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      記憶體ic檢測分類機的制作方法

      文檔序號:5088190閱讀:317來源:國知局
      專利名稱:記憶體ic檢測分類機的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種ic檢測分類機,特別是指一種記憶體IC檢測分類機。
      背景技術(shù)
      在現(xiàn)今,半導(dǎo)體元件的IC概分為邏輯IC、記憶體IC、類比IC與微元件IC 等不同類型,以邏輯IC為例,是應(yīng)用于主機板上的中央處理器,以負責(zé)中央處理器與其他周邊元件的訊號轉(zhuǎn)換或傳遞,以及運算作業(yè),其功能性較為復(fù)雜,而記憶體IC則單純用來儲存資料,并裝設(shè)在模組電路板,所述的模組電路板再裝配在 主機板上,其功能性較為單純,然不論任何類型的IC,在制作完成后,均須經(jīng)過一檢測作業(yè),以淘汰出不良品,而確保產(chǎn)品品質(zhì)。然由于邏輯ic搭配的中央處理器是直接裝設(shè)在主機板,且功能性較為復(fù)雜與 多樣化,業(yè)者為使邏輯ic可在實際環(huán)境下進行檢測,以提升檢測作業(yè)的準確性,遂以日后邏輯IC實際裝配使用的實體板(即主機板)作為測試電路板,使邏輯IC 在實體板上進行檢測作業(yè),基于邏輯IC的檢測作業(yè)較為復(fù)雜與多樣化,故所述的 實體板常僅設(shè)有一測試套座供執(zhí)行單一邏輯IC檢測作業(yè),請參閱圖l、圖2,是 坊間應(yīng)用于檢測邏輯IC的IC檢測分類機,包含在機臺的前端設(shè)有供料匣11、數(shù) 個收料匣12與第一移料裝置13,所述的供料匣11是可承置待測的邏輯IC以供 取料,各收料匣12是可承置完成檢測的邏輯IC用來收料,而第一移料裝置13 是用來移載待/完成檢測的邏輯IC,而機臺的后端則設(shè)有數(shù)個測試裝置14與第 二移料裝置15,各測試裝置14是設(shè)有具單一測試套座142的實體板141,以及用 來下壓待測邏輯IC的壓接機構(gòu)143,其中,所述的測試套座142可供置入單一待 測的邏輯IC17,而第二移料裝置15則用來移載待/完成檢測的邏輯IC,另設(shè)有 一可在機臺前、后端往復(fù)位移的轉(zhuǎn)運裝置16,所述的轉(zhuǎn)運裝置16是用來載送待 /完成檢測的邏輯IC,進而所述的第一移料裝置13可在供料匣11處取出待測的 邏輯IC17,并置放在轉(zhuǎn)運裝置16上,由轉(zhuǎn)運裝置16載送至機臺的后端,第二移 料裝置15即將轉(zhuǎn)運裝置16上待測的邏輯IC17取出,并移載至測試裝置14處,且置入在其實體板141的測試套座142中,以執(zhí)行檢測作業(yè),在檢測完畢后,所 述的第二移料裝置15即將完成檢測的邏輯IC17取出,并置放在轉(zhuǎn)運裝置16上, 由轉(zhuǎn)運裝置16載送至機臺的前端,第一移料裝置13則將轉(zhuǎn)運裝置16上完成檢測 的邏輯IC17取出,并移載至收料匣12,且依檢測結(jié)果而分類收置,以完成邏輯 IC17的檢測、分類作業(yè)。反觀,記憶體IC由于是純粹用來儲存資料,其功能性較為單純,因此一般是 同時以多個記憶體IC進行測試;若業(yè)者以上述邏輯IC檢測分類機來執(zhí)行記憶體 IC的檢測作業(yè)時,其并無法同時移載與測試多個待測的記憶體IC,且經(jīng)由轉(zhuǎn)運裝 置一次僅載送單一待測的記憶體IC,將使整個移料待機的時間過長,若為具數(shù)個 測試裝置的大型記憶體IC檢測機,則各裝置的作動與等待時間將更為繁瑣與耗 時,也大幅降低記憶體IC的檢測產(chǎn)能,故此IC檢測分類機不適用于執(zhí)行記憶體 IC的檢測作業(yè)。因此,在講求快速的檢測使用效率與提升產(chǎn)能的需求下,如何設(shè)計一種適用 于檢測記憶體IC,而大幅提升檢測產(chǎn)能的記憶體IC檢測分類機,即為業(yè)者設(shè)計 的標的。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的是提供一種記憶體IC檢測分類機,有效縮短各裝置的作動 時間,而大幅增加記憶體IC的檢測數(shù)量,達到更加提升使用效率與產(chǎn)能的使用效本發(fā)明的另一目的是提供一種記憶體ic檢測分類機,有效提升準確度,提升 使用效益。為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是 一種記憶體IC檢測分類機,其特征在于,其是包含有 供料匣是設(shè)在機臺上,用來承置待測的記憶體IC; 收料匣是設(shè)在機臺上,用來承置完成檢測的記憶體IC; 測試裝置是設(shè)在機臺上,其并設(shè)有具數(shù)個測試套座的測試電路板; 頂壓裝置是對應(yīng)設(shè)置在測試裝置的上方,以下壓開啟測試套座; 移料裝置是設(shè)在機臺上,用來一次移載數(shù)個待/完成檢測的記憶體IC在供 料匣、測試裝置與收料匣間;中央處理器是用來控制與整合各裝置作動,以執(zhí)行自動化作業(yè)。 與現(xiàn)有技術(shù)相比較,采用上述技術(shù)方案的本發(fā)明具有的優(yōu)點在于即可同時 移載與測試數(shù)個記憶體IC,以有效縮短待機時間,而大幅增加記憶體IC的檢測產(chǎn)能。


      圖l:現(xiàn)有IC檢測分類機的配置圖;圖2:現(xiàn)有IC檢測分類機的測試裝置示意圖;圖3:本發(fā)明記憶體IC檢測分類機的配置示意圖;圖4:本發(fā)明測試套座的分解示意圖;圖5:本發(fā)明測試套座的組合示意圖;圖6:本發(fā)明測試裝置的示意圖;圖7:本發(fā)明定位裝置的示意圖;圖8:本發(fā)明移料裝置的示意圖;圖9:本發(fā)明記憶體IC置入在測試套座的動作示意圖(一); 圖10:本發(fā)明記憶體IC置入在測試套座的動作示意圖(二); 圖ll:本發(fā)明記憶體IC置入在測試套座的動作示意圖(三); 圖12:本發(fā)明記憶體IC置入在測試套座的動作示意圖(四); 圖13:本發(fā)明在完成檢測后的動作示意圖(一); 圖14:本發(fā)明在完成檢測后的動作示意圖(二)。附圖標記說明ll-供料匣;12-收料匣;13-第一移料裝置;14-測試裝置;141-實體板;142-測試套座;143-壓接機構(gòu);15-第二移料裝置;16-轉(zhuǎn)運裝置;17-IC; 20-機臺;21-供料匣;22A-收料匣;22B-收料匣;22C-收料匣;23-測試裝置; 231-測試套座;2311-底座;2312-插置孔;2313-金屬夾片;2314-上座;2315-彈簧; 2316-滑片;2317-導(dǎo)引座;2318-導(dǎo)斜面;232-測試電路板;24-測試裝置;241-測 試套座;242-測試電路板;25-定位裝置;251-定位槽;26-頂壓裝置;261-下壓治 具;27-移料裝置;271-機架;272-承置板;273-馬達;274-滑座;275-馬達;276 A-皮帶輪組;276B-皮帶輪組;277A-滑動件;277B-滑動件;277C-滑動件; 278A-壓缸;278B-壓缸;278C-壓缸;278D-壓缸;279A-取放器;279B-取放 器;279C-取放器;279D-取放器。
      具體實施方式
      為使貴審查委員對本發(fā)明作更進一步的了解,茲舉一較佳實施例并配合圖式, 詳述如后請參閱圖3,本發(fā)明的記憶體IC檢測分類機是在機臺20的前端設(shè)有供料匣 21、數(shù)個收料匣22A、 22B、 22C,設(shè)在機臺20后端的測試裝置23、 24、設(shè)在 兩測試裝置23、 24間的定位裝置25與可移動在兩測試裝置23、 24間的頂壓裝置 26,以及設(shè)在供、收料匣21、 22 A 、 22B、 22C與測試裝置23、 24間的移料裝 置27;所述的供料匣21是用來承置待測的記憶體IC,而數(shù)個收料匣22A、 22B、 22C是可細分不同等級,用來儲放完成檢測的不同等級記憶體IC;測試裝置23、 24則設(shè)有具數(shù)個測試套座231、 241 (Open Top Socket)的測試電路板232、 242, 測試電路板232、 242并連結(jié)至機臺20下方的測試機(圖面未示),測試機并將 測試訊號連結(jié)傳輸至用來控制與整合各裝置作動,以執(zhí)行自動化作業(yè)的中央處理 器; 一移料裝置27是可在供料匣21移載數(shù)個記憶體IC至定位裝置25進行定位, 并在完成定位后將記憶體IC移載至測試裝置23、24的各測試套座23K241上方; 頂壓裝置26是設(shè)有對應(yīng)各測試套座231、 241的下壓治具261,而可下壓開啟測 試套座231、 241,以供移料裝置27將記憶體IC置入在的各測試套座231、 241 內(nèi),頂壓裝置26在上升關(guān)閉測試套座231、 241時,記憶體IC即可固定在測試套 座231、 241內(nèi)以進行測試作業(yè)。請參閱圖3、圖4、圖5、圖6,本發(fā)明的測試裝置23、 24是在測試電路板 232、 242上裝設(shè)4X8個測試套座231、 241,以測試套座231而言,其是常閉型 測試套座(Open Top Socket),所述的測試套座231主要包括有底座2311 、上座 2314與導(dǎo)引座2317,底座2311上設(shè)有數(shù)個可供IC接腳插設(shè)的插置孔2312,并 在所需使用到的插置孔2312內(nèi)設(shè)有金屬夾片2313,以在IC接腳插入時予以壓夾 定位,上座2314是架設(shè)在底座2311的上方,其以彈簧2315與滑片2316支撐在 底座2311上方升降作動,并在下壓時可令底座2311的金屬夾片2313外張,俾供 IC接腳插入,上座2314在上升時則使金屬夾片2313夾合IC接腳,以壓夾固定 IC,導(dǎo)引座2317是設(shè)在底座2311與上座2314的框架內(nèi),為供IC置入時導(dǎo)引定 位使用,其導(dǎo)斜面2318可供IC置入時導(dǎo)引滑入,進而使IC接腳對位插入底座 2311對應(yīng)的插置孔2312內(nèi)。請參閱圖3、圖7,本發(fā)明設(shè)在兩測試裝置23、 24間的定位裝置25是固設(shè)在機臺20上,所述的定位裝置25開設(shè)有數(shù)個定位槽251,以供承置定位記憶體IC, 由于記憶體IC在供料匣21內(nèi)取出時,其角度并不十分準確,因此在置入測試套 座231、 241前必須先予以置入定位裝置25的定位槽251內(nèi),以將所述的記憶體 IC定位,才能準確將記憶體IC置入測試套座231、 241內(nèi)進行測試作業(yè)。請參閱圖3、圖8,本發(fā)明的移料裝置27是可在機臺20上作X-Y-Z三軸向 的移動,所述的移料裝置27是在機架271的前方設(shè)有一承置板272,并在機架271 上固設(shè)有第一垂直向馬達273,以驅(qū)動承置板272沿著垂直向滑座274作升降位 移,承置板272并在前面固設(shè)有一為水平向馬達275所述的水平向馬達275是用 來驅(qū)動數(shù)個為水平向皮帶輪組276A、 276B,各水平向皮帶輪組276A 、 276B是 分別供鎖固可沿著水平向滑座移動的滑動件277A、 277B、 277C,各滑動件277A、 277B、 277C的前面則分別裝設(shè)有第二垂直向壓缸278A、 278 B 、 278C, 各第二垂直向壓缸278A、 278 B、 278 C則分別用來單獨驅(qū)動取放器279 A 、 279B、 279C作升降位移,另在承置板272上固設(shè)一第二垂直向壓缸278D,所述的 第二垂直向壓缸278D也用來單獨驅(qū)動一取放器279D作升降位移,并使取放器 279D作為基準件,而調(diào)整各取放器279A、 279B、 279C、 279D的間距,使各 取放器279A、 279B、 279C、 279D在供料匣21吸取記憶體IC后,可調(diào)整間距 將記憶體IC置入在定位裝置25的定位槽251內(nèi),再以所述的調(diào)整間距將記憶體 IC移載至測試裝置23、 24。請參閱圖3、圖9,本發(fā)明的移料裝置27各取放器279A、 279 B 、 279 C、 279D將記憶體IC由定位裝置25移載至測試裝置23、 24時,頂壓裝置26即會平 移對應(yīng)在測試套座231的上方,所述的頂壓裝置26是設(shè)有數(shù)個對應(yīng)各測試套座 231的下壓治具261;請參閱圖IO,當(dāng)頂壓裝置26驅(qū)動下壓治具261下降時,下 壓治具261將會壓抵測試套座231的上座2314下降,并使底座2311的金屬夾片 2313外張,俾供IC接腳插入。請參閱圖ll,接著移料裝置的各取放器279A、 279B、 279C、 279D下降,將記憶體IC放放置在各測試套座231 ,并使記憶體 IC的接腳插入在底座2311的金屬夾片2313內(nèi)。請參閱圖12,接著移料裝置的各 取放器279A、 279B、 279C、 279D上升后,頂壓裝置26也隨即驅(qū)動下壓治具 261上升,此時測試套座231的上座2314即上升復(fù)位,并使金屬夾片2313壓夾 固定記憶體IC,而進行測試作業(yè)。請參閱圖13,當(dāng)測試裝置23、 24內(nèi)的記憶體IC完成測試后,頂壓裝置268相同的會平移至測試套座231上方,并下壓幵啟測試套座231,以供移料裝置27 取出完成檢測的記憶體IC。請參閱圖14,接著移料裝置27會依據(jù)測試結(jié)果,將 完成檢測的記憶體IC分放置在收料匣22A、 22B、 22C內(nèi),而完成分類作業(yè)。據(jù)此,本發(fā)明可同時移載與測試數(shù)個記憶體IC,以有效縮短待機時間,而大 幅增加記憶體IC的檢測產(chǎn)能,實為一深具實用性與進步性的設(shè)計。以上說明對本發(fā)明而言只是說明性的,而非限制性的,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員 理解,在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下,可作出許多修改、變化 或等效,但都將落入本發(fā)明的權(quán)利要求可限定的范圍之內(nèi)。
      權(quán)利要求
      1.一種記憶體IC檢測分類機,其特征在于,其是包含有供料匣是設(shè)在機臺上,用來承置待測的記憶體IC;收料匣是設(shè)在機臺上,用來承置完成檢測的記憶體IC;測試裝置是設(shè)在機臺上,其并設(shè)有具數(shù)個測試套座的測試電路板;頂壓裝置是對應(yīng)設(shè)置在測試裝置的上方,以下壓開啟測試套座;移料裝置是設(shè)在機臺上,用來一次移載數(shù)個待/完成檢測的記憶體IC在供料匣、測試裝置與收料匣間;中央處理器是用來控制與整合各裝置作動,以執(zhí)行自動化作業(yè)。
      2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶體IC檢測分類機,其特征在于所述的測試 裝置的測試套座是裝設(shè)在測試電路板上,所述的測試電路板連結(jié)至測試機。
      3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶體IC檢測分類機,其特征在于所述的測試 裝置的測試套座是常閉型測試套座。
      4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的記憶體IC檢測分類機,其特征在于所述的常閉 型測試套座包括有底座、上座與導(dǎo)引座,底座上設(shè)有數(shù)個插置孔,并在插置孔內(nèi) 設(shè)有可開合的金屬夾片,上座則以彈簧與滑片架設(shè)在底座的上方,在下壓時可令 底座的金屬夾片外張,以壓夾IC的接腳,導(dǎo)引座是設(shè)在底座與上座的框架內(nèi),以 導(dǎo)引定位IC。
      5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶體IC檢測分類機,其特征在于在所述的機 臺上還設(shè)有定位裝置,以供自供料匣移載的待測記憶體IC定位。
      6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的記憶體IC檢測分類機,其特征在于所述的定位裝置開設(shè)有數(shù)個定位槽,以供定位記憶體IC。
      7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶體IC檢測分類機,其特征在于所述的頂壓 裝置是設(shè)有可平移與升降對應(yīng)各測試套座的下壓治具,以下壓開啟測試套座。
      8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶體IC檢測分類機,其特征在于所述的移料 裝置是可在機臺上作X - Y - Z三軸向的移動。
      9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶體IC檢測分類機,其特征在于所述的移料裝置是設(shè)有數(shù)個可調(diào)整間距的取放器,以將供料匣內(nèi)的記憶體IC變距置入在定位裝置與測試裝置內(nèi)。
      10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的記憶體IC檢測分類機,其特征在于所述的數(shù)個可調(diào)整間距的取放器是在機架的前方設(shè)有一承置板,并在承置板上固設(shè)有水平向 馬達用來驅(qū)動數(shù)個水平向皮帶輪組,所述的數(shù)個水平向皮帶輪組上則分別裝設(shè)連 結(jié)有個垂直向壓缸,并在所述的垂直向壓缸上裝設(shè)取放器。
      全文摘要
      本發(fā)明是一種記憶體IC檢測分類機,包含設(shè)在機臺前端的供料匣與至少一個收料匣,設(shè)在機臺后端的至少一個測試裝置、定位裝置與頂壓裝置,以及設(shè)在供、收料匣與測試裝置間的移料裝置;所述的供、收料匣是分別用來承置待/完成檢測的記憶體IC,各測試裝置則設(shè)有具數(shù)個測試套座的測試電路板,移料裝置是可在供料匣移載數(shù)個記憶體IC至定位裝置進行定位,并在完成定位后將記憶體IC移載至測試裝置的各測試套座上方,在頂壓裝置下壓開啟測試套座時,移料裝置即可將記憶體IC置入在的各測試套座內(nèi),在頂壓裝置上升關(guān)閉測試套座時,記憶體IC即可固定在測試套座內(nèi)以進行測試作業(yè)。如此,即可同時移載與測試數(shù)個記憶體IC,以有效縮短待機時間,而大幅增加記憶體IC的檢測產(chǎn)能。
      文檔編號B07C5/344GK101322971SQ200710108458
      公開日2008年12月17日 申請日期2007年6月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月14日
      發(fā)明者林正龍 申請人:鴻勁科技股份有限公司
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