專利名稱：真空晶粒自動(dòng)回集系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新 型涉及一種LED制造的裝置，特別是涉及后制程的手選裝置。
背景技術(shù)：
LED芯片劃片、擴(kuò)膜完成后需要進(jìn)行手選，將表面不符合要求的廢芯片挑出來。手選挑片用的裝置包括真空吸筆，真空吸筆通過管道與真空泵連接。真空吸筆與芯片收集器連接。一般情況下，由真空吸筆吸取的廢芯片會收集在芯片收集器中，不會進(jìn)入管道內(nèi)。但是由于芯片的邊角比較銳利，芯片收集器在使用一段時(shí)間后其內(nèi)的過濾網(wǎng)會發(fā)生破裂或者網(wǎng)孔撐大的問題，這直接導(dǎo)致一部分芯片進(jìn)入管道內(nèi)。如圖I所示，在操作臺I上，由支路操作器8吸入的芯片，進(jìn)入管道內(nèi)后堆積干路管2和上升管4的轉(zhuǎn)角處，即形成低位積堆3。在低位積堆3堆積到一定高度后，會是干路管明顯變窄，致使管道內(nèi)的吸力超過標(biāo)準(zhǔn)值，堆積在低位積堆3處的芯片會被吸至高位管5中，形成高位積堆7，堆積在高位管內(nèi)的芯片，少數(shù)會順勢進(jìn)入真空泵6中，對真空泵6構(gòu)成破壞。由于芯片收集器內(nèi)的過濾網(wǎng)的破損不能監(jiān)控，干路管處的積堆也不便觀察，因此，現(xiàn)有的手選挑廢片的方式亟待改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種真空晶粒自動(dòng)回集系統(tǒng)，用于防止過濾網(wǎng)破損后可能發(fā)生的芯片進(jìn)入真空泵造成破壞的問題。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出一種真空晶粒自動(dòng)回集系統(tǒng)，包括干路管和與干路管連接的上升管，所述干路管與所述上升管的連接處還設(shè)有一個(gè)出芯管，出芯管的出口朝下；所述上升管上設(shè)有第一電控閥；在所述出芯管上均設(shè)有第二電控閥；在出芯管的出口處設(shè)有用于接收晶片的容器；所述系統(tǒng)還包括控制器，與所述第一電控閥、第二電控閥和光傳感器連接，用于處理光傳感器收集來的信號，并根據(jù)信號處理結(jié)果來控制第一電控閥和第二電控閥的開關(guān)；光傳感器，連接控制器，用于檢測堆積在第二閥上的芯片的程度信息；光傳感器安裝在所述出芯管內(nèi)，且在第二電控閥的上方位置。優(yōu)選地在所述出芯管上安裝有第一光傳感器和第二光傳感器，它們均與控制器連接，并分別設(shè)在出芯管不同高度的位置。優(yōu)選地在光傳感器頂部上設(shè)有弧面罩體。優(yōu)選地在干路管上連接有支路操作器，該支路操作器包括真空吸筆和芯片收集器；[0018]真空吸筆通過軟管與芯片收集器連接，芯片收集器通過軟管與干路管連接。優(yōu)選地所述真空吸筆包括空心針頭和連接在針頭后部的中空管，中空管通過軟管與芯片收集器連接。優(yōu)選地所述芯片收集器包括筒體、固定在筒體內(nèi)部的過濾網(wǎng)，過濾網(wǎng)隔斷筒體內(nèi)部空間形成過濾結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地所述過濾網(wǎng)通過位于其前后的兩個(gè)卡環(huán)固定在所述筒體的內(nèi)壁上。優(yōu)選地所述針頭的前端為傾斜的孔口。優(yōu)選地所述上升管、干路管和出芯管通過一個(gè)三通管連接。優(yōu)選地所述三通管直角T字管，也可以為非直角的管。本實(shí)用新型的有益效果當(dāng)過濾網(wǎng)破的時(shí)候，廢芯片會堆積在出芯管內(nèi)，打開閥門后即可將芯片收集到容器中。相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型可以很好的自動(dòng)地通過容器收集進(jìn)入出芯管內(nèi)的晶片，即使過濾網(wǎng)破損，芯片進(jìn)入管道也不會沿管道進(jìn)入高位管以及真空泵。該結(jié)構(gòu)可以收集廢舊晶片，收集的晶片可以作為廢品出售，使其產(chǎn)生效益；更重要的是廢芯片不會被吸入真空泵，避免了設(shè)備故障，進(jìn)而保護(hù)了設(shè)備。本實(shí)用新型可以用于LED以及其它集成芯片領(lǐng)域。

圖I是現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是支路操作器的結(jié)構(gòu)圖。圖3是本用新型的控制系統(tǒng)的框圖。圖4是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本實(shí)用新型控制方法的原理框圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型提出一種真空晶粒自動(dòng)回集系統(tǒng)，包括干路管和與干路管連接的上升管，干路管與上升管的連接處還設(shè)有一個(gè)出芯管，出芯管的出口朝下。上升管上設(shè)有第一電控閥。在出芯管上均設(shè)有第二電控閥。在出芯管的出口處設(shè)有用于接收晶片的容器。系統(tǒng)還包括控制器，與所述第一電控閥、第二電控閥和光傳感器連接，用于處理光傳感器收集來的信號，并根據(jù)信號處理結(jié)果來控制第一電控閥和第二電控閥的開關(guān)。以及系統(tǒng)還包括光傳感器，連接控制器，用于檢測堆積在第二閥上的芯片的程度信息；光傳感器安裝在出芯管內(nèi)，且在第二電控閥的上方位置。以下通過實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行說明，但是下面的實(shí)施例并不作為對本實(shí)用新型技術(shù)保護(hù)范圍的限定，任何有關(guān)本實(shí)用新型可以推知的拓展方案均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。如圖4所示，該真空晶粒自動(dòng)回集系統(tǒng)主要由支路操作器、干路管200、上升管400、高位管500和真空泵600等構(gòu)件組成，以及還包括電路部分的控制器、電控閥和光傳感器等電子器件。干路管200與上升管400連接。在干路管200與上升管400通過一個(gè)三通管13連接，三通管13的第三個(gè)端口朝下且連接有一個(gè)出芯管10。在另一個(gè)實(shí)施例中，也可以不用三通管，而直接將三個(gè)管道焊接起來。在一個(gè)實(shí)施例中，三通管為直角管，其也可以為非直角的管道。需要注意的是，三通管與其它三段管道連接的時(shí)候要注意密封。在上升管400和出芯管10上均設(shè)有電控閥，即設(shè)在上升管400上的第一電控閥9，設(shè)在出芯管10上的第二電控閥11。系統(tǒng)的電路部分如圖3所示，其包括控制器，與第一電控閥、第二電控閥和光傳感器連接，用于處理光傳感器收集來的信號，并根據(jù)信號處理結(jié)果來控制第一電控閥和第二電控閥的開關(guān)。系統(tǒng)還包括光傳感器，其連接控制器，用于檢測堆積在第二閥上的芯片的程度信息。光傳感器安裝在出芯管內(nèi)，且在第二電控閥的上方位置。在圖4中，在出芯管10內(nèi)設(shè)有兩個(gè)光傳感器，即第一光傳感器15和第二光傳感器14,它們分別設(shè)在出芯管不同高度的位置。在光傳感器頂部上設(shè)有弧面罩體16，罩體16用于防止芯片沉積在傳感器上，弧面形狀可以起到導(dǎo)向作用，使芯片順勢落下，而不會擊打傳感器。在可替換方案中，也可以只設(shè)一個(gè)光傳感器，因?yàn)樯鲜龅诙€(gè)傳感器是用于反饋檢測用的，其用于避免系統(tǒng)進(jìn)行錯(cuò)誤的 進(jìn)行開關(guān)電控閥動(dòng)作，因此，其并不是必須的，可以不設(shè)置。在出芯管10的出口處設(shè)有用于接收晶片的容器12。容器12內(nèi)裝有水或其它液體。如果不考慮回收芯片，則可以在容器內(nèi)放置細(xì)沙或海綿等等墊襯物，也可以什么都不放。在干路管200上連接有支路操作器，該支路操作器的結(jié)構(gòu)參看圖2所示，其包括真空吸筆和芯片收集器。真空吸筆由針頭80、中空管81構(gòu)成，中空管81連接針頭80后部；芯片收集器包括筒體85、卡環(huán)84和過濾網(wǎng)83組成，過濾網(wǎng)固定在筒體內(nèi)部，過濾網(wǎng)隔斷筒體內(nèi)部空間形成過濾結(jié)構(gòu)，過濾網(wǎng)83通過前后兩個(gè)卡環(huán)84固定在筒體的內(nèi)壁上。真空吸筆通過軟管82與芯片收集器連接，芯片收集器通過軟管與干路管連接。針頭80的前端為傾斜的孔口。高位管500為設(shè)在高處的管道，其管徑比干路管200粗。真空泵可以用排氣扇替代。在本實(shí)用新型的應(yīng)用中，真空泵可以是凈化間的通風(fēng)扇或泵裝置。上升管400為豎立的管道，豎立管道、將泵前的管道設(shè)在高位的目的就是防止芯片在重力下進(jìn)入泵體內(nèi)。圖5是本實(shí)用新型控制方法的原理框圖。第一光傳感器采集信號傳遞給控制器，控制器識別判斷出芯管內(nèi)芯片堆積高度是否達(dá)到了設(shè)定的高位高度。如果否，則保持第一電控閥開啟和第二電控閥關(guān)閉；如果是，則控制器接收第二光傳感器采集信號，判斷積堆是否達(dá)到設(shè)定的低位高度，如果是，則關(guān)閉第一電控閥和開啟第二電控閥，如果否，則返回去重新處理第一光傳感器采集的信號。使用的時(shí)候，在過濾網(wǎng)破損的情況下，廢芯片會沿出芯管落下，并堆積在第二電控閥I上。芯片在經(jīng)過第一光傳感器的時(shí)候，其采集到有芯片落下，通過在控制器中設(shè)置第二光傳感器延遲，在延遲X秒后，由于該芯片已經(jīng)落到第二電控閥上，第二光傳感器沒有檢測到有芯片，因此，兩個(gè)電控閥不動(dòng)作。如果芯片在第二電控閥上堆積到一定的高度，例如堆積到第二光傳感器的高度，則在第一光傳感器檢測到芯片后，在延遲X秒后，第二傳感器仍然檢測到有芯片，則控制器關(guān)閉第一電控閥9，打開第二電控閥11，堆積在第二電控閥處的芯片自然落入容器中。上述技術(shù)方案可以自動(dòng)實(shí)現(xiàn)廢芯片的收集，廢芯片不會再進(jìn)入真空泵內(nèi)，避免了廢芯片對真空泵的破壞。
權(quán)利要求1.一種真空晶粒自動(dòng)回集系統(tǒng)，包括干路管和與干路管連接的上升管，其特征在于所述干路管與所述上升管的連接處還設(shè)有一個(gè)出芯管，出芯管的出口朝下； 所述上升管上設(shè)有第一電控閥； 在所述出芯管上均設(shè)有第二電控閥； 在出芯管的出口處設(shè)有用于接收晶片的容器； 所述系統(tǒng)還包括 控制器，與所述第一電控閥、第二電控閥和光傳感器連接，用于處理光傳感器收集來的信號，并根據(jù)信號處理結(jié)果來控制第一電控閥和第二電控閥的開關(guān)； 光傳感器，連接控制器，用于檢測堆積在第二閥上的芯片的程度信息；光傳感器安裝在所述出芯管內(nèi)，且在第二電控閥的上方位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的真空晶粒自動(dòng)回集系統(tǒng)，其特征在于在所述出芯管上安裝有第一光傳感器和第二光傳感器，它們均與控制器連接，并分別設(shè)在出芯管不同高度的位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的真空晶粒自動(dòng)回集系統(tǒng)，其特征在于在光傳感器頂部上設(shè)有弧面罩體。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的真空晶粒自動(dòng)回集系統(tǒng)，其特征在于在干路管上連接有支路操作器，該支路操作器包括真空吸筆和芯片收集器； 真空吸筆通過軟管與芯片收集器連接，芯片收集器通過軟管與干路管連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的真空晶粒自動(dòng)回集系統(tǒng)，其特征在于所述真空吸筆包括空心針頭和連接在針頭后部的中空管，中空管通過軟管與芯片收集器連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的真空晶粒自動(dòng)回集系統(tǒng)，其特征在于所述芯片收集器包括筒體、固定在筒體內(nèi)部的過濾網(wǎng)，過濾網(wǎng)隔斷筒體內(nèi)部空間形成過濾結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的真空晶粒自動(dòng)回集系統(tǒng)，其特征在于所述過濾網(wǎng)通過位于其前后的兩個(gè)卡環(huán)固定在所述筒體的內(nèi)壁上。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的真空晶粒自動(dòng)回集系統(tǒng)，其特征在于所述針頭的前端為傾斜的孔口。
9.根據(jù)權(quán)利要求I至8任一項(xiàng)所述的真空晶粒自動(dòng)回集系統(tǒng)，其特征在于所述上升管、干路管和出芯管通過一個(gè)三通管連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的真空晶粒自動(dòng)回集系統(tǒng)，其特征在于所述三通管直角T字管。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種真空晶粒自動(dòng)回集系統(tǒng)，涉及LED制造的裝置，特別是涉及后制程的手選裝置，用于防止過濾網(wǎng)破損后可能發(fā)生的芯片進(jìn)入真空泵造成破壞的問題。該技術(shù)方案為在干路管與上升管的連接處還設(shè)有一出口朝下的出芯管；上升管上設(shè)有第一電控閥；在出芯管上均設(shè)有第二電控閥；在出芯管的出口處設(shè)有容器；系統(tǒng)的電路部分包括控制器，其與第一電控閥、第二電控閥和光傳感器連接，用于處理光傳感器收集來的信號，并根據(jù)信號處理結(jié)果來控制第一電控閥和第二電控閥的開關(guān)；以及光傳感器，其用于檢測堆積在第二閥上的芯片的程度信息；光傳感器安裝在出芯管內(nèi)，且在第二電控閥的上方位置。本實(shí)用新型可以用于LED以及其它集成芯片領(lǐng)域。
文檔編號B07C7/04GK202516791SQ20122002066
公開日2012年11月7日 申請日期2012年1月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月17日
發(fā)明者曾宇行, 龔濤 申請人:晶能光電(江西)有限公司