專利名稱：Ic分類器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種IC分類器和用于對預燒IC分類的方法，以及通過該方法制造的IC，具體地說，涉及一種這樣的IC分類器，它將已通過直流測試的IC裝載到預燒(burn-in)板上，并根據(jù)預燒測試的結(jié)果將IC分類為不同等級。
背景技術(shù)：
圖1是示出了公開出版物第1998-0071613號中所描述的預燒分類器結(jié)構(gòu)的平面視圖。圖2是示出了設置在圖1預燒分類器的本體上部的工具的操作的視圖。如圖1和2所示，預燒分類器包括板裝載器2、板卸載器3、DC失效濾除單元(DC failure rejecting unit)4、托盤裝載單元5、DC測試單元6、轉(zhuǎn)動/返回單元7、Y-工作臺8、箱式容器單元(bin pocket unit)9、托盤卸載單元10、和分類單元11。
板裝載器2和板卸載器3設置在預燒分類器的本體1的上部。DC失效濾除單元4和托盤裝載單元5鄰接板裝載器2和板卸載器3而平行設置。DC測試單元6、轉(zhuǎn)動/返回單元7和Y-工作臺8鄰接裝載單元5而設置。箱式容器單元9、托盤卸載單元10和分類單元11鄰接轉(zhuǎn)動/返回單元7和Y-工作臺8而設置。工具12至15設置在預燒分類器的本體1的上部。
在多個工具12至15中，第一和第二轉(zhuǎn)移工具12和13設置成沿X軸方向移動。第一工具12將IC(未示出)從托盤裝載單元5移動到DC測試單元6。第二工具13將優(yōu)良IC從DC測試單元6移動到位于Y-工作臺8處的預燒板(未示出)，并將劣質(zhì)IC從DC測試單元6移動到DC失效濾除單元4。第三工具14設置成沿X軸方向移動，并將完成預燒測試的IC根據(jù)其等級轉(zhuǎn)移到箱式容器單元或托盤卸載單元10。第四工具15設置成沿X軸方向移動，并將劣質(zhì)IC從箱式容器單元9轉(zhuǎn)移到分類單元11。
但是，在傳統(tǒng)的預燒分類器中，多個工具僅沿可X軸方向移動。這就需要對DC濾除單元4、托盤裝載單元5、測試單元6、箱式容器單元9、托盤卸載單元10和分類單元11沿X軸方向進行排列。因此，傳統(tǒng)的預燒分類器必須具有較大的占地面積，使得預燒分類器的尺寸增大。此外，傳統(tǒng)預燒分類器的多個頭部之間的串聯(lián)增加了檢索多個頭部所需的時間。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種IC分類器，其具有通過將占地面積變窄而能夠減小IC分類器整個尺寸的結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種能夠減少檢索頭部所需時間的IC分類器。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種IC分類器，包括板工作臺，其上裝載有預燒板；托盤裝載器和托盤卸載器，其在第一軸向上與板工作臺間隔設置，并在第二軸向上彼此平行地延伸；DC測試緩沖器和卸載緩沖器，其在第二軸向上與板工作臺間隔設置，其間設置有板工作臺的工作區(qū)；分類單元，與板工作臺間隔設置，并具有接收未通過DC測試的IC的至少一個DC失效托盤和至少一個分類托盤；DC失效/裝載頭部，其至少可以在托盤裝載器的工作位置、DC測試緩沖器、與分類單元的DC失效托盤之間移動；卸載/分類頭部，其至少可以在托盤卸載器的工作位置、卸載緩沖器、與分類單元的分類托盤之間移動；以及插入/拆卸頭部，其至少可以在DC測試緩沖器、板工作臺的工作區(qū)、與卸載緩沖器之間移動。
IC分類器還可以包括托盤轉(zhuǎn)移器，用來在托盤裝載器與托盤卸載器之間進行連接。
托盤卸載器的工作位置、卸載緩沖器、分類單元的分類托盤可以沿第一軸彼此平行地設置。卸載/分類頭部可以設置為沿第一軸移動。
托盤裝載器的工作位置、DC測試緩沖器、分類單元的DC失效托盤可以沿第一軸彼此平行地設置。DC失效/裝載頭部可以設置為沿第一軸移動。
托盤裝載器和托盤卸載器可以彼此相對間隔設置，其間設置有板工作臺。此外，托盤裝載器可以設置為彼此平行，而板工作臺面對二者之一。
插入/拆卸頭部可以包括至少兩行噴嘴，在第一軸向上相對于彼此間隔設置，其數(shù)量等于DC測試緩沖器和板工作臺的工作區(qū)的數(shù)量。插入/拆卸頭部在DC測試緩沖器與板工作臺的工作區(qū)之間行進的距離可以等于插入/拆卸頭部在卸載緩沖器與板工作臺的工作區(qū)之間行進的距離。板工作臺可以如下設置，即DC測試緩沖器與板工作臺的工作區(qū)之間的距離等于卸載緩沖器與板工作臺的工作區(qū)之間的距離。
IC分類器還可以包括板裝載器，其將預燒板裝載到板工作臺上，并從板工作臺上卸下預燒板。
托盤堆垛器可以鄰接分類單元而設置。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種IC分類器，包括板工作臺，其上裝載有預燒板；托盤裝載器和托盤卸載器，其在第一軸向上與板工作臺間隔設置，并在第二軸向上彼此平行地延伸；DC測試緩沖器和卸載緩沖器，其在第二軸向上與板工作臺間隔設置，其間設置有板工作臺的工作區(qū)；分類單元，與板工作臺間隔設置，并具有接收未通過DC測試的IC的至少一個DC失效托盤和至少一個分類托盤；DC失效/裝載頭部，其至少可以在托盤裝載器的工作位置、DC測試緩沖器、與分類單元的DC失效托盤之間移動；卸載頭部，其至少可以在托盤卸載器的工作位置與卸載緩沖器之間移動；分類頭部，其至少可以在卸載緩沖器與分類單元的分類托盤之間移動；以及插入/拆卸頭部，其至少可以在DC測試緩沖器、板工作臺的工作區(qū)、與卸載緩沖器之間移動。
根據(jù)本發(fā)明的再一方面，提供了一種IC分類器，其可以移動IC，對IC進行DC測試，并將IC分類成不同等級，該IC分類器包括至少一個或多個頭部，可移動地設置在X軸框架的兩側(cè)；至少一個或多個頭部，在預定方向可移動地設置在設置于X軸框架下方的Y軸框架的一側(cè)；以及多行拾取器，設置在Y軸框架上所設置的頭部的一側(cè)。
根據(jù)本發(fā)明的再一方面，提供了一種用于對預燒IC進行分類的方法以及使用該方法進行分類的IC，該方法包括將容納有已完成預燒測試的IC的預燒板轉(zhuǎn)移至板工作臺，并將托盤轉(zhuǎn)移至托盤裝載器的工作區(qū)；利用DC失效/裝載頭部，將待進行DC測試的IC從托盤裝載器轉(zhuǎn)移至DC測試緩沖器；對DC測試緩沖器中的IC進行DC測試；利用DC失效/裝載頭部，將未通過DC測試的IC從DC測試緩沖器轉(zhuǎn)移至DC失效托盤；利用插入/拆卸頭部，將容納在預燒板中的IC轉(zhuǎn)移至卸載緩沖器；利用插入/拆卸頭部，將通過DC測試的IC從DC測試緩沖器轉(zhuǎn)移至預燒板的空插孔中；將托盤轉(zhuǎn)移至托盤卸載器的工作區(qū)；以及將轉(zhuǎn)移到卸載緩沖器的IC中的優(yōu)良IC轉(zhuǎn)移至托盤卸載器的托盤，并將轉(zhuǎn)移到卸載緩沖器的IC中的劣質(zhì)IC轉(zhuǎn)移至分類托盤。
通過以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的詳細描述，本發(fā)明的前述及其它的目的、特征、方面及優(yōu)點將變得更顯而易見。


附圖包含于此提供對本發(fā)明的進一步理解，并構(gòu)成本說明書的一部分，其中示出了本發(fā)明的實施例，并與描述一起用來對本發(fā)明的原理進行解釋。附圖中圖1是示出了傳統(tǒng)預燒分類器結(jié)構(gòu)的平面視圖；圖2是示出了設置在圖1預燒分類器的本體上部的工具的操作的視圖；圖3是示出了根據(jù)本發(fā)明第一實施例的IC分類器的平面視圖；圖4是示出了圖3實施例的變型的平面視圖；圖5A和圖5B是示出了圖3的插入/拆卸頭部的例示性操作的視圖；圖6是示出了根據(jù)本發(fā)明第二實施例的IC分類器的平面視圖；圖7是示出了根據(jù)本發(fā)明第三實施例的IC分類器的平面視圖；圖8和圖9是示出了根據(jù)本發(fā)明的用于將IC分類成不同等級的方法的流程圖。
具體實施例方式
現(xiàn)在對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行詳細說明，其實例在附圖中示出。
圖3是示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的IC分類器的平面視圖。圖4是示出了圖3實施例的變型的平面視圖。由于IC分類器主要對經(jīng)過預燒測試的IC進行分類，所以在下文中將IC分類器稱為預燒分類器。
如圖3和4所示，預燒分類器100包括板工作臺143、托盤裝載器131、托盤卸載器133、DC測試緩沖器121、卸載緩沖器123、分類單元151、DC失效/裝載頭部161、插入/拆卸頭部162、和卸載/分類頭部163。
上述元件板工作臺143、托盤裝載器131、托盤卸載器133、DC測試緩沖器121、卸載緩沖器123、分類單元151可以都設置在預燒分類器的本體110上。
將預燒板111裝載到板工作臺143上。板工作臺143可以設置在預燒分類器本體110的中心。可以設置諸如傳送帶、滾珠絲杠(未示出)或線性運動導引器(未示出)之類的線性運動移動器，以沿X軸方向和Y軸方向移動所裝載的預燒板。此外，可以設置具有驅(qū)動電動機的旋轉(zhuǎn)運動移動器，以改變預燒板111的方向。板工作臺143具有工作區(qū)，在該工作區(qū)插入/拆卸頭部162(下文進行描述)執(zhí)行從預燒板上拾取IC并將IC插入到預燒板上的功能。
托盤裝載器131和托盤卸載器133被設置成沿第二軸(圖3中的Y軸)延伸，并沿第一軸(圖3中的X軸)相對于彼此間隔設置。如圖3所示，托盤裝載器131和托盤卸載器133可以設置成彼此相向，其間設置有板工作臺143。此外，如圖4所示，托盤裝載器131和托盤卸載器133可以設置成彼此平行，而板工作臺143面對二者之一。
托盤裝載器131移動容納有待進行直流(DC)測試的IC的托盤。托盤裝載器131的工作位置(AL)是指DC失效/裝載頭部161(下文進行描述)從托盤112中拾取IC并將IC轉(zhuǎn)移至測試緩沖器時而將托盤112定位的區(qū)域。
托盤卸載器133轉(zhuǎn)移容納有已通過預燒測試的優(yōu)良IC的托盤。托盤卸載器133的工作位置(AU)是指卸載/分類頭部163(下文進行描述)從卸載緩沖器中拾取IC并將IC裝載至托盤112時而將托盤112定位的區(qū)域。
將諸如支架的堆垛框架和諸如傳送帶、滾珠絲杠或線性運動導引器之類的線性運動移動器提供給托盤裝載器131和托盤卸載器133，以連續(xù)供應容納有待進行DC測試的IC的托盤112和用來容納已完成預燒測試的IC的空托盤112。
預燒分類器還可以包括托盤轉(zhuǎn)移器135，其在托盤裝載器131與托盤卸載器133之間進行連接。托盤轉(zhuǎn)移器135自動地將托盤112從托盤裝載器131轉(zhuǎn)移至托盤卸載器133。即，沿箭頭方向f1在托盤裝載器131上移動的裝載托盤112_i，經(jīng)過托盤轉(zhuǎn)移器135，并沿箭頭方向f2在托盤卸載器133上移動，如卸載托盤112_o。這使得在DC失效/裝載頭部拾取托盤中所容納的所有IC之后，可以自動地再利用已經(jīng)空了的托盤，使之容納已完成預燒測試的IC，而無需借助于手工操作或其它附加轉(zhuǎn)移裝置。
DC測試緩沖器121和卸載緩沖器123在第二軸向上(即圖3和圖4中的Y軸)相對于彼此間隔設置和排列，其間設置有板工作臺143。DC測試緩沖器121鄰接板工作臺的工作區(qū)(AB)上方空間的兩側(cè)中的一側(cè)而設置，以接收從托盤裝載器131中拾取并轉(zhuǎn)移的待進行DC測試的IC。卸載緩沖器123鄰接板工作臺的工作區(qū)(AB)上方空間的兩側(cè)中的另外一側(cè)而設置，以接收插入/拆卸頭部162所轉(zhuǎn)移的已完成預燒測試的IC。
預燒分類器還可以包括DC測試/裝載校準器(未示出)。DC測試/裝載校準器沿第二軸向移動，以將DC失效/裝載頭部161所拾取的待裝載到DC測試緩沖器121上的IC校準。
分類單元151可以包括至少一個或多個分類托盤112_a和至少一個DC失效托盤112_b。DC失效托盤112_b容納未通過DC測試的IC。完成預燒測試的IC容納在根據(jù)預燒測試等級而分配的分類托盤112中。如圖3和圖4所示，分類單元151包括一個DC失效托盤112_b，但如果需要也可以包括兩個或多個DC失效托盤112_b。
分類單元151設置在本體110上，以至少沿箭頭方向b，即第二軸向(圖3和圖4中的Y軸)移動。借助于諸如滾珠絲杠或LM導引器之類的線性運動移動器(未示出)，分類單元151在Y軸方向上將多個分類托盤112_a和DC失效托盤112_b移動到其相應的工作區(qū)。
DC失效托盤112_b的工作區(qū)可以設置為，至少與托盤裝載器131的工作位置和DC測試緩沖器121平行。這使得DC失效/裝載頭部161僅能沿一個軸移動，以將DC測試不合格的IC裝載到DC失效托盤112_b上。
分類托盤112_a的工作區(qū)可以設置為，與托盤卸載器133的工作位置和卸載緩沖器123平行。這使得卸載/分類頭部163僅能沿一個軸移動，以將未通過預燒測試的IC裝載到分類托盤112_a上。
DC失效/裝載頭部161設置成至少在工作位置(AL)、DC測試緩沖器121、與分類單元151之間移動。這使得DC失效/裝載頭部161能夠從已轉(zhuǎn)移至托盤裝載器131工作位置的托盤112中拾取待進行DC測試的IC，并沿第一方向(圖3和圖4中的X軸)，即箭頭方向移動，以將所拾取的IC轉(zhuǎn)移至DC測試緩沖器121。此外，DC失效/裝載頭部161拾取在DC測試緩沖器中完成DC測試之后未通過DC測試的IC，并沿箭頭方向c2移動，以將所拾取的IC轉(zhuǎn)移到分類單元151上所裝載的DC失效托盤112_b上。
將插入/拆卸頭部162設置為至少在DC測試緩沖器121、板工作臺143、與卸載緩沖器123之間移動。這使得插入/拆卸頭部162能夠轉(zhuǎn)移已通過DC測試的IC，并插入到板工作臺143上所裝載的預燒板的插孔中。即，設置在插入/拆卸框架(未示出)上的插入/拆卸頭部162從DC測試緩沖器121上拾取IC，并沿第二軸(圖3和圖4中的Y軸)，即箭頭方向d1移動，以將所拾取的IC裝載到板工作臺143的工作區(qū)AB上。此外，插入/拆卸頭部162沿箭頭方向d2將預燒板上所裝載的已完成預燒測試的IC移動到卸載緩沖器123上。
在圖3和圖4中，為了說明方便，將插入/拆卸頭部162設置在板工作臺143的外側(cè)，但是也可以設置為僅在DC測試緩沖器121、板工作臺143、與卸載緩沖器123之間移動。
根據(jù)本發(fā)明實施例的預燒分類器可以包括設置在插入/拆卸頭部162上的至少兩行噴嘴。成行的兩行噴嘴在第一軸向上彼此平行地設置。兩行噴嘴在第一方向上相對于彼此間隔設置，其數(shù)量等于DC測試緩沖器121和板工作臺的工作區(qū)AB的數(shù)量。
插入/拆卸頭部162在DC測試緩沖器121與板工作臺的工作區(qū)之間行進的距離等于插入/拆卸頭部162在板工作臺的工作區(qū)AB與卸載緩沖器123之間行進的距離。而且，板工作臺143可以以如下方式可移動地設置，即板工作臺的工作區(qū)AB與DC測試緩沖器121之間的距離等于板工作臺的工作區(qū)AB與卸載緩沖器123之間的距離。
因此，如圖5A所示，當插入/拆卸頭部162的第一行噴嘴162a從DC測試緩沖器121處下降，以拾取已完成DC測試的IC時，第二行噴嘴162b可以從預燒板的工作區(qū)處下降，以拾取已完成預燒測試的IC。而且，如圖5B所示，當插入/拆卸頭部162的第一行噴嘴162a將已完成預燒測試的IC裝載到空插孔中時，第二行噴嘴162b下降，以將已完成預燒測試的IC裝載到卸載緩沖器123上。
再來參照圖3和圖4，卸載/分類頭部163將轉(zhuǎn)移至卸載緩沖器123上的IC分類成不同等級。為此，將卸載/分類頭部163設置為至少可以移動至卸載緩沖器123、托盤卸載器133的工作位置AU、和分類單元151。因此，當完成預燒測試的IC裝載到卸載緩沖器123上時，卸載/分類頭部163沿第一軸向，即箭頭方向e1和e2移動，以將已完成預燒測試的IC轉(zhuǎn)移至卸載托盤和分類單元151。
如圖3和圖4所示，分類單元151設置為朝向板工作臺143的一側(cè)，但并不局限于這種排列。分類單元151可以設置為朝向板工作臺143的兩側(cè)。
根據(jù)本發(fā)明實施例的預燒分類器可以包括板裝載器141和板卸載器142。板裝載器141和板卸載器142向板工作臺143供應預燒板111并從板工作臺143上取回預燒板111。板裝載器141向板工作臺143供應預燒板，以將已完成預燒測試的板卸下并分類。板卸載器142從預燒分類器上將容納有已完成DC測試的IC的托盤112卸下，以進行預燒測試。即，板裝載器141設置為，沿箭頭方向a1和a2，連續(xù)地轉(zhuǎn)移容納有已完成預燒測試的IC的預燒板111，并將預燒板供應給板工作臺143。板卸載器142設置為，在與箭頭方向a2相反的方向上，接收容納有已通過DC測試的IC的預燒板，并將預燒板卸下。在這種情況下，板裝載器141和板卸載器142可以包括支架(未示出)，其上堆垛有預燒板和諸如傳送帶、滾珠絲杠和線性運動導引器之類的線性運動移動器。
如圖3和圖4所示，DC失效/裝載頭部161和卸載/分類頭部163可以可移動地設置為朝向一個X軸框架160的兩側(cè)。而且，插入/拆卸頭部162可以可移動地設置在Y軸框架(未示出)上。
即，預燒分類器可以包括設置在X軸框架160上的至少一個或多個頭部和設置在Y軸框架上的至少一個或多個頭部。設置在X軸框架160和Y軸框架上的每一個頭部均可以執(zhí)行從裝載、卸載、分類、插入、和拆卸之中所選擇的至少一個功能。
Y軸框架可以設置在X軸框架160的下方或上方。設置在Y軸框架上的頭部還可以包括成行的拾取器(未示出)。
圖6是示出了根據(jù)本發(fā)明第二實施例的預燒分類器結(jié)構(gòu)的平面視圖。如圖6所示，根據(jù)本發(fā)明第二實施例的預燒分類器200包括板工作臺143、托盤裝載器131、托盤卸載器133、DC測試緩沖器121、卸載緩沖器223、分類單元151、DC失效/裝載頭部161、卸載頭部263a、分類頭部263b、和插入/拆卸頭部162。預燒分類器200還可以包括板裝載器141和板卸載器142。
將預燒板裝載到板工作臺143上。托盤裝載器131和托盤卸載器133在板工作臺143的第一軸向上彼此相對地間隔設置，并沿第二軸，而不是第一軸，移動托盤112。托盤裝載器131和托盤卸載器133具有相應的工作區(qū)，其間設置有板工作臺。
板裝載器141和板卸載器142設置為向板工作臺143供應預燒板，并從板工作臺143上取回預燒板。DC測試緩沖器121和卸載緩沖器223在第二軸向，而不是第一軸向上，相對于彼此間隔設置，其間設置有板工作臺143的工作區(qū)AB。分類單元151設置為，與板工作臺143和第一軸中的每一個的至少一側(cè)間隔設置。DC失效/裝載頭部161設置為，至少可以在托盤裝載器的工作位置AL、板工作臺143的工作區(qū)、與分類單元151之間移動。卸載頭部263a設置成，至少可以在托盤卸載器的工作位置AU與卸載緩沖器223之間移動。分類頭部263b設置成，至少可以在卸載緩沖器223與分類單元151之間移動。
插入/拆卸頭部162設置成，至少可以在DC測試緩沖器121、板工作臺的工作區(qū)AB、與卸載緩沖器223之間移動。
板工作臺143、托盤裝載器、托盤卸載器133、板裝載器141、板卸載器142、DC測試緩沖器121、分類單元151、DC失效/裝載頭部161、和插入/拆卸頭部162的結(jié)構(gòu)和功能基本上與本發(fā)明第一實施例中的相同。因此，在第二實施例中使用了類似的參考標號?，F(xiàn)在對卸載緩沖器223、卸載頭部263a和分類頭部263b進行詳細描述。
根據(jù)本發(fā)明第二實施例的預燒分類器還包括卸載頭部263a和分類頭部263b。卸載頭部263a設置為，至少可以在托盤卸載器133的工作位置AU與卸載緩沖器223之間移動。而且，分類頭部263b設置為，至少可以在卸載緩沖器223與分類單元151之間移動。
卸載緩沖器223可以設置為沿第二軸(圖中的Y軸)，即箭頭方向h移動。例如，卸載緩沖器223可以設置為，從第一位置向沿第二軸向與第一位置間隔設置的第二位置移動。在第一位置處的卸載緩沖器223_1可以設置成，沿第一軸與托盤卸載器的工作位置AU平行。在第二位置處的卸載緩沖器223_2可以設置成，沿第一軸與分類托盤112_a平行。因此，卸載頭部263a和分類頭部263b可以設置為，從位于第二軸向上的相應位置沿第一軸移動。
這使得，當插入/拆卸頭部162沿第二軸向，即箭頭方向d2移動，并將已完成預燒測試的IC轉(zhuǎn)移至第一位置處的卸載緩沖器223_1上時，卸載頭部263a能夠拾取優(yōu)良IC。此后，卸載緩沖器223沿箭頭方向h移動，并定位于第二位置處。當卸載緩沖器223_2定位于第二位置處時，分類頭部263b拾取第二位置處的卸載緩沖器223_2中剩余的IC。
當在卸載緩沖器223所容納的已完成預燒測試的IC中，卸載頭部263a拾取優(yōu)良IC，而分類頭部263b拾取劣質(zhì)IC時，卸載頭部263a和分類頭部263b分別沿箭頭方向i1和i2移動。此后，卸載頭部263a和分類頭部263b分別將優(yōu)良IC轉(zhuǎn)移至托盤卸載器133的工作區(qū)AU，并將劣質(zhì)IC轉(zhuǎn)移至分類單元151。結(jié)果是，所有的IC都被容納在根據(jù)等級而分配的相應的分類托盤中。
在這種情況下，第一位置與第二位置之間的距離不需要很長。卸載緩沖器從第一位置移動至第二位置的時間以及卸載緩沖器從第二位置返回至第一位置的時間，同第一位置與第二位置之間的距離成正比地縮短。第一位置與第二位置之間的距離可以盡可能的短。不容納IC的卸載緩沖器223_1在第一位置處停留時間的減少可以加速插入/拆卸頭部162的連續(xù)操作，從而縮短了檢索頭部的時間。
根據(jù)本發(fā)明第二實施例的預燒分類器200可以采用圖3和圖4所示的托盤裝載器和卸載器的設置以外的其它不同的設置。
在其它不同的設置中的一個設置中，預燒分類器200可以包括可移動地設置在X軸框架160上的至少一個或多個頭部以及可移動地設置在Y軸框架上的至少一個或多個頭部。設置在X軸框架160和Y軸框架上的每一個頭部均可以根據(jù)使用者的需要，執(zhí)行從裝載、卸載、分類、插入、和拆卸中所選擇的一個功能。
Y軸框架可以設置在X軸框架的下方或上方。設置在Y軸框架上的頭部還可以包括成行的拾取器。
圖7是根據(jù)本發(fā)明的預燒分類器第三實施例的視圖。根據(jù)本發(fā)明第三實施例的預燒分類器300還包括托盤堆垛器371。
托盤堆垛器371設置在分類單元151的一側(cè)，其上設置有至少一個或多個空托盤。IC可以容納在同分類單元151以及托盤堆垛器上所裝載的多個托盤112中。當大量IC在完成預燒測試后必須被分類為不同等級時，不必經(jīng)常更換托盤112。圖7示出了將堆垛器371加入到圖3中，但堆垛器371也可以設置在具有圖4和圖6所示結(jié)構(gòu)的預燒分類器上。
預燒分類器300可以包括可移動地設置在X軸框架160上的至少一個或多個頭部以及可移動地設置在Y軸框架上的至少一個或多個頭部。設置在X軸框架160和Y軸框架上的每一個頭部均可以執(zhí)行從裝載、卸載、分類、插入、和拆卸中所選擇的一個功能。
Y軸框架可以設置在X軸框架的下方或上方。設置在Y軸框架上的頭部還可以包括成行的拾取器。
參考圖3至圖9，現(xiàn)在對根據(jù)本發(fā)明實施例的預燒分類器中所采用的對預燒IC分類的方法進行描述。
將預燒板111轉(zhuǎn)移至板工作臺143的工作區(qū)AB，并將托盤112轉(zhuǎn)移至托盤裝載器的工作位置AL(S110)。
將IC從托盤裝載器131的工作位置AL轉(zhuǎn)移至DC測試緩沖器(S120)，而DC失效/裝載頭部161對IC執(zhí)行DC測試(S130)。即，在對IC執(zhí)行DC測試時，DC失效/裝載頭部161將IC從工作位置AL轉(zhuǎn)移至DC緩沖器121，以執(zhí)行DC測試，并對DC測試緩沖器121處的IC執(zhí)行DC測試。
確定IC是否未通過DC測試。插入/拆卸頭部從DC測試緩沖器121上拾取已通過DC測試的IC，并將已通過DC測試的IC轉(zhuǎn)移至預燒板111。插入/拆卸頭部從預燒板111上拾取已完成預燒測試的IC，并將IC插入到卸載緩沖器123中(S140)。上述操作(S140)可以分為如下步驟。確定IC是否未通過DC測試(S141)。將未通過DC測試的IC轉(zhuǎn)移至分類單元151的DC失效托盤112_b(S142)。由插入/拆卸頭部162拾取已通過DC測試的IC(S143)。由插入/拆卸頭部162拾取已完成預燒測試的IC(S144)。將已完成預燒測試的IC轉(zhuǎn)移至卸載緩沖器123(S145)。將已完成DC測試的IC插入到預燒板111中(S146)。
在從DC測試緩沖器121中拾取已通過DC測試的IC(S143)的同時，可以從預燒板中拾取已完成預燒測試的IC(S144)。同樣，在將已完成預燒測試的IC轉(zhuǎn)移至卸載緩沖器123的同時(S145)，可以將已完成DC測試的IC插入到預燒板中(S146)。
卸載/分類頭部163，根據(jù)IC的等級，從轉(zhuǎn)移至卸載緩沖器123中的IC中，將優(yōu)良IC轉(zhuǎn)移至定位于卸載器133的工作位置AU處的卸載托盤112_o，并將劣質(zhì)IC轉(zhuǎn)移至分類單元151的分類托盤112_a(S150)。上述操作S150可以分成如下步驟。確定轉(zhuǎn)移至卸載緩沖器123中的IC是否都是優(yōu)良的(S151)。確定轉(zhuǎn)移至卸載緩沖器123中的IC是否都是劣質(zhì)的(S152)。將優(yōu)良IC轉(zhuǎn)移至托盤卸載器133的工作位置AU(S153)。將劣質(zhì)IC轉(zhuǎn)移至分類單元151(S154)。例如，假設完成預燒測試之后轉(zhuǎn)移至卸載緩沖器123的IC的數(shù)量是8。如果至少一個或多個IC是劣質(zhì)的，則拾取劣質(zhì)IC并轉(zhuǎn)移至分類單元151。將所轉(zhuǎn)移的IC容納在根據(jù)等級分配的分類托盤112a中。將優(yōu)良IC轉(zhuǎn)移至托盤卸載器133的卸載區(qū)AU。
在確定完成預燒測試之后轉(zhuǎn)移至卸載緩沖器123中的IC是否都是優(yōu)良的時，當所有的IC都是優(yōu)良的，就將所有的IC都轉(zhuǎn)移至托盤卸載器133的工作位置AU。在確定完成預燒測試之后轉(zhuǎn)移至卸載緩沖器123中的IC是否都是劣質(zhì)的時，當所有的IC都是劣質(zhì)的，就將所有的IC都轉(zhuǎn)移至分類單元151。
在將優(yōu)良IC轉(zhuǎn)移至托盤卸載器133的工作位置AU或?qū)⒘淤|(zhì)IC轉(zhuǎn)移至分類單元151的過程中，當預燒板的一條生產(chǎn)線上裝滿了IC時，將預燒板轉(zhuǎn)移至另一條生產(chǎn)線(S160)。這種操作S160可以分成如下步驟。在將已完成預燒測試的IC轉(zhuǎn)移至分類單元151和托盤卸載器133的工作位置AU(S161)的操作過程中，確定預燒板111是否已裝滿已完成預燒測試的IC。當確定預燒板的一條生產(chǎn)線已裝滿了優(yōu)良IC時，將預燒板轉(zhuǎn)移至另一條生產(chǎn)線，以容納已完成DC測試的IC(S162)。生產(chǎn)線111表示相對于板工作臺143上所裝載的預燒板而設置在第一軸向上的一行插孔。
當預燒板裝滿了已完成DC測試的IC時，將預燒板從板工作臺143轉(zhuǎn)移至板卸載器142。將新預燒板從板裝載器141轉(zhuǎn)移至板工作臺143。
在圖中，第一軸和第二軸是根據(jù)相互垂直的X軸和Y軸描述的。但第一軸和第二軸也可以不必相互垂直。
本發(fā)明提供了可以減小預燒分類器尺寸的這個優(yōu)點，通過如下方式實現(xiàn)，將板工作臺的工作區(qū)AB、托盤裝載器131的工作位置AL、托盤卸載器133的工作位置AU、DC測試緩沖器121、卸載緩沖器123和223、以及分類單元151中的至少一些以如下方式排列，即使它們相對于彼此交叉。將DC測試緩沖器和卸載緩沖器分別設置在板工作臺的兩側(cè)，并將插入/拆卸頭部設置為可以在DC測試緩沖器與卸載緩沖器之間移動，這種排列可以減少檢索多個頭部所用的時間，從而提高了生產(chǎn)率。
本發(fā)明提供的另一優(yōu)點是，可以減少托盤移動裝置和驅(qū)動托盤移動裝置的裝置的數(shù)量，這通過沿同一軸設置裝載/卸載區(qū)并利用一個驅(qū)動單元來移動托盤而實現(xiàn)。這可以提高分類操作的速度同時降低檢索頭部所用的時間，從而提高了生產(chǎn)率。此外，預燒分類器尺寸的減小可以節(jié)省生產(chǎn)線所用的空間。
由于在不背離本發(fā)明精神或?qū)嵸|(zhì)特征的前提下，本發(fā)明可以以不同形式來實現(xiàn)，也可以理解，除非另有說明，否則上述實施例并不受限于上面描述的任何細節(jié)，而是應該在所附權(quán)利要求限定的精神和范圍內(nèi)廣泛構(gòu)筑。因此，本權(quán)利要求涵蓋所有的更改、替換及其等同物。
權(quán)利要求
1.一種IC分類器，包括板工作臺，其上裝載有預燒板；托盤裝載器和托盤卸載器，在第一軸向上與所述板工作臺間隔設置，并在第二軸向上彼此平行地延伸；DC測試緩沖器和卸載緩沖器，在第二軸向上與所述板工作臺間隔設置，所述DC測試緩沖器與所述卸載緩沖器之間設置有所述板工作臺的工作區(qū)；分類單元，與所述板工作臺間隔設置，具有至少一個DC失效托盤和至少一個分類托盤，所述DC失效托盤接收未通過DC測試的IC；DC失效/裝載頭部，至少可以在所述托盤裝載器的工作位置、所述DC測試緩沖器、與所述分類單元的所述DC失效托盤之間移動；卸載/分類頭部，至少可以在所述托盤卸載器的工作位置、所述卸載緩沖器、與所述分類單元的分類托盤之間移動；以及插入/拆卸頭部，至少可以在所述DC測試緩沖器、所述板工作臺的工作區(qū)、與所述卸載緩沖器之間移動。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC分類器，還包括托盤轉(zhuǎn)移器，在所述托盤裝載器與所述托盤卸載器之間連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC分類器，其中，所述托盤卸載器的工作位置、所述卸載緩沖器、和所述分類單元的所述分類托盤沿第一軸設置為相互平行，而所述卸載/分類頭部沿所述第一軸可以移動。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC分類器，其中，所述托盤裝載器的工作位置、所述DC測試緩沖器、和所述分類單元的所述DC失效托盤沿第一軸設置為相互平行，而所述卸載/分類頭部沿所述第一軸可以移動。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC分類器，其中，所述托盤裝載器和所述托盤卸載器彼此相對地間隔設置，其間設置有所述板工作臺。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC分類器，其中，所述托盤裝載器和所述托盤卸載器相對于所述板工作臺的設置在相同方向上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC分類器，其中，所述插入/拆卸頭部可以包括在第一軸向上彼此相對地間隔設置的至少兩行噴嘴，其數(shù)量等于所述DC測試緩沖器和所述板工作臺的工作區(qū)的數(shù)量，以及其中，所述插入/拆卸頭部在所述DC測試緩沖器與所述板工作臺的工作區(qū)之間行進的距離可以等于所述插入/拆卸頭部在所述卸載緩沖器與所述板工作臺的所述工作區(qū)之間行進的距離。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC分類器，還包括板裝載器，將所述預燒板裝載到所述板工作臺上；以及板卸載器，將所述預燒板從所述板工作臺上卸載。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC分類器，還包括設置在所述分類單元一側(cè)上的托盤堆垛器。
10.一種IC分類器，包括板工作臺，其上裝載有預燒板；托盤裝載器和托盤卸載器，在第一軸向上與所述板工作臺間隔設置，并在第二軸向上彼此平行地延伸；DC測試緩沖器和卸載緩沖器，在第二軸向上與所述板工作臺間隔設置，所述DC測試緩沖器與所述卸載緩沖器之間設置有所述板工作臺的工作區(qū)；分類單元，與所述板工作臺間隔設置，具有至少一個DC失效托盤和至少一個分類托盤，所述DC失效托盤接收未通過DC測試的IC；DC失效/裝載頭部，至少可以在所述托盤裝載器的工作位置、所述DC測試緩沖器、與所述分類單元的DC失效托盤之間移動；卸載頭部，至少可以在所述托盤卸載器的工作位置與所述卸載緩沖器之間移動；分類頭部，至少可以在所述卸載緩沖器與所述分類單元的所述分類托盤之間移動；以及插入/拆卸頭部，至少可以在所述DC測試緩沖器、所述板工作臺的工作區(qū)、與所述卸載緩沖器之間移動。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的IC分類器，還包括托盤轉(zhuǎn)移器，在所述托盤裝載器與所述托盤卸載器之間連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的IC分類器，其中，所述卸載緩沖器和所述分類單元的所述分類托盤設置為沿第一軸相互平行，而所述分類頭部沿所述第一軸可以移動。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的IC分類器，其中，所述托盤裝載器的工作位置、所述DC測試緩沖器、和所述分類單元的所述DC失效托盤設置為沿第一軸相互平行，而所述DC失效/裝載頭部沿所述第一軸可以移動。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的IC分類器，其中，所述托盤裝載器和所述托盤卸載器彼此相對地間隔設置，其間設置有所述板工作臺。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的IC分類器，其中，所述托盤裝載器和所述托盤卸載器相對于所述板工作臺設置在相同方向上。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的IC分類器，其中，所述插入/拆卸頭部可以包括在第一軸向上彼此相對地間隔設置的至少兩行噴嘴，其數(shù)量等于所述DC測試緩沖器和所述板工作臺的工作區(qū)的數(shù)量，以及其中，所述插入/拆卸頭部在所述DC測試緩沖器與所述板工作臺的工作區(qū)之間行進的距離可以等于所述插入/拆卸頭部在所述卸載緩沖器與所述板工作臺的所述工作區(qū)之間行進的距離。
17.根據(jù)權(quán)利要求10所述的IC分類器，還包括板裝載器，將所述預燒板裝載到所述板工作臺上；以及板卸載器，將所述預燒板從所述板工作臺上卸載。
18.根據(jù)權(quán)利要求10所述的IC分類器，還包括設置在所述分類單元一側(cè)上的托盤堆垛器。
19.一種IC分類器，其可以移動IC，對所述IC進行DC測試，并將所述IC分類成不同等級，所述IC分類器包括至少一個或多個頭部，可移動地設置在X軸框架的兩側(cè)；至少一個或多個頭部，在預定方向上可移動地設置在所述X軸框架下方的Y軸框架的一側(cè)；以及多行拾取器，設置在所述Y軸框架上所設置的所述頭部的一側(cè)。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的可以移動IC，對所述IC進行DC測試，并將所述IC分類成不同等級的所述IC分類器，還包括DC測試緩沖器和卸載緩沖器，其可移動地設置為與所述預燒板間隔。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的可以移動IC，對所述IC進行DC測試，并將所述IC分類成不同等級的所述IC分類器，其中，所述DC測試緩沖器在移動至預定位置時，可以執(zhí)行所述DC測試。
22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的可以移動IC，對所述IC進行DC測試，并將所述IC分類成不同等級的所述IC分類器，其中，所述頭部中的每一個可以執(zhí)行從裝載、卸載、分類、插入和拆卸中所選擇的至少一個或多個功能。
23.一種對預燒IC分類的方法，包括將容納有已完成預燒測試的IC的預燒板轉(zhuǎn)移至板工作臺，并將托盤轉(zhuǎn)移至托盤裝載器的工作區(qū)；利用DC失效/裝載頭部，將待進行DC測試的所述IC從所述托盤裝載器轉(zhuǎn)移至DC測試緩沖器；對所述DC測試緩沖器中的所述IC進行所述DC測試；利用所述DC失效/裝載頭部，將未通過所述DC測試的所述IC從所述DC測試緩沖器轉(zhuǎn)移至DC失效托盤；利用插入/拆卸頭部，將所述預燒板中容納的所述IC轉(zhuǎn)移至卸載緩沖器；利用所述插入/拆卸頭部，將通過所述DC測試的所述IC從所述DC測試緩沖器轉(zhuǎn)移至所述預燒板的空插孔中；將所述托盤轉(zhuǎn)移至托盤卸載器的工作區(qū)；以及將轉(zhuǎn)移至所述卸載緩沖器的IC中的優(yōu)良IC轉(zhuǎn)移至所述托盤卸載器的所述托盤，并將轉(zhuǎn)移至所述卸載緩沖器的IC中的劣質(zhì)IC轉(zhuǎn)移至所述分類托盤。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的對預燒IC分類的方法，其中，將轉(zhuǎn)移至所述卸載緩沖器的所述IC中的所述優(yōu)良IC轉(zhuǎn)移至所述托盤卸載器的所述托盤，并將轉(zhuǎn)移至所述卸載緩沖器的所述IC中的所述劣質(zhì)IC轉(zhuǎn)移至所述分類托盤的所述步驟，包括確定轉(zhuǎn)移至所述卸載緩沖器的所述IC是優(yōu)良的還是劣質(zhì)的；以及選擇性地將所述優(yōu)良IC從所述卸載緩沖器轉(zhuǎn)移至所述托盤卸載器，并將所述劣質(zhì)IC從所述卸載緩沖器轉(zhuǎn)移至所述分類托盤。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的對預燒IC分類的方法，其中，卸載/分類頭部選擇性地將所述優(yōu)良IC從所述卸載緩沖器轉(zhuǎn)移至所述托盤卸載器，并將所述劣質(zhì)IC從所述卸載緩沖器轉(zhuǎn)移至所述分類托盤。
26.根據(jù)權(quán)利要求24所述的對預燒IC分類的方法，其中，在選擇性地將所述優(yōu)良IC從所述卸載緩沖器轉(zhuǎn)移至所述托盤卸載器并將所述劣質(zhì)IC從所述卸載緩沖器轉(zhuǎn)移至所述分類托盤的過程中，所述優(yōu)良IC由卸載頭部轉(zhuǎn)移，而所述劣質(zhì)IC由分類頭部轉(zhuǎn)移。
27.根據(jù)權(quán)利要求23所述的對預燒IC分類的方法，還包括將所述托盤從所述托盤裝載器轉(zhuǎn)移至所述托盤卸載器。
28.根據(jù)權(quán)利要求25所述的對預燒IC分類的方法，其中，所述插入/拆卸頭部的移動方向與所述卸載/分類頭部的移動方向交叉。
29.一種IC，使用一種方法對其分類，所述方法包括將容納有已完成預燒測試的IC的預燒板轉(zhuǎn)移至板工作臺，并將托盤轉(zhuǎn)移至托盤裝載器的工作區(qū)；利用DC失效/裝載頭部，將待進行DC測試的所述IC從所述托盤裝載器轉(zhuǎn)移至DC測試緩沖器；對所述DC測試緩沖器中的所述IC進行所述DC測試；利用所述DC失效/裝載頭部，將未通過所述DC測試的所述IC從所述DC測試緩沖器轉(zhuǎn)移至DC失效托盤；利用插入/拆卸頭部，將所述預燒板中容納的所述IC轉(zhuǎn)移至卸載緩沖器；利用所述插入/拆卸頭部，將通過所述DC測試的所述IC從所述DC測試緩沖器轉(zhuǎn)移至所述預燒板的空插孔中；將所述托盤轉(zhuǎn)移至托盤卸載器的工作區(qū)；以及將轉(zhuǎn)移至所述卸載緩沖器的IC中的優(yōu)良IC轉(zhuǎn)移至所述托盤卸載器的所述托盤，并將轉(zhuǎn)移至所述卸載緩沖器的IC中的劣質(zhì)IC轉(zhuǎn)移至所述分類托盤。
30.使用根據(jù)權(quán)利要求29所述的方法對其進行分類的所述IC，其中，將轉(zhuǎn)移至所述卸載緩沖器的所述IC中的所述優(yōu)良IC轉(zhuǎn)移至所述托盤卸載器的所述托盤，并將轉(zhuǎn)移至所述卸載緩沖器的所述IC中的所述劣質(zhì)IC轉(zhuǎn)移至所述分類托盤的所述步驟，包括確定轉(zhuǎn)移至所述卸載緩沖器的所述IC是優(yōu)良的還是劣質(zhì)的；以及選擇性地將所述優(yōu)良IC從所述卸載緩沖器轉(zhuǎn)移至所述托盤卸載器，并將所述劣質(zhì)IC從所述卸載緩沖器轉(zhuǎn)移至所述分類托盤。
31.使用根據(jù)權(quán)利要求30所述的方法對其進行分類的所述IC，其中，卸載/分類頭部選擇性地將所述優(yōu)良IC從所述卸載緩沖器轉(zhuǎn)移至所述托盤卸載器，并將所述劣質(zhì)IC從所述卸載緩沖器轉(zhuǎn)移至所述分類托盤。
32.使用根據(jù)權(quán)利要求30所述的方法對其進行分類的所述IC，其中，在選擇性地將所述優(yōu)良IC從所述卸載緩沖器轉(zhuǎn)移至所述托盤卸載器并將所述劣質(zhì)IC從所述卸載緩沖器轉(zhuǎn)移至所述分類托盤的過程中，所述優(yōu)良IC由卸載頭部轉(zhuǎn)移，而所述劣質(zhì)IC由分類頭部轉(zhuǎn)移。
33.使用根據(jù)權(quán)利要求31所述的方法對其進行分類的所述IC，其中，所述插入/拆卸頭部的移動方向與所述卸載/分類頭部的移動方向交叉。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種IC分類器、一種對預燒IC分類的方法、以及使用該方法所分類的IC。IC分類器包括板工作臺，其上裝載有預燒板；托盤裝載器和托盤卸載器，在第一軸向上與板工作臺間隔設置；DC測試緩沖器和卸載緩沖器，在第二軸向上與板工作臺間隔設置；分類單元，與板工作臺間隔設置，具有至少一個DC失效托盤和至少一個分類托盤；DC失效/裝載頭部，至少可以在托盤裝載器的工作位置、DC測試緩沖器、與分類單元的DC失效托盤之間移動；卸載/分類頭部，至少可以在托盤卸載器的工作位置、卸載緩沖器、與分類單元的分類托盤之間移動；以及插入/拆卸頭部，至少可以在DC測試緩沖器、板工作臺的工作區(qū)、與卸載緩沖器之間移動。
文檔編號B07C5/344GK1911537SQ200610109758
公開日2007年2月14日 申請日期2006年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月9日
發(fā)明者金炳佑, 徐龍鎮(zhèn), 樸龍根, 宋虎根 申請人:未來產(chǎn)業(yè)株式會社