手機殼裝配涂膠裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種手機裝配工具，具體為手機殼裝配涂膠裝置，手機殼裝配涂膠裝置，包括手機殼夾具和涂膠機構；手機殼夾具位于涂膠機構下方；所述的涂膠機構包括膠腔和分膠通道；膠腔上連接有壓膠裝置，所述的分膠通道為環(huán)形結構，分膠通道連接膠腔，分膠通道的出膠口有涂膠頭，涂膠機構安裝在升降機構上。本發(fā)明提供的手機殼裝配涂膠裝置，手機殼放在手機殼夾具內，手機殼夾具移動到涂膠機構下方，升降機構將涂膠機構下行，壓膠裝置擠壓膠腔內的膠水，通過分膠通道將膠水分布到各處，在經(jīng)過涂膠頭均勻的涂抹在手機殼上，效率高，并且膠水不易溢出。
【專利說明】
手機殼裝配涂膠裝置
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及一種手機裝配工具，具體為手機殼裝配涂膠裝置。
技術背景
[0002]手機殼裝配過程中，需要將配件通過膠水貼合在手機殼內，傳統(tǒng)的工藝屬于人工密集型，依靠人工涂抹膠水，容易導致膠水涂抹不均勻，甚至會溢出貼合部位，造成產品的外形不合格。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明針對上述技術問題提供一種自動放置配件的裝置，提高效率和準確性，具體的技術方案為:
手機殼裝配涂膠裝置，包括手機殼夾具和涂膠機構;手機殼夾具位于涂膠機構下方;所述的涂膠機構包括膠腔和分膠通道;膠腔上連接有壓膠裝置，所述的分膠通道為環(huán)形結構，分膠通道連接膠腔，分膠通道的出膠口有涂膠頭，涂膠機構安裝在升降機構上。
[0004]所述的手機殼夾具頂部有凸起的導向塊，對應的涂膠機構底部有內凹的導向槽。
[0005]本發(fā)明提供的手機殼裝配涂膠裝置，手機殼放在手機殼夾具內，手機殼夾具移動到涂膠機構下方，升降機構將涂膠機構下行，壓膠裝置擠壓膠腔內的膠水，通過分膠通道將膠水分布到各處，在經(jīng)過涂膠頭均勻的涂抹在手機殼上，效率高，并且膠水不易溢出。
【附圖說明】
[0006]圖1是本發(fā)明的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0007]結合【附圖說明】本發(fā)明的【具體實施方式】，如圖1所示，手機殼裝配涂膠裝置，包括手機殼夾具8和涂膠機構;手機殼夾具8位于涂膠機構下方;所述的涂膠機構包括膠腔4和分膠通道5;膠腔4上連接有壓膠裝置2，所述的分膠通道5為環(huán)形結構，分膠通道5連接膠腔4，分膠通道5的出膠口有涂膠頭3，涂膠機構安裝在升降機構I上。
[0008]所述的手機殼夾具8頂部有凸起的導向塊7，對應的涂膠機構底部有內凹的導向槽
6ο
[0009]手機殼放在手機殼夾具8內，手機殼夾具8移動到涂膠機構下方，升降機構I將涂膠機構下行，涂膠機構的內凹的導向槽6套在手機殼夾具8頂部的導向塊7上，將手機殼夾具8和涂膠機構準確定位后，壓膠裝置2擠壓膠腔4內的膠水，通過分膠通道5將膠水分布到各處，在經(jīng)過涂膠頭3均勻的涂抹在手機殼上，然后進入下一道工序，將配件放到膠水上進行貼合。
[0010]通過分膠通道5將膠水分布均勻，控制壓膠裝置2的壓力，確保膠水擠出量，效率高，并且膠水不易溢出。
【主權項】
1.手機殼裝配涂膠裝置，其特征在于:包括手機殼夾具(8)和涂膠機構;手機殼夾具(8)位于涂膠機構下方;所述的涂膠機構包括膠腔(4)和分膠通道(5);膠腔(4)上連接有壓膠裝置(2)，所述的分膠通道(5)為環(huán)形結構，分膠通道(5)連接膠腔(4)，分膠通道(5)的出膠口有涂膠頭(3 )，涂膠機構安裝在升降機構(I)上。2.根據(jù)權利要求1所述的手機殼裝配涂膠裝置，其特征在于:所述的手機殼夾具(8)頂部有凸起的導向塊(7 )，對應的涂膠機構底部有內凹的導向槽(6 )。
【文檔編號】B05C5/02GK105921358SQ201610499959
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年6月30日
【發(fā)明人】李豐榮
【申請人】銳嘉（宜興）科技有限公司