專利名稱：可自動(dòng)化進(jìn)行電子元件外觀檢測(cè)的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及的是一種以自動(dòng)化的方式完成電子元件外觀檢測(cè)及自動(dòng)分類作業(yè) 的裝置，進(jìn)而達(dá)到有效提升檢測(cè)產(chǎn)能的電子元件外觀檢測(cè)的裝置。
背景技術(shù)：
芯片(chip)在制作上，是將一呈片狀且具有電路的晶圓(wafer)予以切割(Die Saw)成多個(gè)芯片，再用吸嘴將芯片吸取至料盤收置，由于芯片歷經(jīng)數(shù)道制程，業(yè) 者為確保制作品質(zhì)，在芯片制作完成后，均會(huì)進(jìn)行芯片內(nèi)部電路的檢測(cè)，在完成 內(nèi)部電路的檢測(cè)后，則需再進(jìn)行外觀檢測(cè)的作業(yè)，以檢測(cè)芯片在制程或移載的過 程中，外觀表面是否有沾硅屑或灰塵、電路斷線，及吸嘴或外力刮損表面等不同 缺陷，進(jìn)而揀選出良好的芯片，以淘汰出不良品。目前芯片外觀檢測(cè)作業(yè)是以外觀檢測(cè)機(jī)進(jìn)行檢測(cè)，請(qǐng)參閱圖l，其是為本申 請(qǐng)人所有的第93131668號(hào)"電子元件的外觀檢測(cè)機(jī)"發(fā)明專利案，其是在機(jī)臺(tái)上 設(shè)有送料裝置11、檢測(cè)裝置12及出料裝置13，該送料裝置11設(shè)有一移料機(jī)構(gòu) lll及入料匣升降機(jī)構(gòu)112，而可以移料機(jī)構(gòu)lll將入料匣升降機(jī)構(gòu)112上承置有 待測(cè)芯片的料盤A移載至檢測(cè)裝置12的檢測(cè)臺(tái)121位置；請(qǐng)參閱圖2，該檢測(cè)裝 置12是在一檢測(cè)臺(tái)121上設(shè)有可作X—Y—Z軸向位移的治具機(jī)構(gòu)122，而可用 治具機(jī)構(gòu)122將承置有待測(cè)芯片的料盤A移載至檢測(cè)器123的下方，以供檢測(cè)器 123對(duì)料盤A中的各芯片進(jìn)行外觀檢測(cè)作業(yè)；請(qǐng)參閱圖3，料盤A中各芯片在檢測(cè) 完畢后，治具機(jī)構(gòu)122即帶動(dòng)料盤A位移至檢測(cè)臺(tái)121的出料預(yù)設(shè)位置；請(qǐng)參閱 圖4，出料裝置13設(shè)有可升降的出料匣131，而可上升至預(yù)設(shè)的收料位置， 一移 料機(jī)構(gòu)132可橫向位移，以將料盤A向側(cè)方移載，而使料盤A滑移至出料裝置13 的出料匣131中收置，進(jìn)而完成檢測(cè)芯片外觀的作業(yè)。上述的裝置雖可自動(dòng)化的將芯片移出進(jìn)行外觀的檢測(cè)作業(yè)，并在完成后移送 至出料匣收置，只是在檢測(cè)出不良品時(shí)，無法在該外觀檢測(cè)機(jī)上接續(xù)進(jìn)行揀選分 類的作業(yè)，而是在完成檢測(cè)后，依據(jù)檢測(cè)結(jié)果的報(bào)告以人工的方式將出料匣內(nèi)的
料盤取出，以將料盤上的不良品揀選出來，并將良品補(bǔ)置在料盤上，因此該裝置 在后段的分類作業(yè)上仍未能達(dá)成自動(dòng)化的作業(yè)，而必須加以有效改善，因此在講 求全面自動(dòng)化及品質(zhì)提升的趨勢(shì)下，如何設(shè)計(jì)一種可全面進(jìn)行自動(dòng)化外觀檢測(cè)及 分類作業(yè)的裝置，以有效提升檢測(cè)產(chǎn)能，即為業(yè)者致力研發(fā)的目標(biāo)。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的是提供一種可自動(dòng)化進(jìn)行電子元件外觀檢測(cè)的裝置，其是 在檢測(cè)區(qū)的另側(cè)設(shè)有良品交換區(qū)、次級(jí)品交換區(qū)及不良品收料區(qū)，電子元件在完 成檢測(cè)作業(yè)后，可移載至交換區(qū)，并由該交換區(qū)的換料器依據(jù)檢測(cè)結(jié)果，將良品 交換區(qū)料盤上的次級(jí)品或不良品取出移置在次級(jí)品交換區(qū)的料盤或不良品收料區(qū) 的料盤上，并將次級(jí)品交換區(qū)料盤上的良品補(bǔ)置在良品交換區(qū)料盤，使得良品交 換區(qū)的料盤可進(jìn)行交換而完全承置為良品的電子元件，最后再由移載器將該承置 良品的料盤移載至收料匣收納，進(jìn)而以全面自動(dòng)化的方式完成電子元件的外觀檢 測(cè)及自動(dòng)分類作業(yè)，達(dá)到有效提升檢測(cè)產(chǎn)能的目的。本發(fā)明的次一目的是提供一種可自動(dòng)化進(jìn)行電子元件外觀檢測(cè)的裝置，其交 換區(qū)的換料器是依據(jù)檢測(cè)結(jié)果自動(dòng)化的進(jìn)行移置分類作業(yè)，以取代人工作業(yè)，達(dá) 到節(jié)省人力及作業(yè)時(shí)間，而降低成本及提高生產(chǎn)效率。本發(fā)明的另一目的是提供一種可自動(dòng)化進(jìn)行電子元件外觀檢測(cè)的裝置，其交 換區(qū)的換料器是依據(jù)檢測(cè)結(jié)果自動(dòng)化的進(jìn)行移置分類作業(yè)，以取代人工作業(yè)，其 可避免因人工揀選疏失或技術(shù)不佳而損傷電子元件的外觀，進(jìn)而降低電子元件的 損壞率。為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是 一種可自動(dòng)化進(jìn)行電子元件外觀檢測(cè)的裝置，其包含 一供料匣其容納至少一承置有所述的待測(cè)電子元件的料盤；--檢測(cè)區(qū)其設(shè)有檢測(cè)器，以對(duì)所述的料盤上的各電子元件進(jìn)行外觀檢測(cè)， 并將檢測(cè)的信號(hào)傳輸至一中央控制器；一良品交換區(qū)其承放承置有一完測(cè)電子元件的料盤，以供交換承置為良品 的電子元件；一次級(jí)品交換區(qū)其承放承置有一完測(cè)電子元件的料盤，以供交換承置為次 級(jí)品的電子元件；
移載器其從供料匣移載承置有待測(cè)電子元件的料盤至所述的檢測(cè)區(qū)進(jìn)行外 觀檢測(cè)，并在完成檢測(cè)后，將料盤移載至所述的良品交換區(qū)或所述的次級(jí)品交換 區(qū)；一換料器其移動(dòng)在所述的良品交換區(qū)和所述的次級(jí)品交換區(qū)之間，并依據(jù) 檢測(cè)結(jié)果將所述的良品交換區(qū)料盤上的電子元件與所述的次級(jí)品交換區(qū)料盤上的 電子元件進(jìn)行交換移置。通過實(shí)施上述技術(shù)方案，本發(fā)明以全面自動(dòng)化的方式完成電子元件的外觀檢 測(cè)及自動(dòng)分類作業(yè)，有效提升了檢測(cè)產(chǎn)能；通過交換區(qū)的換料器依據(jù)檢測(cè)結(jié)果自 動(dòng)化的進(jìn)行移置分類作業(yè)的設(shè)計(jì)，取代了人工作業(yè)，節(jié)省了人力及作業(yè)時(shí)間，降 低了成本，提高了生產(chǎn)效率，同時(shí)也避免了因人工揀選疏失或技術(shù)不佳而損傷電 子元件的外觀，降低了電子元件的損壞率。


圖1為第93131668號(hào)"電子元件的外觀檢測(cè)機(jī)"專利案的架構(gòu)示意圖；圖2為第93131668號(hào)"電子元件的外觀檢測(cè)機(jī)"專利案進(jìn)行檢測(cè)的示意圖；圖3為第93131668號(hào)"電子元件的外觀檢測(cè)機(jī)"專利案完成檢測(cè)后的示意圖；圖4為第93131668號(hào)"電子元件的外觀檢測(cè)機(jī)"專利案檢測(cè)后收料的示意圖；圖5為本發(fā)明的架構(gòu)示意圖；圖6為本發(fā)明的動(dòng)作示意圖(一)；圖7為本發(fā)明的動(dòng)作示意圖(二)；圖8為本發(fā)明的動(dòng)作示意圖(三)；圖9為本發(fā)明的動(dòng)作示意圖(四)；圖IO為本發(fā)明的動(dòng)作示意圖(五)；圖11為本發(fā)明的動(dòng)作示意圖(六)；圖12為本發(fā)明的動(dòng)作示意圖(七)；圖13為本發(fā)明的動(dòng)作示意圖(八)；圖14為本發(fā)明的動(dòng)作示意圖(九)；圖15為本發(fā)明的動(dòng)作示意圖(十)；圖16為本發(fā)明的動(dòng)作示意圖(十--)；圖17為本發(fā)明的動(dòng)作示意圖(十二)。 附圖標(biāo)記說明ll-送料裝置；lll-移料機(jī)構(gòu)；112-入料匣升降機(jī)構(gòu)；12-檢測(cè) 裝置；121-檢測(cè)臺(tái)；122-治具機(jī)構(gòu)；123-檢測(cè)器；13-出料裝置；131-出料匣；132-移料機(jī)構(gòu)；20-供料匣；21A-料盤；21B-料盤；21C-料盤；21D-料盤；21E-料盤；21F-料盤；21G-料盤；21H-料盤；22-第一移載器；23-第一暫置區(qū)；24-第二移載器；25-第二暫置區(qū)；26-檢測(cè)區(qū)；27-檢測(cè)器；28-第三移載器；29-第三暫置區(qū)；30-第四暫置區(qū)；31-第四移載器；32-第五暫置區(qū)；33-第六暫置區(qū)；34-第五移載 器；35-良品交換區(qū)；36-次級(jí)品交換區(qū)；37-不良品收料區(qū)；38-換料器；39-檢査 器；40-第六移載器；41-第七移載器；42-良品收料匣；43-次級(jí)品收料匣。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖，舉一較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作更進(jìn)一步的詳細(xì)說明。請(qǐng)參閱圖5，本發(fā)明是在機(jī)臺(tái)的前方設(shè)有可升降的供料匣20，以容納至少一 承置有待測(cè)電子元件的料盤21A， 一第一移載器22可作第一方向(Y軸向)的移 載，以將料盤21A移載至第一暫置區(qū)23，該第一暫置區(qū)23設(shè)有一可作第二方向 (X軸向)移載的第二移載器24，而可將料盤21A移載至第二暫置區(qū)25及檢測(cè) 區(qū)26，檢測(cè)區(qū)26設(shè)有一為CCD檢測(cè)器27，檢測(cè)器27可作第一、二、三方向(X-Y-Z 軸向)的移動(dòng)，以對(duì)料盤21A上的各電子元件進(jìn)行外觀檢測(cè)，并將檢測(cè)的信號(hào)傳 輸至中央控制器(圖式未示)，以進(jìn)行各項(xiàng)資料的比對(duì)分析，檢測(cè)區(qū)26另設(shè)有可 作第二方向(X軸向)移載的第三移載器28，在檢測(cè)器27完成檢測(cè)后，第三移 載器28可將料盤21A移載至第三暫置區(qū)29及第四暫置區(qū)30，該第四暫置區(qū)30 設(shè)有可作第二方向(X軸向)移載的第四移載器31，而可將料盤21A移載至第五 暫置區(qū)32或第六暫置區(qū)33，另第四移載器31的機(jī)架上裝設(shè)有可作第一方向(Y 軸向)移載的第五移載器34，以將位于第五暫置區(qū)32的料盤21A向前移載至良 品交換區(qū)35或?qū)⑽挥诘诹鶗褐脜^(qū)33的料盤21A移載至次級(jí)品交換區(qū)36，該次級(jí) 品交換區(qū)36另側(cè)設(shè)有一不良品收料區(qū)37，以供收納完全損壞的不良品， 一可作 第一、二、三方向(X-Y-Z軸向)位移而移動(dòng)于良品交換區(qū)35、次級(jí)品交換區(qū)36 及不良品收料區(qū)37間的換料器38，其可依據(jù)檢測(cè)結(jié)果將良品交換區(qū)35的料盤上 的次級(jí)品移置于次級(jí)品交換區(qū)36的料盤或?qū)⒉涣计啡〕鲆浦糜诓涣计肥樟蠀^(qū)37， 并將次級(jí)品交換區(qū)36料盤上的良品補(bǔ)置在良品交換區(qū)35的料盤，使得良品交換 區(qū)35的料盤可進(jìn)行交換而完全承置為良品的電子元件，為了便于將電子元件準(zhǔn)確
置于料盤內(nèi)，良品交換區(qū)35及次級(jí)品交換區(qū)36之間的下方設(shè)有為CCD的檢査器 39，以檢知換料器38上的電子元件的角度位置，以控制換料器38作角度位置的 修正補(bǔ)償，進(jìn)而將電子元件準(zhǔn)確置于料盤內(nèi)，又該CCD的檢査器39因設(shè)在下方 位置，使得換料器38在移載電子元件時(shí)，可由下方對(duì)電子元件的背面進(jìn)行檢測(cè)， 另外，良品交換區(qū)35及次級(jí)品交換區(qū)36分別設(shè)有第六移載器40及第七移載器 41，以將位于良品交換區(qū)35及次級(jí)品交換區(qū)36的料盤21A向前移載至良品收料 匣42及次級(jí)品收料匣43，以完成電子元件的分類作業(yè)。請(qǐng)參閱圖6，本發(fā)明在初始進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，第一移載器22將供料匣20上承置 有待測(cè)電子元件的料盤21A移載至第一暫置區(qū)23，第一移載器22完成料盤21A 的移載后，隨即回移至供料匣20處，此時(shí)供料匣20將承置有待測(cè)電子元件的料 盤21B下降至供料位置。請(qǐng)參閱圖7，接著第二移載器24在第一暫置區(qū)23將料盤21A移載至檢測(cè)區(qū) 26，而第一移載器22則將供料匣20上承置有待測(cè)電子元件的料盤21B移載至第 一暫置區(qū)23，第一移載器22完成料盤21B的移載后，隨即回移至供料匣20處， 此時(shí)供料匣20將承置有待測(cè)電子元件的料盤21C下降至供料位置。請(qǐng)參閱圖8，檢測(cè)區(qū)26內(nèi)開始由檢測(cè)器27對(duì)料盤21A上的各電子元件進(jìn)行 外觀檢測(cè)，并將檢測(cè)的信號(hào)傳輸至中央控制器，在料盤21A進(jìn)行檢測(cè)的同時(shí)，第 二移載器24會(huì)在第一暫置區(qū)23將料盤21B移載至第二暫置區(qū)25，以等待進(jìn)行檢 測(cè)，而第一移載器22則將供料匣20上承置有待測(cè)電子元件的料盤21C移載至第 一暫置區(qū)23，第一移載器22完成料盤21C的移載后，隨即回移至供料匣20處， 此時(shí)供料匣20將承置待測(cè)電子元件的料盤21D下降至供料位置。請(qǐng)參閱圖9，當(dāng)料盤21A完成檢測(cè)后，則由第三移載器28將料盤21A移載 至第四暫置區(qū)30，并交第四移載器31后，第三移載器28將回移至檢測(cè)區(qū)26，此 時(shí)第二移載器24會(huì)將第二暫置區(qū)25的料盤21B移載至檢測(cè)區(qū)26內(nèi)開始由檢測(cè) 器27對(duì)料盤21B上各電子元件進(jìn)行外觀檢測(cè)，并將檢測(cè)的信號(hào)傳輸至中央控制 器，料盤21B檢測(cè)的同時(shí)，第二移載器24會(huì)在第一暫置區(qū)23將料盤21C移載至 第二暫置區(qū)25，以等待進(jìn)行檢測(cè)，而第一移載器22則將供料匣20處承置有待測(cè) 電子元件的料盤21D移載至第一暫置區(qū)23，第一移載器22完成料盤21D的移載 后，隨即回移至供料匣20處，此時(shí)供料匣20將承置待測(cè)電子元件的料盤21E下 降至供料位置。
請(qǐng)參閱圖IO，接著第四移載器31將料盤21A移載至第六暫置區(qū)33，而第三 移載器28則將完成檢測(cè)的料盤21B移載至第四暫置區(qū)30，此時(shí)第二移載器24會(huì) 將第二暫置區(qū)25的料盤21C移載至檢測(cè)區(qū)26內(nèi)開始由檢測(cè)器27對(duì)料盤21C上 的各電子元件進(jìn)行外觀檢測(cè)，并將檢測(cè)的信號(hào)傳輸至中央控制器，料盤21C檢測(cè) 的同時(shí)，第二移載器24會(huì)在第一暫置區(qū)23將料盤21D移載至第二暫置區(qū)25，以 等待進(jìn)行檢測(cè)，而第一移載器22則將供料匣20處承置有待測(cè)電子元件的料盤21E 移載至第一暫置區(qū)23，第一移載器22完成料盤21E的移載后，隨即回移至供料 匣20處，此時(shí)供料匣20將承置待測(cè)電子元件的料盤21F下降至供料位置。請(qǐng)參閱圖11，接著第五移載器34將料盤21A向前移載至次級(jí)品交換區(qū)36， 以提供交換料使用，而第三移載器28則回移至檢測(cè)區(qū)26。請(qǐng)參閱圖12，接著第四移載器31及第五移載器34將移回至第四暫置區(qū)30 位置，第三移載器28則將完成檢測(cè)的料盤21C移載至第三暫置區(qū)29，此時(shí)第二 移載器24會(huì)將第二暫置區(qū)25的料盤21D移載至檢測(cè)區(qū)26內(nèi)開始由檢測(cè)器27對(duì) 料盤21D上的各電子元件進(jìn)行外觀檢測(cè)，并將檢測(cè)的信號(hào)傳輸至中央控制器，料 盤21D檢測(cè)的同時(shí)，第二移載器24會(huì)在第一暫置區(qū)23將料盤21E移載至第二暫 置區(qū)25，以等待進(jìn)行檢測(cè)，而第一移載器22則將供料匣20處承置有待測(cè)電子元 件的料盤21F移載至第一暫置區(qū)23，第一移載器22完成料盤21F的移載后，隨 即回移至供料匣20處，此時(shí)供料匣20將承置待測(cè)電子元件的料盤21G下降至供 料位置；另外，完成檢測(cè)并位于次級(jí)品交換區(qū)36的料盤21A，可依據(jù)檢測(cè)結(jié)果由 換料器38將完全損壞而不堪使用的不良品移載至不良品收料區(qū)37，而使料盤21A 僅承置良品及次級(jí) 品o請(qǐng)參閱圖13，接著第四移載器31將料盤21B移載至第五暫置區(qū)32，以準(zhǔn)備 進(jìn)入良品交換區(qū)35，而第三移載器28則將位于第三暫置區(qū)29的料盤21C移載至 第四暫置區(qū)30。請(qǐng)參閱圖14，接著第五移載器34將料盤21B向前移載至良品交 換區(qū)35，而第三移載器28則回移至檢測(cè)區(qū)26。請(qǐng)參閱圖15，接著第四移載器31及第五移載器34將移回至第四暫置區(qū)30 位置，第三移載器28則將完成檢測(cè)的料盤21D移載至第三暫置區(qū)29，此時(shí)第二 移載器24會(huì)將第二暫置區(qū)25的料盤21E移載至檢測(cè)區(qū)26內(nèi)開始由檢測(cè)器27對(duì) 料盤21E上的各電子元件進(jìn)行外觀檢測(cè)，并將檢測(cè)的信號(hào)傳輸至中央控制器，料 盤21E檢測(cè)的同時(shí)，第二移載器24會(huì)在第一暫置區(qū)23將料盤21F移載至第二暫 置區(qū)25，以等待進(jìn)行檢測(cè)，而第一移載器22則將供料匣20處承置有待測(cè)電子元 件的料盤21G移載至第一暫置區(qū)23，第一移載器22完成料盤21G的移載后，隨 即回移至供料匣20處，此時(shí)供料匣20將承置待測(cè)電子元件的料盤21H下降至供 料位置；另外，完成檢測(cè)并位于良品交換區(qū)35的料盤21B即依據(jù)檢測(cè)結(jié)果由換 料器38將完全損壞而不堪使用的不良品移載至不良品收料區(qū)37，換料器38并將 次級(jí)品交換區(qū)36的料盤21A上的良品補(bǔ)置于良品交換區(qū)35的料盤21B上，為了 便于將電子元件準(zhǔn)確置于料盤21A、 21B內(nèi)，換料器38可通過檢查器39檢知換 料器38上的電子元件的角度位置，并控制換料器38作角度位置的修正補(bǔ)償，進(jìn) 而將電子元件準(zhǔn)確交換置于料盤21A、 21B內(nèi)，并使得良品交換區(qū)35的料盤21B 可進(jìn)行交換而完全承置為良品的電子元件，另外該CCD檢査器39可由下方對(duì)換 料器38上的電子元件進(jìn)行背面的檢測(cè)。請(qǐng)參閱圖16，當(dāng)良品交換區(qū)35的料盤21B完成交換料后，第六移載器40即 可將料盤21B向前移載至良品收料匣42收置，此時(shí)第四移載器31及第五移載器 34將位于第四暫置區(qū)30的料盤21C移載至良品交換區(qū)35，以準(zhǔn)備進(jìn)行料盤21C 的交換料作業(yè)，而第三移載器28則將位于第三暫置區(qū)29的料盤21D移載至第四 暫置區(qū)30。請(qǐng)參閱圖17，當(dāng)交換料作業(yè)進(jìn)行至次級(jí)品交換區(qū)36的料盤21A上均為次級(jí) 品而無良品時(shí)，則可由第七移載器41將料盤21A向前移載至次級(jí)品收料匣43收 置，進(jìn)而以全面自動(dòng)化的方式完成電子元件的外觀檢測(cè)及自動(dòng)分類作業(yè)，達(dá)到有 效提升檢測(cè)產(chǎn)能的目的。以上說明對(duì)本發(fā)明而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員 理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、變化 或等效，但都將落入本發(fā)明的權(quán)利要求可限定的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種可自動(dòng)化進(jìn)行電子元件外觀檢測(cè)的裝置，其特征在于，其包含一供料匣其容納至少一承置有所述的待測(cè)電子元件的料盤；一檢測(cè)區(qū)其設(shè)有檢測(cè)器，以對(duì)所述的料盤上的各電子元件進(jìn)行外觀檢測(cè)，并將檢測(cè)的信號(hào)傳輸至一中央控制器；一良品交換區(qū)其承放承置有一完測(cè)電子元件的料盤，以供交換承置為良品的電子元件；一次級(jí)品交換區(qū)其承放承置有一完測(cè)電子元件的料盤，以供交換承置為次級(jí)品的電子元件；移載器其從供料匣移載承置有待測(cè)電子元件的料盤至所述的檢測(cè)區(qū)進(jìn)行外觀檢測(cè)，并在完成檢測(cè)后，將料盤移載至所述的良品交換區(qū)或所述的次級(jí)品交換區(qū)；一換料器其移動(dòng)在所述的良品交換區(qū)和所述的次級(jí)品交換區(qū)之間，并依據(jù)檢測(cè)結(jié)果將所述的良品交換區(qū)料盤上的電子元件與所述的次級(jí)品交換區(qū)料盤上的電子元件進(jìn)行交換移置。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的可自動(dòng)化進(jìn)行電子元件外觀檢測(cè)的裝置，其特征在 于其進(jìn)一步包含有一第一暫置區(qū)，以供所述的移載器將承置有待測(cè)電子元件的 料盤移載至所述的第一暫置區(qū)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的可自動(dòng)化進(jìn)行電子元件外觀檢測(cè)的裝置，其特征在 于其進(jìn)一步包含有一第二暫置區(qū)，以供所述的移載器將承置有待測(cè)電子元件的 料盤移載至所述的第二暫置區(qū)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的可自動(dòng)化進(jìn)行電子元件外觀檢測(cè)的裝置，其特征在 于其進(jìn)一步包含有一第三暫置區(qū)，以供所述的移載器將承置有完測(cè)電子元件的 料盤移載至所述的第三暫置區(qū)。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的可自動(dòng)化進(jìn)行電子元件外觀檢測(cè)的裝置，其特征在 于其進(jìn)一步包含有一第四暫置區(qū)，以供所述的移載器將承置有完測(cè)電子元件的 料盤移載至所述的第四暫置區(qū)。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的可自動(dòng)化進(jìn)行電子元件外觀檢測(cè)的裝置，其特征在 于其進(jìn)一步包含有一第五暫置區(qū)，所述的第五暫置區(qū)設(shè)在所述的良品交換區(qū)的 后側(cè)方，以供所述的移載器將承置有完測(cè)電子元件的料盤移載至所述的第五暫置區(qū)。
7、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的可自動(dòng)化進(jìn)行電子元件外觀檢測(cè)的裝置，其特征在 于其進(jìn)一步包含有一第六暫置區(qū)，所述的第六暫置區(qū)設(shè)在所述的次級(jí)品交換區(qū) 的后側(cè)方，以供所述的移載器將承置有完測(cè)電子元件的料盤載至所述的第六暫置 區(qū)。
8、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的可自動(dòng)化進(jìn)行電子元件外觀檢測(cè)的裝置，其特征在于其進(jìn)一步包含有一為CCD的檢査器，所述的CCD的檢査器設(shè)在所述的良品交換區(qū)及所述的次級(jí)品交換區(qū)之間，以檢知一換料器上的電子元件的角度位置， 或進(jìn)行背面的檢測(cè)。
9、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的可自動(dòng)化進(jìn)行電子元件外觀檢測(cè)的裝置，其特征在于所述的換料器作第一或第二或第三方向位移而移動(dòng)在所述的良品交換區(qū)及所 述的次級(jí)品交換區(qū)之間，以將電子元件交換移置。
10、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的可自動(dòng)化進(jìn)行電子元件外觀檢測(cè)的裝置，其特征在于其進(jìn)一步包含有一不良品收料區(qū)，所述的不良品收料區(qū)設(shè)在所述的次級(jí)品交換區(qū)另側(cè)，以供收納完全損壞的不良品。
全文摘要
本發(fā)明是一種可自動(dòng)化進(jìn)行電子元件外觀檢測(cè)的裝置，其設(shè)有一供料匣以容納至少一承置待測(cè)電子元件的料盤，至少一移載料盤的移載器，其將料盤移載至檢測(cè)區(qū)，供檢測(cè)器對(duì)料盤上的電子元件進(jìn)行外觀檢測(cè)，完成檢測(cè)后，用移載器將料盤移載至次級(jí)品交換區(qū)，而接續(xù)完成檢測(cè)的料盤移載至良品交換區(qū)，其設(shè)有一可取置換料的換料器，其可將良品交換區(qū)料盤上的次級(jí)品或不良品取出移置于次級(jí)品交換區(qū)或不良品收料區(qū)的料盤上，并將次級(jí)品交換區(qū)料盤上的良品補(bǔ)置于良品交換區(qū)料盤上，而使良品交換區(qū)的料盤上均可交換承置為良品的電子元件，并由移載器將該承置良品的料盤移載至收料匣收納，自動(dòng)化地完成電子元件的外觀檢測(cè)及自動(dòng)分類作業(yè)，有效提升檢測(cè)產(chǎn)能。
文檔編號(hào)B07C5/38GK101396692SQ20071014065
公開日2009年4月1日 申請(qǐng)日期2007年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月28日
發(fā)明者吳永宏 申請(qǐng)人:鴻勁科技股份有限公司