專利名稱：晶片厚度分選機的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種分選裝置，特別涉及一種晶片厚度分選機。
背景技術：
晶片厚度分選是晶片研磨前的關鍵工序，切割的晶片，厚度存在一定的散 差，只有把厚度散差在一定范圍內(nèi)的晶片在一起研磨，才能保證晶片研磨后的 平行度及厚度的一致性，保證晶片研磨后的角度不會變化。
以往的厚度分選完全采用人工手工分選，用千分尺一片一片量出晶片的厚 度，再根據(jù)厚度將晶片分別放在不同的片盒，將晶片分選完畢后，還需要對晶 片的數(shù)量重新進行統(tǒng)計。采用這種方法不僅分選效率低，工人的勞動強度大， 并且人工操作容易將晶片損壞。
發(fā)明內(nèi)容
針對上述問題，本實用新型提供一種晶片厚度分選機，它不但分選的速度 快，節(jié)省人力操作，分選的效率大為提高，并且不會損壞晶片。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的能產(chǎn)生震動使晶片旋轉上升的圓震的上 方設有送料口， 一個輸送晶片的平震的輸入口與送料口連通，平震的輸出口設 有晶片分選裝置，晶片分選裝置布置呈傾斜狀，晶片分選裝置的正下方設有儲 料盒，該儲料盒為具有多個晶片存儲腔的儲料盒。
所述晶片分選裝置包括兩個位于同一平面的圓管，圓管布置呈上高下低的 傾斜狀，兩個圓管之設有間隙，該間隙從圓管的上端至下端逐步增大形成"八" 字形。采用了上述方案，能產(chǎn)生震動使晶片旋轉上升的圓震的上方設有送料口， 通過圓震的震動使裝在圓震中的晶片以旋轉的方式上升，將晶片震動到送料口。 一個輸送晶片的平震的輸入口與送料口連通，平震的輸出口設有晶片分選裝置， 通過平震可將晶片有序的輸送至晶片分選裝置以供其進行分選。晶片分選裝置 布置呈傾斜狀，晶片分選裝置的正下方設有儲料盒，該儲料盒為具有多個晶片 存儲腔的儲料盒。晶片通過自身重力落入對應的儲料盒的存儲腔中。本實用新 型以自動化的方式對晶片進行分選，不但節(jié)省人力，而且分選的速度快。根據(jù) 各個料盒中晶片數(shù)量，可以統(tǒng)計出晶片厚度的正態(tài)分布情況。并且晶片在分選 過程中不會對其受到損壞。
以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步說明。


圖l為本實用新型的結構簡圖2為本實用新型中晶片分選裝置的俯視附圖中，l為圓震，2為送料口， 3為平震，4為晶片分選裝置，4a為圓管， 5為儲料盒。
具體實施方式
參照圖1及圖2，本實用新型的晶片厚度分選機，能產(chǎn)生震動使晶片旋轉上 升的圓震1的上方設有送料口 2。 一個輸送晶片的平震3的輸入口與送料口 2連 通，平震的輸出口設有晶片分選裝置4，晶片分選裝置布置呈傾斜狀。晶片分選 裝置4包括兩個位于同一高度的圓管4a，圓管下端與能夠產(chǎn)生扭轉的裝置連接， 使圓管能形成轉動，本實施例中，兩圓管向外轉動，以免夾破晶片。圓管布置 呈上高下低的傾斜狀，兩個圓管之設有間隙，該間隙從圓管的上端至下端逐步增大形成"八"字形的間隙。晶片分選裝置的正下方設有儲料盒5，該儲料盒為 具有多個晶片存儲腔的儲料盒。
采用本實用新型的晶片厚度分選機進行分選不同厚度的晶片過程是將晶 片放在圓震1的料盤中，圓震震動使晶片以旋轉的方式上升至送料口 2。再經(jīng)過 平震3輸送到達晶片分選裝置4。由于晶片分選裝置4的兩圓管的之間間隙從圓 管的上端至下端逐步增大形成"八"字形，因此不同厚度的晶片是根據(jù)間隙進 行分選，即厚度小的晶片首先從間隙中落入儲料盒中，厚度大的晶片在自身重 力作用以及圓管的旋轉作用下，沿著圓管繼續(xù)下滑，直到到達與該晶片的厚度
相等的間隙，即可落入儲料盒5中。這樣就達到對不同厚度的晶片進行分選的目的。
上述實施例是用于說明本實用新型，而不是對本實用新型的限制，在實用 新型的構思前提下對實用新型的改進，都屬于本實用新型權利要求保護的范圍。
權利要求1. 一種晶片厚度分選機，其特征在于能產(chǎn)生震動使晶片旋轉上升的圓震的上方設有送料口，一個輸送晶片的平震的輸入口與送料口連通，平震的輸出口設有晶片分選裝置，晶片分選裝置布置呈傾斜狀，晶片分選裝置的正下方設有儲料盒，該儲料盒為具有多個晶片存儲腔的儲料盒。
2. 根據(jù)權利要求l所述的晶片厚度分選機，其特征在于所述晶片分 選裝置包括兩個位于同一平面的圓管，圓管布置呈上高下低的傾斜狀，兩 個圓管之設有間隙，該間隙從圓管的上端至下端逐步增大形成"八"字形。
專利摘要本實用新型涉及一種分選裝置，特別涉及一種晶片厚度分選機。能產(chǎn)生震動使晶片旋轉上升的圓震的上方設有送料口，一個輸送晶片的平震的輸入口與送料口連通，平震的輸出口設有晶片分選裝置，晶片分選裝置布置呈傾斜狀，晶片分選裝置的正下方設有儲料盒，該儲料盒為具有多個晶片存儲腔的儲料盒。本實用新型不但分選的速度快，節(jié)省人力操作，分選的效率大為提高，并且不會損壞晶片。
文檔編號B07C5/36GK201235347SQ20082004114
公開日2009年5月13日 申請日期2008年7月30日 優(yōu)先權日2008年7月30日
發(fā)明者任先林, 宋秦川 申請人:常州松晶電子有限公司