非晶/納米晶鐵芯加熱固化封裝裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種非晶/納米晶鐵芯的封裝，尤其是一種非晶/納米晶鐵芯加熱固化封裝裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]非晶/納米晶鐵芯由20微米厚的超薄合金帶卷繞而成，經(jīng)過熱處理具備優(yōu)異的軟磁性能，廣泛用于電子產(chǎn)品領(lǐng)域。由于薄帶卷繞的鐵芯剛性較差，加之熱處理后帶材變脆，因此，鐵芯必須封裝在非金屬材質(zhì)的護(hù)盒內(nèi)或用環(huán)氧樹脂噴涂才能使用。環(huán)氧樹脂噴涂封裝相比護(hù)盒封裝具有體積小、性能穩(wěn)定的優(yōu)勢。通常采用的噴涂方式有兩種，一種是液體噴涂，即將液態(tài)環(huán)氧樹脂加固化劑和稀釋劑，用通用的普通噴槍噴在鐵芯表面，然后在一定溫度下使其固化，在鐵芯表面形成具有一定強度的保護(hù)層，這種方式通常需要多次噴涂才能達(dá)到所需的厚度和強度；另一種是固體粉末噴涂，固體粉末噴涂又可分為靜電噴槍噴涂方式和流化床熱浸涂方式，各有優(yōu)劣，兩種粉末噴涂方式同樣都需要在一定溫度下進(jìn)行固化才完成封裝?，F(xiàn)有的粉末固化工藝都采用烘箱加熱的方式，固化一致性差，粉末在鐵芯表面流平性差。
[0003]為了解決以上存在的問題，人們一直在尋求一種理想的技術(shù)解決方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]技術(shù)人員通過研究試驗發(fā)現(xiàn)了采用烘箱加熱的方式，固化一致性差，粉末在鐵芯表面流平性差的原因:烘箱內(nèi)部不同位置容易出現(xiàn)一定的溫差導(dǎo)致固化一致性差，而烘箱使得鐵芯升溫速度慢，導(dǎo)致粉末中外側(cè)的部分先與內(nèi)側(cè)粉末融化，內(nèi)側(cè)粉末不容易填堵鐵芯上的微孔等，從而導(dǎo)致鐵芯表面流平性差。
[0005]本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，從而提供了一種非晶/納米晶鐵芯加熱固化封裝裝置。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型所采用的技術(shù)方案是:非晶/納米晶鐵芯加熱固化封裝裝置，包括傳送帶、供所述傳送帶穿過的加熱通道以及設(shè)于該加熱通道上的電磁波發(fā)生器。
[0007]優(yōu)選的，所述電磁波發(fā)生器發(fā)出的電磁波為IkHz-1OOkHz。
[0008]本實用新型相對現(xiàn)有技術(shù)具有實質(zhì)性特點和進(jìn)步，具體的說，進(jìn)行固體粉末噴涂后的非晶/納米晶鐵芯碼放在傳送帶上，并經(jīng)傳送帶送入加熱通道中，通過電磁波發(fā)生器進(jìn)行加熱，由于加熱工程中，非晶/納米晶鐵芯自身迅速升溫，由內(nèi)而外熔化粉末，先熔化的粉末填充非晶/納米晶鐵芯上的微孔、微隙，粉末在非晶/納米晶鐵芯表面的流平性極佳，非晶/納米晶鐵芯上溫度均勻，固化一致性好，并且加熱固化效率高，節(jié)省能量。
【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型實施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0010]下面通過【具體實施方式】，對本實用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
[0011]實施例，如圖1所示，非晶/納米晶鐵芯加熱固化封裝裝置，包括傳送帶1、供傳送帶I穿過的加熱通道2以及設(shè)于該加熱通道2上的電磁波發(fā)生器3，電磁波發(fā)生器3發(fā)出的電磁波為 I kHz-1 OOkHz。
[0012]本實施例中，固體粉末噴涂后的非晶/納米晶鐵芯4碼放在傳送帶I上，并經(jīng)傳送帶I送入加熱通道2中，通過電磁波發(fā)生器3進(jìn)行加熱，由于加熱工程中，非晶/納米晶鐵芯4自身迅速升溫，由內(nèi)而外熔化粉末，先熔化的粉末填充非晶/納米晶鐵芯上的微孔、微隙，粉末在非晶/納米晶鐵芯表面的流平性極佳，非晶/納米晶鐵芯上溫度均勻，固化一致性好，并且加熱固化效率高，節(jié)省能量。
[0013]最后應(yīng)當(dāng)說明的是:以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案而非對其限制;盡管參照較佳實施例對本實用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:依然可以對本實用新型的【具體實施方式】進(jìn)行修改或者對部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換;而不脫離本實用新型技術(shù)方案的精神，其均應(yīng)涵蓋在本實用新型請求保護(hù)的技術(shù)方案范圍當(dāng)中。
【主權(quán)項】
1.非晶/納米晶鐵芯加熱固化封裝裝置，其特征在于:包括傳送帶、供所述傳送帶穿過的加熱通道以及設(shè)于該加熱通道上的電磁波發(fā)生器。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非晶/納米晶鐵芯加熱固化封裝裝置，其特征在于:所述電磁波發(fā)生器發(fā)出的電磁波為IkHz-1OOkHz。
【專利摘要】本實用新型提供非晶/納米晶鐵芯加熱固化封裝裝置，包括傳送帶、供所述傳送帶穿過的加熱通道以及設(shè)于該加熱通道上的電磁波發(fā)生器。本實用新型相對現(xiàn)有技術(shù)具有實質(zhì)性特點和進(jìn)步，具體的說，進(jìn)行固體粉末噴涂后的非晶/納米晶鐵芯碼放在傳送帶上，并經(jīng)傳送帶送入加熱通道中，通過電磁波發(fā)生器進(jìn)行加熱，由于加熱工程中，非晶/納米晶鐵芯自身迅速升溫，由內(nèi)而外熔化粉末，先熔化的粉末填充非晶/納米晶鐵芯上的微孔、微隙，粉末在非晶/納米晶鐵芯表面的流平性極佳，非晶/納米晶鐵芯上溫度均勻，固化一致性好，并且加熱固化效率高，節(jié)省能量。
【IPC分類】B05D3/02
【公開號】CN205236342
【申請?zhí)枴緾N201521024259
【發(fā)明人】賈廷力, 付延亮
【申請人】河南華晶新材料有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請日】2015年12月11日