器(LD)、發(fā)光二極體(LED)、光二極體(PD)等光部件等各種的 部件或組件的端子與電路，使得容易系統(tǒng)化。 形成在第一支撐體2的表面的第一粘合劑層Ia優(yōu)選是具備感壓性和感旋光性的 粘合劑。這些材料因利用施加壓力或光等來產(chǎn)生粘著性或粘合性，所以適合機(jī)械性地敷設(shè) 中空細(xì)絲(中空毛細(xì)管)的情況。對于感壓性粘合劑，高分子量合成橡膠、或聚硅氧烷樹 脂類的粘合劑為適宜的。作為高分子量合成橡膠粘合劑，可以使用例如東內(nèi)克斯(卜一才、 ,“、公司制的必斯達(dá)內(nèi)克斯MML-120(商品名稱.,義卞9 i、、y > 卞MML-120)這樣的 聚異丁烯、日本ZEON公司制的尼婆魯N1432等丙烯睛-丁二烯樹脂、杜邦公司制的海帕綸 (Hypalon) 20這樣的?；垡蚁┞然堑取Ｔ诖饲闆r，能將這些材料溶解于溶劑后直接涂布 干燥于第一支撐體2來形成第一粘合劑層la。而且，也可根據(jù)需要，將交聯(lián)劑混合在這些 材料中。另外，可以使用日東電工公司制的No. 500或3M公司制的A-10、A_20、A-30等丙 烯樹脂類的雙面粘合帶等。作為聚硅氧烷樹脂類粘合劑，以由高分子量的聚二甲基硅氧烷 或甲苯基硅氧烷所構(gòu)成且在末端具有硅烷醇基的聚硅氧烷橡膠、與甲基聚硅氧烷樹脂或甲 苯基聚硅氧烷這樣的聚硅氧烷樹脂為主成分的聚硅氧烷粘合劑是適宜的。為控制凝集力可 以進(jìn)行各種交聯(lián)。例如，能夠利用硅烷的加成反應(yīng)、烷氧基縮合反應(yīng)、乙酸基縮合反應(yīng)、過 氧化物引起的自由基反應(yīng)等來進(jìn)行交聯(lián)。作為這樣的粘合劑，市售的有YR3286(GE東芝聚 硅氧烷公司制、商品名稱)、TSR1521 (GE東芝聚硅氧烷公司制、商品名稱)、DKQ9-9009 (D0W CORNING公司制、商品名稱)。作為感旋光性粘合劑，可以適用例如作為印刷基板的防蝕涂 層來使用的干膜光阻劑或焊劑光阻劑墨水或印刷基板的感旋光性聚集材等。具體來說，有 日立化成工業(yè)公司制的H-K440和CIBA GEJGY公司制的普羅必麻。特別是，作為聚集布線 板用途所提供的光通過材料能夠承受印刷電路板的制造過程或錫焊的部件安裝過程。作為 這樣的材料，只要是包括具有可利用光來進(jìn)行交聯(lián)的官能基的共聚合體或單體的組成物和 /或?qū)⒊斯庖酝饽芤詿醽磉M(jìn)行交聯(lián)的官能基與熱聚合開始劑混合的組成物，均可以使用。 作為第一粘合劑層la，可以列舉出環(huán)氧樹脂、溴化環(huán)氧樹脂、橡膠改性環(huán)氧樹脂、橡膠分散 環(huán)氧樹脂等脂環(huán)式環(huán)氧樹脂，或者雙酚-A類環(huán)氧樹脂及這些環(huán)氧樹脂的酸改性物等。特別 是在進(jìn)行光照射來進(jìn)行光硬化的情況，優(yōu)選為這些環(huán)氧樹脂與不飽和酸的改性物。作為不 飽和縮酸，可以列舉出無水馬來酸酐、四氫化鄰萘二甲酸酐、衣康酸酐、丙烯酸、甲基丙烯酸 等。這些可利用對環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基以相等量或相等量以下的配合比率使不飽和羧酸反應(yīng) 來獲得。除此之外，三聚氰胺樹脂、氰酸酯樹脂這樣的熱固化性材料、或者其和酚樹脂的組 合等也是優(yōu)選的適用例之一。另外，可撓性賦予材料的使用也適宜的組合，作為其例子，可 以列舉出丁二烯-丙烯腈橡膠、天然橡膠、丙烯酸橡膠、SBR、羧酸改性丁二烯-丙烯腈橡膠、羧酸改性丙烯酸橡膠、交聯(lián)NBR粒子、羧酸改性交聯(lián)NBR粒子等。通過加上這樣的種種的樹 脂成分，能夠在保持有光固化性、熱固化性這樣的基本性能的狀態(tài)下賦予固化物各種性質(zhì)。 例如，利用與環(huán)氧樹脂或酚樹脂的組合，可賦予固化物良好的電絕緣性。在混合有橡膠成分 時，對硬化物賦予強(qiáng)韌的性質(zhì)的同時，可以利用氧化性試劑的表面處理來簡單地進(jìn)行固化 物表面的粗化。另外，也可以添加通常被使用的添加劑(聚合穩(wěn)定劑、平坦劑、顏料、染料 等)。即使混合填充劑也不會沒有關(guān)系。作為填充劑，可以列舉出熔融氧化硅、滑石、氧化 鋁、水合氧化鋁、硫酸鋇、氫氧化鈣、超微粒子氧化硅、碳酸鈣等無機(jī)微粒子，粉末狀環(huán)氧樹 脂、粉末狀聚亞胺樹脂等有機(jī)微粒子，粉末狀聚四氟乙烯粒子等作為填充劑。對于這些填充 劑，可以預(yù)先實(shí)施偶合處理。其分散可以利用捏合、球磨、珠磨、三輥滾筒等已知的混煉方法 來實(shí)現(xiàn)。這樣的感旋光性樹脂的形成方法能夠使用以滾筒涂布、刮式涂布、浸漬涂布等方法 來涂布液狀的樹脂的方式，或者使絕緣樹脂在載體薄膜上薄膜化后以層壓薄膜方式進(jìn)行粘 合的方式。具體來說，有日立化成工業(yè)公司制的光通過薄膜BF-8000等。第二支撐體6能夠使用在第一支撐體2中所示的各種材料。而且，通過在第二支撐 體6與由多個中空細(xì)絲501 508所構(gòu)成的第二中空細(xì)絲組群的間插入第二粘合劑層lb， 由于能使保護(hù)由多個中空細(xì)絲501 508所構(gòu)成的第一中空細(xì)絲組群、以及由多個中空細(xì) 絲511 518所構(gòu)成的第二中空細(xì)絲組群的作用進(jìn)一步增加，所以優(yōu)選。如果選擇網(wǎng)狀或 多孔性的薄膜作為第二支撐體6，則不易產(chǎn)生層壓薄膜時的氣泡生成這樣的不利情況。作為 該網(wǎng)狀薄膜或織品有東京SCREEN公司制的聚酯網(wǎng)TB-70等，作為多孔性薄膜有Celanese 公司制的杜拉保護(hù)膜和大薛魯(DAICEL)化學(xué)工業(yè)公司制的薛魯保護(hù)膜MOO等。第二粘合劑層Ib可以使用在第一粘合劑層Ia中所示的各種材料。(微型流體系統(tǒng)用支撐單元的制造方法)接著，使用圖2 圖8說明關(guān)于本發(fā)明的第1實(shí)施例的微型流體系統(tǒng)用支撐單元 的制造方法。 (a)首先，如圖2所示，在第一支撐體2的表面，形成與第一支撐體2相同形狀且大 致相同尺寸的第一粘合劑層la。然后，如圖3所示，在第一粘合劑層Ia的表面的周邊部均 勻地形成4個矩形離形層3a、3b、3c、3d。為了在第一粘合劑層Ia的表面形成這樣的離形 層3a、3b、3c、3d，有在第一粘合劑層Ia表面的規(guī)定的位置預(yù)先涂布市售的離形劑的方法、 或者粘合離形薄膜的方法等。接著，用切削器等在該第一支撐體2上設(shè)置細(xì)縫如、4(1、如、 4d。細(xì)縫4a、4b3c、4d如圖3B所示，例如形成在4個離形層3a、3b、3c、3d的各自的內(nèi)側(cè)邊 的附近。 (b)其次，如圖4所示，在形成有第一粘合劑層Ia的第一支撐體2的表面，在從離 形層北向離形層3d的垂直方向敷設(shè)由多個中空細(xì)絲501 508所構(gòu)成的第一中空細(xì)絲組 群。在該敷設(shè)時，省略了圖示，可以使用與圖5A所示的相同的NC布線機(jī)61(作為這樣的布 線機(jī)，有特開2001-59910號公報所揭示的布線裝置。另外，在特公昭50-9346號公報所揭 示的裝置能夠在布線時施加載荷和超聲波振動。進(jìn)而，特公平7-95622號公報所揭示的裝 置可進(jìn)行載荷的施加與激光器光的照射。)NC布線機(jī)61能夠控制數(shù)值而進(jìn)行超聲波振動與 載荷的輸出控制，通過使用NC布線機(jī)61，可以精密地控制由多個中空細(xì)絲501 508所構(gòu) 成的第一中空細(xì)絲組群的敷設(shè)圖案。具體來說，一邊使NC布線機(jī)61相對第一支撐體2水 平地移動，一邊對由中空細(xì)絲501 508所構(gòu)成的第一中空細(xì)絲組群施加載荷及超聲波的振動作用。(c)其次，如圖5所示，由離形層3a朝向離形層3c的方向敷設(shè)由多個中空細(xì)絲 511 518所構(gòu)成的第二中空細(xì)絲組群，使其與已經(jīng)敷設(shè)的由多個中空細(xì)絲501 508所構(gòu) 成的第一中空細(xì)絲組群交叉。在進(jìn)行該敷設(shè)時，如圖5A所示，使用NC布線機(jī)61。能夠精 密地控制由多個中空細(xì)絲511 518所構(gòu)成的第二中空細(xì)絲組群的敷設(shè)圖案。具體而言， 一邊使NC布線機(jī)61相對第一支撐體2水平地移動，一邊對由中空細(xì)絲511 518所構(gòu)成 的第二中空細(xì)絲組群施加載荷及超聲波的振動作用。但是，該NC布線機(jī)61要設(shè)定成在由 多個中空細(xì)絲501 508所構(gòu)成的第一中空細(xì)絲組群與由多個中空細(xì)絲511 518所構(gòu)成 的第二中空細(xì)絲組群的交叉部分，停止載荷與超聲波振動。通過在第一中空細(xì)絲組群與第 二中空細(xì)絲組群的交叉部的附近，停止載荷和/或超聲波振動，可以降低對中空細(xì)絲501 508,511 518的應(yīng)力，防止中空細(xì)絲501 508、511 518的破損。(d)接著，如圖6所示，形成與第一支撐體2相同形狀且大致相同尺寸的第二粘合 劑層lb，使其覆蓋已經(jīng)敷設(shè)的由多個中空細(xì)絲501 508所構(gòu)成的第一中空細(xì)絲組群、及由 多個中空細(xì)絲511 518所構(gòu)成的第二中空細(xì)絲組群。進(jìn)而，準(zhǔn)備與第一支撐體2相同形 狀且相同尺寸的第二支撐體6，在第二粘合劑層Ib上粘合(層壓)第二支撐體6。為了層 壓第二支撐體6，各種方法可以被考慮。此時，在第二支撐體6為網(wǎng)狀或多孔性薄膜的情況， 通過施加稍許的壓力，可以沒有進(jìn)入界面的空氣等而使保護(hù)膜密合于第二粘合劑層Ib上。 但是，在第二支撐體6為均勻的薄膜的情況，無法避免殘存的氣泡。在此情況，可考慮以高 壓進(jìn)形沖壓的方法，但對中空細(xì)絲501 508、511 518施加大的壓力則中空部分會產(chǎn)生 變形。并且，存在在第一中空細(xì)絲組群與第二中空細(xì)絲組群交叉部局部地產(chǎn)生大的壓力，從 而造成破損等的問題。在這樣的情況下，由于通過使用真空層壓裝置，在將第二支撐體6密 合于第二粘合劑層Ib前做成真空狀態(tài)，然后在低壓下進(jìn)行壓合，不會有空氣進(jìn)入界面，在 中空細(xì)絲501 508、511 518中不會殘存大的應(yīng)力且也不會產(chǎn)生破損，因此為優(yōu)選。(e)然后，沿著如圖7B的虛線所示的期望的形狀的切斷線7，來加工切斷。作為層 壓第二支撐體6后，將微型流體系統(tǒng)用支撐單元加工成期望的形狀的方法，有利用切削器 的切斷或者按壓預(yù)先制作成期望的形狀的金屬制的刀模來進(jìn)行切斷加工等方法。但是，對 于切削器不易做成自動化，而刀模在制作鑄造工具時費(fèi)功夫，因此，NC驅(qū)動的激光加工機(jī)僅 需準(zhǔn)備數(shù)據(jù)即可進(jìn)行作業(yè)為優(yōu)選的。另外，在激光加工機(jī)中，比起切斷專用的輸出大的加工 機(jī)，印刷基板用的開小直徑孔用途的激光開孔機(jī)也是優(yōu)選的。印刷基板用的激光開孔機(jī)每 單位時間的能量輸出大，可以在同一場以多個射擊數(shù)開孔，以孔徑的一半左右逐漸移動，且 激光器的燒焦非常少，因此為優(yōu)選。如圖7B所示，對切斷線7進(jìn)行加工切斷，使重疊于預(yù)先 形成的細(xì)縫^t、4b、k、4d的位置如。如圖7A所示，利用預(yù)先形成細(xì)縫^、4b、k、4d，在于 中空細(xì)絲518的端部附近，第一粘合劑層Ia與第二粘合劑層Ib自動地剝離掉。雖省略了 圖示，但是，其它的中空細(xì)絲501 518、511、512、513、…、517的端部也同樣地，第一粘合 劑層Ia與第二粘合劑層Ib會自動地剝離。對于在第一粘合劑層Ia敷設(shè)由多個中空細(xì)絲 501 508所構(gòu)成的第一中空細(xì)絲組群、及由多個中空細(xì)絲511 518所構(gòu)成的第二中空細(xì) 絲組群，然后通過第二粘合劑層Ib粘合第二支撐體6的構(gòu)造，使多個中空細(xì)絲501 508、 511 518的端部露出的工序變得復(fù)雜。因此，如果在不需要且最后被去除的部分、與作為 第一支撐體2而殘存的部分的境界線的位置，預(yù)先設(shè)置細(xì)縫^、4b、k、4d，則會使中空細(xì)絲501 508、511 518的端部露出的處理變得容易。(f)如果沿著圖7B的虛線所示的切斷線7進(jìn)形切斷加工后，去除配置于中空細(xì)絲 501 508的端部附近的離形層北及離形層3d、和配置于中空細(xì)絲511 518的端部附近 的離形層3a及離形層3c，則可以完成如圖1所示的微型流體系統(tǒng)用支撐單元。如上所述，如果在不需要且最后被去除的第一支撐體2的端部的表面，如圖4所 示，預(yù)先設(shè)置離形層3a、3b、3c、3d，則可以使從微型流體系統(tǒng)用支撐單元的端部分別取出由 多個中空細(xì)絲501 508所構(gòu)成的第一中空細(xì)絲組群、及由多個中空細(xì)絲511 518所構(gòu) 成的第二中空細(xì)絲組群的處理更容易地進(jìn)行。但是，中空細(xì)絲501 508、511 518需要 注意露出部分的長度。中空細(xì)絲501 508、511 518的不露出的部分被固定，相對中空 細(xì)絲501 508、511 518中的流體，容易控制溫度、流速分布、泳動速度及施加電壓等因 素。另一方面，由于中空細(xì)絲501 508、511 518的露出的部分沒有被固定而呈自由狀 態(tài)，所以，不易控制前述各因素。另外，中空細(xì)絲501 508、511 518的露出部分容易產(chǎn) 生處理不注意所造成的折損。因此，露出的長度盡可能的作短的是重要的，優(yōu)選至少露出的 部分的長度比沒有露出的部分的長度短。另外，在本發(fā)明的第1實(shí)施例的微型流體系統(tǒng)用支撐單元的制造方法中，由于使 用中空的部件(中空細(xì)絲)501 508、511 518，所以，在設(shè)計或制造上需要一定的工夫。 除了上述第一中空細(xì)絲組群與第二中空細(xì)絲組群的交叉部的敷設(shè)條件之外，在成為保護(hù)膜 層的第二支撐體6的形成條件上也正在鉆研。而且，由多個中空細(xì)絲501 508所構(gòu)成的 第一中空細(xì)絲組群、及由多個中空細(xì)絲511 518所構(gòu)成的第二中空細(xì)絲組群的各自的敷 設(shè)條件與中空細(xì)絲501 508、511 518的曲率條件也需要考慮。這些的條件很大程度地 依賴于中空細(xì)絲501 508、511 518的材質(zhì)、與第一粘合劑層Ia的制造方法，所以，一般 無法設(shè)定。即，需要設(shè)定適于所使用的中空細(xì)絲501 508、511 518與第一粘合劑層Ia 的設(shè)計、制造條件。一旦忽視該作業(yè)，則不僅無法確保良好的中空部，而且還會發(fā)生在中空 細(xì)絲501 508、511 518產(chǎn)生缺陷從而流體外漏這樣的事故等。第2實(shí)施例本發(fā)明的第2實(shí)施例的微型流體系統(tǒng)用支撐單元如圖8所示，具備將第一粘合劑 層la、第二粘合劑層Ib及第二支撐體6作為壁部而將第一支撐體2作為底部的中繼部8， 對于這一點(diǎn)，與如圖1所示的本發(fā)明的第1實(shí)施例的微型流體系統(tǒng)用支撐單元不同，其它均 與本發(fā)明的第1實(shí)施例相同，因此，省略重復(fù)的記載。 中繼部8如圖8所示，形成從第一粘合劑層Ia與第二粘合劑層Ib的間露出中空細(xì) 絲58的構(gòu)造。露出的中空細(xì)絲58用來排出流體。中繼部8將已排出的流體混合或分流。 中繼部8的形狀和尺寸可以根據(jù)流體的流量來決定。例如，在以2 3根內(nèi)徑為Φ200μπι 的中空細(xì)絲58形成的流路、用來保持該中空細(xì)絲58的第一粘合劑層Ia以及第二粘合劑層 Ib的厚度總共為200 μ m的情況，中繼部8可以為Φ 2mm Φ 7mm左右的圓柱形狀。
對于成為中繼部8的規(guī)定位置的第一粘合劑層la、第二粘合劑層Ib及中空細(xì)絲 58的去除加工，優(yōu)選使用激光加工。特別是去除部分的體積也就是中繼部8的體積為mm3 單位以下的極小的情況，非常適合以激光加工來進(jìn)行。用于激光加工的激光器是二氧化碳 激光器、YAG激光器、激生分子激光器等，可以根據(jù)第一粘合劑層la、第二粘合劑層Ib及中 空細(xì)絲58的材質(zhì)來選擇。另外，以激光器加工中繼部8的情況，可以采用在第一支撐體2的表面形成成為激光器的制動器的銅、鋁這樣的金屬薄膜。在去除中繼部8的體積為cm3單 位以上的大的范圍的情況，也可以適用鉆機(jī)等機(jī)械加工。在機(jī)械加工的情況，可以追加去除 在切削時所產(chǎn)生的樹脂屑的去膠渣處理。作為將第二支撐體6做成中繼部8的一部分的方法，有將第二支撐體6粘合于第 二粘合劑層Ib后，對第二支撐體6進(jìn)形加工形成中繼部8的一部分的形狀的工序。在此情 況時，適合以注射針等的針來刺入第二支撐體6的方法等。另外，作為其他方法，有在第一粘合劑層Ia與第二粘合劑層Ib形成中繼部8時， 同時在第二支撐體6也進(jìn)行加工使其成為中繼部8的一部分的方法。在此情況，適合以前 述的激光器進(jìn)行一并加工的方法。而且，作為另一其他方法，有預(yù)先將第二支撐體6加工成形成中繼部8的一部分的 形狀，再將其粘合于第二粘合劑層Ib的方法。作為對第二支撐體6實(shí)施的加工方法，有鉆 機(jī)加工、鑿孔及激光加工等。如果根據(jù)本發(fā)明的第2實(shí)施例的微型流體系統(tǒng)用支撐單元，通過具備中繼部8，能 夠來使流過中空細(xì)絲58的流體混合或分流。而且，通過將第二支撐體6做成中繼部8的一 部分，能夠形成打開中繼部8的結(jié)構(gòu)，所以，能夠由外部向中繼部注入新的流體、或者將位 于中繼部8的流體取出至外部。實(shí)施例1將厚度75 μ m的杜邦公司制的KaptOn300H用于第一支撐體2，在其表面如圖2所 示，對厚度250 μ m且在室溫下具有粘合性的3M公司制的VBH A-IO薄膜做成的第一粘合劑 層Ia進(jìn)行滾筒層壓。在該第一支撐體2的期望的位置，如圖3所示，設(shè)置單面離形紙作為離 形層3a、3b、3c、3d，使離形面與粘合劑面密合。而且，如圖4所示，以切削器在第一支撐體2 的期望的位置制作細(xì)縫^、4b、k、4d。在其上，如圖5所示，使用能夠進(jìn)行超聲波振動和載 荷的輸出控制、且利用NC控制可以移動X-Y工作臺的NC布線機(jī)61，來敷設(shè)由仁禮工業(yè)公司 的高性能工程塑料軟管(材質(zhì)PEEK、內(nèi)徑0. 2mm、外徑0. 4mm) 62所構(gòu)成的中空細(xì)絲501 508,511 518。對于敷設(shè)的中空細(xì)絲501 508、511 518，施加載荷80g和頻率30kHz 的超聲波振動。如圖5B所示，中空細(xì)絲501 508、511 518的敷設(shè)以半徑5mm的圓弧狀 進(jìn)行，也設(shè)置在交叉的部分。在該交叉的部分的附近，做成停止載荷與超聲波振動。作為第 二支撐體6，使用在杜邦公司制的KaptOn300H的表面上滾筒層壓3M公司制的VBH A-IO薄 膜后形成的物質(zhì)，如圖6所示，以真空層壓在敷設(shè)有由多個中空細(xì)絲511 518所構(gòu)成的第 二中空細(xì)絲組群的表面進(jìn)行層壓。對于隨后的外形加工，使用印刷基板用的開小孔用的激 光開孔機(jī)，以脈沖寬5ms、射擊次數(shù)4次，以0. Imm的間隔移動Φ 0. 2mm的孔，沿著圖7所示 的期望的切斷線7，加工切斷成寬廣的十字形。此時，對以0. 4mm的間距匯集8根中空細(xì)絲 形成扁平電纜狀的部分進(jìn)行加工，使其與預(yù)先制作的細(xì)縫如、4b、k、4d重疊。然后，能夠容 易地去除在中空細(xì)絲501 508、511 518的端部附近的第一支撐體2上粘合有離形層 3a、3b、3c、3d的部分。而且，能夠以使由8根全長20cm的中空細(xì)絲501 508所構(gòu)成的第 一中空細(xì)絲組群、及由8根全長20cm的中空細(xì)絲511 518所構(gòu)成的第二中空細(xì)絲組群露 出各自端部IOmm長度的形狀來制作微型流體系統(tǒng)用支撐單元。在敷設(shè)部分全體、特別是在 交叉的部分不會產(chǎn)生中空細(xì)絲的破損。其結(jié)果是，使得以由多個中空細(xì)絲501 508所構(gòu)成的第一中空細(xì)絲組群、及由多個中空細(xì)絲511 518所構(gòu)成的第二中空細(xì)絲組群的流體所形成的流路的位置偏差相對設(shè) 計圖，能夠納入在士 IOym以內(nèi)。在將微型流體系統(tǒng)用支撐單元放入溫度調(diào)節(jié)器內(nèi)，保持 在80°C，將液狀的著色墨水由一端流入，以馬表等的計時機(jī)器測量截至流出的時間的情況， 8根均在大致相同的時間(士 1秒以下)由另一端流出。實(shí)施例2將厚度0.5mm的鋁用于第一支撐體2，如圖2所示，在其表面層壓DOW CORNING ASIA公司制的非粘合型感壓粘合劑S9009做成厚度100 μ m的第一粘合劑層la。另外，如圖 3所示，在中空細(xì)絲的端部附近的表面不需要的部分，設(shè)置由單面離形紙構(gòu)成的離形層3a、 3b,3c,3d作為不具粘合性的薄膜，使離形面密合于粘合劑面。如圖4及圖5所示，在其上 使用能夠進(jìn)行超聲波振動與載荷的輸出控制且可利用NC控制移動X-Y工作臺的NC布線機(jī) 61，敷設(shè)由HAGITEC公司制的玻璃軟管ESG-2(內(nèi)徑0. 8mm、外徑Imm)。對于敷設(shè)的中空細(xì) 絲501 508、511 518施加載荷IOOg與頻率20kHz的超聲波振動。如圖5B所示，中空 細(xì)絲501 508、511 518的敷設(shè)以半徑IOmm的圓弧狀進(jìn)行，也設(shè)置有交叉的部分。在該 交叉的部分的附近，做成停止載荷與超聲波振動。對于第二支撐體6，使用和薄膜支撐體相 同的杜邦公司制的KaptOn200H，如圖6所示，使用真空層壓，在敷設(shè)有中空細(xì)絲501 508、 511 518的支撐單元上進(jìn)行層壓。這時，在流入部、流出部及交叉部的中空細(xì)絲501 508,511 518附近，埋入溫度測定用的熱電偶。在隨后的如圖7所示的外形加工中，使用 印刷基板用的外形加工機(jī)切斷成期望的形狀。這時，對以Imm的間距匯集12根中空細(xì)絲形 成的扁平電纜狀的部分進(jìn)行加工，使其與預(yù)先制作的細(xì)縫如、4b、k、4d重疊。然后，能夠容 易地去除在中空細(xì)絲501 508、511 518的端部附近的第一支撐體2粘合有離形層3a、 3b,3c,3d的部分，并且能夠制作使全長40cm的12根中空細(xì)絲501 508、511 518露出 50mm長度的形狀的微型流體系統(tǒng)用支撐單元。以中空細(xì)絲501 508、511 518所構(gòu)成的 流路的位置偏差相對設(shè)計圖，可以納入在士20μπι以內(nèi)。在敷設(shè)部分全體、特別是在交叉布 線的部分不會產(chǎn)生中空細(xì)絲501 508、511 518的破損。將共立電子產(chǎn)業(yè)制的熱膜FTH-40貼合于鋁板內(nèi)面的整個面，將溫度設(shè)定在90 °C。 將約20°C的水由一端流入，測定由另一端流出的水的溫度，其為88士 1°C。另外，流入部、流 出部及交叉部的各溫度為89士0. 5°C，從而能夠進(jìn)行精準(zhǔn)度良好的溫度控制。實(shí)施例3如圖8所示，將在表面具有厚度18 μ m的銅的銅粘合層壓板(板厚0. 2mm)用于 第一支撐體2，在其表面滾筒層壓在室溫下為非粘合性粘合劑的DOW C0RNINGASIA公司制 的S9009(厚度200μπι)作為第一粘合劑層Ia及第二粘合劑層lb。在其上，使用能夠進(jìn)行 超聲波振動與載荷的輸出控制且利用NC控制可以移動X-Y工作臺的多絲用布線機(jī)，敷設(shè)仁 禮工業(yè)公司的高性能工程塑料軟管(材質(zhì)PEEK、內(nèi)徑0.2mm、外徑0.4mm)。對于敷設(shè)的中 空細(xì)絲58施加載荷80g與頻率30kHz的超聲波振動。中空細(xì)絲58的敷設(shè)以半徑5mm的圓 弧狀進(jìn)行，也設(shè)置有交叉的部分。在該交叉的部分的附近，做成停止載荷與超聲波振動。使 用在杜邦公司制的Kapton200H的表面滾筒層壓DOW CORNING ASIA公司制的S9009 (厚度 200 μ m)后的物質(zhì)作為第二支撐體6，再以真空層壓在敷設(shè)有中空細(xì)絲58的表面進(jìn)行層壓。然后，對形成中繼部8的位置的第二支撐體6、第一粘合劑層la、第二粘合劑層Ib 及中空細(xì)絲58，使用印刷基板用的開小孔用的激光開孔機(jī)，以脈沖寬5ms、射擊次數(shù)4次，開Φ0. 2mm的孔。接著，以銑床進(jìn)行外形加工，從而能夠制作具有多個流路連接的中繼部8的 微型流體系統(tǒng)用支撐單元。其它實(shí)施例本發(fā)明通過上述方式進(jìn)行了記載，并不應(yīng)該理解成本發(fā)明限定于該公開的部分及 附圖。由該公開對于本領(lǐng)域技術(shù)人員，各種的代替實(shí)施例、實(shí)施例及運(yùn)用技術(shù)是明顯的。例如，如圖9A所示，在微型流體系統(tǒng)用支撐單元的一部分設(shè)置貫通孔，以具有凸 輪的馬達(dá)等對中空細(xì)絲58的一部分施加時間周期性的力，使此處所的中空細(xì)絲變形，從而 使得在此處的流體移動，產(chǎn)生脈動流的微型泵浦、或微型閥這樣的使用方法的情況，可以在 中空細(xì)絲58具有彈性。特別是，優(yōu)選中空細(xì)絲58在楊氏模數(shù)IO3MPa以下。另外，如圖9B所示，在露出的中空細(xì)絲58的一部分形成金屬膜59，可以形成用來 施加電壓等的端子。在該情況，將銅(Cu)、鋁(Al)、鎳(Ni)、鉻(Cr)、金(Au)等單層或多層 化后，以電鍍或蒸鍍等來形成。再者，微型流體系統(tǒng)用支撐單元如圖8A、圖8B所示，具備為開口部的中繼部8，但 是，在中繼部8僅進(jìn)行流體的混合或分流的情況，如圖10所示，可以進(jìn)行除去加工而將第二 支撐體6做成封閉的構(gòu)造。進(jìn)而，第一中空細(xì)絲組群與第二中空細(xì)絲組群并不一定要呈90度正交，也可以交 叉。因此，例如，不僅第一及第二中空細(xì)絲組群，還可以敷設(shè)第三中空細(xì)絲組群。另一方面，中空細(xì)絲并非一定要交叉，也可以如圖11及圖12所示，僅由朝向一個 方向的多個中空細(xì)絲501 508形成的第一中空細(xì)絲組群所構(gòu)成。如圖13所示，也可以敷設(shè)表現(xiàn)出彎曲的中空細(xì)絲511 518。另外，中空細(xì)絲可以不必敷設(shè)多個，即，中空細(xì)絲也可以為單數(shù)。產(chǎn)業(yè)上的利用可 能性如上所述，通過本發(fā)明，能夠提供制造容易且不限制反應(yīng)或分析的工序數(shù)和量的 cm單位的長距離的微型流體系統(tǒng)用支撐單元。其結(jié)果是，通過本發(fā)明，能夠提供精度良好且制造偏差少的流體回路(微型流體 系統(tǒng))。而且，由于可立體地敷設(shè)由多個中空細(xì)絲所構(gòu)成的第一中空細(xì)絲組群、及與其正交 的由多個中空細(xì)絲所構(gòu)成的第二中空細(xì)絲組群，因此，即使是復(fù)雜的流體回路，也能夠提供 小型的微型流體系統(tǒng)。另外，通過本發(fā)明，能夠提供排列中空細(xì)絲作為流體的流路的微型流體系統(tǒng)用支 撐單元、以及精度良好且制造偏差少的制造該微型流體系統(tǒng)用支撐單元的方法。
權(quán)利要求
1.一種微型流體系統(tǒng)用支撐單元的制造方法，其特征在于包含 在第一支撐體的表面形成第一粘合劑層的步驟，在該第一粘合劑層的表面，通過施加載荷及超聲波振動或者通過施加載荷和進(jìn)行激光 照射，從而敷設(shè)中空細(xì)絲的步驟。
2.一種微型流體系統(tǒng)用支撐單元的制造方法，其特征在于包含 在第一支撐體的表面形成第一粘合劑層的步驟，在該第一粘合劑層的表面，通過施加載荷及超聲波振動或者通過施加載荷和進(jìn)行激光 照射，從而敷設(shè)由多個中空細(xì)絲所構(gòu)成的第一中空細(xì)絲組群的步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微型流體系統(tǒng)用支撐單元的制造方法，其特征在于，在形成 前述第一粘合劑層的步驟與敷設(shè)前述第一中空細(xì)絲組群的步驟之間，還包含在使前述第一粘合劑層的表面的中空細(xì)絲露出的位置設(shè)置離形層的步驟；以及 在前述第一支撐體設(shè)置細(xì)縫的步驟；前述第一中空細(xì)絲組群連接前述一對的離形層的兩表面而敷設(shè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的微型流體系統(tǒng)用支撐單元的制造方法，其特征在于，還包 含在敷設(shè)前述第一中空細(xì)絲組群的步驟后，在與前述第一中空細(xì)絲組群交叉的方向上敷 設(shè)由多個中空細(xì)絲所構(gòu)成的第二中空細(xì)絲組群。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的微型流體系統(tǒng)用支撐單元的制造方法，其特征在于，在敷 設(shè)前述第一中空細(xì)絲組群的步驟后，還包含在前述第一中空細(xì)絲組群的表面形成第二粘合劑層的步驟；以及 將第二支撐體粘合在該第二粘合劑層的表面的步驟。
6.一種微型流體系統(tǒng)用支撐單元的制造方法，其特征在于包含 在第一支撐體的表面形成第一粘合劑層的步驟；在該第一粘合劑層的表面，通過施加載荷及超聲波振動或者通過施加載荷和進(jìn)行激光 照射，從而敷設(shè)多個中空細(xì)絲的步驟；在前述第一粘合劑層與前述中空細(xì)絲上形成第二粘合劑層的步驟； 在前述第一粘合劑層及前述第二粘合劑層形成中繼部的步驟；以及 將第二支撐體粘合在前述第二粘合劑層的表面的步驟。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微型流體系統(tǒng)用支撐單元的制造方法，其特征在于，在前述 第一粘合劑層及前述第二粘合劑層形成中繼部的步驟，還包含形成前述第二支撐體使其也 成為前述中繼部的一部分。
全文摘要
本發(fā)明涉及微型流體系統(tǒng)用支撐單元及其制造方法。所述微型流體系統(tǒng)用支撐單元的制造方法的特征在于，包含在第一支撐體的表面形成第一粘合劑層的步驟；在該第一粘合劑層的表面，通過施加載荷及超聲波振動或者通過施加載荷和進(jìn)行激光照射，從而敷設(shè)中空細(xì)絲的步驟。
文檔編號B01L3/00GK102086015SQ201010574369
公開日2011年6月8日 申請日期2003年2月25日 優(yōu)先權(quán)日2002年2月25日
發(fā)明者中祖昭士, 有家茂晴, 河添宏 申請人:日立化成工業(yè)株式會社