專利名稱：一種smd led貼片分光機(jī)的芯片定位裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED分光機(jī)的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種SMD LED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置。
背景技術(shù)：
貼片式發(fā)光二極管(SMD LED)是一種新型表面貼裝式半導(dǎo)體發(fā)光器件，具有體積小、散射角大、發(fā)光均勻性好、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，發(fā)光顏色包括白光在內(nèi)的各種顏色，因此， 被廣泛應(yīng)用于顯示屏、液晶面板背光、裝飾燈光和通用照明等各種電子產(chǎn)品上。由于LED封裝出廠前必須進(jìn)行分色分光處理，按照波長(zhǎng)、亮度和工作電壓等參數(shù)把LED分成很多檔(Bin)和類別，然后自動(dòng)根據(jù)設(shè)定的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)把LED分裝在不同的Bin管內(nèi)?，F(xiàn)有技術(shù)中的LED分光機(jī)包括LED直插分光機(jī)、SMD( surface mount device) LED 貼片分光機(jī)、大功率LED分光機(jī)等。SMD LED貼片分光機(jī)就是對(duì)SMD LED進(jìn)行在線分類的一種專用設(shè)備，其結(jié)構(gòu)主要包括高速光學(xué)光譜儀、電參量測(cè)量?jī)x和機(jī)械傳送系統(tǒng)。具體的， 其機(jī)械傳送系統(tǒng)主要包括振動(dòng)入料、吸料移送、芯片定位、芯片測(cè)試、芯片轉(zhuǎn)向、分料機(jī)構(gòu)、 收料機(jī)構(gòu)等。通過吸料移送工序?qū)⑿酒瑥恼駝?dòng)盤移送至轉(zhuǎn)盤上的過程中，由于芯片是靠真空吸力從芯片的上表面吸起而移動(dòng)，在移動(dòng)過程中由于運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的加減速運(yùn)動(dòng)會(huì)產(chǎn)生振動(dòng)，使得芯片相對(duì)于吸嘴的軸線位置會(huì)發(fā)生變動(dòng)，變動(dòng)偏差范圍最大可達(dá)到0. 5mm，然而，在芯片測(cè)試工序，要求每個(gè)芯片的位置誤差不超過0. Imm,否則，會(huì)導(dǎo)致短路或無法準(zhǔn)確測(cè)試的現(xiàn)象。因此，針對(duì)上述問題，在芯片測(cè)試工序前，在水平方向需要對(duì)芯片進(jìn)行位置校正定位，限制其兩個(gè)方向的自由度，將芯片調(diào)整到需要的位置?，F(xiàn)有技術(shù)中的芯片定位裝置，是一個(gè)四邊定位的夾爪機(jī)構(gòu)，通過四個(gè)夾頭將LED 芯片的四個(gè)側(cè)面夾緊，使得芯片向夾爪中心點(diǎn)靠攏而實(shí)現(xiàn)定位。這種方法的前提是，吸嘴從上表面將芯片吸起，露出芯片的四個(gè)側(cè)面，平移后再下移放入四邊定位夾爪機(jī)構(gòu)的中心位置進(jìn)行定位，當(dāng)四個(gè)夾爪夾緊定位后松開，再?gòu)纳媳砻嫖⌒酒崞鸩⒁谱?。上述現(xiàn)有技術(shù)中的芯片定位裝置存在的問題是由于存在真空吸起下放再吸起的過程，一方面，芯片可能吸不起來而掉料；另一方面，吸起時(shí)可能產(chǎn)生新的位置誤差，從而影響定位效果。同時(shí)，上述現(xiàn)有技術(shù)中的芯片定位裝置不適用于從下表面吸住芯片并移送的SMD LED貼片分光機(jī)。因此，為解決上述問題，亟需提供一種適用于從下表面吸住芯片并移送的SMD LED 貼片分光機(jī)的芯片定位裝置尤為重要。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種定位準(zhǔn)確、成本低、便于控制、動(dòng)作時(shí)間短，且能夠降低芯片位置誤差的SMD LED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置。本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)提供一種SMD LED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置，包括有支撐板以及設(shè)置于所述支撐板一側(cè)的第一定位夾、第二定位夾、第一連接桿、第二連接桿、鉸鏈機(jī)構(gòu)和驅(qū)動(dòng)源；所述第一定位夾的一端與所述第一連接桿的一端連接，所述第一連接桿的另一端與所述鉸鏈機(jī)構(gòu)的一端連接；所述第二定位夾的一端與所述第二連接桿連接，所述第二連接桿的另一端與所述鉸鏈機(jī)構(gòu)的另一端連接、并與所述驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)連接；所述第一定位夾和所述第二定位夾在所述驅(qū)動(dòng)源以及所述鉸鏈機(jī)構(gòu)的作用下分別向定位中心靠攏，對(duì)芯片進(jìn)行位置定位。其中，所述鉸鏈機(jī)構(gòu)包括有轉(zhuǎn)軸、轉(zhuǎn)動(dòng)塊、第一銷套和第二銷套，所述轉(zhuǎn)軸設(shè)置于所述支撐板，所述轉(zhuǎn)動(dòng)塊可沿所述轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)，所述第一連接桿的另一端通過所述第一銷套與所述轉(zhuǎn)動(dòng)塊的一端鉸接連接，所述第二連接桿的另一端通過所述第二銷套與所述轉(zhuǎn)動(dòng)塊的另一端鉸接連接。其中，所述轉(zhuǎn)動(dòng)塊的中心開設(shè)有轉(zhuǎn)軸孔，所述轉(zhuǎn)軸穿設(shè)于所述轉(zhuǎn)軸孔、并與所述轉(zhuǎn)軸孔配合。其中，所述轉(zhuǎn)軸與所述轉(zhuǎn)軸孔之間設(shè)置有軸承。其中，所述支撐板設(shè)置有第一滑槽和第二滑槽，所述第一連接桿與所述第一滑槽相配合，所述第二連接桿與所述第二滑槽相配合。其中，所述第一定位夾包括有第一本體、設(shè)置于所述第一本體后端的第一安裝部， 以及設(shè)置于所述第一本體前端的第一夾緊部，所述第一夾緊部的下方設(shè)置有第一夾緊塊; 所述第二定位夾包括有第二本體、設(shè)置于所述第二本體后端的第二安裝部，以及設(shè)置于所述第二本體前端的第二夾緊塊，所述第一夾緊塊與所述第二夾緊塊呈水平設(shè)置。其中，所述第一連接桿與所述第二連接桿的外側(cè)設(shè)置有連接桿蓋板，所述連接桿蓋板與所述支撐板固定連接。其中，設(shè)置有限位彈簧，所述限位彈簧的一端與所述第二連接桿的另一端固定連接，所述限位彈簧的另一端通過設(shè)置于所述支撐板的定位銷與所述支撐板固定連接。其中，所述支撐板的下方設(shè)置有L型底板和底座，所述L型底板的一端部與所述支撐板固定連接，所述L型底板的另一端部與所述底座固定連接。其中，所述驅(qū)動(dòng)源為氣缸。本實(shí)用新型的有益效果本實(shí)用新型的一種SMD LED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置，包括有支撐板以及設(shè)置于支撐板一側(cè)的第一定位夾、第二定位夾、第一連接桿、第二連接桿、鉸鏈機(jī)構(gòu)和驅(qū)動(dòng)源；第一定位夾的一端與第一連接桿的一端連接，第一連接桿的另一端與鉸鏈機(jī)構(gòu)的一端連接； 第二定位夾的一端與第二連接桿連接，第二連接桿的另一端與鉸鏈機(jī)構(gòu)的另一端連接、并與驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)連接；第一定位夾和第二定位夾在驅(qū)動(dòng)源以及鉸鏈機(jī)構(gòu)的作用下分別向定位中心靠攏，對(duì)芯片進(jìn)行位置定位。本實(shí)用新型采用杠桿原理，利用鉸鏈機(jī)構(gòu)使得第一定位夾和第二定位夾同時(shí)向定位中心靠攏，形成夾緊動(dòng)作，將位于其內(nèi)的芯片向定位中心移動(dòng)，芯片往哪邊偏移的多，那邊的定位夾就起作用，帶動(dòng)芯片向定位中心移動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片進(jìn)行位置定位的目的。與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有定位準(zhǔn)確、成本低、便于控制、動(dòng)作時(shí)間短，且能夠降低芯片位置誤差的特點(diǎn)，其中，芯片的位置誤差小于0. 1mm。
利用附圖對(duì)實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，但附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。圖1是本實(shí)用新型的一種SMD LED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型的一種SMD LED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置的去除連接桿蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實(shí)用新型的一種SMD LED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置的分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本實(shí)用新型的一種SMD LED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置的機(jī)構(gòu)原理示意圖。圖5是本實(shí)用新型的一種SMD LED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置的第一定位夾的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是本實(shí)用新型的一種SMD LED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置的第二定位夾的結(jié)構(gòu)示意圖。圖7是本實(shí)用新型的一種SMD LED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置的另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。在圖1至圖7中包括有100-芯片、1——支撐板、2——第一定位夾、21——第一本體、22——第一夾緊部、23——第一安裝部、 24——第一夾緊塊、3——第一連接桿、4——鉸鏈機(jī)構(gòu)、41——轉(zhuǎn)軸、42——轉(zhuǎn)動(dòng)塊、421——轉(zhuǎn)軸孔、422——第一銷套孔、423——第二銷套孔、43——第一銷套、44——第二銷套、45—一軸承、46——轉(zhuǎn)軸蓋板、5——第二定位夾、51——第二本體、52——第二夾緊塊、53——第二安裝部、6——第二連接桿、7——連接桿蓋板、8——驅(qū)動(dòng)源、9——限位彈簧、10——定位銷、11——傳感器、12——L型底板、13——底座。
具體實(shí)施方式
結(jié)合以下實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。實(shí)施例1[0048]本實(shí)用新型的一種SMD LED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置的具體實(shí)施方式
之一，如圖1和圖2所示，包括有支撐板1以及設(shè)置于支撐板1 一側(cè)的第一定位夾2、第二定位夾5、 第一連接桿3、第二連接桿6、鉸鏈機(jī)構(gòu)4和驅(qū)動(dòng)源8 ；第一定位夾2的一端與所述第一連接桿3的一端連接，第一連接桿3的另一端與鉸鏈機(jī)構(gòu)4的一端連接；第二定位夾5的一端與第二連接桿6連接，第二連接桿6的另一端與鉸鏈機(jī)構(gòu)4的另一端連接、并與驅(qū)動(dòng)源8驅(qū)動(dòng)連接；第一定位夾2和第二定位夾5在驅(qū)動(dòng)源8以及鉸鏈機(jī)構(gòu)4的作用下分別向定位中心靠攏，對(duì)芯片100進(jìn)行位置定位。本實(shí)用新型中的定位中心為當(dāng)?shù)谝欢ㄎ粖A2與第二定位夾5靠攏時(shí)，位于第一定位夾2與第二定位夾5之間的開口即為調(diào)整芯片100位置的區(qū)域的中軸線。對(duì)芯片100進(jìn)行位置定位，即為將芯片100的縱軸線盡量靠近中軸線，縱軸線與中軸線之間的偏差在合理的范圍內(nèi)，也滿足位置定位的需求。本實(shí)用新型的機(jī)構(gòu)原理如圖4所示，驅(qū)動(dòng)源8驅(qū)動(dòng)第二連接桿6，第二定位夾5在第二連接桿6的帶動(dòng)下推動(dòng)第二定位夾5向前運(yùn)動(dòng)，第二連接桿6通過鉸鏈機(jī)構(gòu)4推動(dòng)第一定位夾2向后運(yùn)動(dòng)，使得芯片100可以在第一定位夾2與第二定位夾5之間限定的區(qū)域內(nèi)進(jìn)行位置定位。具體的，支撐板1設(shè)置有第一滑槽和第二滑槽，第一連接桿3與第一滑槽相配合， 第二連接桿6與第二滑槽相配合。具體的，如圖5和圖6所示，第一定位夾2包括有第一本體21、設(shè)置于第一本體21 后端的第一安裝部23，以及設(shè)置于第一本體21前端的第一夾緊部22，第一夾緊部22的下方設(shè)置有第一夾緊塊M ；第二定位夾5包括有第二本體51、設(shè)置于第二本體51后端的第二安裝部53，以及設(shè)置于第二本體51前端的第二夾緊塊52，第一夾緊塊M與第二夾緊塊52 呈水平設(shè)置。位于第一夾緊塊對(duì)與第二夾緊塊52之間的開口即為調(diào)整芯片100位置的區(qū)域。另，第一定位夾2與第二定位夾5之間最小開口的距離稍大于芯片100的對(duì)應(yīng)方向上的尺寸，從而保證第一定位夾2和第二定位夾5不會(huì)將芯片100用力夾緊而損壞芯片 100。具體的，第一連接桿3與第二連接桿6的外側(cè)設(shè)置有連接桿蓋板7，連接桿蓋板7 與支撐板1固定連接。具體的，設(shè)置有限位彈簧9，限位彈簧9的一端與第二連接桿6的另一端固定連接， 限位彈簧9的另一端通過設(shè)置于支撐板1的定位銷10與支撐板1固定連接。具體的，驅(qū)動(dòng)源8為氣缸。氣缸設(shè)置有行程限位塊，可以調(diào)整氣缸的行程，并由此調(diào)整第一定位夾2與第二定位夾5之間開口的距離，從而限制芯片100最后的偏離中心的距離。另，支撐板1設(shè)置有傳感器11，該傳感器11設(shè)置于驅(qū)動(dòng)源8的上方并固定于支撐板1。實(shí)施例2本實(shí)用新型的一種SMD LED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置的具體實(shí)施方式
之二，如圖3所示，本實(shí)施例的主要技術(shù)方案與實(shí)施例1相同，在本實(shí)施例中未解釋的特征，采用實(shí)施例1中的解釋，在此不再進(jìn)行贅述。本實(shí)施例與實(shí)施例1的區(qū)別在于，鉸鏈機(jī)構(gòu)4包括有
6轉(zhuǎn)軸41、轉(zhuǎn)動(dòng)塊42、第一銷套43和第二銷套44，轉(zhuǎn)軸41設(shè)置于支撐板1，轉(zhuǎn)動(dòng)塊42可沿轉(zhuǎn)軸41轉(zhuǎn)動(dòng)，第一連接桿3的另一端通過第一銷套43與轉(zhuǎn)動(dòng)塊42的一端鉸接連接，第二連接桿6的另一端通過第二銷套44與轉(zhuǎn)動(dòng)塊42的另一端鉸接連接。具體的，轉(zhuǎn)動(dòng)塊42的中心開設(shè)有轉(zhuǎn)軸孔421，轉(zhuǎn)軸41穿設(shè)于轉(zhuǎn)軸孔421、并與轉(zhuǎn)軸孔421配合。另，轉(zhuǎn)動(dòng)塊42的上部開設(shè)有第一銷套孔422，轉(zhuǎn)動(dòng)塊42的下部開設(shè)有第二銷套孔 423，第一銷套43穿設(shè)于第一銷套孔422、并與第一連接桿3的另一端鉸接連接，第二銷套 44穿設(shè)于第二銷套孔423、并與第二連接桿6的另一端鉸接連接。第一銷套孔422、第二銷套孔423和轉(zhuǎn)軸孔在同一直線設(shè)置，并且第一銷套孔422與轉(zhuǎn)軸孔之間的距離等于第二銷套孔423與轉(zhuǎn)軸孔之間的距離。另，轉(zhuǎn)軸41的外側(cè)設(shè)置有轉(zhuǎn)軸蓋板46，限制轉(zhuǎn)軸41的沿轉(zhuǎn)軸41軸線方向的位移。具體的，轉(zhuǎn)軸41與轉(zhuǎn)軸孔421之間設(shè)置有軸承45。工作原理驅(qū)動(dòng)源8通過第二連接桿6推動(dòng)第二定位夾5向前運(yùn)動(dòng)，此時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)塊42 順時(shí)針繞轉(zhuǎn)軸41轉(zhuǎn)動(dòng)，第一連接桿3在轉(zhuǎn)動(dòng)塊42的帶動(dòng)下向后運(yùn)動(dòng)，從而帶動(dòng)第一定位夾 2也向后運(yùn)動(dòng)，使得第一定位夾2和第二定位夾5在驅(qū)動(dòng)源8以及轉(zhuǎn)動(dòng)塊42的作用下分別向定位中心靠攏，對(duì)芯片100進(jìn)行位置定位。實(shí)施例3本實(shí)用新型的一種SMD LED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置的具體實(shí)施方式
之三，如圖7所示，本實(shí)施例的主要技術(shù)方案與實(shí)施例1相同，在本實(shí)施例中未解釋的特征，采用實(shí)施例1中的解釋，在此不再進(jìn)行贅述。本實(shí)施例與實(shí)施例1的區(qū)別在于，支撐板1的下方設(shè)置有L型底板12和底座13，L型底板12的一端部與支撐板1固定連接，L型底板12的另一端部與底座13固定連接。這種結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)固，同時(shí)也便于該SMD LED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置與SMD LED貼片分光機(jī)的其它裝置進(jìn)行固定連接。實(shí)施例4本實(shí)用新型的一種SMD LED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置的具體實(shí)施方式
之四，如圖7所示，本實(shí)施例的主要技術(shù)方案與實(shí)施例2相同，在本實(shí)施例中未解釋的特征，采用實(shí)施例2中的解釋，在此不再進(jìn)行贅述。本實(shí)施例與實(shí)施例2的區(qū)別在于，支撐板1的下方設(shè)置有L型底板12和底座13，L型底板12的一端部與支撐板1固定連接，L型底板12的另一端部與底座13固定連接。這種結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)固，同時(shí)也便于該SMD LED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置與SMD LED貼片分光機(jī)的其它裝置進(jìn)行固定連接。最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作了詳細(xì)地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.一種SMD LED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置，其特征在于包括有支撐板以及設(shè)置于所述支撐板一側(cè)的第一定位夾、第二定位夾、第一連接桿、第二連接桿、鉸鏈機(jī)構(gòu)和驅(qū)動(dòng)源； 所述第一定位夾的一端與所述第一連接桿的一端連接，所述第一連接桿的另一端與所述鉸鏈機(jī)構(gòu)的一端連接；所述第二定位夾的一端與所述第二連接桿連接，所述第二連接桿的另一端與所述鉸鏈機(jī)構(gòu)的另一端連接、并與所述驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)連接；所述第一定位夾和所述第二定位夾在所述驅(qū)動(dòng)源以及所述鉸鏈機(jī)構(gòu)的作用下分別向定位中心靠攏，對(duì)芯片進(jìn)行位置定位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMDLED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置，其特征在于所述鉸鏈機(jī)構(gòu)包括有轉(zhuǎn)軸、轉(zhuǎn)動(dòng)塊、第一銷套和第二銷套，所述轉(zhuǎn)軸設(shè)置于所述支撐板，所述轉(zhuǎn)動(dòng)塊可沿所述轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)，所述第一連接桿的另一端通過所述第一銷套與所述轉(zhuǎn)動(dòng)塊的一端鉸接連接，所述第二連接桿的另一端通過所述第二銷套與所述轉(zhuǎn)動(dòng)塊的另一端鉸接連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種SMDLED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置，其特征在于所述轉(zhuǎn)動(dòng)塊的中心開設(shè)有轉(zhuǎn)軸孔，所述轉(zhuǎn)軸穿設(shè)于所述轉(zhuǎn)軸孔、并與所述轉(zhuǎn)軸孔配合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種SMDLED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置，其特征在于所述轉(zhuǎn)軸與所述轉(zhuǎn)軸孔之間設(shè)置有軸承。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種SMDLED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置，其特征在于 所述支撐板設(shè)置有第一滑槽和第二滑槽，所述第一連接桿與所述第一滑槽相配合，所述第二連接桿與所述第二滑槽相配合。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMDLED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置，其特征在于所述第一定位夾包括有第一本體、設(shè)置于所述第一本體后端的第一安裝部，以及設(shè)置于所述第一本體前端的第一夾緊部，所述第一夾緊部的下方設(shè)置有第一夾緊塊；所述第二定位夾包括有第二本體、設(shè)置于所述第二本體后端的第二安裝部，以及設(shè)置于所述第二本體前端的第二夾緊塊，所述第一夾緊塊與所述第二夾緊塊呈水平設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMDLED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置，其特征在于所述第一連接桿與所述第二連接桿的外側(cè)設(shè)置有連接桿蓋板，所述連接桿蓋板與所述支撐板固定連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMDLED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置，其特征在于設(shè)置有限位彈簧，所述限位彈簧的一端與所述第二連接桿的另一端固定連接，所述限位彈簧的另一端通過設(shè)置于所述支撐板的定位銷與所述支撐板固定連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMDLED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置，其特征在于所述支撐板的下方設(shè)置有L型底板和底座，所述L型底板的一端部與所述支撐板固定連接，所述L型底板的另一端部與所述底座固定連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMDLED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置，其特征在于所述驅(qū)動(dòng)源為氣缸。
專利摘要一種SMDLED貼片分光機(jī)的芯片定位裝置，包括支撐板以及設(shè)于支撐板一側(cè)的第一定位夾、第二定位夾、第一連接桿、第二連接桿、鉸鏈機(jī)構(gòu)和驅(qū)動(dòng)源；第一定位夾的一端與第一連接桿的一端連接，第一連接桿的另一端與鉸鏈機(jī)構(gòu)的一端連接；第二定位夾的一端與第二連接桿連接，第二連接桿的另一端與鉸鏈機(jī)構(gòu)的另一端連接、并與驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)連接；第一定位夾和第二定位夾在驅(qū)動(dòng)源以及鉸鏈機(jī)構(gòu)的作用下分別向定位中心靠攏，對(duì)芯片進(jìn)行位置定位。本實(shí)用新型利用鉸鏈機(jī)構(gòu)使得第一定位夾和第二定位夾同時(shí)向定位中心靠攏，形成夾緊動(dòng)作，將位于其內(nèi)的芯片向定位中心移動(dòng)，具有定位準(zhǔn)確、成本低、便于控制、動(dòng)作時(shí)間短，且能夠降低芯片位置誤差的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)B07C5/02GK202199522SQ20112030861
公開日2012年4月25日 申請(qǐng)日期2011年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月23日
發(fā)明者吳濤, 李斌, 秦小平 申請(qǐng)人:廣東志成華科光電設(shè)備有限公司