1.一種多級(jí)環(huán)流式無機(jī)械攪拌的硫酸銨結(jié)晶器，其特征在于所述結(jié)晶器為由下到上逐級(jí)擴(kuò)徑的圓形套筒結(jié)構(gòu)，所述硫酸銨結(jié)晶器包括外筒體(a)、硫酸銨溶液進(jìn)口管(b)、微泡發(fā)生器(c)和多級(jí)環(huán)流結(jié)構(gòu)，所述外筒體(a)由上封頭、圓筒型殼體和與其他設(shè)備連接的管口組成，所述多級(jí)環(huán)流結(jié)構(gòu)的每一級(jí)由晶體導(dǎo)流結(jié)構(gòu)(d)、氣泡收集器(e)、環(huán)流內(nèi)筒(f)、矩形連接筋板(g)、梯形連接筋板(h)組成，所述硫酸銨結(jié)晶器與其他設(shè)備連接的管口包括反沖洗口(1)、晶漿出口(2)、硫酸銨溶液入口(3)、過熱蒸汽入口(4)、循環(huán)母液出口(5)、清液出口(6)、噴淋液入口(7)和蒸汽出口(8)，所述反沖洗口(1)位于結(jié)晶器外筒體(a)的底部，晶漿出口(2)位于外筒體(a)底部反沖洗口(1)以上，所述硫酸銨溶液進(jìn)口管(b)位于外筒體(a)下部反沖洗口(1)和晶漿出口(2)以上，所述硫酸銨溶液入口(3)與硫酸銨溶液進(jìn)口管(b)連接，所述微泡發(fā)生器(c)位于硫酸銨溶液進(jìn)口管(b)上方，所述過熱蒸汽入口(4)與微泡發(fā)生器(c)連接，所述晶體導(dǎo)流結(jié)構(gòu)(d)、氣泡收集器(e)和環(huán)流內(nèi)筒(f)位于微泡發(fā)生器(c)上方，所述循環(huán)母液出口(5)的定位高度與結(jié)晶器頂部第一級(jí)環(huán)流結(jié)構(gòu)的環(huán)流內(nèi)筒(f)底部位置相同，所述清液出口(6)位于結(jié)晶器頂部第一級(jí)環(huán)流結(jié)構(gòu)上部，并且處于噴淋液入口(7)和蒸汽出口(8)以下，所述蒸汽出口(8)位于外筒體(a)上封頭的頂部，噴淋液入口(7)位于結(jié)晶器頂部清液出口(6)以上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)晶器，其特征在于：所述環(huán)流內(nèi)筒(f)與外筒體(a)為同心的內(nèi)套筒，通過矩形連接筋板(g)與外筒體(a)的殼體連接固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)晶器，其特征在于：晶體導(dǎo)流結(jié)構(gòu)(d)位于結(jié)晶器內(nèi)上下兩級(jí)環(huán)流結(jié)構(gòu)之間，是一種表面光滑的環(huán)狀縮徑結(jié)構(gòu)，直徑最小處與上部環(huán)流結(jié)構(gòu)的環(huán)流內(nèi)筒(f)相同，所述晶體導(dǎo)流結(jié)構(gòu)(d)與外筒體(a)的殼體焊接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)晶器，其特征在于：所述氣泡收集器(e)是一種上小下大的喇叭口結(jié)構(gòu)，通過梯形連接筋板(h)與外筒體(a)的殼體連接固定。