專利名稱：射出成型工件自動檢驗方法及檢驗系統(tǒng)的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種射出成型工件自動檢驗方法，以及涉及一種射出成型工件自動檢驗系統(tǒng)
背景技術：
隨著現(xiàn)代工業(yè)，尤其精密工業(yè)的發(fā)展，射出機(也稱為注射機)廣泛應用于射出成型塑 料、玻璃、金屬等材質的工件。
如《鑿巖機械氣動工具》2006年第1期上發(fā)表的《成型不良產(chǎn)生原因及解決對策》 一文 所述，射出成型過程中，由于射出機及模具的各個部件的程序控制或操作不符合要求，常常 容易導致射出成型工件出現(xiàn)毛邊、收縮、流痕拉傷等射出成型缺陷。因此，射出成型后，工 件的檢驗必不可少。
目前，射出成型工件的檢驗主要依靠操作人員借助一光源，使用目測方法，或者在射出 成型工件非常小情況下，例如手機、相機內使用的鏡筒(lens barrel)、鏡座(holder)等
，則使用一放大鏡頭觀測射出成型工件圓周表面是否存在射出成型缺陷。然而，這些方法均 需要耗費較多人力，且生產(chǎn)效率較低。

發(fā)明內容
有鑒于此，提供一種可自動檢驗射出成型缺陷的射出成型工件檢驗方法及檢驗系統(tǒng)實為 必要。
一種射出成型工件自動檢驗方法，其包括如下步驟使用一傳送裝置傳送待檢驗的射出 成型工件至一檢測區(qū)域；在所述檢測區(qū)域，使用一光源投射光線至所述射出成型工件表面， 并使用一影像感測裝置感測從所述射出成型工件表面反射回的光量；使所述光源及影像感測 裝置相對所述射出成型工件旋轉；使用一處理器接收并判斷所述影像感測裝置感測的反射光 量信息是否在一合格范圍內，從而判斷出所述射出成型工件是否存在不良射出成型缺陷；若 是，先使用一不良工件去除裝置去除存在不良射出成型缺陷的射出成型工件，然后使所述傳 送裝置繼續(xù)傳送下一個待檢驗的射出成型工件；若否，使通過檢驗的射出成型工件進入一成 品站，并使所述傳送裝置繼續(xù)傳送下一個待檢驗的射出成型工件。
一種射出成型工件自動檢驗系統(tǒng)，其包括 一傳送裝置、 一光源、 一影像感測裝置、一 旋轉平臺、 一處理器以及一不良工件去除裝置。所述傳送裝置用于傳送待檢驗的射出成型工件。所述光源投射光線至所述射出成型工件表面。所述影像感測裝置用于感測從所述射出成 型工件表面反射回的光量。所述旋轉平臺用于使所述光源及影像感測裝置相對所述射出成型 工件旋轉。所述處理器接收并判斷所述影像感測裝置感測的反射光量信息是否在一合格范圍 內，從而判斷出所述射出成型工件是否存在不良射出成型缺陷。所述不良工件去除裝置接收 并根據(jù)所述處理器的判斷信息去除存在不良射出成型缺陷的射出成型工件。
與現(xiàn)有技術相比，所述射出成型工件自動檢驗方法依靠傳送裝置自動傳送工件至檢測區(qū) 域，然后使用光源照射工件表面，并使用影像感測裝置感測工件表面反射回的光線，所述光 源及影像感測裝置還相對射出成型工件旋轉，以對射出成型工件表面四周多個位置的反射光 進行感測。如果射出成型工件存在不良射出成型缺陷，例如收縮、拉傷等均會使反射光量降 低，如此處理器可以判斷出來不良工件，然后再使用不良工件去除裝置將其去除，達到自動 檢驗的目的。


圖l是本發(fā)明的實施例提供的射出成型工件自動檢驗方法的流程圖。 圖2是本發(fā)明的實施例提供的射出成型工件自動檢驗系統(tǒng)用于檢驗射出成型工件的示意圖。
具體實施例方式
下面結合附圖對本發(fā)明提供的射出成型工件自動檢驗方法及檢驗系統(tǒng)作進一步詳細說明
請參閱圖l，本發(fā)明的實施例提供的射出成型工件自動檢驗方法，包括如下步驟；
(a) 使用一傳送裝置傳送待檢驗的射出成型工件至一檢測區(qū)域；
(b) 在所述檢測區(qū)域，使用一光源投射光線至所述射出成型工件表面，并使用一影像 感測裝置感測從所述射出成型工件表面反射回的光量；
(c) 使所述光源及影像感測裝置相對所述射出成型工件旋轉，以使所述所述影像感測 裝置對所述射出成型工件表面四周多個位置的反射光進行感測；
(d) 使用一處理器接收并判斷所述影像感測裝置感測的反射光量信息是否在一合格范 圍內，從而判斷出所述射出成型工件是否存在不良射出成型缺陷；若是，先使用一不良工件 去除裝置去除存在不良射出成型缺陷的射出成型工件，然后使所述傳送裝置繼續(xù)傳送下一個 待檢驗的射出成型工件；若否，使通過檢驗的射出成型工件進入一成品站，并使所述傳送裝 置繼續(xù)傳送下一個待檢驗的射出成型工件。
上述方法中，步驟b與步驟c的順序可以交換。上述方法可以通過如圖2所示的本發(fā)明的實施例提供的射出成型工件自動檢驗系統(tǒng)100來實現(xiàn)。所述射出成型工件自動檢驗系統(tǒng)100用 于檢驗一批射出成型工件200，例如圓筒形鏡座的射出成型缺陷，例如收縮、拉傷等。所述 自動檢驗系統(tǒng)100包括一具有一傳送帶10的傳送裝置(圖未示)、 一旋轉平臺20、 一光源30 、 一影像感測裝置40、 一處理器50以及一不良工件去除裝置60。
所述傳送裝置可以設置一控制器，用于控制所述傳送帶10的運行速度及每次的運行時間 。所述各個射出成型工件200依次擺放在該傳送帶10上，由該傳送帶10自動傳送。所述各個 射出成型工件200相互之間間隔一定距離。
所述旋轉平臺20置于所述傳送帶10上方。所述旋轉平臺20通過一傳動軸22與一旋轉式電 機及一直線式電機(圖未示)連接，該旋轉式電機用于控制該旋轉平臺20旋轉，該直線式電 機用于控制該旋轉平臺20上下升降，以調節(jié)該旋轉平臺20相對所述傳送帶10的高度。當一射 出成型工件200被傳送帶10傳送至該旋轉平臺20中心下方時，該傳送帶10停止運行。
所述光源30及影像感測裝置40分別設置在所述旋轉平臺20上。所述光源30可以采用發(fā)光 二極管、熒光燈或卣素燈，所述影像感測裝置40包括一鏡頭、 一置于該鏡頭后方的電荷耦合 器件(Charge Coupled Device,簡稱CCD)以及一與該電荷耦合器件連接的存儲裝置(圖未 示)。所述光源30發(fā)出的光束投射至位于傳送帶10下方的射出成型工件200時，從該射出成 型工件200表面反射回的光線恰好被所述影像感測裝置40所接收。所述光源30及影像感測裝 置40由所述旋轉平臺20帶動進行360度定速旋轉，如此所述影像感測裝置40可以對該射出成 型工件200表面圓周多個位置的反射光進行感測并記錄。
所述處理器50為一裝設有合格射出成型工件表面反射光量程序的電腦，該處理器50與所 述影像感測裝置40利用紅外或藍牙信號連接，并將所述影像感測裝置40記錄的每次反射光量 與上述標準反射光量進行比較，如果正在檢驗的射出成型工件200具有不良射出成型缺陷， 例如收縮、拉傷等均會使反射光量降低，如此可以判斷出該射出成型工件200是否存在不良 射出成型缺陷。
所述不良工件去除裝置60為一吹氣裝置，該吹氣裝置與所述處理器50連接。當所述處理 器50判斷出正在檢驗的射出成型工件200存在不良射出成型缺陷時，所述不良工件去除裝置 60吹除該不良射出成型工件200，然后所述傳送帶10繼續(xù)運行，從而帶動下一個待檢驗的射 出成型工件200至所述旋轉平臺20下方進行檢驗。
當所述處理器50判斷出正在檢驗的射出成型工件200不存在不良射出成型缺陷時，所述 傳送帶10直接繼續(xù)運行，從而傳送該通過檢驗的射出成型工件200至一成品站(圖未示)， 并且?guī)酉乱粋€待檢驗的射出成型工件200至所述旋轉平臺20下方進行檢驗。可以理解的是，所述不良工件去除裝置60還可以采用一機械手，該機械手在所述處理器 50控制下夾除不良工件。
對于本領域的普通技術人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術方案和技術構思做出其它各種 相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬在本發(fā)明權利要求的保護范圍。
權利要求
權利要求1一種射出成型工件自動檢驗方法，其包括如下步驟使用一傳送裝置傳送待檢驗的射出成型工件至一檢測區(qū)域；在所述檢測區(qū)域，使用一光源投射光線至所述射出成型工件表面，并使用一影像感測裝置感測從所述射出成型工件表面反射回的光量；使所述光源及影像感測裝置相對所述射出成型工件旋轉；使用一處理器接收并判斷所述影像感測裝置感測的反射光量信息是否在一合格范圍內，從而判斷出所述射出成型工件是否存在不良射出成型缺陷；若是，先使用一不良工件去除裝置去除存在不良射出成型缺陷的射出成型工件，然后使所述傳送裝置繼續(xù)傳送下一個待檢驗的射出成型工件；若否，使通過檢驗的射出成型工件進入一成品站，并使所述傳送裝置繼續(xù)傳送下一個待檢驗的射出成型工件。
2.如權利要求l所述的射出成型工件自動檢驗方法，其特征在于， 所述光源及影像感測裝置通過一旋轉平臺帶動相對所述射出成型工件旋轉360度，以使所述 影像感測裝置對所述射出成型工件表面四周多個位置的反射光進行感測。
3.如權利要求2所述的射出成型工件自動檢驗方法，其特征在于， 所述旋轉平臺可升降，以調節(jié)所述光源及影像感測裝置相對所述射出成型工件的高度。
4.如權利要求l所述的射出成型工件自動檢驗方法，其特征在于， 所述不良工件去除裝置采用吹氣裝置。
5. 一種射出成型工件自動檢驗系統(tǒng)，其包括 一傳送裝置，用于傳送待檢測的射出成型工件至一檢測區(qū)域； 一光源，用于投射光線至所述射出成型工件表面； 一影像感測裝置，用于感測從所述射出成型工件表面反射回的光量； 一旋轉平臺，用于使所述光源及影像感測裝置相對所述射出成型工件旋轉； 一處理器，所述處理器接收并判斷所述影像感測裝置感測的反射光量信息是否在一合格范圍內，從而判斷出所述射出成型工件是否存在不良射出成型缺陷；以及一不良工件去除裝置，所述不良工件去除裝置用于接收并根據(jù)所述處理器的判斷信息 去除存在不良射出成型缺陷的射出成型工件。
6.如權利要求5所述的射出成型工件自動檢驗系統(tǒng)，其特征在于， 所述傳送裝置具有一傳送帶，多個待檢驗的所述射出成型工件依序擺放在該傳送帶上，并且 相互之間間隔一定距離。
7.如權利要求5所述的射出成型工件自動檢驗系統(tǒng)，其特征在于， 所述光源及影像感測裝置通過所述旋轉平臺帶動旋轉360度，以使所述影像感測裝置對所述 射出成型工件表面四周多個位置的反射光進行感測。
8.如權利要求5所述的射出成型工件自動檢驗系統(tǒng)，其特征在于， 所述旋轉平臺可升降，以調節(jié)所述光源及影像感測裝置相對所述射出成型工件的高度。
9.如權利要求5所述的射出成型工件自動檢驗系統(tǒng)，其特征在于， 所述不良工件去除裝置采用吹氣裝置。
全文摘要
本發(fā)明提供一種射出成型工件自動檢驗方法，其包括如下步驟使用一傳送裝置傳送待檢驗的射出成型工件至一檢測區(qū)域；在檢測區(qū)域，使用一光源投射光線至射出成型工件表面，并使用一影像感測裝置感測從射出成型工件表面反射回的光量；使所述光源及影像感測裝置相對射出成型工件旋轉；使用一處理器接收并判斷所述影像感測裝置感測的反射光量信息是否在一合格范圍內，從而判斷出射出成型工件是否存在不良射出成型缺陷；若是，先使用一不良工件去除裝置去除存在不良射出成型缺陷的射出成型工件，然后使傳送裝置繼續(xù)傳送下一個待檢驗的射出成型工件；若否，使通過檢驗的射出成型工件進入一成品站，并使傳送裝置繼續(xù)傳送下一個待檢驗的射出成型工件。
文檔編號B07C5/36GK101412025SQ20071020208
公開日2009年4月22日 申請日期2007年10月16日 優(yōu)先權日2007年10月16日
發(fā)明者李漢隆 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司