基于形狀記憶聚合物的流體混合器的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種基于形狀記憶聚合物的流體混合器，所述流體混合器以形狀記憶聚合物為基體，所述基體表面具有至少兩個儲液區(qū)、至少一個混液區(qū)、至少兩個第一通道區(qū)，所述第一通道區(qū)連接在所述儲液區(qū)與混液區(qū)之間，所述儲液區(qū)為預(yù)變形前為平面、預(yù)變形后為凹陷形狀、形狀可恢復(fù)的預(yù)變形區(qū)域，所述混液區(qū)的容積大于儲液區(qū)的容積和第一通道區(qū)的容積之和，所述形狀可恢復(fù)的預(yù)變形區(qū)域連接有能夠為所述基體恢復(fù)形狀提供驅(qū)動的驅(qū)動裝置。本實用新型所述流體混合器，是基于聚合物材料自身的形狀記憶功能，利用其形狀恢復(fù)行為對于溫度、電、磁等驅(qū)動條件的敏感特性來實現(xiàn)混合溶液的功能，無需電路、結(jié)構(gòu)簡單、形狀和大小可調(diào)、易于制作和集成、成本低廉。
【專利說明】基于形狀記憶聚合物的流體混合器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種流體混合器，具體是一種基于形狀記憶聚合物的流體混合器。

【背景技術(shù)】
[0002]目前流體混合器領(lǐng)域的研究焦點主要集中于微型流體混合器。微流體混合器的獨特之處在于:體積小，能耗低，反應(yīng)物消耗低，分析時間短，效率高，主要用于生物及化學(xué)反應(yīng)前各種液態(tài)試劑的充分混合，在化學(xué)分析、生物及化學(xué)傳感、分子分離、核酸排序及分析、環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。例如，微全分析系統(tǒng)具備獨特的優(yōu)越性，如較短的響應(yīng)時間、較少的試劑和試樣消耗量、易于小型化和自動化、效率高等。而微混合器正是一種可以實現(xiàn)上述優(yōu)越性的微器件，但是目前被研究開發(fā)出的此類微混合器較少。
[0003]現(xiàn)已研究開發(fā)的微混合器大概可以分為兩類:主動混合器與被動混合器。被動混合器主要是利用分割與再結(jié)合的層壓原理，例如利用通道結(jié)構(gòu)制造混亂層流等方法。這一類混合器由于不需要外部能源來加速混合，因此便于集成，可靠性也更高，但要取得較好的混合效果往往需要較復(fù)雜的通道結(jié)構(gòu)，所以一般混合效果很難達(dá)到最佳。主動混合器利用聲、電、磁等外部能量對微通道內(nèi)的流體進(jìn)行擾動進(jìn)而加速混合，混合效果一般比較突出，而且溶液混合時間較短，混合距離短，可選擇性更大，適于雷諾數(shù)較低的溶液。但現(xiàn)有的主動微混合器不易集成，成本較高，制作也相對困難，對于材質(zhì)的要求也相對于被動混合器更加嚴(yán)格，而且某些特殊情況下需要被混合的流體具有一定的性質(zhì)，這些局限性給其應(yīng)用帶來一定的困難。因此，開發(fā)一種新型的主動微流體混合器已成為當(dāng)前混合器領(lǐng)域極為迫切的需要。
實用新型內(nèi)容
[0004]為了解決現(xiàn)有微混合器存在的問題，本實用新型利用熱致形狀記憶聚合物材料自身的傳感和驅(qū)動功能，提供一種結(jié)構(gòu)簡單的基于形狀記憶聚合物的流體混合器，通過溫度來控制不同流體相互混合。
[0005]本實用新型是通過以下技術(shù)手段實現(xiàn)上述技術(shù)目的的。
[0006]基于形狀記憶聚合物的流體混合器，其特征在于，所述流體混合器以形狀記憶聚合物為基體，所述基體表面具有至少兩個儲液區(qū)、至少一個混液區(qū)、至少兩個第一通道區(qū)，所述第一通道區(qū)連接在所述儲液區(qū)與混液區(qū)之間，所述儲液區(qū)為預(yù)變形前為平面、預(yù)變形后為凹陷形狀、形狀可恢復(fù)的預(yù)變形區(qū)域。
[0007]進(jìn)一步地，基于形狀記憶聚合物的流體混合器還包括所述形狀可恢復(fù)的預(yù)變形區(qū)域連接有能夠為所述基體恢復(fù)形狀提供驅(qū)動的驅(qū)動裝置，所述驅(qū)動裝置為加熱裝置、電源、磁場發(fā)生裝置、光源驅(qū)動裝置中的一種或多種。
[0008]進(jìn)一步地，所述形狀記憶聚合物材料為純聚合物或者聚合物基復(fù)合材料。
[0009]進(jìn)一步地，所述混液區(qū)和第一通道區(qū)是永久的凹陷形狀。
[0010]進(jìn)一步地，所述混液區(qū)和/或第一通道區(qū)是預(yù)變形前為凹陷形狀、預(yù)變形后為平面的形狀可恢復(fù)的預(yù)變形區(qū)域。
[0011]進(jìn)一步地，所述混液區(qū)是預(yù)變形前為平面、預(yù)變形后為凹陷形狀的形狀可恢復(fù)的預(yù)變形區(qū)域。
[0012]進(jìn)一步地，所有形狀可恢復(fù)的預(yù)變形區(qū)域的形狀恢復(fù)的驅(qū)動條件相同。
[0013]進(jìn)一步地，所述混液區(qū)與儲液區(qū)的形狀恢復(fù)的驅(qū)動條件不同。
[0014]進(jìn)一步地，多個所述儲液區(qū)的形狀恢復(fù)的驅(qū)動條件不同。
[0015]進(jìn)一步地，所述混液區(qū)與部分儲液區(qū)的形狀恢復(fù)的驅(qū)動條件相同或者所述混液區(qū)與所有儲液區(qū)的形狀恢復(fù)的驅(qū)動條件不同。
[0016]進(jìn)一步地，所述儲液區(qū)與基體邊緣之間和/或者混液區(qū)與基體邊緣之間也設(shè)置有第二通道區(qū)，所述第二通道區(qū)是預(yù)變形前為凹陷形狀、預(yù)變形后為平面的形狀可恢復(fù)的預(yù)變形區(qū)域，所述混液區(qū)和/或第二通道區(qū)是預(yù)變形前為平面、預(yù)變形后為凹陷形狀的預(yù)變形區(qū)域，所述第二通道區(qū)與混液區(qū)的形狀恢復(fù)的驅(qū)動條件不同。
[0017]進(jìn)一步地，所述混液區(qū)的容積大于所有儲液區(qū)的容積之和。
[0018]聚合物具有顯著的形狀記憶效應(yīng)，能夠感知環(huán)境的變化，并以形貌變化(恢復(fù)初始狀態(tài))的方式做出響應(yīng)。目前，形狀記憶聚合物的驅(qū)動方式有多種，例如熱、電、磁、溶液或者光驅(qū)動等。其中，熱驅(qū)動是聚合物形狀記憶效應(yīng)最為普遍的一種驅(qū)動方式，其原理是利用形狀記憶聚合物對于溫度的敏感特性來誘發(fā)形狀恢復(fù)。
[0019]近期的研究發(fā)現(xiàn)，通過適當(dāng)?shù)念A(yù)變形處理，熱致形狀記憶聚合物可以在一次或多次加熱中變形逐步恢復(fù)，相應(yīng)的形貌逐步發(fā)生變化。其基本的預(yù)變形處理方法為:將一定尺寸和形狀的聚合物經(jīng)一次或多次加熱到其玻璃化轉(zhuǎn)變(或熔融轉(zhuǎn)變)的起始溫度以上，在不同溫度下使其形狀發(fā)生一系列的變化后，再冷卻至玻璃化轉(zhuǎn)變的起始溫度以下或凝固轉(zhuǎn)變的結(jié)束溫度以下(即預(yù)變形過程)。在之后的加熱形狀恢復(fù)中，在特定的溫度下，聚合物相應(yīng)的預(yù)變形會逐步恢復(fù)，從而形狀相應(yīng)地逐步發(fā)生變化。在生化操作中，有效控制樣品溶液間的混合次序至關(guān)重要。
[0020]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下優(yōu)點效果:
[0021]1.本實用新型所提供的流體混合器，是基于聚合物材料自身的形狀記憶功能，利用其形狀恢復(fù)行為對于溫度、電、磁等驅(qū)動條件的敏感特性來實現(xiàn)混合溶液的功能，無需電路、結(jié)構(gòu)簡單、形狀和大小可調(diào)、易于制作和集成、成本低廉。
[0022]2.本實用新型所提供的流體混合器，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)多種溶液同步混合，而且通過不同區(qū)域采用不同恢復(fù)形狀驅(qū)動條件預(yù)變形，在使用中對所述混合器施加不同的驅(qū)動條件，能夠?qū)崿F(xiàn)多種溶液按次序的混合，具有較好的可控性。在生化操作中，有效控制樣品溶液間的混合次序至關(guān)重要。
[0023]3.本實用新型所提供的流體混合器的基體，能夠根據(jù)需要，從現(xiàn)有的聚合物中選擇，從而調(diào)整溶液混合驅(qū)動溫度、力學(xué)及耐腐蝕性能。
[0024]4.本實用新型所提供的流體混合器的基體采用形狀記憶聚合物材料耐腐蝕，抗老化性能好，不易老化，能夠在較長時間內(nèi)保持穩(wěn)定的混合質(zhì)量。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1為本實用新型所述基于形狀記憶聚合物的流體混合器第一實施例的結(jié)構(gòu)圖。
[0026]圖2為本實用新型所述基于形狀記憶聚合物的流體混合器第二實施例的結(jié)構(gòu)圖。
[0027]圖3是本實用新型所述基于形狀記憶聚合物的流體混合器第三實施例的結(jié)構(gòu)圖。
[0028]圖4是本實用新型所述基于形狀記憶聚合物的流體混合器第四實施例的結(jié)構(gòu)圖。
[0029]附圖標(biāo)記說明如下:
[0030]1-基體，2-儲液區(qū)，3-第一通道區(qū)，4-混液區(qū)，5-第二通道區(qū)5。

【具體實施方式】
[0031]下面結(jié)合附圖以及具體實施例對本實用新型作進(jìn)一步的說明，但本實用新型的保護(hù)范圍并不限于此。
[0032]實施例1:
[0033]圖1所示為兩種溶液同步混合的流體混合器。基體I材料采用聚氨酯形狀記憶聚合物，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度約為35°C，基體I尺寸為60mmX60mmX4mm，基體I下方附帶一個加熱板。如圖1所不，基體I表面具有兩個儲液區(qū)2、一個混液區(qū)4,兩個儲液區(qū)2、一個混液區(qū)4均為對基體I的初始平面進(jìn)行壓痕預(yù)變形處理后所得的圓柱形凹槽的預(yù)變形區(qū)域，儲液區(qū)2與混液區(qū)4的形狀恢復(fù)的溫度不同，分別為35°C、45°C。儲液區(qū)2的凹槽的半徑為5mm、深度為2mm,混液區(qū)4的凹槽的半徑為7mm、深度為3mm,混液區(qū)4凹槽的底部排布有直徑為0.3mm、深度為0.5mm的小圓柱形壓痕預(yù)變形。兩個儲液區(qū)2與一個混液區(qū)4之間分別有第一通道區(qū)3連接，混液區(qū)4與基體I的邊緣之間設(shè)有第二通道區(qū)5，第一通道區(qū)3、第二通道區(qū)5均為在基體I表面提供機(jī)械加工所得的永久條形凹槽形狀，第一通道區(qū)3的條形凹槽的長度為10mm、截面為半徑為0.15mm的半圓形,第二通道區(qū)5的條形凹槽的長度為20mm、截面半徑為0.3mm的半圓形。
[0034]使用時，分別在兩個儲液區(qū)2的凹槽里放入兩種不同的待混合液體?；wI下方的加熱板加熱后，當(dāng)混合器的溫度上升到35°C時，兩個儲液區(qū)2的凹槽同時開始發(fā)生形狀恢復(fù)為平面，兩種溶液分別逐漸沿著第一通道區(qū)3的條形凹槽流入混液區(qū)4的凹槽中。待兩個儲液區(qū)2的凹槽中的溶液全部流入混液區(qū)4的凹槽后，繼續(xù)加熱混合器至45°C，此時，混液區(qū)4的凹槽發(fā)生形狀恢復(fù)，逐漸變?yōu)槠矫?，混液區(qū)4的凹槽中的混合溶液沿第二通道區(qū)5的條形凹槽流出基體I。
[0035]實施例二:
[0036]圖2為一種三種溶液逐步混合的流體混合器。基體I材料為環(huán)氧聚合物，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度約為45O?；wI尺寸為40mmX40mmX4mm,基體I下方附帶一個加熱板。如圖2所示，基體I表面具有三個儲液區(qū)2，一個混液區(qū)4。三個儲液區(qū)2和一個混液區(qū)4均為對基體I的初始平面進(jìn)行壓痕預(yù)變形處理后所得的圓柱形凹槽的預(yù)變形區(qū)域。三個儲液區(qū)2中的兩個儲液區(qū)2的形狀恢復(fù)溫度為45°C、一個儲液區(qū)2的形狀恢復(fù)溫度為55°C，一個混液區(qū)4的形狀恢復(fù)溫度為65°C。三個儲液區(qū)2的凹槽的截面半徑為3mm、深度為1.5mm ;一個混液區(qū)4的凹槽的截面半徑為8mm、深度為2.5mm。連接三個儲液區(qū)2和一個混液區(qū)4的三個第一通道區(qū)3、混液區(qū)4與基體I的邊緣之間的一個第二通道區(qū)5均是在基體I表面機(jī)械加工的永久條形凹槽，三個第一通道區(qū)3的條形凹槽的長度為6mm、截面是邊長為0.5mm的等邊三角形；一個第二通道區(qū)5的條形凹槽的長度為40mm、截面為邊長為0.8mm的等邊三角形。
[0037]分別在三個儲液區(qū)2的凹槽里放入三種不同的待混合液體，并在基體I結(jié)構(gòu)上表面粘結(jié)一層厚度為0.5_、形狀與基體I相同的PMMA薄板，將微流體混合器進(jìn)行密封處理。加熱板加熱后，當(dāng)混合器的溫度上升到45°C時，形狀恢復(fù)溫度為45°C兩個儲液區(qū)2凹槽發(fā)生形狀恢復(fù)，凹槽逐漸變?yōu)槠矫?，其中的溶液分別沿著兩個第一通道區(qū)3同時流入混液區(qū)4的凹槽中，完成兩種溶液的混合。當(dāng)加熱到55°C時，形狀恢復(fù)溫度為55°C的儲液區(qū)2的凹槽發(fā)生形狀恢復(fù)變?yōu)槠矫妫渲械娜芤褐饾u沿著第一通道區(qū)3流入混液區(qū)4的凹槽中，完成三種溶液的混合。當(dāng)溫度自動升高到65°C以上時，混液區(qū)4的凹槽發(fā)生形狀恢復(fù)變?yōu)槠矫?，混合溶液逐漸沿著第二通道區(qū)5流出混合器。
[0038]需要說明的是，混合液達(dá)到發(fā)生形狀恢復(fù)的溫度的熱量來源，也可以是混合溶液時溶液產(chǎn)生的熱量。
[0039]實施例三:
[0040]與實施例二不同的是，混液區(qū)4為是在基體表面的初始凹槽形狀預(yù)變形所形成的平面，形狀恢復(fù)溫度為45°C ;連接混液區(qū)4與基體I的邊緣之間的一個第二通道區(qū)5是由初始的條形凹槽形狀經(jīng)預(yù)變形所得的平面，形狀恢復(fù)的溫度為65°C。在使用時與實施例2不同的是，當(dāng)加熱到45°C時，形狀恢復(fù)溫度為45°C兩個儲液區(qū)2凹槽發(fā)生形狀恢復(fù)逐漸變?yōu)槠矫?，同時混液區(qū)4由平面逐漸恢復(fù)為初始的凹槽形狀，兩種液體流入混液區(qū)4，當(dāng)加熱到55°C時，形狀恢復(fù)溫度為55°C的儲液區(qū)2的凹槽發(fā)生形狀恢復(fù)變?yōu)槠矫?，其中的溶液逐漸沿著第一通道區(qū)3流入混液區(qū)4的凹槽中，完成三種溶液的混合。當(dāng)加熱到65°C時，第二通道區(qū)5發(fā)生形狀恢復(fù)，由平面恢復(fù)到凹槽形狀，混液區(qū)4中的混合溶液沿著第二通道區(qū)5流出混合器。
[0041]實施例四:
[0042]圖3為三種溶液同步混合的流體混合器?；wI材料為環(huán)氧聚合物，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度約為45°C。如圖3所示，基體I表面具有三個儲液區(qū)2、一個混液區(qū)4，基體I下方附帶一個加熱板。三個儲液區(qū)2是由基體I初始平面經(jīng)預(yù)變形所形成的凹槽，一個混液區(qū)4是在基體I表面加工的永久的凹槽形狀。分別連接在三個儲液區(qū)2與一個混液區(qū)4之間三個第一通道區(qū)3，分別連接在三個儲液區(qū)2、一個混液區(qū)4與基體I邊緣之間的四個第二通道區(qū)5。其中，三個第一通道區(qū)為永久條形凹槽形狀，連接在三個儲液區(qū)2與基體I邊緣的三個第二通道區(qū)5為由初始平面經(jīng)預(yù)變形所得的條形凹槽，連接混液區(qū)4與基體I邊緣之間的第二通道區(qū)5為由初始的條形凹槽經(jīng)預(yù)變形所得的平面，并且連接混液區(qū)4與基體I邊緣之間的第二通道區(qū)5的初始凹槽深度大于連接在三個儲液區(qū)2與基體I邊緣的三個第二通道區(qū)5的深度。
[0043]三個儲液區(qū)2中的兩個儲液區(qū)2、連接這兩個儲液區(qū)2與基體I邊緣的兩個第二通道區(qū)5的形狀恢復(fù)溫度均為45°C，另一個儲液區(qū)2、連接這個儲液區(qū)2與基體I邊緣的第二通道區(qū)5的形狀恢復(fù)溫度均為50°C，連接混液區(qū)4與基體I邊緣的第二通道區(qū)5的形狀恢復(fù)溫度均為65°C。
[0044]首先，通過連接在三個儲液區(qū)2與基體I邊緣的三個第二通道區(qū)5將三種不同的待混合溶液分別輸入三個儲液區(qū)2的凹槽里。加熱基體1，當(dāng)溫度上升到45°C時，形狀恢復(fù)溫度均為45°C的兩個儲液區(qū)2凹槽、兩個第二通道區(qū)5條形凹槽同時發(fā)生形狀恢復(fù)，逐漸恢復(fù)到初始的平面形狀。形狀恢復(fù)溫度均為45°C的兩個儲液區(qū)2凹槽中的溶液分別沿著兩個第一通道區(qū)3流入混液區(qū)4。當(dāng)加熱到50°C時，形狀恢復(fù)溫度均為50°C的儲液區(qū)2凹槽和第二通道區(qū)5同時開始發(fā)生形狀恢復(fù)，逐漸恢復(fù)到平面，形狀恢復(fù)溫度均為50°C的儲液區(qū)2凹槽中的溶液逐漸沿著第一通道區(qū)3流入混液區(qū)4中。當(dāng)加熱到65°C時，連接混液區(qū)4與基體I邊緣的第二通道區(qū)5發(fā)生形狀恢復(fù)，由平面逐漸恢復(fù)為條形凹槽形狀，混液區(qū)4中的混合溶液逐漸沿著第二通道區(qū)5流出混合器。
[0045]實施例五:
[0046]圖4為四種溶液分級混合的流體混合器?；wI材料為苯乙烯聚合物，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度約為40°C。如圖4所示，基體I表面具有四個儲液區(qū)2、三個混液區(qū)4，四個儲液區(qū)2、三個混液區(qū)4均是由基體I初始平面經(jīng)預(yù)變形所形成的凹槽；均為基體I下方附帶一個加熱板。四個儲液區(qū)2的形狀恢復(fù)溫度為40°C，三個混液區(qū)4中，兩個混液區(qū)4的形狀恢復(fù)溫度為50°C，一個混液區(qū)4的形狀恢復(fù)溫度為60°C。兩個形狀恢復(fù)溫度為50°C的混液區(qū)4分別與兩個儲液區(qū)2、形狀恢復(fù)溫度為60°C的混液區(qū)4均通過第一通道區(qū)3相連，形狀恢復(fù)溫度為60°C的混液區(qū)4通過第二通道與基體I的邊緣相連。所有第一通道區(qū)3、第二通道均為永久的條形凹槽。
[0047]所述實施例為本實用新型的優(yōu)選實施方式，但本實用新型并不限于上述實施方式，在本實用新型的基礎(chǔ)上，本領(lǐng)域技術(shù)人員所做出的任何顯而易見的改進(jìn)、替換或變型均屬于本實用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種基于形狀記憶聚合物的流體混合器，其特征在于，所述流體混合器以形狀記憶聚合物為基體(I)，所述基體(I)表面具有至少兩個儲液區(qū)(2)、至少一個混液區(qū)(4)、至少兩個第一通道區(qū)(3)，所述第一通道區(qū)(3)連接在所述儲液區(qū)(2)與混液區(qū)(4)之間，所述儲液區(qū)(2)為預(yù)變形前為平面、預(yù)變形后為凹陷形狀、形狀可恢復(fù)的預(yù)變形區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于形狀記憶聚合物的流體混合器，其特征在于，還包括能夠為所述基體(I)恢復(fù)形狀提供驅(qū)動的驅(qū)動裝置，所述驅(qū)動裝置為加熱裝置、電源、磁場發(fā)生裝置、光源驅(qū)動裝置中的一種或多種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于形狀記憶聚合物的流體混合器，其特征在于，所述形狀記憶聚合物材料為純聚合物或者聚合物基復(fù)合材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于形狀記憶聚合物的流體混合器，其特征在于，所述混液區(qū)(4)和第一通道區(qū)(3)是永久的凹陷形狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于形狀記憶聚合物的流體混合器，其特征在于，所述混液區(qū)(4)和/或第一通道區(qū)(3)是預(yù)變形前為凹陷形狀、預(yù)變形后為平面的形狀可恢復(fù)的預(yù)變形區(qū)域。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于形狀記憶聚合物的流體混合器，其特征在于，所述混液區(qū)(4)是預(yù)變形前為平面、預(yù)變形后為凹陷形狀的形狀可恢復(fù)的預(yù)變形區(qū)域。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的基于形狀記憶聚合物的流體混合器，其特征在于，所有形狀可恢復(fù)的預(yù)變形區(qū)域的形狀恢復(fù)的驅(qū)動條件相同。
8.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的基于形狀記憶聚合物的流體混合器，其特征在于，所述混液區(qū)(4)與儲液區(qū)(2)的形狀恢復(fù)的驅(qū)動條件不同。
9.根據(jù)權(quán)利要求1、5或6所述的基于形狀記憶聚合物的流體混合器，其特征在于，多個所述儲液區(qū)(2)的形狀恢復(fù)的驅(qū)動條件不同。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的基于形狀記憶聚合物的流體混合器，其特征在于，所述混液區(qū)(4)與部分儲液區(qū)(2)的形狀恢復(fù)的驅(qū)動條件相同或者所述混液區(qū)(4)與所有儲液區(qū)(2)的形狀恢復(fù)的驅(qū)動條件不同。
11.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于形狀記憶聚合物的流體混合器，其特征在于，所述儲液區(qū)⑵與基體⑴邊緣之間和/或者混液區(qū)⑷與基體⑴邊緣之間也設(shè)置有第二通道區(qū)(5)，所述第二通道區(qū)(5)是預(yù)變形前為凹陷形狀、預(yù)變形后為平面的形狀可恢復(fù)的預(yù)變形區(qū)域，所述混液區(qū)(4)和/或第二通道區(qū)(5)是預(yù)變形前為平面、預(yù)變形后為凹陷形狀的預(yù)變形區(qū)域，所述第二通道區(qū)(5)與混液區(qū)(4)的形狀恢復(fù)的驅(qū)動條件不同。
12.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于形狀記憶聚合物的流體混合器，其特征在于，所述混液區(qū)(4)的容積大于所有儲液區(qū)(2)的容積之和。
【文檔編號】B01F3/08GK204051560SQ201420254660
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年5月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月16日
【發(fā)明者】吳雪蓮, 代勇波, 呂海寶 申請人:江蘇大學(xué)