一種微流控芯片磁珠混勻裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種微流控芯片磁珠混勻裝置，包括：第一容器、第二容器、底座、進氣孔、凹槽和膜片；所述底座包括第一表面、第二表面和第一通孔、第二通孔，所述第一容器靠近所述底座的表面設(shè)有第一開口，所述第一通孔與所述第一開口形狀一致；所述第二容器靠近所述底座的表面設(shè)有第二開口，所述第二通孔與所述第二開口形狀一致；所述凹槽設(shè)置在所述底座的第二表面上且位于所述底座的中心，所述底座上設(shè)有連通所述凹槽與所述第一通孔的第一通道、連通所述凹槽與所述第二通孔的第二通道，連通所述進氣孔和所述第一通孔的第三通道；所述膜片覆蓋所述凹槽、第一通孔、第二通孔和底座的第二表面。能在較小的空間內(nèi)實現(xiàn)磁珠溶液中磁珠的快速混勻。
【專利說明】
一種微流控芯片磁珠混勻裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及微流控芯片領(lǐng)域，具體涉及一種微流控芯片磁珠混勻裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]磁珠混勻是一個物理過程，在微流控芯片中進行磁珠反應(yīng)混勻是必需的步驟，其混勻效果取決于使用的裝置和方法。微流控芯片作為化學(xué)和生物反應(yīng)的載體，在這些領(lǐng)域中大量應(yīng)用。更多的成熟技術(shù)被集成其中，磁珠技術(shù)對分析過程的高靈敏度貢獻已經(jīng)成為化學(xué)和生物反應(yīng)必不可少的過程，但隨著功能模塊的增加，集成化程度也越來越高，流體在芯片中的空間日漸縮小，傳統(tǒng)需要獨立幾步完成的微流體試驗，現(xiàn)在根據(jù)試驗需要集成在一個芯片上完成。傳統(tǒng)依靠液流運動促進擴散的混勻方式，也已經(jīng)無法滿足在微流控芯片中磁珠快速高效混勾的要求。
[0003]目前，廣泛應(yīng)用的微流控芯片混勻裝置主要分為被動混勻和主動混勻兩類。被動混勻主要依賴液流自身的動力形成的自然擴散實現(xiàn)混勻，例如:振蕩器混勻等，無法滿足集成化需要；主動混勻多采用有源磁鐵吸附方式，主要依賴外部磁體磁力的位置變化來引導(dǎo)磁珠混勻過程。這種方式可以達到比較理想的混勻效果，并且可以控制磁珠運動，但是有源電磁鐵體積較大，并且需要在多個位置布置磁體，占用大量空間，不利于集成化，芯片化的實現(xiàn)，另外由于磁珠的移動需要通過調(diào)整不同方位的磁力來實現(xiàn)，需要花費大量的時間。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型提供了一種微流控芯片磁珠混勻裝置，實現(xiàn)在較小的空間內(nèi)磁珠溶液中磁珠的快速混勻。
[0005]本實用新型提出一種微流控芯片磁珠混勻裝置，包括:第一容器、第二容器、底座、進氣孔、凹槽和膜片；
[0006]所述底座包括第一表面、第二表面和第一通孔、第二通孔，所述第一容器靠近所述底座的表面設(shè)有第一開口，所述第一通孔與所述第一開口形狀一致;所述第二容器靠近所述底座的表面設(shè)有第二開口，所述第二通孔與所述第二開口形狀一致;所述凹槽設(shè)置在所述底座的第二表面上且位于所述底座的中心，所述底座上設(shè)有連通所述凹槽與所述第一通孔的第一通道、連通所述凹槽與所述第二通孔的第二通道，連通所述進氣孔和所述第一通孔的第三通道;所述膜片覆蓋所述凹槽、第一通孔、第二通孔和底座的第二表面。
[0007]優(yōu)選的，所述裝置還包括永磁體。
[0008]優(yōu)選的，所述裝置還包括透氣不透水的濾膜，所述濾膜設(shè)置在所述第三通道內(nèi)。
[0009]優(yōu)選的，所述裝置還包括吹氣閥，所述吹氣閥設(shè)置在所述第三通道與所述第一通孔連接的位置上，用于控制所述第三通道的打開與關(guān)閉。
[0010]優(yōu)選的，所述裝置還包括清洗液池所述清洗液池與所述底座之間設(shè)置有第三通孔。
[0011 ]優(yōu)選的，所述裝置還包括廢液池，所述廢液池與所述底座之間設(shè)置有第四通孔。
[0012]優(yōu)選的，所述清洗液池和所述廢液池之間設(shè)有隔板。
[0013]優(yōu)選的，所述裝置包括一個或多個第二容器。
[0014]本實用新型提供了一種微流控芯片磁珠混勻裝置，將溶液通過第二容器流入到凹槽內(nèi)，通過膜片的鼓起關(guān)閉第二通道，通過凹槽下膜片的鼓起迫使凹槽內(nèi)的溶液流入第一容器，在第一容器經(jīng)過上述步驟包含了磁珠溶液和樣本溶液后，向進氣孔通入正壓氣流，通過控制正壓氣流的壓力和流量，推動第一容器溶液內(nèi)磁珠的快速運動，實現(xiàn)磁珠鏈在反應(yīng)杯中的溶液不斷的混勻和擴散運動，從而在較小的空間內(nèi)實現(xiàn)磁珠溶液中磁珠的快速混勻。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型一實施例提供的微流控芯片磁珠混勻裝置示意圖；
[0016]圖2為本實用新型一實施例提供的圖1中A-A’方向的剖視圖；
[0017]圖3示為本實用新型另一實施例提供的微流控芯片磁珠混勻裝置示意圖；
[0018]圖4為本實用新型一實施例中氣動混勻波形圖；
[0019]圖5為本實用新型一實施例中氣動清洗波形圖；
[0020]附圖標記說明:
[0021 ] 1、清洗液池;2、樣本杯;3、標記杯;4、底物杯;5、包被杯;6、磁珠杯;7、廢液池;8、凹槽;9、反應(yīng)杯；10、第一通孔;11、進氣孔；12、吹氣閥；13、第二通孔;14、膜片；15、永磁體;16、底座；17、第一通道;18、第二通道;19、第三通道。
【具體實施方式】
[0022]為使本實用新型實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0023]本實用新型提供了一種微流控芯片磁珠混勻裝置，將有磁珠的磁珠溶液，通過主膜栗從磁珠杯通過杯下膜片和主膜栗配合傳送到反應(yīng)杯中；同時包含有樣本的樣本溶液，通過主膜栗從樣本杯通過杯下膜片和主膜栗配合也傳送到反應(yīng)杯中；這時兩種溶液同時進入反應(yīng)杯中。正壓氣流通過進氣孔吹氣閥連接到反應(yīng)杯中，通過對外部正壓氣流的壓力和流量程控調(diào)整，氣流以脈動方式由反應(yīng)杯底部側(cè)面推動磁珠液體快速運動，實現(xiàn)磁珠鏈在反應(yīng)杯中的溶液中作不斷混勻和擴散運動。這時驅(qū)動反應(yīng)杯附近的永磁體靠近磁珠溶液，會吸附磁珠鏈在永磁體附近的反應(yīng)杯中聚集;驅(qū)動反應(yīng)杯附近的永磁體離開反應(yīng)杯，則會重新進行磁珠鏈的混勻和擴散運動。在氣流動力的推動下通過重復(fù)磁珠鏈在微流控溶液中從聚集到擴散的次數(shù)可以保證溶液快速混合完全。
[0024]圖1和圖2示出了本實用新型一實施例提供的微流控芯片磁珠混勻裝置示意圖，如圖1和圖2所示，微流控芯片磁珠混勻裝置包括:樣本杯2、標記杯3、底物杯4、顯色杯5、磁珠杯6、反應(yīng)杯9、底座16、進氣孔11、凹槽8和膜片14，底座16包括第一表面、第二表面和第一通孔、第二通孔，反應(yīng)杯9靠近底座16的表面設(shè)有第一開口，第一通孔與所述第一開口形狀保持一致，樣品杯2靠近底座16的表面設(shè)有第二開口，第二通孔與所述第二開口形狀一致;凹槽8設(shè)置在底座16的第二表面上且位于底座16的中心，底座16上設(shè)有連通凹槽8與第一通孔的第一通道、連通凹槽8與第二通孔的第二通道，連通進氣孔11和第一通孔的第三通道，膜片14覆蓋凹槽8、第一通孔、第二通孔和底座16的第二表面;標記杯3、底物杯4、顯色杯5、磁珠杯6結(jié)構(gòu)與樣品杯2結(jié)構(gòu)類似；
[0025]可以理解的是，這里的反應(yīng)杯9為第一容器，樣品杯2、標記杯3、底物杯4、顯色杯5、磁珠杯6均為第二容器，本實用新型提供的微流控芯片磁珠混勻裝置中的第二容器可以按實際需要擴展為多個，能夠在較小的空間內(nèi)實現(xiàn)與磁珠有關(guān)的各種反應(yīng)，為了更好的舉例說明，在本實施例中，第二容器為5個，但本實用新型并不限于只包含5個第二容器，在實際應(yīng)用過程中，可以進行相應(yīng)的擴展和縮減。
[0026]上述實施例中，反應(yīng)杯9為上下開口的容器，底座16上與反應(yīng)杯9對應(yīng)的通孔形狀和反應(yīng)杯下表面的開口形狀一致，以保持底座16上的通孔與反應(yīng)杯9的下表面吻合;樣品杯2為上表面開口，下表面封閉的容器，并且在下表面的中心位置設(shè)有一孔，底座16上與樣品杯2對應(yīng)的通孔形狀與樣品杯2下表面中心孔的形狀一致，同樣的，底座上與標記杯3、底物杯4、顯色杯5、磁珠杯6對應(yīng)的通孔形狀與標記杯3、底物杯4、顯色杯5、磁珠杯6下表面中心孔的形狀一致。
[0027]另外，本實用新型提供的微流控芯片磁珠混勻裝置還包括永磁體15，永磁體15設(shè)置在所述反應(yīng)杯9的周圍，永磁體15的位置可以在預(yù)設(shè)距離范圍內(nèi)移動。
[0028]在第三通道內(nèi)，微流控磁珠混勻裝置還包括透氣不透水的濾膜10。在第三通道與第一通孔連接的位置上，微流控磁珠混勻裝置還包括吹氣閥，用于控制所述第三通道的打開與關(guān)閉。
[0029]值得說明的是，微流控磁珠混勻裝置還包括清洗液池I，清洗液池I與底座16之間設(shè)置有第三通孔，該裝置還包括廢液池7，廢液池7與底座16之間設(shè)置有第四通孔，同時，清洗液池I和所述廢液池7之間設(shè)有隔板。
[0030]圖3示出了本實用新型另一實施例提供的微流控芯片磁珠混勻裝置示意圖，如圖3所示，永磁體15的位置可在反應(yīng)杯9周圍移動。
[0031]本實用新型提供的一種微流控芯片磁珠混勻裝置，采用永磁磁體，聚集磁珠無需動力提供，且永磁體價格低廉，可選擇性強，節(jié)能，并且結(jié)構(gòu)簡單，解決了有源磁鐵復(fù)雜的電路控制系統(tǒng)，簡化了體積復(fù)雜不易集成化的難題;另外，本實用新型提供的微流控芯片磁珠混勻裝置以氣動方式主動驅(qū)動磁珠，通過氣體流量調(diào)節(jié)和吹氣閥的開關(guān)配合程序化控制氣流驅(qū)動磁珠溶液流動，提高溶液混勻效率，解決了現(xiàn)有裝置耗時長，以及磁珠靜態(tài)沉積的難題。本實用新型體積小，通過將微流控膜栗、吹氣閥、微型永磁體結(jié)合在微流控芯片上的集成化設(shè)計，可以在2x4cm面積范圍內(nèi)實現(xiàn)多種功能，本實用新型提供的微流控芯片磁珠混勻裝置可對微流控磁珠溶液實現(xiàn)多種處理功能如磁珠快速混勻、轉(zhuǎn)移、積聚、斷裂、清洗、排廢，不僅在用于混勻時可提高混勻效率，同時配合試驗方法可實現(xiàn)完整生化試驗。并且本實用新型具有可移植性，本結(jié)構(gòu)的微流膜栗、永磁體、吹氣閥、功能杯微流道可在微流控芯片上根據(jù)試驗需要變化膜栗尺寸，液體和氣體流道通徑，永磁體磁通量還可以根據(jù)試驗需要增加應(yīng)用杯的數(shù)量，稍作調(diào)整就可應(yīng)用在不同的試驗場合中。上述微流控磁珠混勻裝置能使磁珠快速混勻結(jié)構(gòu)簡單，混合效果好，體積緊湊，可集成化。
[0032]另外，本實用新型提供了一種微流控芯片磁珠混勻方法，包括:
[0033]第二容器中的溶液經(jīng)第二通孔13和第二通道18流入凹槽8后，覆蓋在第二通孔13上的膜片14接收正氣壓，膜片14鼓起，堵塞第二通道13;
[0034]覆蓋在凹槽8中的膜片14接收到正氣壓，迫使凹槽8中的溶液經(jīng)第一通道17流入第一容器后，膜片14鼓起，堵塞第一通道17;
[0035]通過進氣孔11和第三通道19向第一容器中引入正壓氣流，以根據(jù)所述正壓氣流混勻所述第一容器中的磁珠溶液。
[0036]在通過進氣孔11和第三通道19向第一容器中引入正壓氣流之后，所述方法還包括:
[0037]通過改變永磁體15與第一容器之間的距離，聚集和打散所述第一容器的溶液中的磁珠。
[0038]在進氣孔11接收到正壓氣流后經(jīng)第三通道進入第一容器之后，所述方法還包括:
[0039]永磁體15通過改變與第一容器之間的距離，聚集和打散所述第一容器的溶液中的磁珠。
[0040]具體的，本實用新型提供一種微流控磁珠混勻方法，該方法的具體過程描述如下:
[0041](I)微流體樣本溶液由樣本杯2經(jīng)第二通孔和第二通道流入凹槽8后，通過膜栗向覆蓋在第二通孔上的膜片通入正氣壓，膜片鼓起，堵塞第二通道；
[0042]通過主膜栗想覆蓋在凹槽8中的膜片通入正氣壓，迫使凹槽8中的樣本溶液經(jīng)第一通道流入反應(yīng)杯9，隨后膜片在正氣壓的作用下堵塞第一通道；
[0043]同樣的，磁珠杯6中的磁珠溶液也通過上述方式進入反應(yīng)杯9中；磁珠溶液中的每個磁珠都附有抗體，磁珠可以有不同直徑，微流體溶液介質(zhì)可以根據(jù)應(yīng)用不同。
[0044]兩種溶液在反應(yīng)杯內(nèi)形成混合溶液；
[0045](2)進氣孔11接收到正壓氣流后經(jīng)第三通道進入反應(yīng)杯9，以使反應(yīng)杯9內(nèi)的液體在正壓氣流的作用下混合均勻。
[0046]可以理解的是，從進氣孔11進入正壓氣流，以脈動方式控制吹氣閥12，從而有節(jié)奏的打開和關(guān)閉第三通道，正壓氣流推動反應(yīng)杯內(nèi)的磁珠混合溶液不停運動，促進磁珠鏈的形成，并快速混勻；
[0047]可以理解的是，具有可引入外部氣路進氣孔11和可開關(guān)控制的氣動通道的吹氣閥12，在反應(yīng)杯9底部成切線位置引入氣流從杯底側(cè)向推動磁珠溶液旋轉(zhuǎn)運動，進氣孔11連接到外部氣壓源，濾膜10位置安裝有透氣疏水濾膜，可以過濾空氣，調(diào)整氣道的直徑可以實現(xiàn)流量控制，控制吹氣閥12的開關(guān)可以控制吹氣閥12開關(guān)時間和間隔可以實現(xiàn)對磁珠溶液混勻動作的速度和頻率的控制。通過程序控制可以實現(xiàn)流量、頻次、壓力的自定義控制，實現(xiàn)磁珠溶液的混勾;優(yōu)選的，進入反應(yīng)杯9中的氣體流量范圍為(0.05?240mL/min)，壓力范圍為(0.01?0.5MPa)，微流控進氣孔11中氣道面積范圍為(0.25?4mm2)。
[0048](3)永磁體15通過改變與反應(yīng)杯9之間的距離，聚集和打散所述反應(yīng)杯9內(nèi)的溶液中的磁珠。
[0049]可以理解的是，上移永磁體15到反應(yīng)杯9底部，使磁珠在永磁體附近進行聚集；具有遠近位置可調(diào)的永磁體15，通過微型氣缸驅(qū)動永磁體15變化距離磁珠溶液的遠近距離，可改變磁珠溶液中磁珠的聚集效果;永磁體15可通過更換不同磁體材料和體積，實行磁場強度的變化，使用時可放置在具有磁力效應(yīng)的任意角度或位置。永磁體15可軸向伸縮動作，距離反應(yīng)杯9的距離和磁力作用呈比例關(guān)系變化。
[0050]值得說明的是，上述3種方式可組合使用或單一使用。
[0051](4)在實驗過程中，可以通過控制吹氣閥12和加大壓力脈動節(jié)奏，使磁珠鏈斷裂；可以將標記杯3中的標記溶液導(dǎo)入反應(yīng)杯9中進行標記;可以將底物杯4中的底物溶液導(dǎo)入到反應(yīng)杯9中進行顯色;可以將分離磁珠后的廢液排放到廢液池7中，可以從清洗液池I中導(dǎo)入清洗液進行清洗;標記杯和底物杯，標記杯3和底物杯4中的溶液導(dǎo)入反應(yīng)杯9的過程和樣品杯2的過程一致，在此不再贅述。
[0052](5)磁珠溶液混合完畢以后，判斷混合是否符合要求，可以程序化上述4個步驟完成后，將永磁體15離開反應(yīng)杯，關(guān)閉吹氣閥12和主膜栗。對顯色杯5中的顯色液進行檢測。
[0053]下面通過一個具體的實驗方法來來更好的對本實用新型提供的一種微流控芯片磁珠混勻方法進行說明:
[0054]化學(xué)發(fā)光雙抗體夾心法磁珠快速混勻反應(yīng)試驗:
[0055](I)加入磁珠溶液的磁珠杯6:抗體偶聯(lián)的免疫磁珠(包括氨基磁珠、羧基磁珠)，磁珠粒徑(Ium-0.2μπι)，溶液體積可在(20-50ul)。
[0056](2)加入樣品溶液到樣品杯2:100_400μI樣品。
[0057](3)在反應(yīng)杯中氣動混勻:時間8-1 Omin (氣動混勻波形見圖4)
[0058](4)洗滌:洗滌三次。永磁體吸住磁珠后，待磁珠聚集完全后，用微流膜栗將廢液排入廢液池，加入清洗液氣動清洗。(氣動清洗波形見圖5)
[0059](5)加入酶標記的抗體溶液:100_200μ1酶標抗體，從標記杯中加入酶標抗到反應(yīng)孔中。
[0060](6)氣動混勻反應(yīng):
[0061](7)洗滌:洗滌五次。永磁體吸住磁珠后，待磁珠聚集完全后，用微流膜栗將廢液排入廢液池，加入清洗液氣動清洗。
[0062](8)加入底物:100-200μ1底物APS-5，從底物孔進入反應(yīng)孔中。
[0063](9)氣動混勻:氣源壓力:1kpa，氣動時間:30S。
[0064](10)讀取數(shù)值:室溫平衡反應(yīng)2min后，讀取數(shù)值。
[0065]其中，描述的溶液體積可以根據(jù)實際應(yīng)用變化。
[0066]本實用新型提供的微流控芯片磁珠混勻方法，通過在微流控芯片上采用膜栗技術(shù)，實現(xiàn)微流控磁珠溶液的傳送，混勻，清洗，排廢，磁珠聚集功能;通過氣流提供混勻動力，可提高混勻的速度和效率;通過無源永磁體來實現(xiàn)聚集磁珠的效果。
[0067]本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，可以對實施例中的設(shè)備中的模塊進行自適應(yīng)性地改變并且把它們設(shè)置在于該實施例不同的一個或多個設(shè)備中。可以把實施例中的模塊或單元或組件組合成一個模塊或單元或組件，以及此外可以把它們分成多個子模塊或子單元或子組件。除了這樣的特征和/或過程或者單元中的至少一些是互相排斥之處，可以采用任何組合對本說明書(包括伴隨的權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的所有特征以及如此公開的任何方法或者設(shè)備的所有過程或單元進行組合。除非另外明確陳述，本說明書(包括伴隨的權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的每個特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征來代替。
[0068]此外，本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠理解，盡管在此所述的一些實施例包括其它實施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同實施例的特征的組合意味著處于本實用新型的范圍之內(nèi)并且形成不同的實施例。例如，在下面的權(quán)利要求書中，所要求保護的實施例的任意之一都可以以任意的組合方式來使用。
[0069]本實用新型的各個部件實施例可以以硬件實現(xiàn)，或者以在一個或者多個處理器上運行的軟件模塊實現(xiàn)，或者以它們的組合實現(xiàn)。應(yīng)該注意的是上述實施例對本實用新型進行說明而不是對本實用新型進行限制，并且本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離所附權(quán)利要求的范圍的情況下可設(shè)計出替換實施例。在權(quán)利要求中，不應(yīng)將位于括號之間的任何參考符號構(gòu)造成對權(quán)利要求的限制。單詞“包含”不排除存在未列在權(quán)利要求中的元件或步驟。位于元件之前的單詞“一”或“一個”不排除存在多個這樣的元件。本實用新型可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于適當(dāng)編程的計算機來實現(xiàn)。在列舉了若干裝置的單元權(quán)利要求中，這些裝置中的若干個可以是通過同一個硬件項來具體體現(xiàn)。單詞第一、第二、以及第三等的使用不表示任何順序?？蓪⑦@些單詞解釋為名稱。
[0070]最后應(yīng)說明的是:本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解:以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進行等同替換;而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實用新型權(quán)利要求所限定的范圍。
【主權(quán)項】
1.一種微流控芯片磁珠混勻裝置，其特征在于，包括:第一容器、第二容器、底座、進氣孔、凹槽和膜片； 所述底座包括第一表面、第二表面和第一通孔、第二通孔，所述第一容器靠近所述底座的表面設(shè)有第一開口，所述第一通孔與所述第一開口形狀一致;所述第二容器靠近所述底座的表面設(shè)有第二開口，所述第二通孔與所述第二開口形狀一致;所述凹槽設(shè)置在所述底座的第二表面上且位于所述底座的中心，所述底座上設(shè)有連通所述凹槽與所述第一通孔的第一通道、連通所述凹槽與所述第二通孔的第二通道，連通所述進氣孔和所述第一通孔的第三通道;所述膜片覆蓋所述凹槽、第一通孔、第二通孔和底座的第二表面。2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括永磁體。3.如權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括透氣不透水的濾膜，所述濾膜設(shè)置在所述第三通道內(nèi)。4.如權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括吹氣閥，所述吹氣閥設(shè)置在所述第三通道與所述第一通孔連接的位置上，用于控制所述第三通道的打開與關(guān)閉。5.如權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括清洗液池，所述清洗液池與所述底座之間設(shè)置有第三通孔。6.如權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括廢液池，所述廢液池與所述底座之間設(shè)置有第四通孔。7.如權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述清洗液池和所述廢液池之間設(shè)有隔板。8.如權(quán)利要求1-7任一項所述的裝置，其特征在于，所述裝置包括一個或多個第二容器。
【文檔編號】B01L3/00GK205435772SQ201521062871
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2015年12月17日
【發(fā)明人】楊奇
【申請人】北京博暉創(chuàng)新光電技術(shù)股份有限公司