技術(shù)編號(hào)：7159079
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種引線框結(jié)構(gòu)及其生產(chǎn)方法，屬于半導(dǎo)體封裝。 背景技術(shù)傳統(tǒng)的引線框結(jié)構(gòu)主要有兩種一種是四面扁平無引腳封裝(QFN)引線框，這種結(jié)構(gòu)的引線框?yàn)榱朔乐挂€框正面包封作業(yè)時(shí)，引線框的背面會(huì)產(chǎn)生塑封料的溢料，故在引線框背面貼附有一層昂貴的高溫膠膜(如圖11所示)，這種引線框結(jié)構(gòu)存在以下缺點(diǎn)1、金屬引線框的底部貼附了一層抗高溫膠膜，增加了至少50%的引線框成本；2、金屬引線框底部貼附的膠膜是軟性有機(jī)物質(zhì)，所以在后續(xù)的封裝過程的裝片與金屬絲鍵合作業(yè)中，會(huì)因?yàn)?..
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。