專利名稱：用于高純氧化鋁料漿噴霧干燥的發(fā)熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及化工粉料干燥領(lǐng)域，具體涉及一種用于高純氧化鋁料漿噴霧干燥的發(fā)熱器。
背景技術(shù)：
噴霧干燥是系統(tǒng)化技術(shù)應用于物料干燥的一種方法。于干燥室中將含液物料霧化成細小液滴，在與熱空氣的接觸中，水分得以迅速汽化，即得到干燥產(chǎn)品。該法能直接使溶液、乳濁液干燥成粉狀或顆粒狀制品，可省去蒸發(fā)、粉碎等工序。因此被應用于化工、陶瓷、食品、醫(yī)藥等多個領(lǐng)域。常用的噴霧干燥通常是以鎳鉻絲為發(fā)熱體、耐熱不銹鋼為發(fā)熱器內(nèi)壁，長期使用 時，發(fā)熱絲的和不銹鋼內(nèi)壁的氧化皮會隨著送風系統(tǒng)進入干燥室內(nèi)，對粉料形成污染，降低了粉料的純度。而且，受到鎳鉻絲發(fā)熱體本身電熱性能的限制，升溫較慢，運行期間受其它工藝因素影響，進出口溫度波動較大。

實用新型內(nèi)容為了克服傳統(tǒng)發(fā)熱器的上述缺點，本實用新型的目的是提供一種用于高純氧化鋁料漿噴霧干燥的發(fā)熱器，來減少原有發(fā)熱器對粉料的污染，提高升溫速率和溫度控制的精確度。本實用新型的技術(shù)方案如下一種用于高純氧化鋁料漿噴霧干燥的發(fā)熱器，包括有不銹鋼殼體，所述殼體的兩端分別設有進、出風口，其特征在于所述不銹鋼殼體的兩側(cè)外壁上分別設有多個相貫穿的徑向通孔，有多根硅碳棒分別從穿過不銹鋼殼體一側(cè)外壁上的多個徑向通孔，再分別向內(nèi)穿過不銹鋼殼體的內(nèi)部，然后分別從穿過不銹鋼殼體另一側(cè)外壁上的多個徑向通孔并延伸出，每根硅碳棒的外部分別套有保護套管；圍繞所述不銹鋼殼體的內(nèi)壁依次設有保溫層和剛玉磚。所述的用于高純氧化鋁料漿噴霧干燥的發(fā)熱器，其特征在于所述的保護套管為95瓷剛玉管。本實用新型的有益效果(I)、本實用新型采用硅碳棒為發(fā)熱體，硅碳棒外套95瓷剛玉管，剛玉材質(zhì)的保護套管既是作為防止硅碳棒表面脫落對粉料的污染，同時也作為吸收硅碳棒熱量向外輻射的熱源。(2)、本實用新型采用剛玉磚作為發(fā)熱器內(nèi)壁，剛玉磚將送風系統(tǒng)送入的冷風與不銹鋼壁隔離，避免了長期使用時不銹鋼氧化皮脫落對粉料的污染，同時剛玉磚良好的吸熱性能，也減少了發(fā)熱器熱量損失，減少了發(fā)熱器內(nèi)溫場波動，有利于干燥氣體的溫度控制。

[0011]圖I為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
參見圖1，一種用于高純氧化鋁料漿噴霧干燥的發(fā)熱器，包括有不銹鋼殼體1，殼體I的兩端分別設有進、出風口 6、7，不銹鋼殼體I的兩側(cè)外壁上分別設有多個相貫穿的徑向通孔，有多根硅碳棒2分別從穿過不銹鋼殼體I 一側(cè)外壁上的多個徑向通孔，再分別向內(nèi)穿過不銹鋼殼體I的內(nèi)部，然后分別從穿過不銹鋼殼體I另一側(cè)外壁上的多個徑向通孔并延伸出，每根硅碳棒2的外部分別套有保護套管5 ;圍繞不銹鋼殼體I的內(nèi)壁依次設有保溫層3和剛玉磚4。本實用新型中，保護套管為95瓷剛玉管?！?br> 權(quán)利要求1.一種用于高純氧化鋁料漿噴霧干燥的發(fā)熱器，包括有不銹鋼殼體，所述殼體的兩端分別設有進、出風口，其特征在于所述不銹鋼殼體的兩側(cè)外壁上分別設有多個相貫穿的徑向通孔，有多根硅碳棒分別從穿過不銹鋼殼體一側(cè)外壁上的多個徑向通孔，再分別向內(nèi)穿過不銹鋼殼體的內(nèi)部，然后分別從穿過不銹鋼殼體另一側(cè)外壁上的多個徑向通孔并延伸出，每根硅碳棒的外部分別套有保護套管；圍繞所述不銹鋼殼體的內(nèi)壁依次設有保溫層和剛玉磚。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于高純氧化鋁料漿噴霧干燥的發(fā)熱器，其特征在于所述的保護套管為95瓷剛玉管。
專利摘要本實用新型公開了一種用于高純氧化鋁料漿噴霧干燥的發(fā)熱器，包括有不銹鋼殼體，殼體的兩端分別設有進、出風口，不銹鋼殼體的兩側(cè)外壁上分別設有多個相貫穿的徑向通孔，有多根硅碳棒分別從穿過不銹鋼殼體一側(cè)外壁上的多個徑向通孔，再分別向內(nèi)穿過不銹鋼殼體的內(nèi)部，然后分別從穿過不銹鋼殼體另一側(cè)外壁上的多個徑向通孔并延伸出，每根硅碳棒的外部分別套有保護套管；圍繞不銹鋼殼體的內(nèi)壁依次設有保溫層和剛玉磚。本實用新型用套有剛玉保護套管的硅碳棒替代傳統(tǒng)的鎳鉻絲作為發(fā)熱體，發(fā)熱器內(nèi)部的四壁鑲套剛玉磚，不僅有效的減少了發(fā)熱器對高純氧化鋁粉料的污染，而且升溫更加快速，運行期間溫度控制更加精確。
文檔編號B01D1/18GK202700113SQ20122027178
公開日2013年1月30日 申請日期2012年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月8日
發(fā)明者王楠, 趙青, 賈建國 申請人:鴻福晶體科技(安徽)有限公司