本技術(shù)涉及涂膠裝置，尤其涉及一種芯片加工用涂膠裝置。

背景技術(shù)：

1、芯片加工用涂膠裝置在芯片制造過程中非常重要，它們被用于在芯片制造過程中涂覆光刻膠，一般來說，涂膠裝置會根據(jù)芯片制造的需求進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)，以確保能夠滿足特定的工藝要求，在涂膠過程中，涂膠裝置會根據(jù)預(yù)設(shè)的程序進(jìn)行操作，同時(shí)會對涂膠的量、速度、均勻性等參數(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控和調(diào)整，以確保涂膠的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

2、涂膠裝置在長時(shí)間使用后，涂膠位置難免會出現(xiàn)誤差，使得膠水涂歪，導(dǎo)致涂膠良品率大大降低，而現(xiàn)有的芯片加工用涂膠裝置大多無法對涂膠筒位置進(jìn)行多軸微調(diào)，因此有必要設(shè)計(jì)一種能夠?qū)ν磕z筒進(jìn)行微調(diào)的涂膠裝置。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本部分的目的在于概述本實(shí)用新型的實(shí)施例的一些方面以及簡要介紹一些較佳實(shí)施例。在本部分以及本申請的說明書摘要和實(shí)用新型名稱中可能會做些簡化或省略以避免使本部分、說明書摘要和實(shí)用新型名稱的目的模糊，而這種簡化或省略不能用于限制本實(shí)用新型的范圍。

2、鑒于上述現(xiàn)有一種芯片加工用涂膠裝置存在的問題，提出了本實(shí)用新型。

3、因此，本實(shí)用新型目的是提供一種芯片加工用涂膠裝置，其適用于解決現(xiàn)有的芯片加工用涂膠裝置大多無法對涂膠筒位置進(jìn)行多軸微調(diào)的問題。

4、為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種芯片加工用涂膠裝置，其包括：

5、涂膠主體單元，其包括安裝框和固定連接在安裝框上側(cè)壁兩端的支撐柱，試試安裝框內(nèi)設(shè)置有縱向移動組件，兩組所述支撐柱之間設(shè)置有縱向移動組件；

6、微調(diào)單元，其包括鉤型塊、直角型塊、連接塊以及有型塊，所述直角型塊一側(cè)壁上轉(zhuǎn)動連接有第一絲桿，所述第一絲桿貫穿鉤型塊一側(cè)壁與鉤型塊螺紋連接，所述直角型塊一側(cè)壁開設(shè)有矩形開口，所述連接塊上側(cè)壁轉(zhuǎn)動連接有第二絲桿，所述第二絲桿向上貫穿直角型塊上側(cè)壁與直角型塊螺紋連接，所述連接塊一側(cè)壁上轉(zhuǎn)動連接有第三絲桿，所述第三絲桿貫穿有型塊一側(cè)壁并與有型塊螺紋連接，所述鉤型塊一側(cè)壁上固定連接有固定套，所述固定套內(nèi)固定連接有涂膠筒，所述有型塊一側(cè)壁上固定連接有升降組件，所述升降組件與橫向移動組件固定連接。

7、作為本實(shí)用新型所述一種芯片加工用涂膠裝置的一種優(yōu)選方案，其中：所述鉤型塊兩側(cè)壁之間固定連接有兩組第三導(dǎo)桿，兩組所述第三導(dǎo)桿貫穿直角型塊下端與直角型塊滑動連接，所述矩形開口內(nèi)分別固定連接有兩組第四導(dǎo)桿，所述第四導(dǎo)桿貫穿連接塊并與連接塊滑動連接，所述有型塊兩側(cè)壁之間固定連接有兩組第五導(dǎo)桿，兩組所述第五導(dǎo)桿貫穿連接塊并與連接塊滑動連接。

8、作為本實(shí)用新型所述一種芯片加工用涂膠裝置的一種優(yōu)選方案，其中：所述安裝框兩側(cè)壁分別固定連接有多組固定耳，每個(gè)所述固定耳上均貫穿設(shè)置有螺紋連接的第三螺桿，每個(gè)所述第三螺桿上端均固定連接有旋鈕，每個(gè)所述第三螺桿下端均固定連接有腳墊。

9、作為本實(shí)用新型所述一種芯片加工用涂膠裝置的一種優(yōu)選方案，其中：所述縱向移動組件，其包括固定連接在安裝框一側(cè)壁的第一伺服電機(jī)，所述安裝框兩側(cè)壁之間轉(zhuǎn)動連接有第一螺桿，所述第一伺服電機(jī)輸出軸與第一螺桿一端固定連接，所述第一螺桿上螺紋連接有工作臺，所述安裝框兩側(cè)壁之間固定連接有多組第一導(dǎo)桿，所述工作臺上開設(shè)有限位槽。

10、作為本實(shí)用新型所述一種芯片加工用涂膠裝置的一種優(yōu)選方案，其中：所述橫向移動組件，其包括固定連接在支撐柱側(cè)壁上的第二伺服電機(jī)，兩組所述支撐柱之間轉(zhuǎn)動連接有第二螺桿，所述第二伺服電機(jī)輸出軸與第二螺桿一端固定連接，所述第二螺桿上螺紋連接有移動塊，兩組所述支撐柱之間還固定連接有多組第二導(dǎo)桿，多組所述第二導(dǎo)桿貫穿移動塊并與移動塊滑動連接。

11、作為本實(shí)用新型所述一種芯片加工用涂膠裝置的一種優(yōu)選方案，其中：所述升降組件，其包括固定連接在移動塊一側(cè)壁上端的凸臺，所述凸臺上固定連接有電動伸縮桿，所述電動伸縮桿伸縮端固定連接有滑塊，所述滑塊與移動塊一側(cè)壁滑動連接，所述有型塊與滑塊一側(cè)壁固定連接。

12、本實(shí)用新型的有益效果：當(dāng)需要微調(diào)涂膠筒位置時(shí)，通過轉(zhuǎn)動第一絲桿，就能帶動鉤型塊前后移動，通過轉(zhuǎn)動第二絲桿就能帶動鉤型塊和直角型塊一起上下移動，通過轉(zhuǎn)動第三絲桿就能帶動連接塊和直角型塊以及鉤型塊左右移動，再通過在鉤型塊上設(shè)置第三導(dǎo)桿，在直角型塊上設(shè)置第四導(dǎo)桿，在有型塊上設(shè)置第五導(dǎo)桿，增加鉤型塊、直角型塊、連接塊以及有型塊彼此之間滑動連接的穩(wěn)定性，通過將涂膠筒固定連接在鉤型塊一側(cè)壁上，因此通過轉(zhuǎn)動第一絲桿和第二絲桿以及第三絲桿，就能對鉤型塊上的涂膠筒進(jìn)行三個(gè)方向的微調(diào)，使得涂膠裝置上的涂膠筒能夠多軸微調(diào)，從而提高芯片加工用涂膠裝置的涂膠精度和工作效率。

13、附圖說明

14、為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。其中：

15、圖1為本實(shí)用新型提出的一種芯片加工用涂膠裝置的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

16、圖2為本實(shí)用新型提出的一種芯片加工用涂膠裝置的微調(diào)單元結(jié)構(gòu)示意圖；

17、圖3為本實(shí)用新型提出的一種芯片加工用涂膠裝置的整體剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

技術(shù)特征：

1.一種芯片加工用涂膠裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片加工用涂膠裝置，其特征在于：所述鉤型塊(201)兩側(cè)壁之間固定連接有兩組第三導(dǎo)桿(208)，兩組所述第三導(dǎo)桿(208)貫穿直角型塊(202)下端與直角型塊(202)滑動連接，所述矩形開口內(nèi)分別固定連接有兩組第四導(dǎo)桿(209)，所述第四導(dǎo)桿(209)貫穿連接塊(203)并與連接塊(203)滑動連接，所述有型塊(204)兩側(cè)壁之間固定連接有兩組第五導(dǎo)桿(210)，兩組所述第五導(dǎo)桿(210)貫穿連接塊(203)并與連接塊(203)滑動連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片加工用涂膠裝置，其特征在于：所述安裝框(101)兩側(cè)壁分別固定連接有多組固定耳(105)，每個(gè)所述固定耳(105)上均貫穿設(shè)置有螺紋連接的第三螺桿(106)，每個(gè)所述第三螺桿(106)上端均固定連接有旋鈕(107)，每個(gè)所述第三螺桿(106)下端均固定連接有腳墊(108)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片加工用涂膠裝置，其特征在于：所述縱向移動組件(103a)，其包括固定連接在安裝框(101)一側(cè)壁的第一伺服電機(jī)(1031)，所述安裝框(101)兩側(cè)壁之間轉(zhuǎn)動連接有第一螺桿(1032)，所述第一伺服電機(jī)(1031)輸出軸與第一螺桿(1032)一端固定連接，所述第一螺桿(1032)上螺紋連接有工作臺(1033)，所述安裝框(101)兩側(cè)壁之間固定連接有多組第一導(dǎo)桿(1034)，所述工作臺(1033)上開設(shè)有限位槽(109)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片加工用涂膠裝置，其特征在于：所述橫向移動組件(104b)，其包括固定連接在支撐柱(102)側(cè)壁上的第二伺服電機(jī)(1041)，兩組所述支撐柱(102)之間轉(zhuǎn)動連接有第二螺桿(1042)，所述第二伺服電機(jī)(1041)輸出軸與第二螺桿(1042)一端固定連接，所述第二螺桿(1042)上螺紋連接有移動塊(1043)，兩組所述支撐柱(102)之間還固定連接有多組第二導(dǎo)桿(1044)，多組所述第二導(dǎo)桿(1044)貫穿移動塊(1043)并與移動塊(1043)滑動連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片加工用涂膠裝置，其特征在于：所述升降組件(211c)，其包括固定連接在移動塊(1043)一側(cè)壁上端的凸臺(2112)，所述凸臺(2112)上固定連接有電動伸縮桿(2113)，所述電動伸縮桿(2113)伸縮端固定連接有滑塊(2111)，所述滑塊(2111)與移動塊(1043)一側(cè)壁滑動連接，所述有型塊(204)與滑塊(2111)一側(cè)壁固定連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種芯片加工用涂膠裝置，包括：涂膠主體單元，其包括安裝框和固定連接在安裝框上側(cè)壁兩端的支撐柱，試試安裝框內(nèi)設(shè)置有縱向移動組件，兩組所述支撐柱之間設(shè)置有縱向移動組件；微調(diào)單元，其包括鉤型塊、直角型塊、連接塊以及有型塊，所述直角型塊一側(cè)壁上轉(zhuǎn)動連接有第一絲桿，所述連接塊上側(cè)壁轉(zhuǎn)動連接有第二絲桿，所述連接塊一側(cè)壁上轉(zhuǎn)動連接有第三絲桿，所述鉤型塊一側(cè)壁上固定連接有固定套，所述固定套內(nèi)固定連接有涂膠筒，所述有型塊一側(cè)壁上固定連接有升降組件。本技術(shù)通過轉(zhuǎn)動第一絲桿和第二絲桿以及第三絲桿，就能對鉤型塊上的涂膠筒進(jìn)行三個(gè)方向的微調(diào)，從而提高芯片加工用涂膠裝置的涂膠精度和工作效率。

技術(shù)研發(fā)人員：梁笑,唐人澤,唐晨,劉啟明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京芯永京達(dá)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231207
技術(shù)公布日：2024/9/19