垃圾處理器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及垃圾處理設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種垃圾處理器，包括：電機(jī)組件和冷卻水腔；冷卻水腔設(shè)置在電機(jī)組件外，冷卻水腔用于利用其內(nèi)盛裝的水來冷卻電機(jī)組件；電機(jī)組件用于驅(qū)動(dòng)研磨組件以粉碎垃圾。本發(fā)明提供的垃圾處理器，在電機(jī)組件外設(shè)置冷卻水腔，通過冷卻水腔內(nèi)盛裝的水來為電機(jī)降溫，可以保證電機(jī)在使用性能和壽命不受損害的情況下讓垃圾處理器長時(shí)間工作；且吸收了電機(jī)熱量的水可作他用，也可循環(huán)至垃圾研磨腔內(nèi)使用，極大地減小了能量的損失，實(shí)現(xiàn)了能量的最大利用。
【專利說明】
垃圾處理器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及垃圾處理設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種垃圾處理器。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著生活水平的不斷提高，廚房內(nèi)產(chǎn)生的蔬菜、瓜果等有機(jī)垃圾以及食品廢棄物等急劇增加，不僅對周圍環(huán)境造成污染，而且容易很快就發(fā)出異味。
[0003]垃圾處理機(jī)是一種專門對這些有機(jī)垃圾進(jìn)行及時(shí)處理的裝置，使用時(shí)廚房垃圾組成的固液混合物放入處理機(jī)的研磨腔，被研磨刀刃打碎后與水混合形成漿液，然后排入下水管道。
[0004]傳統(tǒng)的垃圾處理器在使用過程中，由于電機(jī)不停運(yùn)轉(zhuǎn)溫度升高，電機(jī)因此進(jìn)入保護(hù)甚至?xí)p壞，導(dǎo)致垃圾處理器不能長時(shí)間連續(xù)工作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]基于此，有必要針對電機(jī)的溫升導(dǎo)致垃圾處理器不能長時(shí)間連續(xù)工作等問題，提供一種可長時(shí)間連續(xù)工作的垃圾處理器。
[0006]上述目的通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0007]—種垃圾處理器，包括:電機(jī)組件和冷卻水腔;冷卻水腔設(shè)置在電機(jī)組件外，冷卻水腔用于利用其內(nèi)盛裝的水來冷卻電機(jī)組件;電機(jī)組件用于驅(qū)動(dòng)研磨組件以粉碎垃圾。
[0008]在其中一個(gè)實(shí)施例中，垃圾處理器還包括用于容納研磨組件的研磨腔;冷卻水腔上設(shè)置有冷卻水腔出水口，研磨腔上設(shè)置有研磨腔進(jìn)水口，冷卻水腔出水口與研磨腔進(jìn)水口連通。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，冷卻水腔上還設(shè)置有冷卻水腔進(jìn)水口，冷卻水腔進(jìn)水口處和冷卻水腔出水口處均設(shè)置有控制閥。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，研磨組件包括研磨盤;研磨盤設(shè)置在研磨腔內(nèi)；電機(jī)組件與研磨盤傳動(dòng)連接，用于帶動(dòng)研磨盤高速旋轉(zhuǎn)。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，研磨盤上設(shè)置有多個(gè)研磨塊。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，多個(gè)研磨塊以研磨盤的中心線為軸均勻分布。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，研磨腔的內(nèi)壁上設(shè)置有多個(gè)翻齒，多個(gè)翻齒沿著研磨腔的內(nèi)壁周向分布。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中，電機(jī)組件包括電機(jī)定子、電機(jī)轉(zhuǎn)子、電機(jī)軸和線圈；研磨盤與電機(jī)軸的一端固定連接，電機(jī)轉(zhuǎn)子帶動(dòng)電機(jī)軸及研磨盤高速旋轉(zhuǎn)。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，垃圾處理器還包括處理器外殼；電機(jī)定子、電機(jī)轉(zhuǎn)子、電機(jī)軸和線圈均設(shè)置在處理器外殼內(nèi)；
[0016]冷卻水腔包括位于線圈和電機(jī)轉(zhuǎn)子之間的第一腔體，以及位于線圈和處理器外殼之間的第二腔體;第一腔體和第二腔體相連通。
[0017]在其中一個(gè)實(shí)施例中，第一腔體和第二腔體一體成型。[ΟΟ? 8] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，處理器外殼為一端開口的中空筒體;處理器外殼的開口端設(shè)置有用于固定線圈的底座；
[0019]處理器外殼遠(yuǎn)離開口的一端連接有研磨殼體，處理器外殼與研磨殼體之間形成研磨腔。
[0020]在其中一個(gè)實(shí)施例中，處理器外殼與研磨殼體連接的一端設(shè)置有容置研磨盤的容置槽，容置槽的槽底開設(shè)有用于穿設(shè)電機(jī)軸的軸孔。
[0021]在其中一個(gè)實(shí)施例中，研磨殼體與處理器外殼通過法蘭連接。
[0022]本發(fā)明的有益效果是:
[0023]本發(fā)明提供的垃圾處理器，在電機(jī)組件外設(shè)置冷卻水腔，通過冷卻水腔內(nèi)盛裝的水來為電機(jī)降溫，可以保證電機(jī)在使用性能和壽命不受損害的情況下讓垃圾處理器長時(shí)間工作;且吸收了電機(jī)熱量的水可作他用，也可循環(huán)至垃圾研磨腔內(nèi)使用，極大地減小了能量的損失，實(shí)現(xiàn)了能量的最大利用。
【附圖說明】
[0024]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的垃圾處理器的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的垃圾處理器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]其中:
[0027]100-冷卻水腔；
[0028]110-冷卻水腔出水口； 120-冷卻水腔進(jìn)水口 ；
[0029]130-第一腔體；140-第二腔體；
[0030]200-電機(jī)組件；
[0031 ]210-電機(jī)轉(zhuǎn)子;220-電機(jī)軸;230-線圈；
[0032]300-研磨腔；
[0033]310-研磨組件;311-研磨盤;312-研磨塊;313-翻齒；
[0034]320-研磨腔進(jìn)水口；
[0035]400-處理器外殼；
[0036]410-底座；
[0037]500-研磨殼體；
【具體實(shí)施方式】
[0038]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下通過實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對本發(fā)明的垃圾處理器進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0039]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的垃圾處理器的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的垃圾處理器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1和圖2所示，本實(shí)施例提供的一種垃圾處理器，包括:電機(jī)組件200和冷卻水腔100;冷卻水腔100設(shè)置在電機(jī)組件200外，冷卻水腔100用于利用其內(nèi)盛裝的水來冷卻電機(jī)組件200;電機(jī)組件200用于驅(qū)動(dòng)研磨組件310以粉碎垃圾。
[0040]其中，冷卻水腔100的結(jié)構(gòu)形式有多種。例如，冷卻水腔100包括一體成型的注塑件，其內(nèi)腔形成盛水的腔體，該注塑件包裹在電機(jī)組件200的外部，電機(jī)組件200的熱量熱傳遞給冷卻水腔100中的水，電機(jī)組件200得以降溫;又如，冷卻水腔100包括水管，水管彎成螺旋狀，套在電機(jī)組件200的外部，水管內(nèi)的水吸收電機(jī)組件200的熱量。
[0041 ]冷卻水腔100中盛裝的水在吸收電機(jī)組件200的熱量之后，變成溫度較高的水，此時(shí)不再具有冷卻電機(jī)組件200的作用，因此冷卻水腔100中的水是可以更換的，也就是說冷卻水腔100具有進(jìn)水口和出水口，利用進(jìn)水口和出水口定時(shí)更換冷卻水腔100中的水。
[0042]本實(shí)施例的垃圾處理器，通過冷卻水腔100能夠有效降低電機(jī)組件200運(yùn)行時(shí)的溫度，提高電機(jī)組件200的使用性能，延長電機(jī)組件200的使用壽命，保障垃圾處理器能夠長時(shí)間連續(xù)工作，避免電機(jī)由于溫升的原因進(jìn)入保護(hù)甚至損壞從而影響垃圾處理器的正常工作。
[0043]參見圖1，作為一種可實(shí)施方式，垃圾處理器還包括用于容納研磨組件310的研磨腔300;冷卻水腔100上設(shè)置有冷卻水腔出水口 110，研磨腔300上設(shè)置有研磨腔進(jìn)水口 320，冷卻水腔出水口 110與研磨腔進(jìn)水口 320連通。
[0044]食物垃圾被送至研磨腔300內(nèi)被研磨組件310給粉碎研磨，然而食物垃圾本身含有的水分較少，通常需要加一些水以便垃圾粉碎的更徹底。
[0045]將冷卻水腔100內(nèi)的吸收了電機(jī)組件200熱量的水送到研磨腔300內(nèi)進(jìn)行再利用，不僅能讓垃圾處理的更徹底，同時(shí)還能達(dá)到清洗研磨腔300，減少異味的目的。另外由于廚房垃圾大多是油性垃圾，冷卻水腔100中的水吸收了電機(jī)組件200的熱量，出來的是熱水，再利用來混合垃圾進(jìn)行研磨的效果更加理想，并且熱水還能對垃圾研磨腔300進(jìn)行消毒，使用起來也更加衛(wèi)生環(huán)保。
[0046]冷卻水腔100內(nèi)被加熱的水還能通過冷卻水腔出水口110放出，用作他用。
[0047]進(jìn)一步地，冷卻水腔100上還設(shè)置有冷卻水腔進(jìn)水口 120，冷卻水腔進(jìn)水口 120處和冷卻水腔出水口 110處均設(shè)置有控制閥。
[0048]使用時(shí)，首先關(guān)閉冷卻水腔出水口110的控制閥，打開冷卻水腔進(jìn)水口 120的控制閥，為冷卻水腔100進(jìn)水，進(jìn)水完畢后關(guān)閉冷卻水腔進(jìn)水口 120的控制閥；冷卻水腔100內(nèi)的水通過熱傳遞吸收電機(jī)組件200運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量，水的溫度升高，電機(jī)組件200溫度降低。
[0049]然后，將冷卻水腔出水口110接至研磨腔300或者接至其他需要用熱水的地方，打開冷卻水腔進(jìn)水口 120處的控制閥，以及冷卻水腔出水口 110處的控制閥，注入常溫水，放出熱水。循環(huán)此動(dòng)作，以實(shí)現(xiàn)為電機(jī)降溫和能量再利用的目的。
[0050]再進(jìn)一步地，垃圾處理器還可以包括控制器，在冷卻水腔100內(nèi)設(shè)置溫度傳感器；冷卻水腔進(jìn)水口 120處的控制閥和冷卻水腔出水口 110處的控制閥，以及溫度傳感器均勻控制器電連接，以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制冷卻水的注入和熱水的輸出，使冷卻過程自動(dòng)循環(huán)，操作更加方便。
[0051]參見圖2，作為一種可實(shí)施方式，研磨組件310包括研磨盤311;研磨盤311設(shè)置在研磨腔300內(nèi)；電機(jī)組件200與研磨盤311傳動(dòng)連接，用于帶動(dòng)研磨盤311高速旋轉(zhuǎn)。
[0052]電機(jī)組件200帶動(dòng)研磨腔300中的研磨盤311高速旋轉(zhuǎn)，高速旋轉(zhuǎn)的研磨盤311會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)大的離心力，食物垃圾在離心力的作用下相互撞擊或被甩到研磨腔300內(nèi)壁上，食物垃圾與食物垃圾之間的強(qiáng)烈摩擦，食物垃圾與研磨腔300內(nèi)壁之間的強(qiáng)烈摩擦，最終使得食物粉碎成渣，形成漿液排出。
[0053]進(jìn)一步地，研磨盤311上設(shè)置有多個(gè)研磨塊312。
[0054]多個(gè)研磨塊312固定在研磨盤311上，研磨塊312隨著研磨盤311高速旋轉(zhuǎn)，一方面與垃圾碰撞起到粉碎垃圾的目的，另一方面可以起到聚攏垃圾的作用，讓垃圾可以更好的相互碰撞，取得更好的粉碎效果。
[0055]多個(gè)研磨塊312可以無規(guī)律地分布在研磨盤311上，也可以是有規(guī)律地均勻排布在研磨盤311上，優(yōu)選地，多個(gè)研磨塊312以研磨盤311的中心線為軸均勻分布。這樣，研磨盤311的重心在其中心處，研磨盤311在高速旋轉(zhuǎn)時(shí)比較平穩(wěn)。
[0056]再進(jìn)一步地，研磨腔300的內(nèi)壁上設(shè)置有多個(gè)翻齒313，多個(gè)翻齒313沿著研磨腔300的內(nèi)壁周向分布。
[0057]多個(gè)翻齒313可以是無規(guī)律地分布在研磨腔300內(nèi)壁上，也可以有規(guī)律地均勻分布。優(yōu)選地，多個(gè)翻齒313沿著研磨腔300的內(nèi)壁周向分布。
[0058]食物垃圾在離心力的作用下被甩在研磨腔300的內(nèi)壁上，并發(fā)生強(qiáng)烈摩擦，多個(gè)翻齒313可以加速垃圾的粉碎，使食物垃圾研磨的更細(xì)小，更徹底。
[0059]作為一種可實(shí)施方式，電機(jī)組件200包括電機(jī)定子、電機(jī)轉(zhuǎn)子210、電機(jī)軸220和線圈230;研磨盤311與電機(jī)軸220的一端固定連接，電機(jī)轉(zhuǎn)子210帶動(dòng)電機(jī)軸220及研磨盤311
高速旋轉(zhuǎn)。
[0060]線圈230包裹在電機(jī)定子外，接通電源產(chǎn)生能夠帶動(dòng)電機(jī)轉(zhuǎn)子210高速旋轉(zhuǎn)的磁場，研磨盤311與電機(jī)軸220的一端固定連接，電機(jī)轉(zhuǎn)子210帶動(dòng)電機(jī)軸220高速旋轉(zhuǎn)，進(jìn)而帶動(dòng)研磨盤311高速旋轉(zhuǎn)，從而使食物垃圾粉碎。
[0061 ] 作為一種可實(shí)施方式，垃圾處理器還包括處理器外殼400 ；電機(jī)定子、電機(jī)轉(zhuǎn)子210、電機(jī)軸220和線圈230均設(shè)置在處理器外殼400內(nèi)；
[0062]冷卻水腔100包括位于線圈230和電機(jī)轉(zhuǎn)子210之間的第一腔體130，以及位于線圈230和處理器外殼400之間的第二腔體140;第一腔體130和第二腔體140相連通。
[0063]其中，第一腔體130和第二腔體140—體成型，冷卻水腔100為一個(gè)整體的塑料注塑件。
[0064]這樣，電機(jī)組件200的線圈230和電機(jī)轉(zhuǎn)子210之間只有注塑件相隔，不會(huì)影響磁場能量的傳遞，線圈230產(chǎn)生的磁場可以正常的與電機(jī)轉(zhuǎn)子210產(chǎn)生相互作用，帶動(dòng)電機(jī)轉(zhuǎn)子210進(jìn)行高速旋轉(zhuǎn)，同時(shí)在線圈230的內(nèi)側(cè)及外側(cè)均形成水腔，不僅能夠更好地吸收熱量，而且很好的把線圈230保護(hù)起來，實(shí)現(xiàn)了真正的水電隔離。
[0065]參見圖2，進(jìn)一步地，處理器外殼400為一端開口的中空筒體;處理器外殼400的開口端設(shè)置有用于固定線圈230的底座410;處理器外殼400遠(yuǎn)離開口的一端連接有研磨殼體500，處理器外殼400與研磨殼體500之間形成研磨腔300。
[0066]研磨殼體500與處理器外殼400通過法蘭連接;處理器外殼400與研磨殼體500連接的一端設(shè)置有容置槽，研磨盤311位于該容置槽內(nèi)，容置槽的槽底開設(shè)有用于穿設(shè)電機(jī)軸220的軸孔。
[0067]本發(fā)明實(shí)施例提供的垃圾處理器，不僅可以保證垃圾處理器能夠長時(shí)間連續(xù)工作，還可以把電機(jī)運(yùn)行產(chǎn)生的無用熱量進(jìn)行利用，使能量的利用達(dá)到最大化。
[0068]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種垃圾處理器，其特征在于，包括:電機(jī)組件(200)和冷卻水腔(100);所述冷卻水腔(100)設(shè)置在所述電機(jī)組件(200)外，所述冷卻水腔(100)用于利用其內(nèi)盛裝的水來冷卻所述電機(jī)組件(200); 所述電機(jī)組件(200)用于驅(qū)動(dòng)研磨組件(310)以粉碎垃圾。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的垃圾處理器，其特征在于，還包括用于容納所述研磨組件(310)的研磨腔(300);所述冷卻水腔(100)上設(shè)置有冷卻水腔出水口(110)，所述研磨腔(300)上設(shè)置有研磨腔進(jìn)水口(320)，所述冷卻水腔出水口(110)與所述研磨腔進(jìn)水口(320)連通。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的垃圾處理器，其特征在于，所述冷卻水腔(100)上還設(shè)置有冷卻水腔進(jìn)水口(I 20)，所述冷卻水腔進(jìn)水口( 120)處和所述冷卻水腔出水口(I 1)處均設(shè)置有控制閥。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的垃圾處理器，其特征在于，所述研磨組件(310)包括研磨盤(311);所述研磨盤(311)設(shè)置在所述研磨腔(300)內(nèi)；所述電機(jī)組件(200)與所述研磨盤(311)傳動(dòng)連接，用于帶動(dòng)所述研磨盤(311)高速旋轉(zhuǎn)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的垃圾處理器，其特征在于，所述研磨盤(311)上設(shè)置有多個(gè)研磨塊(312)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的垃圾處理器，其特征在于，多個(gè)所述研磨塊(312)以所述研磨盤(311)的中心線為軸均勻分布。7.根據(jù)權(quán)利要求2-6任一項(xiàng)所述的垃圾處理器，其特征在于，所述研磨腔(300)的內(nèi)壁上設(shè)置有多個(gè)翻齒(313)，多個(gè)所述翻齒(313)沿著所述研磨腔(300)的內(nèi)壁周向分布。8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的垃圾處理器，其特征在于，所述電機(jī)組件(200)包括電機(jī)定子、電機(jī)轉(zhuǎn)子(210)、電機(jī)軸(220)和線圈(230);所述研磨盤(311)與所述電機(jī)軸(220)的一端固定連接，所述電機(jī)轉(zhuǎn)子(210)帶動(dòng)所述電機(jī)軸(220)及所述研磨盤(311)高速旋轉(zhuǎn)。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的垃圾處理器，其特征在于，還包括處理器外殼(400);所述電機(jī)定子、所述電機(jī)轉(zhuǎn)子(210)、所述電機(jī)軸(220)和所述線圈(230)均設(shè)置在所述處理器外殼(400)內(nèi)； 所述冷卻水腔(100)包括位于所述線圈(230)和所述電機(jī)轉(zhuǎn)子(210)之間的第一腔體(130)，以及位于所述線圈(230)和所述處理器外殼(400)之間的第二腔體(140);所述第一腔體(130)和所述第二腔體(140)相連通。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的垃圾處理器，其特征在于，所述第一腔體(130)和所述第二腔體(140)—體成型。11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的垃圾處理器，其特征在于，所述處理器外殼(400)為一端開口的中空筒體;所述處理器外殼(400)的開口端設(shè)置有用于固定所述線圈(230)的底座(410); 所述處理器外殼(400)遠(yuǎn)離開口的一端連接有研磨殼體(500)，所述處理器外殼(400)與所述研磨殼體(500)之間形成所述研磨腔(300)。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的垃圾處理器，其特征在于，所述處理器外殼(400)與所述研磨殼體(500)連接的一端設(shè)置有容置所述研磨盤(311)的容置槽，所述容置槽的槽底開設(shè)有用于穿設(shè)所述電機(jī)軸(220)的軸孔。13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的垃圾處理器，其特征在于，所述研磨殼體(500)與所述處理 器外殼(400)通過法蘭連接。
【文檔編號】B02C23/04GK106040392SQ201610635685
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年8月4日 公開號201610635685.6, CN 106040392 A, CN 106040392A, CN 201610635685, CN-A-106040392, CN106040392 A, CN106040392A, CN201610635685, CN201610635685.6
【發(fā)明人】衛(wèi)雪松, 黃波, 章龍, 楊志高, 方召軍, 易楊, 謝志強(qiáng), 何家亮, 崔璨, 王威
【申請人】珠海格力電器股份有限公司