本技術(shù)屬于配制設(shè)備，具體涉及一種led封裝用密閉式銀膠配制設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、led封裝技術(shù)是將分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連，而led封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，led封裝主要通過(guò)銀膠縫裝，銀膠在封裝前需要對(duì)其加工配置，通常通過(guò)配置設(shè)備對(duì)其攪拌配置操作，且現(xiàn)有的配制設(shè)備為led封裝銀膠加工生產(chǎn)時(shí)配置使用的設(shè)備，設(shè)備密閉式均勻攪拌加工處理，配置更加均勻，同時(shí)在攪拌時(shí)便于清潔防護(hù)，清潔處理更加便利，提高銀膠配制設(shè)備對(duì)銀膠配置操作時(shí)對(duì)防護(hù)蓋內(nèi)表面拆裝清潔處理的便利性；

2、根據(jù)已授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)枮閏n201720233049.0公開(kāi)的一種led封裝用密閉式銀膠配制設(shè)備得知，現(xiàn)有的配制設(shè)備對(duì)銀膠配置時(shí)，通過(guò)防護(hù)蓋對(duì)進(jìn)料箱的頂端防護(hù)使用，且便于密閉加工配置，同時(shí)不易在攪拌配置時(shí)對(duì)銀膠飛濺，且在防護(hù)蓋防護(hù)密閉配置銀膠時(shí)，對(duì)防護(hù)蓋的內(nèi)表面易飛濺大量的銀膠，并附著內(nèi)表面積累越來(lái)越多，防護(hù)蓋不便于拆裝，不便于對(duì)防護(hù)蓋的內(nèi)部清潔處理，從而影響配制設(shè)備對(duì)銀膠密閉配置操作對(duì)防護(hù)蓋清潔的便利性的問(wèn)題，為此本實(shí)用新型提出一種led封裝用密閉式銀膠配制設(shè)備。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種led封裝用密閉式銀膠配制設(shè)備，以解決上述背景技術(shù)中提出配制設(shè)備對(duì)銀膠配置時(shí)，通過(guò)防護(hù)蓋對(duì)進(jìn)料箱的頂端防護(hù)，配置對(duì)防護(hù)蓋的內(nèi)表面易飛濺大量的銀膠，并附著內(nèi)表面積累越來(lái)越多，防護(hù)蓋不便于拆裝，不便于對(duì)防護(hù)蓋的內(nèi)部清潔處理，從而影響配制設(shè)備對(duì)銀膠密閉配置操作對(duì)防護(hù)蓋清潔的便利性的問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種led封裝用密閉式銀膠配制設(shè)備，包括銀膠配制設(shè)備主體，所述銀膠配制設(shè)備主體包括配置箱、進(jìn)料箱、防護(hù)蓋、支撐腳與下料口，所述進(jìn)料箱設(shè)置在配置箱的上表面，所述防護(hù)蓋通過(guò)鉸鏈轉(zhuǎn)動(dòng)連接在進(jìn)料箱的上表面兩端，所述支撐腳設(shè)置在配置箱的下表面兩端，所述下料口設(shè)置在配置箱的下表面中間位置處，所述銀膠配制設(shè)備主體上還設(shè)置有：

3、防護(hù)機(jī)構(gòu)，且該防護(hù)機(jī)構(gòu)包括防護(hù)組件與卡合安裝組件，所述防護(hù)組件設(shè)置在防護(hù)蓋的下表面，所述卡合安裝組件設(shè)置在防護(hù)組件的上表面與防護(hù)蓋的下表面連接處；

4、緊壓固定機(jī)構(gòu)，且該緊壓固定機(jī)構(gòu)包括彈性連接組件與緊壓卡合組件，所述彈性連接組件設(shè)置在防護(hù)蓋的端部，所述緊壓卡合組件設(shè)置在彈性連接組件的端部。

5、優(yōu)選的，所述防護(hù)組件包括設(shè)置在防護(hù)蓋下表面的護(hù)板，所述護(hù)板的端部設(shè)置有提手。

6、優(yōu)選的，所述卡合安裝組件包括設(shè)置在護(hù)板上表面兩側(cè)的卡板，所述防護(hù)蓋內(nèi)部?jī)蓚?cè)開(kāi)設(shè)有卡槽。

7、優(yōu)選的，所述卡槽與防護(hù)蓋為一體式結(jié)構(gòu)，且所述護(hù)板與所述防護(hù)蓋的內(nèi)部通過(guò)所述卡板與所述卡槽卡合連接。

8、優(yōu)選的，所述彈性連接組件開(kāi)設(shè)在防護(hù)蓋端部的兩個(gè)凹槽，所述凹槽的內(nèi)部滑動(dòng)連接有拉桿，所述拉桿的外表面位于凹槽的內(nèi)部套合安裝有緊壓彈簧。

9、優(yōu)選的，所述緊壓卡合組件包括設(shè)置在拉桿端部的卡頭，所述護(hù)板的端部開(kāi)設(shè)有兩個(gè)卡孔，所述卡頭的端部與卡孔的內(nèi)部結(jié)構(gòu)相吻合。

10、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

11、通過(guò)設(shè)計(jì)防護(hù)機(jī)構(gòu)，可以由卡板卡合在卡槽的內(nèi)部將護(hù)板閉合在防護(hù)蓋的下表面，且銀膠配制設(shè)備主體在配置銀膠時(shí)，由防護(hù)蓋對(duì)進(jìn)料箱的表面防護(hù)時(shí)，銀膠飛濺直接飛蹦在護(hù)板的內(nèi)表面，長(zhǎng)時(shí)間造成護(hù)板的內(nèi)表面積累過(guò)多的銀膠時(shí)，相反操作對(duì)護(hù)板拆卸清潔，清潔處理更加便利，提高銀膠配制設(shè)備主體對(duì)銀膠配置操作時(shí)對(duì)防護(hù)蓋內(nèi)表面拆裝清潔處理的便利性。

技術(shù)特征：

1.一種led封裝用密閉式銀膠配制設(shè)備，包括銀膠配制設(shè)備主體(100)，所述銀膠配制設(shè)備主體(100)包括配置箱(101)、進(jìn)料箱(102)、防護(hù)蓋(103)、支撐腳(104)與下料口(105)，所述進(jìn)料箱(102)設(shè)置在配置箱(101)的上表面，所述防護(hù)蓋(103)通過(guò)鉸鏈轉(zhuǎn)動(dòng)連接在進(jìn)料箱(102)的上表面兩端，所述支撐腳(104)設(shè)置在配置箱(101)的下表面兩端，所述下料口(105)設(shè)置在配置箱(101)的下表面中間位置處，其特征在于：所述銀膠配制設(shè)備主體(100)上還設(shè)置有：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種led封裝用密閉式銀膠配制設(shè)備，其特征在于：所述防護(hù)組件包括設(shè)置在防護(hù)蓋(103)下表面的護(hù)板(1031)，所述護(hù)板(1031)的端部設(shè)置有提手(1032)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種led封裝用密閉式銀膠配制設(shè)備，其特征在于：所述卡合安裝組件包括設(shè)置在護(hù)板(1031)上表面兩側(cè)的卡板(1033)，所述防護(hù)蓋(103)內(nèi)部?jī)蓚?cè)開(kāi)設(shè)有卡槽(1034)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種led封裝用密閉式銀膠配制設(shè)備，其特征在于：所述卡槽(1034)與防護(hù)蓋(103)為一體式結(jié)構(gòu)，且所述護(hù)板(1031)與所述防護(hù)蓋(103)的內(nèi)部通過(guò)所述卡板(1033)與所述卡槽(1034)卡合連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種led封裝用密閉式銀膠配制設(shè)備，其特征在于：所述彈性連接組件開(kāi)設(shè)在防護(hù)蓋(103)端部的兩個(gè)凹槽(1036)，所述凹槽(1036)的內(nèi)部滑動(dòng)連接有拉桿(1035)，所述拉桿(1035)的外表面位于凹槽(1036)的內(nèi)部套合安裝有緊壓彈簧(1037)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種led封裝用密閉式銀膠配制設(shè)備，其特征在于：所述緊壓卡合組件包括設(shè)置在拉桿(1035)端部的卡頭(1038)，所述護(hù)板(1031)的端部開(kāi)設(shè)有兩個(gè)卡孔(1039)，所述卡頭(1038)的端部與卡孔(1039)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)相吻合。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種LED封裝用密閉式銀膠配制設(shè)備，包括銀膠配制設(shè)備主體，所述銀膠配制設(shè)備主體包括配置箱、進(jìn)料箱、防護(hù)蓋、支撐腳與下料口，所述進(jìn)料箱設(shè)置在配置箱的上表面，所述防護(hù)蓋通過(guò)鉸鏈轉(zhuǎn)動(dòng)連接在進(jìn)料箱的上表面兩端，所述支撐腳設(shè)置在配置箱的下表面兩端；通過(guò)設(shè)計(jì)防護(hù)機(jī)構(gòu)，可以由卡板卡合在卡槽的內(nèi)部將護(hù)板閉合在防護(hù)蓋的下表面，且銀膠配制設(shè)備主體在配置銀膠時(shí)，由防護(hù)蓋對(duì)進(jìn)料箱的表面防護(hù)時(shí)，銀膠飛濺直接飛蹦在護(hù)板的內(nèi)表面，長(zhǎng)時(shí)間造成護(hù)板的內(nèi)表面積累過(guò)多的銀膠時(shí)，相反操作對(duì)護(hù)板拆卸清潔，清潔處理更加便利，提高銀膠配制設(shè)備主體對(duì)銀膠配置操作時(shí)對(duì)防護(hù)蓋內(nèi)表面拆裝清潔處理的便利性。

技術(shù)研發(fā)人員：艾泉香
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市銘上光電有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240426
技術(shù)公布日：2024/12/19